PCB设计的ESD抑制准则.docx
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PCB设计的ESD抑制准则
PCB設計的ESD抑止準則
PCB佈線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。
在
PCB設計中，由於採用了瞬態電壓抑止器（TVS）二極體來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。
本文將提供可以優化ESD防護的PCB設計準則。
電路環路電流通過感應進入到電路環路，這些環路是封閉的，並具有變化的磁通量。
電流的幅度與環的面積成正比。
較大的環路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應出較強的電流。
因此，必須減少環路面積。
最常見的環路如圖1所示，由電源和地線所形成。
在可能的條件下，可以採用具有電源及接地層的多層PCB設計。
多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD脈衝產生的高頻EMI電磁
場。
如果不能採用多層電路板，那麼用於電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網格狀。
網格連接可以起到電源和接地層的作用，用過孔連接各層的印製線，在每個方向上過孔連接間隔應該在6釐米內。
另外，在佈線時，將電源和接地印製線盡可能靠近也可以降低環路面積，如圖3所示。
減少環路面積及感應電流的另一個方法是減小互連器件間的平行通路，見圖4。
當必須採用長於30釐米的信號連接線時，可以採用保護線，如圖5所示。
一個更好的辦法是在信號線附近放置地層。
信號線應該距保護線或接地線層13毫米以內。
如圖6所示，將每個敏感元件的長信號線（>30釐米）或電源線與其接地線進行交叉佈置。
交叉的連線必須從上到下或從左到右的規則間隔佈置。
電路連線長度
長的信號線也可成為接收ESD脈衝能量的天線，儘量使用較短信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場天線的效率。
儘量將互連的器件放在相鄰位置，以減少互連的印製線長度。
地電荷注入
ESD對地線層的直接放電可能損壞敏感電路。
在使用TVS二極體的同時還要使用一個或多個高頻旁路電容器，這些電容器放置在易損元件的電源和地之間。
旁路電容減少了電荷注入，保持了電源與接地埠的電壓差。
TVS使感應電流分流，保持TVS鉗位元電壓的電位差。
TVS及電容器應放在距被保護的IC盡可能近的位置（見
圖7），要確保TVS到地通路以及電容器管腳長度為最短，以減少寄生電感效應。
連接器必須安裝到PCB上的銅鉑層。
理想情況下，銅鉑層必須與PCB的接地層隔離，通過短線與焊盤連接。
PCB設計的其他準則
1.避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和重定信號等；
2.將PCB上未使用的部分設置為接地面；
3.機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；
4.保持機殼地線的長寬比小於5:
1，以減少電感效應；
5.用TVS二極體來保護所有的外部連接；保護電路中的寄生電感
TVS二極體通路中的寄生電感在發生ESD事件時會產生嚴重的電壓過沖。
儘管使用了TVS二極體，由於在電感負載兩端的感應電壓VL=L×di/dt，過高的過沖電壓仍然可能超過被保護IC的損壞電壓閾值。
保護電路承受的總電壓是TVS二極體鉗位元電壓與寄生電感產生的電壓之和，VT=VC+VL。
一個ESD瞬態感應電流在小於1ns的時間內就能達到峰值（依據IEC61000-4-2標準），假定引線電感為每英寸20nH，線長為四分之一英寸，過沖電壓將是50V/10A的脈衝。
經驗設計準則是將分流通路設計得盡可能短，以此減少寄生電感效應。
所有的電感性通路必須考慮採用接地回路，TVS與被保護信號線之間的通路，以及連接器到TVS器件的通路。
被保護的信號線應該直接連接到接地面，若無接地面，則接地回路的連線應盡可能短。
TVS二極體的接地和被保護電路的接地點之間的距離應盡可能短，以減少接地平面的寄生電感。
最後，TVS器件應該盡可能靠近連接器以減少進入附近線路的瞬態耦合。
雖然沒有到達連接器的直接通路，但這種二次輻射效應也會導致電路板其他部分的工作紊亂。
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PCB佈線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。
在
PCB設計中，由於採用了瞬態電壓抑止器（TVS）二極體來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。
本文將提供可以優化ESD防護的PCB設計準則。
電路環路電流通過感應進入到電路環路，這些環路是封閉的，並具有變化的磁通量。
電流的幅度與環的面積成正比。
較大的環路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應出較強的電流。
因此，必須減少環路面積。
最常見的環路如圖1所示，由電源和地線所形成。
在可能的條件下，可以採用具有電源及接地層的多層PCB設計。
多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD脈衝產生的高頻EMI電磁
場。
如果不能採用多層電路板，那麼用於電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網格狀。
網格連接可以起到電源和接地層的作用，用過孔連接各層的印製線，在每個方向上過孔連接間隔應該在6釐米內。
另外，在佈線時，將電源和接地印製線盡可能靠近也可以降低環路面積，如圖3所示。
減少環路面積及感應電流的另一個方法是減小互連器件間的平行通路，見圖4。
當必須採用長於30釐米的信號連接線時，可以採用保護線，如圖5所示。
一個更好的辦法是在信號線附近放置地層。
信號線應該距保護線或接地線層13毫米以內。
如圖6所示，將每個敏感元件的長信號線（>30釐米）或電源線與其接地線進行交叉佈置。
交叉的連線必須從上到下或從左到右的規則間隔佈置。
電路連線長度
長的信號線也可成為接收ESD脈衝能量的天線，儘量使用較短信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場天線的效率。
儘量將互連的器件放在相鄰位置，以減少互連的印製線長度。
地電荷注入
ESD對地線層的直接放電可能損壞敏感電路。
在使用TVS二極體的同時還要使用一個或多個高頻旁路電容器，這些電容器放置在易損元件的電源和地之間。
旁路電容減少了電荷注入，保持了電源與接地埠的電壓差。
TVS使感應電流分流，保持TVS鉗位元電壓的電位差。
TVS及電容器應放在距被保護的IC盡可能近的位置（見
圖7），要確保TVS到地通路以及電容器管腳長度為最短，以減少寄生電感效應。
連接器必須安裝到PCB上的銅鉑層。
理想情況下，銅鉑層必須與PCB的接地層隔離，通過短線與焊盤連接。
PCB設計的其他準則
1.避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和重定信號等；
2.將PCB上未使用的部分設置為接地面；
3.機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；
4.保持機殼地線的長寬比小於5:
1，以減少電感效應；
5.用TVS二極體來保護所有的外部連接；保護電路中的寄生電感
TVS二極體通路中的寄生電感在發生ESD事件時會產生嚴重的電壓過沖。
儘管使用了TVS二極體，由於在電感負載兩端的感應電壓VL=L×di/dt，過高的過沖電壓仍然可能超過被保護IC的損壞電壓閾值。
保護電路承受的總電壓是TVS二極體鉗位元電壓與寄生電感產生的電壓之和，VT=VC+VL。
一個ESD瞬態感應電流在小於1ns的時間內就能達到峰值（依據IEC61000-4-2標準），假定引線電感為每英寸20nH，線長為四分之一英寸，過沖電壓將是50V/10A的脈衝。
經驗設計準則是將分流通路設計得盡可能短，以此減少寄生電感效應。
所有的電感性通路必須考慮採用接地回路，TVS與被保護信號線之間的通路，以及連接器到TVS器件的通路。
被保護的信號線應該直接連接到接地面，若無接地面，則接地回路的連線應盡可能短。
TVS二極體的接地和被保護電路的接地點之間的距離應盡可能短，以減少接地平面的寄生電感。
最後，TVS器件應該盡可能靠近連接器以減少進入附近線路的瞬態耦合。
雖然沒有到達連接器的直接通路，但這種二次輻射效應也會導致電路板其他部分的工作紊亂。
印製線路板設計經驗轉發本文摘自俞站長的《電子設計工作室》印製線路板設計經驗點滴
對於電子產品來說，印製線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品品質緊密相關，而對於許多剛從事電子設計的人員來說，在這方面經驗較少，雖然已學會了印製線路板設計軟體，但設計出的印製線路板常有這樣那樣的問題，而許多電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾多年從事印製線路板設計的工作，在此將印製線路板設計的點滴經驗與大家分享，希望能起到抛磚引玉的作用。
筆者的印製線路板設計軟體早幾年是TANGO，現在則使用PROTEL2.7FORWINDOWS。
板的佈局：
印製線路板上的元器件放置的通常順序：
放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好後用軟體的LOCK功能將其鎖定，使之以後不會被誤移動；放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件、變壓器、IC等；
放置小器件。
元器件離板邊緣的距離：
可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內或至少大於板厚，這是由於在大批量生產的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由於外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印製線路板上元器件過多，不得已要超出3mm範圍時，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產時用手掰斷即可。
高低壓之間的隔離：
在許多印製線路板上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2000kV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在印製線路板上的高低壓之間開槽。
印製線路板的走線：
印製導線的佈設應盡可能的短，在高頻回路中更應如此；印製導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和佈線密度高的情況下會影響電氣性能；當兩面板佈線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印製導線應儘量避免相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間最好加接地線。
印製導線的寬度：
導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便於生產為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小於0.2mm，在高密度、高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm；導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度1～1.5mm、通過電流
2A時，溫升很小，因此，一般選用1～1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫升；印製導線的公共地線應盡可能地粗，可能的話，使用大於2～3mm的線條，這點在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當地線過細時，由於流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩，會使雜訊容限劣
化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設
為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。
印製導線的間距：
相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便於操作和生產，間距也應儘量寬些。
最小間距至少要能適合承受的電壓。
這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其他原因引起的峰值電壓。
如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。
因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。
在佈線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。
印製導線的遮罩與接地：
印製導線的公共地線，應儘量佈置在印製線路板的邊緣部分。
在印製線路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的遮罩效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和遮罩作用將得到改善，另外起到了減小分佈電容的作用。
印製導線的公共地線最好形成環路或網狀，這是因為當在同一塊板上有許多積體電路，特別是有耗電多的元件時，由於圖形上的限制產生了接地電位差，從而引起雜訊容限的降低，當做成回路時，接地電位差減小。
另外，接地和電源的圖形盡可能要與資料的流動方向平行，這是抑制雜訊能力增強的秘訣；多層印製線路板可採取其中若干層作遮罩層，電源層、地線層均可視為遮罩層，一般地線層和電源層設計在多層印製線路板的內層，信號線設計在內層和外層。
焊盤：
焊盤的直徑和內孔尺寸：
焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內孔一般不小於0.6mm，因為小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決於內孔直徑，如下表：
孔直徑
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
焊盤直徑
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4
1．當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可採用長不小於1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤，此種焊盤在積體電路引腳焊盤中最常見。
2．對於超出上表範圍的焊盤直徑可用下列公式選取：
直徑小於0.4mm的孔：
D／d＝0.5～3
直徑大於2mm的孔：
D／d＝1.5～2式中：
（D－焊盤直徑，d－內孔直徑）有關焊盤的其他注意點：
焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
焊盤的開口：
有些器件是在經過波峰焊後補焊的，但由於經過波峰焊後焊盤內孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是在印製板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。
焊盤補淚滴：
當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。
相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
大面積敷銅：
印製線路板上的大面積敷銅常用於兩種作用，一種是散熱，一種用於遮罩來減小干擾，初學者設計印製線路板時常犯的一個錯誤是大面積敷銅上沒有開視窗，而由於印製線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時，會產生揮發性氣體無法排除，熱量不易散發，以致產生銅箔膨脹，脫落現象。
因此在使用大面積敷銅時，應將其開視窗設計成網狀。
跨接線的使用：
在單面的印製線路板設計中，有些線路無法連接時，常會用到跨接線，在初學者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會給生產上帶來不便。
放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設6mm，
8mm，10mm三種，超出此範圍的會給生產上帶來不便。
板材與板厚：
印製線路板一般用覆箔層壓板製成，常用的是覆銅箔層壓板。
板材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經濟指標等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質層壓板、覆銅箔環氧紙質層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、覆銅箔環氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印製線路板用環氧玻璃布等。
由於環氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
環氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。
超高頻印製線路最優良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
在有阻燃要求的電子設備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質層壓板、覆銅箔環氧紙質層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、覆銅箔環氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。
印製線路板的厚度應根據印製板的功能及所裝元件的重量、印製板插座規格、印製板的外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。
多層印製板總厚度及各層間厚度的分配應根據電氣和結構性能的需要以及覆箔板的標準規格來選取。
常見的印製線路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。
PCB抄板密技
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。
最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔裏的錫去掉。
用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描器內，啟
動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOPLAYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟
動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。
注意，PCB在掃描器內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖像就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。
如果清晰，將圖存為黑白BMP格式檔TOP.BMP
和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的檔分別轉為PROTEL格式檔，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA
的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
第六，將TOP。
BMP轉化為TOP。
PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。
畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。
BMP轉化為BOT。
PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。
畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。
PCB和BOT。
PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用雷射印表機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上（1：
1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
層疊設計----PCB工程師需要注意的地方（轉貼）
PCB工程師需要注意的地方
較多的PCB工程師,他們經常畫電腦主板,對Allegro等優秀的工具非常的熟練,但是,非常可惜的是,
他們居然很少知道如何進行阻抗控制,如何使用工具進行信號完整性分析.如何使用IBIS模型我覺得真正
的PCB高手應該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎上對布通一塊板子容易，布好一塊好難。
小資料
對於電源、地的層數以及信號層數確定後，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題；
單板層的排布一般原則：
元件面下面（第二層）為地平面，提供器件遮罩層以及為頂層佈線提供參考平面；所有信號層盡可能與地平面相鄰；
儘量避免兩信號層直接相鄰；s主電源盡可能與其對應地相鄰；兼顧層壓結構對稱。
對於母板的層排布，現有母板很難控制平行長距離佈線，對於板級工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ
以下的情況可參照，適當放寬），建議排布原則：
元件面、焊接面為完整的地平面（遮罩）；無相鄰平行佈線層；所有信號層盡可能與地平面相鄰；關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。
注：
具體PCB的層的設置時，要對以上原則進行靈活掌握，在領會以上原則的基礎上，根據實際單板的需求，如：
是否需要一關鍵佈線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點不放。
以下為單板層的排布的具體探討：
*四層板，優選方案1，可用方案3
方案電源層數地層數信號層數1234
1112SGPS
2122GSSP
3112SPGS
方案1此方案四層PCB的主選層設置方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布TOP層；至於層厚設置，有以下建議：
滿足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分佈阻抗；保證電源平面的去藕效果；為了達到一定的遮罩效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即採用方案2：
此方案為了達到想要的遮罩效果，至少存在以下缺陷：
電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大電源、地平面由於元件焊盤等影響，極不完整由於參考面不完整，信號阻抗不連續
實際上，由於大量採用表貼器件，對於器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的遮罩效果很難實現；方案2使用範圍有限。
但在個別單板中，方案2不失為最佳層設置方案。
以下為方案2使用案例；案例（特例）：
設計過程中，出現了以下情況：
A、整板無電源平面，只有GND、PGND各占一個平面；B、整板走線簡單，但作為介面濾波板，佈線的輻射必須關注；C、該板貼片元件較少，多數為插件。
分析：
１、由於該板無電源平面，電源平面阻抗問題也就不存在了；
２、由於貼片元件少（單面佈局），若表層做平面層，內層走線，參考平面的完整性基本得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面；
３、作為介面濾波板，PCB佈線的輻射必須關注，若內層走線，表層為GND、PGND，走線得到很好的遮罩，傳輸線的輻射得到控制；
鑒於以上原因，在本板的層的排布時，決定採用方案2，即：
GND、S1、S2、PGND，由於表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們在S1佈線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面；五塊介面濾波板中，出於以上同樣的分析，設計人員決定採用方案2，同樣不失為層的設置經典。
列舉以上特例，就是要告訴大家，要領會層的排布原則，而非機械照搬。
方案3：
此方案同方案1類似，適用於主要器件在BOTTOM佈局或關鍵信號底層佈線的情況；一般情況下，限制使用此方案；
*六層板：
優選方案3，可用方案1，備用方案2、4對於六層板，優先考慮方案3，優選佈線層S2，其
次S3、S1。
主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距（相應縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響；
在成本要求較高的時候，可採用方案1，優選佈線層S1、S2，其次S3、S4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面；
對於局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的佈線層S2。
*八層板：
優選方案2、3、可用方案1
對於單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰佈線層，增加了主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰，代價是：
犧牲一佈線層；對於雙電源的情況，推薦採用方案3，方案3兼顧了無相鄰佈線層、層壓結構對稱、主電源與地相鄰等優點，但S4應減少關鍵佈線；方案4：
無相鄰佈線層、層壓結構對稱，但電源平面阻抗較高；應適當加大3-4、5-6，縮小2-3、6-7
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