回焊区冷却区
预热区恒温区
1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）.BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃（除客户特殊要求外）,其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec
最佳胶水温度曲线
1.）最高温度145℃.
2.）125℃~145℃时间T:
105~210S.
3.）用同一机种基板上体积最大（即吸热最严重）的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.
最佳的无铅锡膏回焊曲线温度
1.）升温阶段：
升温速率应低于3℃/Sec。
2.）最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.）预热段温度:
30℃至150℃的时间：
60-90Sec;
4.）恒温段温度:
150℃至217℃的时间：
60—120Sec;目标：
90_100sec
5.）回流段温度:
大于217℃以上的时间：
60—90Sec;目标：
70sec峰值温度:
230-245℃。
6）.冷却速率3℃/Sec左右。
1.3、温度测试
1.3.1、待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。
1.3.2、IPQC将初次测定的温度数据交给PE，由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。
反之，由生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。
1.3.3、量测时机：
a、炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试
b、回流后品质有异常,温区温度设置被更改后需测量.
c、新机种试产设定温度后。
d、每周一次对用专用工装对回流炉进行稳定性测量。
e、转线时进行炉温测试！
1.4、确定最高&最低峰值温度
将温测试得到回流曲线进行分析，选择最高的曲线和最低的曲线，
1.5、是否有热敏器件
如果有热敏器件将参考组件供应商或客户给定的温度设定最佳温度。
:
.1.6Profile量测人员：
各班IPQC人员量测。
1.7过板方向条件：
过板的两种形式
A类B类
使用过炉载具的条件
A类过板方式：
Y尺寸/板厚H（宽厚比）≥160（H≥1.6mm）
Y尺寸/板厚H（宽厚比）≥100（H≥1.3mm）
B类过板方式：
要求Y/X《=1.2（即窄边方向过炉时要求长边不能超过窄边的1.2倍，否则需要使用过炉治具）
对在Y方向上有拼板的需使用过炉治具（后有回流焊、波峰焊工序的）
通用回流工装支撑PIN的设置原则：
传送方向：
x方向支撑杆按间距少于120mm的位置排列
顶针排布时Y方向按间距少于100mm的位置排列也即为每隔。
以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。
如果调整后二顶针之间间距大于120mm，应在二顶针之间增加一个顶针。
1.8档案保存：
当每次量测后之profile由生技PE或工艺组人员比较与规范所制订的
profile差异，若误差范围在规范所订定之标准内，才可存档。
各线别之温度曲线图须存盘一年以备查。
温度曲线工艺调制流程：
工艺调制说明：
确定该曲线的PWI—ProcessWindowIndex
a、如参数设置有热敏器件，执行该步
b、通过测温软件找出每条曲线参数同时计算出每个参数的PWI什记入下表。
如有热敏器件，其温度记入1、2中，并在相应的口中划“V”
NO
最大升温斜率S（C/Sec）
100-150度预热时间t1（Sec）
150-183度预热时间t2（Sec）
大于183度回流时间t3（Sec）
峰值温度T（C）
1（口热敏器件）
2（口热敏器件）
3
4
5
6
7
8
9
PWI（i）
PWI
MaxPWI（i）=
公式如下：
其中：
①i=1-5，分别指S，t1、t2、t3、T参数值：
②j=1-9,分别指九根曲线值
③Measured_value分别指S
（1）-S（9）；t1
（1）-t（9）;t2
（1）-t2（9）;t3
（1）-t3（9）;T
（1）-T（9）具体的测量值，用测量软件直接测出。
④Average_Iimits分别指五个工艺参数的工艺窗口中心值，
S
t1
t2
t3
T
2.0C/Sec
90Sec
60Sec
60Sec
222.5C
⑤Range/2等于各个参数工艺窗口的上限/下限值减去工艺窗口中心
S/2
t1/2
t2/2
t3/2
T/2
上限极差
1.0
30
30
20
12.5
下限极差
2.0
预测温度曲线
a、确保热敏器件的温度在要求的范围内
b、用测温软件的预测功能调整回流炉各温区的温度设置及链速，同时记录下预测曲线的各特性参数度计算出PWI值，一并记入下表：
TOP
BOTTOM
SPEED
NO
最大升温斜率S（C/Sec）
100-150度预热时间t1（Sec）
150-183度预热时间t2（Sec）
大于183度回流时间t3（Sec）
峰值温度T（C）
1（口热敏器件）
2（口热敏器件）
3
4
5
6
7
8
9
PWI（i）
PWI
MaxPWI（i）=
判定PWI是否优化，PWI判定标准：
a、确保热敏器件的温度在要求的范围内；
PWI＞100或PWI＜-100该曲线为不可用
100≥PWI≥-100该曲线可用
80≥PWI≥-80该曲线为良好
60≥PWI≥-60该曲线为最佳
每次优化后的PWI应比优化前的PWI小，尽量靠近中心值。
如优化值较小，重做预测温度曲线，如果优化值较大，执行得出温度设置。
2、失控纠正措施
表4失控纠正措施表
问题点
不良原因
纠正措施
空焊
来料氧化
更换物料
组件脚变形
.更换另一盘料，上料前检查
锡膏有杂质
换另一瓶新锡膏
恒温时间太短、温度上升快
增加恒温时间，
peak温度过高时间过长
降低参数
印刷及贴片偏移
调整坐标
少锡
钢网堵塞
清洁钢网
锡膏太薄.
在钢网背面贴透明胶（或锡箔纸.将印刷参数调整到最佳效果.
上部温度过低，锡膏无爬升
增加温度
PCB设计不良，有通孔
知会客户改善
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成锡少.
调整坐标，用胶纸粘起零件,让机器重贴.
锡珠
钢板开口无防锡珠槽
重开口
PCB焊盘设计间距太少
知会客户改善或改变钢板开口
印锡太厚
调整印刷参数
Profile预热段升温斜率太快
降低升温斜率
墓碑
锡膏活性太强.
换另一瓶新锡膏.
印刷及贴片位移
调整坐标
Profile设置不当，恒温时间太短
增加恒温时间
峰值升温斜率太快
降低升温斜率
锡膏活性太强.
换另一瓶新锡膏.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,
PCB焊盘或来料一端有氧化,导致零件一端焊脚吃不上锡,过炉后形成墓碑.
知会客户改善
来料大小与焊盘尺寸不符
建议更换与焊盘尺寸相符的料.
短路
锡膏太稀.
钢网厚度不适当
钢网张力不够.
.重做钢网.
有残留的锡渣枯结于钢网背面.
刮掉锡渣，清洁钢网.
峰值上部温度过高，锡全爬上管脚
降低上部温
峰值升温斜率太快
降低升温斜率
五.记录
1.记录：
《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》；
2.保存：
。
附：
各焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求
焊锡膏类型
温度、速率要求
备注
MulticoreCR32
1、预热段：
100-150℃时间要求：
60-120S
2、升温段：
150-183℃时间要求：
30-90S
3、大于183℃时间要求：
40-80S
4、最高温度在210-235℃之间
无铅BGA
1、BGA最高温度在220-235℃之间
2、预热段:
100-150℃的时间是60-120S,升温速率﹤2.5℃/S
3、恒温段:
150-183℃的时间要求是30-90S,升温速率﹤1℃/S
4、大于183℃的时间要求是60-90S
全机种
乐泰
LF318无铅锡膏
1、预热段：
30-150℃时间要求：
60-90S
2、升温段：
150-217℃时间要求：
60-120S
3、回流段：
大于217℃时间要求：
60-90S
4、最高温度在230-250℃之间
PD955PY
（黄胶）
1、大于125℃的时间要求：
105-210S
2、最高温度在125-145℃之间
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