IPC的标准及定义.docx
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IPC的标准及定义
IPC中关于帖片焊接的标准及定义
一、安装时极性、方向错误
定义:
元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用
图示1-1:
理想状态
∙有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应
∙无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读
图示1-1
图示1-2:
拒绝接受
∙有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置
图示1-2
二、元件遗漏
定义:
该安装的元件没有被安装在PCB上
图示2-1:
理想状态
每个该装的元件都准确无误地安装在PCB上
图示2-1
三、方形、柱形元件的错位
（1）--侧面探头
定义:
方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘
图示3-1:
理想状态
·侧面没有探出焊盘
图示3-1
图示3-2:
最大可接受状态
·方形元件：
元件侧面探头（A）不能超过元件金属端宽度（W）或焊盘宽度（P）的50％（二者取小）.
·柱形元件：
元件侧面探头（A）不能超过元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％（二者取小）.
图示3-2
方形、柱形元件的错位
（2）—末端探头
定义:
元件末端探出焊盘
图示3-3:
理想状态
∙没有末端探头
图示3-3
图示3-4:
拒绝接受
∙元件末端超出焊盘
图示3-4
方形,柱形元件的错位（3）—没有末端重叠
定义:
元件的金属端与焊盘必须有良好连接
图示3-5:
理想状态
∙元件的末端与焊盘的接触要是可视的
图示3-5
图示3-6:
拒绝接受
∙元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠
图示3-6
四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位
（1）--侧面探头
定义:
元件的引脚超出焊盘外面
图示4-1:
理想状态
∙没有侧面探头
图示4-1
图示4-2:
最大可接受状态
·元件引脚超出焊盘部分（A）不能超过引脚宽度（W）的50％.
图示4-2
鸥翼形引脚,J形引脚的错位
（2）--脚趾探头
定义:
元件的脚趾伸出焊盘外面
图示4-3:
理想状态
·无脚趾探头
图示4-3
图示4-4:
最大可接受状态
·脚趾探头（B）不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求
·J-lead元件脚趾探头不作详细说明
注:
侧面连接长度应满足:
最小侧面连接长度=引脚宽度的150%
图示4-4
五、方形元件--焊料过多
定义:
焊点处焊料的量多于标准要求
图示5-1:
理想状态
·焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度（元件末端底部和焊盘间的距离）
图示5-1
图示5-2:
最大可接受状态
·焊点最大高度（E）可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.
图示5-2
六、方形元件--焊料不足
定义:
焊点处焊料的量少于标准要求
图示6-1:
理想状态
·末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度（两者取小）
·末端连接高度=元件末端厚度
图示6-1
图示6-2:
最大可接受状态
∙有良好浸润的焊点
图示6-2
图示6-3：
拒绝接受
图示6-3
七、柱形元件--焊料过多
定义:
焊点处的焊料量多于标准要求
图示7-1:
最大可接受状态
·焊点最大高度（E）可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.
图示7-1
图示7-2：
拒绝接受
·焊点延伸到元件本体上
图示7-2
八、柱形元件--焊料不足
定义:
焊料不满足最小焊接要求
图示8-1:
最大可接受状态
·焊点最小高度（F）呈现良好浸润状态。
图示8-1
图示8-2:
拒绝接受
没有呈现良好的浸润状态
图示8-2
九、鸥翼形引脚元件--焊料过多
定义:
焊料超出最大可接受范围的要求
图示9-1:
理想状态
·焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。
图示9-1
图示9-2:
最大可接受状态
·对于SOIC,SOT元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上
·对于QFP,SOL元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面
SOIC/SOTQFP/SOL
图示9-2
十、鸥翼形引脚元件--焊料过少
定义:
焊点不满足最低焊锡量的要求
图示10-1:
理想状态
图示10-1
图示10-2:
最大可接受状态
·末端连接焊点的宽度（C）至少等于元件引脚宽度（W）的50%.
·侧面连接焊点长度（D）至少等于元件引脚宽度（W）.
·跟焊点高度（F）至少等于最小焊锡厚度（G）加上50%的引脚厚度（T）.
图示10-2
十一、J形引脚元件--焊料过多
定义:
焊料超出最大焊锡量的要求
图示11-1:
理想状态
·末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度
·侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%
图示11-1
图示11-2:
最大可接受状态
·焊料可适当多一些,但不可接触到元件体
图示11-2
十二、J形引脚元件--焊料过少
定义:
焊料不满足最低焊锡量的要求
图示12-1:
理想状态
·末端连接宽度（C）等于或大于元件引脚宽度（W）.
·侧面连接焊点（D）大于引脚宽度（W）的200％.
·跟焊点高度（F）大于引脚厚度（T）加上焊锡厚度（G）.
图示12-1
图示12-2:
最大可接受状态
·末端连接宽度（C）至少是元件引脚宽度（W）的50%.
·侧面连接焊点长度（D）至少等于元件引脚宽度（W）的150%.
·跟焊点高度（F）至少等于元件引脚厚度（T）的50%加上焊锡厚度（G）.
图示12-2
十三、焊点开路
定义:
该连接的地方没有连接起来
图示13-1:
理想状态
·焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求
·焊点必须光亮,良好
图示13-1
图示13-2:
拒绝接受
·连接处没锡
图示13-2
十四、焊点桥接
定义:
不该连接的地方连接起来了而导致电路短路
图示14-1:
理想状态
·各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象
图示14-1
图示14-2:
拒绝接受
·相邻引脚之间的焊料互相连接
图示14-2
十五、白斑
定义:
由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB表层下
图示15-1:
理想状态
·PCB上没有白斑
图示15-1
图示15-2:
最大可接受状态
·没有影响板子的功能，并且通过绝缘电阻的测试
图示15-2
十六、焊盘抬起和焊盘损坏
焊盘抬起:
焊盘部分或全部与PCB脱离
焊盘损坏:
PCB上的焊盘被损坏导致不能良好焊接
图示16-1:
理想状态
·没有焊盘抬起或焊盘损坏
图示16-1
图示16-2:
过程指示
·焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度
图示16-2
十七、PCB烧伤,损坏
烧伤:
由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等
图示17-1:
拒绝接受
·PCB表面烧伤不能接受
图示17-1
损坏:
PCB的边缘或角上被损坏而影响走线,焊盘或通孔等
图示17-2:
最大可接受状态
·损坏情况不影响客户的要求
图示17-2
十八、元件损坏
（1）－片状电阻元件金属端
定义:
片式元件的金属端有脱落现象
图示18-1:
理想状态
·金属端没有脱落现象
图示18-1
图示18-2:
最大可接受状态
·元件金属端的损伤不可超过末端上表面面积的50%。
图示18-2
元件损坏
（2）--片式电阻
定义:
电阻表面有划痕,断裂,掉皮或金属端缺失
图示18-3:
理想状态
·没有任何损伤
图示18-3
图示18-4:
最大可接受状态
·元件长度应大于等于3mm,宽度大于等于1.5mm电阻非金属部分的损伤从
边缘上来不可超过0.01英寸（约0.25mm）
·在B部分不可以有任何损伤
图示18-4
元件损坏（3）--片式电容
定义:
电容的身体上有划痕,断裂,掉皮或金属端损坏等
图示18-5:
理想状态
·没有因划伤或裂痕而导致暴露电极
图示18-5
图示18-6:
最大可接受状态
·电容的损伤情况不可超过元件宽度的25%,长度的50%,厚度的25%
图示18-6
图示18-7：
拒绝接受
·有裂缝,压损现象
·暴露电极
图示18-7
元件损坏（4）--柱形元件
定义:
元件体上有划伤,裂痕,掉皮或元件体金属端损坏等
图示18-8:
理想状态
·没有任何损坏
图示18-8
图示18-9:
拒绝接受
·柱形元件有损坏
图示18-9
十九、焊点开裂
定义：
焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂
图示19-1：
拒绝接受
图示19-1
二十、元件站立
定义：
安装时，元件两端侧立在焊盘上
图示20-1：
理想状态
图示20-1
图示20-2：
最大可接受状态
·元件长度应小于等于3mm,宽度应小于等于1.5mm
·在其周围一定要有比它高的元件
·每块板上最多允许有5个侧立
·元件末端焊点呈现良好的浸润状态
图示20-2
二十一、反贴
定义：
元件正面朝下放置
图示21-1：
理想状态
图示21-1
图示21-2：
拒绝接受
图示21-2
二十二、石碑效应
定义：
元件一端被连接，另一端向上抬起
图示22-1：
拒绝接受
图示22-1
二十三、引脚不共面
定义：
元件引脚不在同一个平面上
图示23-1：
拒绝接受
图示23-1
二十四、不浸润
图示24-1：
拒绝接受
图示24-1
二十五、反浸润
图示25-1：
拒绝接受
图示25-1
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