贴装晶体谐振器制造项目建议书.docx

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贴装晶体谐振器制造项目建议书

贴装晶体谐振器制造项目

建议书

二0一六年

第一章总论

1、项目背景

1．1、项目名称

贴装晶体谐振器制造项目

1．2、项目承办单位概况

单位：

XXXX电子科技有限公司代表人：

XXX

XXXX电子科技有限公司，是一家专门从事晶体生产工艺、设备研发、生产、销售、服务于一体的专业制造商。

现有员工85余人，其中博士12人、硕士8人、本科19人。

其中从事研发工作的12人，售后服务工作的8人。

目前，公司的客户遍布全国各地，并且出口海外，产品质量和售后服务获得了业界的好评。

公司为扩大产品品种，利用自身的技术优势（已申请多项专利技术），研发、生产终端晶体元器件，即向纵深发展，拟做成贴装晶体谐振器。

1．3、项目编制依据和研究范围

编制依据：

1、《投资项目可行性研究指南（试用版）》中国电力出版社2002.3第一版；

2、国家计委、建设部《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》；

3、专利证书。

研究范围：

本报告对XXXX电子科技有限公司“贴装晶体谐振器制造”项目建设的可行性、技术水平与主要特点、市场前景和风险进行论述和分析；对该项目进行工程规划、投资估算和经济效益分析；并对其投资效果、社会效益、经济效益和项目的可行性提出意见。

1．4、项目建设理由

1、符合国家当前产业发展政策

信息产业是全球经济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，因此，世界各国都把信息产业作为重点发展的一项长期国策。

据有关预测资料介绍，世界电子信息产业近年来年均增长速度约为5.5%。

到2016年，其年均增长率可达7.4%。

随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式的方向发展，且市场呈现出成长快、普及进程快、产品寿命短、更新快和国际化等新的特点；电子系统正在向网络化、高速处理、高速传输和宽带的方向发展，这些都必须要有新型电子元器件的支撑，因此刺激了新型元器件的开发及其制造的高速发展，使电子元器件进入一个以新型元器件为主体的新的高速发展阶段。

石英晶体元器件在电子整机中的应用非常广泛，是信息产业发展不可缺少的重要元器件之一，由于它优良的频率稳定和可靠性，以及应用领域的扩展，使这一重要的频率电子元器件得到了很大的发展，市场需求快速增长，对晶体元器件的片式化、小型化、高频率稳定度以及一些特殊要求也越来越高。

国家在信息产业发展纲要中指出：

要“初步形成门类齐全的电子元器件科研生产体系，电子元器件技术达到21世纪初的世界水平，基本满足电子整机发展的要求”，“重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关的片式电子元器件、机电元件、印制电路板、敏感元件和传感器、频率器件、新型绿色电池、光电线缆、新型微特电机、电声器件、半导体功率器件、电力电子器件和真空电子器件”。

2008年4月，科技部、财政部、国家税务总局颁布的《国家重点支持的高新技术领域》将“片式高频、高稳定、高精度频率器件”列入其中，更加表明了对SMD石英晶体元器件发展支持的力度。

2、满足市场及企业自身发展的需要

我国石英晶体元器件行业起步晚，直到20世纪80年代才形成一定规模，多年来产量一直保持上升势头，同时行业从业人员不断扩大，目前我国已成为石英晶体元件产品生产大国。

随着通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及和发展，石英晶体元器件在电子行业中将发挥不可取代的作用，石英晶体元器件的市场需求量必然不断提高。

我公司长期从事石英晶体元件生产设备的研发和制造，已研发成功多个系列的晶体元器件设备，目前晶体谐振器的成套生产自动化设备已研发完成，并自主研发了晶体谐振器的装配和生产工艺，已获确实用新型国家专利。

本项目的实施，将使我公司产品的生产链更加完整，形成设备研发——配套元器件——生产——销售一条龙格局，增强市场竞争力，因此，本项目的实施可以满足市场和企业发展的需要。

3、提升我国SMD石英晶体元器件技术水平的需要

SMD石英晶体发展态势强劲，目前日本SMD石英晶体产品占国际市场的主导地位，而我国虽然经过“九五”和“十五”的发展，已成为石英晶体及其元器件的生产大国，但其品档次、经济效益尚存在很大差距。

众所周知，石英晶体元器件产量的增加和质量的提高与其加工的装备有密切关系，目前我国多数厂家生产的元器件所需基座和外壳主要靠进口，一些关键工艺及工装用料也需进口，而仪器设备多数为仿制，设备精度不高，这与我国晶体生产大国的身份极不相称，在很大程度上限制了我国石英晶体工业的发展。

因此，应该尽快实现生产大国到生产强国的转变。

加大对SMD石英晶体元器件产品的投入，增加新品种，必将为企业保持可持续发展打下坚实的基础。

我公司独立自主研发了晶体器件的基座、外壳、和系列生产使用的自动化设备，加快了相关领域的国产化进程，填补了国内空白，产品具有广阔的市场前景。

最终可以实现2025、2016尺寸表面贴装（SMD）石英晶体元器件制造，扩大企业SMD石英晶体元器件产品生产能力。

综上，无论是从石英晶体元器件市场需求，还是从国家产业政策及企业自身发展方面来说，本项目的实施都十分必要。

2、项目概况

2．1、建设地点：

XXXX高新区

2．2、建设规模

项目计划投资3500万元，月产2400万只，年产2.4亿只谐振器的能力。

其中厂房10000㎡出，一期生产车间1000㎡；投入自动化设备36台套

主要设备清单如下表、

表面贴装生产线3225设备明细

设备名称

售价

产能（月产）

数量（台/套）

合计金额

插片机

200,000.00

340万

6

1,200,000.00

溅射镀膜机

1,500,000.00

2000万

1

1,500,000.00

基座排列焊接机

500,000.00

1000万

2

1,000,000.00

点胶机

600,000.00

335万

6

3,600,000.00

烤胶隧道炉

80,000.00

800万

3

240,000.00

刻蚀微调机

2,200,000.00

700万

3

6,600,000.00

激光焊接机

1,200,000.00

700万

3

3,600,000.00

成测打标机

350,000.00

800万

3

1,050,000.00

编带机

150,000.00

680万

3

450,000.00

绝缘电阻测试机

120,000.00

500万

4

480,000.00

模具

镀膜夹具

-

0

-

焊接夹具

-

0

-

清洗周转条

-

0

-

其他

1

300，000.00

辅助设备

超声波清洗

-

0

-

烤箱

-

0

-

合计

20000，002.00

2．3、资金投入及效益情况

项目主要经济指标参见下表：

序号

名称

单位

数量

1

生产大纲

石英晶体谐振器3.2*2.5mm等

亿只

2.4

2

项目总投资

万元

3500.00

2.1

固定资产投资

万元

2500.00

2.2

其中设备投资

万元

2000.00

3

销售收入（年平均值）

万元

5760

4

销售税金及附加

万元

690

5

总成本费用

万元

3311

6

利润总额

万元

1759

7

税后利润

万元

1320

8

全投资所得税后回收期

年

2.5

9

投资利润率

%

37.70%

2．4、问题与建议

本项目建成后将面临日益激烈的市场竞争，为此建议：

1、项目单位应运用先进的市场营销理念，选择合理的目标客户，投入足够的人力、物力、财力，采用多形式、多媒体的宣传推广，尽快树立品牌形象，提高国内、国际市场占有率，形成稳定的客户群，降低市场风险。

2、要进一步加大对新技术的开发力度，加强对新产品的开发与研制，关注和跟踪世界技术发展动态，确保科研经费投入，力求与世界领先水平同步，提升产品的市场竞争力。

3、要加强产品质量管理和经营管理，不断降低生产成本，合理确定客户能够接受的销售价格，在抢占市场的同时努力扩大市场占有率。

第二章市场预测

1、国际市场概况

SMD石英晶体元器件在远程通信、遥控、计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中，作为标准频率源或脉冲信号源，提供频率基准，为数据处理设备产生时钟信号。

在任何通讯设备和数字产品中，晶体谐振器和晶体振荡器都是必不可少的。

由于通讯终端越来越小型化，超小型SMD石英晶体元器件近几年来一直保持了很高的增长率，并且在国际市场供不应求。

近年，石英晶体元器件的发展特点：

1、SMD化比率迅速上升。

占全球石英晶体60%强的日本企业，其产量在逐年上升的同时，产品的SMD化比率也迅速上升，在2008年达到了90%，由此可见，SMD石英晶体元器件已经成为行业发展的必然趋势。

2、产品需求增长。

目前市场的主流产品是5032和3225，3225以下的产品，如2520、2016发展也很快。

预计今后可能形成5032、3225、2520各占据一定市场份额的格局。

2、国内市场概况

国内SMD石英晶体元器件起步于1997年，从1997年～2000年，各厂基本上处于试验阶段；2000年～2002年，基本上处于小规模生产阶段；2002年底至今，SMD市场开始逐步加大，各工厂开始进入满负荷生产阶段。

片式（SMD）石英谐振器项目属于国家鼓励发展项目，当前国内对SMD石英晶体元器件的需求量很大，市场前景极为广阔。

随着全球无线通信和数字产品的高速发展，使石英晶体频率器件的需求量与日俱增，市场前景非常广阔。

根据行业协会的数据预计，2016年全国石英晶体元器件的生产数量将比2015年增长22.9%以上，销售金额预计将达到50亿元人民币以上。

第三章建设规模与产品方案

1、建设规模

根据国内外市场需求情况，结合项目单位自身技术和经济实力，本项目拟确定的建设规模为：

年产2.4亿只3225及以下尺寸SMD石英晶体元器件。

2、产品方案

本项目建设内容如下：

本项目使用的主要材料：

晶片、基座和外壳，暂时外采；规模生产后期自主制造（另建设车间）。

晶片、外壳、基座：

外协采购

本项目使用设备：

主要设备自主研发制造，部分外购。

3、主要性能指标

产品主要性能指标参见下表：

指标名称

技术参数

外形尺寸

3.2*2.5mm

2.5*2.0mm

2.0*1.6mm

标称频率

12～40MHz

振动模式

基频

工作温度范围

-30～+80℃

储存温度范围

-40～+85℃

室温频差

±10ppm（at25±2℃）

温度频差

±10ppmMax（at-20～+70℃）

谐振电阻

85ohmMax

第四章厂址建设条件

1、地理、地貌、地震情况

1．1、地形地貌

XX镇地处辽河中游，地势北高南低，属丘陵山地河川地带。

北起平房沟南至宋庄宽8.9公里，东起柳树沟西至关帝庙长21公里，境内有14条沟，15道梁，辽河直穿南北，南河横穿XX东部，从XX村西汇入辽河。

1．2、地震情况

根据国家地震局、建设部震发办[1992]160号文件，《中国地震烈度区划分图（1990）》和《中国地震烈度区划分图（1990）使用规定》，该地区的地震基本烈度8度。

2、工程地质与水文地质情况

2．1、工程地质

符合建厂条件，园区其它厂房已完工部分，历经两年使用没有问题。

2．2、水文地质

常年丰沛降水、地下水藏量丰富

3、气候条件

海拔250－400米，为丘陵山地河川地带，属中温半温润山地丘陵气候。

全年无霜期132天，年平均气温23.2℃，年降水量500毫米，适宜生产。

4、交通运输条件

近临G45高速口，距离高铁站25km，距机场50km\距离市区30km，物流运输条件便利。

5、公用设施、社会依托条件

工业开发区内基础设施较为完善，拥有完备的道路，供水，排水，热力，电力，燃气，工业蒸汽，电信系统等基础设施。

道路：

厂区水泥路面，外接厂外沥青油路

供、排水：

深井无塔供水

供电：

光伏供电和市网供电

供热：

中央空调

通讯：

开发区现安装有国际先进水平的电话交换机，可办理国内、国际电话、电报、传真、无线通讯、可视电话、数据传输等电信业务以及国际函件收寄，特快专递等各类邮政业务。

厂区周围绿化良好，远离居民区、工业区内无污染源，大气状况良好，周围环境对项目的实施不产生影响。

6、施工条件

基础工程施工便利，全部在地表以下，基础防尘浇筑。

钢结构在安装没有污染，快速便捷，

项目本区域水利、排水设施完善，不易受洪水及内涝的威胁。

第五章技术、设备、工程方案

1、工艺流程

石英晶体谐振器生产工艺流程图如下：

零部件进厂

检验、验收

入库

晶体片

座壳

回流焊

老化

电激励

封装

清洗

被银

点胶

退火

固化

微调

电激励

检验

编带

测试

印字

包装

入库

销售

2、技术方案

2．1、技术来源

本项目生产工艺及晶体元器件的装配结构方案的技术来源主要是自主研发，并已获得国家专利。

（专利附后）

生产中所使用的主要的关键的自动化装备自主研发。

2．2、关键技术

音叉晶体装配设计

1、银胶点设计，在3225产品上，由于水晶片的面积减少，在设计时为追求最小的电阻，必然使晶体的电极面积尽量大。

这时候副电极及过渡区会减少，需要重新设定银胶的胶量。

胶量的减少可能导致晶体可靠性的降低，为了维持可靠性，需要进行必要的考察，可需要选用粘度更强的银胶。

2、清洗工艺，晶片在清洗时容易流失，也容易卡在清洗篮中。

需要评估现有的清洗工艺的可行性，以及设计新的清洗工装、清洗流程的必要性。

循环使用清洗水源。

3、掩膜板加工技术，在大尺寸产品上，可以发现我们现有的掩膜板加工的产品，容易造成电极错位。

这一方面是因为早期为追求尽量多的工位，减少了磁铁数量，另外，掩膜板加工及使用时，为了尽量节省材料，全部按单片加工，没有按配对原则进行，也容易产生电极错位。

这种电极错位在大尺寸产品上的影响可能还不明显，但已经可以发现，很多温频DIP的产生原因就是电极错位。

在产品上，微小的电极错位都可能带来严重的后果。

在3225产品上，随着晶片的进一步减少，工位的矛盾将不再明显，使我们有条件增加磁铁数量，加强吸附力。

同时，也需要对掩膜板加工及使用做出新的规定，需要制定新的掩膜板标准。

4、水晶片安装组装技术，这主要是体现在我们的插片机和点胶机上。

在识别更小的晶片上，厂家并没有提供保证。

样品阶段可以通过各种手段来实现，但在试生产阶段，由于有合格率的考量，所以必须充分考虑这些设备的能力。

同时，组装后的检查也是一个非常困难的工作。

5、封装技术，采用真空焊接技术

6、测试及包装方法，这主要牵涉到各种测试设备和编带设备的变更。

对于这么小的产品，在设计时必须尽量避免人工操作，非常容易造成混频或遗失。

所以测试及包装的批生产的流程将变更为：

自动压差检漏->细漏检查->老化->100%测试->印字->检验->编带->包装检查。

3、设备方案

根据生产需要，制造设备清单见前面7页明细，目前除了清洗机、隧道炉需要外购，其余设备全部自主研发制造，（在设备开始制造时同时培训新工人学习设备维护）设备制造周期1-3个月完成。

第六章主要原辅材料、外部配套条件

1、原辅材料

1．1、原材料

SMD石英晶体谐振器的主要原材料包括：

石英片、基座和金属上盖。

石英片的主要原材料是人造水晶，该原料在国内有固定供应商。

基座、金属上盖，订单委托供应商供货，量产后自主生产制造。

1．2、辅料

SMD石英晶体元器件主要辅料包括：

金/银靶、导电胶、酒精等。

均考虑在国内采购，供应渠道较多，可选择品质有保障，价格合理的供应商。

2、外部配套条件

供水——深水无塔供水，供水压力大于0.2MPa。

排水——微量排水，环氧离子水处理循环使用。

电力——网电，光伏供电

供热——中央空调

第七章节约能源

1、合理用能标准及节能设计规范

本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范如下：

□中华人民共和国节约能源法

□中华人民共和国清洁生产促进法

□节能中长期专项规划（发改环资[2004]2505号）

□产业结构调整指导目录（2007年征求意见稿）

□中国节能技术政策大纲（计交能[1996]905号）

□国家鼓励发展的资源节约综合利用和环境保护技术（国家发改委2005年65号）

□工业企业能源管理导则GB/T15587-1995

□工业设备及管道绝热工程设计规范GB50264-1997

□工业设备及管道绝热工程质量检验评定标准GB50185-1993

□评价企业合理用电技术导则GB/T3485-1998

□评价企业合理用热技术导则GB/T3486-1998

□城市热力网设计规范CJJ34-2002,J216-2002

□节电措施经济效益计算与评价GB/T13471-1992

□中小型三相异步电动机能效限定值及节能评价值GB/T18613-2002

□三相配电变压器能效限定值及节能评价值GB/T20052-2006

□公共建筑节能设计标准GB/T50189-2001

□绿色建筑评价标准GB/T50378-2006

□外墙外保温工程技术规程JGJ144-2004

□建筑照明设计标准GB20034-2004

□建筑采光设计标准GB/T50033-2001

□河北省节约能源条例（2006年5月4日河北省第十届人民代表大会常务委员会第二十一次会议通过）

2、建设项目能源消耗种类和数量分析

2．1、本项目主要能源消耗种类：

1、动力：

本项目生产、生活主要动力为电力。

2、其他能源

本项目生产、生活其他能源为水。

2．2、能源消耗数量分析

1、用电量：

本项目年用电量为310万kWh/年。

2、用水量：

本项目年用水量为3千吨。

2．3、项目能耗指标的计算

1、最终产品计算

准确核算项目工序产量及最终产品产量是正确计算各项能耗指标的前提，为此，利用质量平衡的原理，根据项目设计规模和产品方案确定产品最终的产量见：

项目最终产品产量表。

项目最终产品年产量表

产品名称

单位

数量

备注

3.2*2.5mmSMD石英晶体谐振器

只

2.4亿只

合计

只

2.4亿只

2、项目工业总产值及工业增加值

根据项目经济评价确定本项目正常年工业总产值为5760万元，工业增加值[工业增加值=工业总产值-工业中间投入+应交增值税（生产法）]1759万元。

3、项目能耗指标的计算

能耗指标比较表

序号

类别

项目

单位

本设计指标

1

产品水耗指标

单位产品综合水耗

t/万只

0.125

2

产值能耗指标

万元产值综合能耗

KWh/万元

0.053

3

增加值能耗指标

万元增加值综合能耗

KWt/万元

0.17

3、项目所在地能源供应状况分析

3．1、采取节能措施及效果分析

本着“能级对口，梯级利用”的原则，合理布局工艺、设备，对用能设备的选择，要按照《中国节能技术政策大纲》要求选购，现分述如下：

1、工艺设备节能

合理布局各用能工序及设备，以降低产品的能耗。

加强原材料的综合利用和合理利用，以降低消耗。

原材料加工的余料，积极组织回收和深加工。

供配电设计本着“经济合理、技术先进、节省电能”的原则，变压器采用S11型低损耗变压器。

在变电所0.4KV母线侧设集中电容补偿装置，随机投入和切换，使补偿保持平衡，使用电功率因数达到并保持在0.95～0.98。

用电设备。

选用与变频器结合的、可调速运行的节能电机用于设备制造。

照明采用科学、高效、节能的声光控制方式，严格实施绿色照明。

要充分利用自然光。

推广高光效、长寿命、显色性好的光源，车间照明以均匀照明为主，个别场所辅以局部照明，一般选用T5、T8荧光灯。

厂区照明尽量选用太阳能LED光源。

用电负荷及用水、供水、供电系统在入口处均安装计量和节流装置。

生产用水全部回收再利用。

2、建筑节能

本项目采用房中房，空气净化10万级、冬季采暖十分节能。

3、企业节能管理

企业节能管理包括：

制定节能规划，完善能耗定额、统计等基础工作，按照《用能单位能源计量器具配备和管理通则》等标准要求，合理配备能源计量器具，定期开展能源平衡测试和能源审计并及时进行节能技术改造。

要把节能降耗的目标和责任落实到部门、车间、产线和具体责任人，实行节奖超罚措施。

第八章环境影响评价

1、设计依据

1、《环境空气质量标准》GB3095-1996；

2、《锅炉大气污染物排放标准》GB13271-2001；

3、《地面水环境质量标准》GB3838-2002；

4、《污水综合排放标准》GB8978-1996；

5、《企业厂界噪声标准》GB12348-90。

2、环境保护措施

本项目影响环境的主要因素是项目建设期间的噪声、废水和项目建成运行期间的生活污水等，拟采取以下环保措施：

2．1、项目建设期间的环保措施

1、噪声

由于本项目只在地表下进行土建基础施工，其余是钢结构进行安装，在建成过程中噪声可以不计：

在设备安装时都是台式带轮设备，更没有噪声。

2、废水

本项目建设期没有废水的排出。

3、固体废弃物

固体废弃物主要是设备购入时包装材料及安装人员的生活垃圾，定期送往指定的垃圾处理地点，由环卫部门集中清运并分类进行处理。

2．2、项目运营期间的环保措施

本项目在研究和设计过程中，始终把环境保护作为重要组成部分，拟采取下列措施：

1、废水

本项目的运营期间废水为生产、生活污水，对周围环境造成的影响程度不大。

生产过程中产生废水、沉淀池处理后再次重生达到标准后再次使用。

项目生产期间产生的餐饮污水、生活污水经处理达到GB8978-96《污水综合排放标准》中表四三级排放标准，排入市区污水管网。

2、废气

生产过程中有些工艺设备产生含有机溶剂废气，由于浓度低、排放量少，设置局部排风系统，废气直接通过排风机高空排放，符合国家标准，对环境无不良影响。

3、噪音

本项目引进后设备运转噪音低于60db，对外界和岗位影响较小，符合环保规定要求。

4、固体废弃物

本项目运营期间的生活垃圾，定期送往指定的垃圾处理地点，由环卫部门集中清运并分类进行处理。

3、环境影响评价

本项目属于电子产品生产项目，对环境影响不大。

第九章劳动卫生安全消防

1、劳动安全卫生防范措施

按照工业卫生和劳动保护“同时设计，同时施工，同时投产”原则，在各专业设计过程中充分考虑了生产安全、卫生和防护措施。

1、供配电将根据有关安全规范进行设计

为保证职工生命安全，所有用电设备金属外壳、金属构架均有可靠的接地：

所有机电设备全部采用机械防护罩网；电源引入线的零线，在进户处重复接地。

以上接地电阻值均不大于4欧姆。

室内电缆采用穿钢管埋地或沿托敷设。

电源进线装设延时速断及过流保护。

所有检修照明或手提照明