计算机芯片主板维修培训教材.docx

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计算机芯片主板维修培训教材

一、芯片的功能、作用及性能，具体内容：

（芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器ICRTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、

、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D、三极管Q、电源IC

保险F,和电感L、晶振X。

Y内存槽，串口，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、

SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面）

二、主板的工作过程和维修原理

三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练

四、主板的重点电路讲解：

1。

触发电路2。

时钟电路3。

复位电路4。

I/O芯片5。

CPU供电电路

6各种CPU假负载的做法

五、主板测试点：

（在维修中讲解）

1：

ISA总线及其走向工具的使用（万用表、示波器等）

BIOS引脚及I/O芯片，串口芯片，KB芯片等2：

PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧

4：

CPU：

SOKET7的测试点SLOT1的测试点SOKET370的测试点SOCKET423SOCKET478

SOCKETA462

168线内存DIMM槽184线DDR内存槽

六、主板维修的方法：

1观察法2、触摸法3、逻辑推理法4、波形法5、电阻法6，替换法

7示波器及锁波法8。

诊断卡法9。

BIOS的烧录和刷新

七、常见故障的维修及维修

1，不触发2，不开机（指CPU不工作）3，CPU供电不对，4，无时钟5无复位6不读内存

7死机8外设功能性故障9稳定性故障10，插槽或插座的故障

CPU供电电路的原理及维修触发电路的原理及走向查找和维修

八、典型故障的维修

卡类的维修方法及技巧（显卡，声卡，CPU等）

九、总结主板及卡类维修，熟悉及掌握维修流程

主板上各芯片的功能及名词解释

芯片组的概念：

芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。

早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。

南桥：

主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽

北桥：

主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。

引脚连向CPU和内存及AGP槽。

芯片组的功能：

南桥（主外）：

即系统I/O芯片（SI/O）：

主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。

功能如下：

1）PCI、ISA与IDE之间的通道。

2）PS/2鼠标控制。

（间接属南桥管理，直接属I/O管理）

3）KB控制（keyboard）。

（键盘）

4）USB控制。

（通用串行总线）

5）SYSTEMCLOCK系统时钟控制。

6）I/O芯片控制。

7）ISA总线。

8）IRQ控制。

（中断请求）

9）DMA控制。

（直接存取）

10）RTC控制。

北桥（主内）：

系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。

掌控项目多为高速设备，如：

CPU、HostBus。

后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：

1CPU与内存之间的交流。

2Cache控制。

3AGP控制（图形加速端口）

4PCI总线的控制。

5CPU与外设之间的交流。

6支持内存的种类及最大容量的控制。

（标示出主板的档次）

I/O芯片input/output，（局部I/O）。

I/O芯片管理：

①LPI（并口，打印口，PP）

②COM（串口，鼠标口，SP）

③FDD（软驱）

④KB控制器（键盘）

COM口控制芯片：

75232主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

BIOS：

基本输入输出系统。

（BasicInputOutputSystem）

主要负责软件、硬件的连接。

既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。

属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

BIOS的功用：

①提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。

②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。

③提供（POST）（开机自检）

④载入操作系统（98、NT、UNIX等）

⑤提供中断服务程序。

：

BOIS：

控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。

BIOS功用：

①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。

BIOS自检流程：

1、首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。

2、检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。

3、检查KEYBOARD控制芯片。

4、检查第一个别16KB的RAM。

5、检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。

6、检查中断控制器8259A和显示器。

7、检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。

8、检查打印适配设备和异步通信设备。

BOIS的容量：

1M29EE%--1000;2M0200022000-11-23

27,28,29系列1M，2M

INTEL的82801，82802等

WINDOND，SSTATMEL等，

新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。

主要不同在于

它有四根AD线，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。

而且它是与PCI并联。

有3。

3V和5V供电，不能互换。

RTC：

实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。

1属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。

2只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。

3工作方式：

开关机都有电源供应。

与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ

时钟发生器（ic+晶振）

与晶振14．318MHZ相连的IC。

晶振是一个很稳定的电容。

集成时钟发生器，时钟分频器。

作用：

为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。

工作方式：

晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给分频器

主机电源盒或主板电源部分提供3.3Ｖ或2.5Ｖ　　时钟发生器分频、放大　各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/Ｏ等）。

常见元件的代号

SB：

南桥NB：

北桥CPU：

中央处理器RTC：

实时时钟R：

电阻（RP、RN）F：

保险

C：

电容L：

电感Q：

三极管D：

二极管U或V：

IC芯片

门电路：

（参照30页内容）数字电路、逻辑电路。

（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244，245是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。

０表示事物不发生或条件不具备（０～１Ｖ）。

１　表示事物发生或条件具备　（３～５Ｖ）。

能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。

非门：

Ｙ＝A　或门：

Ｙ＝Ａ＋Ｂ　与门：

Ｙ＝Ａ·Ｂ　或非门：

Ｙ＝Ａ＋Ｂ　与非门：

Ｙ＝Ａ·Ｂ　异或门：

Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ａ·Ｂ　与异或门：

Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ｃ·Ｄ　

74系列：

740424474245741474138

74327405740674087409

740074037431

特殊芯片

温控芯片：

1、LM75767879

LM75负责CPU温度

LM75负责电压CPU风扇转速及主板温度。

2、S：

S5597/5595，内速温控功能。

3、WINBOLD系列：

83781B温度监控芯片

83782B温度监控芯片

83783B温度监控芯片支持6MA33/66芯片

4、支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+

PROMISEPPC20262支持PMA66。

5、防伪芯片：

ASUS系列多是:

AS9912F等

*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度

二CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）

由CPU插座与插槽看主板的档次

SOKET3486

SOKET4586PENTINMU60/66两种586CPU

SOKET5586支持P54、K5、CYRIX6X86

SOKET7586全面支持P54、P55（MMX）

SOKET8686只能安装PENTIUMPRO类CPU

SLOTPⅡ

SOKET370PⅢ

SLOTA支持K7支持AMD类CPU

SOKETA（462）：

K7支持AMD类CPU

SOCKET423SOCKET478

三主板芯片组

由芯片组看主板的档次

430LX支持PENTIUM

430NX支持PENTIUM

430FX支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）

430HX支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装）北桥：

BGA封装

430UX支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。

430TX全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。

440FX支持PENTIUM、PRO（SOKET8）

+440LX支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350

440BX支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。

支持100外频。

SOKET370PⅢ支持CELERONⅠ、CELERONⅡ、PⅢ

SOKET423支持P4

SOKET478支持P4

440EX是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。

810E集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。

815E集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。

815EP集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。

i845、i850支持P4.

部分芯片组性能指标

芯片组

CPU架构

标准外频

北桥芯片

北桥封装

南桥芯片

南桥封装

最大内存

INTEL440LX

SLOT1，SOCKET370

66MHZ

82443LX

492PIN

82371AB

324PIN

512MB

INTEL440BX

SLOT1，SOCKET370

100MHZ

82443LX

492PIN

82371EB

324PIN

1GB

INTEL440EX

SLOT1，SOCKET370

66MHZ

82443LX

492PIN

82371AB

324PIN

256MB

INTEL440ZX

SLOT1，SOCKET370

100MHZ

82443ZX

492PIN

82371EB

324PIN

256MB

INTEL440ZX-66

SLOT1，SOCKET370

66MHZ

82443ZX-66

492PIN

82371EB

324PIN

256MB

INTEL440GX

SLOT1，SLOT2

100MHZ

82443GX

492PIN

82371EB

324PIN

256MB

INTEL810

SLOT1，SOCKET370

100MHZ

828,108,280,182,802

512MB

INTEL815EP

SOCKET370

133MHZ

82815E,82