PCB设计的ESD抑制准则.docx

1、PCB设计的ESD抑制准则PCB 設計的 ESD 抑止準則PCB 佈線是 ESD 防護的一個關鍵要素，合的 PCB 設計可以減少故障檢查及返工所帶的必要成本。在PCB 設計中，由於採用瞬態電壓抑止器(TVS)二極體抑止因 ESD 放電產生的直接電荷注入，因此 PCB 設 計中重要的是克服放電電產生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優化 ESD 防護的 PCB 設計 準則。電環 電通過感應進入到電環，這些環是封閉的，並具有變化的磁通。電的幅與環的面積成正比。 較大的環包含有較多的磁通，因而在電中感應出較強的電。因此，必須減少環面積。 最常的環如圖 1 所示，由電源和地線所形成。在可能

2、的條件下，可以採用具有電源及接地層的多層 PCB 設計。多層電板僅將電源和接地間的回面積減到最小，而且也減小 ESD 脈衝產生的高頻 EMI 電磁場。如果能採用多層電板，那麼用於電源線和接地的線必須接成如圖 2 所示的網格。網格接可以起 到電源和接地層的作用，用過孔接各層的印製線，在每個方向上過孔接間隔應該在 6 釐米內。另外， 在佈線時，將電源和接地印製線盡可能靠近也可以低環面積，如圖 3 所示。 減少環面積及感應電的另一個方法是減小互器件間的平通，圖 4。當必須採用長於 30 釐米的信號接線時，可以採用保護線，如圖 5 所示。一個好的辦法是在信號線附近 放置地層。信號線應該距保護線或接地線

3、層 13 毫米以內。如圖 6 所示，將每個敏感元件的長信號線(30 釐米)或電源線與其接地線進交叉佈置。交叉的線必須 從上到下或從左到右的規則間隔佈置。電線長長的信號線也可成為接收 ESD 脈衝能的天線，儘使用較短信號線可以低信號線作為接收 ESD 電磁場 天線的效。儘將互的器件放在相鄰位置，以減少互的印製線長。 地電荷注入ESD 對地線層的直接放電可能損壞敏感電。在使用 TVS 二極體的同時還要使用一個或多個高頻旁電容 器，這些電容器放置在損元件的電源和地之間。旁電容減少電荷注入，保持電源與接地埠的電壓 差。TVS 使感應電分，保持 TVS 鉗位元電壓的電位差。TVS 及電容器應放在距被保護

4、的 IC 盡可能近的位置(圖 7)，要確保 TVS 到地通以及電容器管腳長為最短，以減少寄生電感效應。接器必須安裝到 PCB 上的銅鉑層。想情況下，銅鉑層必須與 PCB 的接地層隔，通過短線與焊盤接。PCB 設計的其他準則1. 避免在 PCB 邊緣安排重要的信號線，如時鐘和重定信號等；2. 將 PCB 上未使用的部分設置為接地面；3. 機殼地線與信號線間隔至少為 4 毫米；4. 保持機殼地線的長寬比小於 5:1，以減少電感效應；5. 用 TVS 二極體保護所有的外部接； 保護電中的寄生電感TVS 二極體通中的寄生電感在發生 ESD 事件時會產生嚴重的電壓過沖。儘管使用 TVS 二極體，由於在

5、電感負載端的感應電壓 VL=Ldi/dt，過高的過沖電壓仍然可能超過被保護 IC 的損壞電壓閾值。 保護電承受的總電壓是 TVS 二極體鉗位元電壓與寄生電感產生的電壓之和，VT=VC+VL。一個 ESD 瞬態感 應電在小於 1ns 的時間內就能達到峰值(依據 IEC 61000-4-2 標準)，假定引線電感為每英寸 20nH，線長 為四分之一英寸，過沖電壓將是 50V/10A 的脈衝。經驗設計準則是將分通設計得盡可能短，以此減少 寄生電感效應。所有的電感性通必須考慮採用接地回，TVS 與被保護信號線之間的通，以及接器到 TVS 器件的通 。被保護的信號線應該直接接到接地面，無接地面，則接地回的

6、線應盡可能短。TVS 二極體的 接地和被保護電的接地點之間的距應盡可能短，以減少接地平面的寄生電感。最後，TVS 器件應該盡可能靠近接器以減少進入附近線的瞬態耦合。雖然沒有到達接器的直接通， 但這種二次射效應也會導致電板其他部分的工作紊。2PCB 佈線是 ESD 防護的一個關鍵要素，合的 PCB 設計可以減少故障檢查及返工所帶的必要成本。在PCB 設計中，由於採用瞬態電壓抑止器(TVS)二極體抑止因 ESD 放電產生的直接電荷注入，因此 PCB 設 計中重要的是克服放電電產生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優化 ESD 防護的 PCB 設計 準則。電環 電通過感應進入到電環，這些

7、環是封閉的，並具有變化的磁通。電的幅與環的面積成正比。 較大的環包含有較多的磁通，因而在電中感應出較強的電。因此，必須減少環面積。 最常的環如圖 1 所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以採用具有電源及接地層的多層 PCB 設計。多層電板僅將電源和接地間的回面積減到最小，而且也減小 ESD 脈衝產生的高頻 EMI 電磁場。如果能採用多層電板，那麼用於電源線和接地的線必須接成如圖 2 所示的網格。網格接可以起 到電源和接地層的作用，用過孔接各層的印製線，在每個方向上過孔接間隔應該在 6 釐米內。另外， 在佈線時，將電源和接地印製線盡可能靠近也可以低環面積，如圖 3 所示。 減少環面積及感

8、應電的另一個方法是減小互器件間的平通，圖 4。當必須採用長於 30 釐米的信號接線時，可以採用保護線，如圖 5 所示。一個好的辦法是在信號線附近 放置地層。信號線應該距保護線或接地線層 13 毫米以內。如圖 6 所示，將每個敏感元件的長信號線(30 釐米)或電源線與其接地線進交叉佈置。交叉的線必須 從上到下或從左到右的規則間隔佈置。電線長長的信號線也可成為接收 ESD 脈衝能的天線，儘使用較短信號線可以低信號線作為接收 ESD 電磁場 天線的效。儘將互的器件放在相鄰位置，以減少互的印製線長。 地電荷注入ESD 對地線層的直接放電可能損壞敏感電。在使用 TVS 二極體的同時還要使用一個或多個高頻

9、旁電容 器，這些電容器放置在損元件的電源和地之間。旁電容減少電荷注入，保持電源與接地埠的電壓 差。TVS 使感應電分，保持 TVS 鉗位元電壓的電位差。TVS 及電容器應放在距被保護的 IC 盡可能近的位置(圖 7)，要確保 TVS 到地通以及電容器管腳長為最短，以減少寄生電感效應。接器必須安裝到 PCB 上的銅鉑層。想情況下，銅鉑層必須與 PCB 的接地層隔，通過短線與焊盤接。PCB 設計的其他準則1. 避免在 PCB 邊緣安排重要的信號線，如時鐘和重定信號等；2. 將 PCB 上未使用的部分設置為接地面；3. 機殼地線與信號線間隔至少為 4 毫米；4. 保持機殼地線的長寬比小於 5:1，以

10、減少電感效應；5. 用 TVS 二極體保護所有的外部接； 保護電中的寄生電感TVS 二極體通中的寄生電感在發生 ESD 事件時會產生嚴重的電壓過沖。儘管使用 TVS 二極體，由於在 電感負載端的感應電壓 VL=Ldi/dt，過高的過沖電壓仍然可能超過被保護 IC 的損壞電壓閾值。保護電承受的總電壓是 TVS 二極體鉗位元電壓與寄生電感產生的電壓之和，VT=VC+VL。一個 ESD 瞬態感 應電在小於 1ns 的時間內就能達到峰值(依據 IEC 61000-4-2 標準)，假定引線電感為每英寸 20nH，線長 為四分之一英寸，過沖電壓將是 50V/10A 的脈衝。經驗設計準則是將分通設計得盡可能

11、短，以此減少 寄生電感效應。所有的電感性通必須考慮採用接地回，TVS 與被保護信號線之間的通，以及接器到 TVS 器件的通 。被保護的信號線應該直接接到接地面，無接地面，則接地回的線應盡可能短。TVS 二極體的 接地和被保護電的接地點之間的距應盡可能短，以減少接地平面的寄生電感。最後，TVS 器件應該盡可能靠近接器以減少進入附近線的瞬態耦合。雖然沒有到達接器的直接通， 但這種二次射效應也會導致電板其他部分的工作紊。印製線板設計經驗 轉發 本文摘自俞站長的電子設計工作室 印製線板設計經驗點滴對於電子產品，印製線板設計是其從電原圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計 的合性與產品生產及產品品

12、質緊密相關，而對於許多剛從事電子設計的人員，在這方面經驗較少， 雖然已學會印製線板設計軟體，但設計出的印製線板常有這樣那樣的問題，而許多電子刊物上少有 這方面文章介紹，筆者曾多從事印製線板設計的工作，在此將印製線板設計的點滴經驗與大家分享， 希望能起到抛磚引玉的作用。筆者的印製線板設計軟體早幾是 TANGO，現在則使用 PROTEL2.7 FOR WINDOWS。板的佈局： 印製線板上的元器件放置的通常順序：放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、接件之，這些器件放置好 後用軟體的 LOCK 功能將其鎖定，使之以後會被誤移動； 放置線上的特殊元件和大的元器件，如發熱元

13、件、變壓器、IC 等；放置小器件。元器件板邊緣的距：可能的話所有的元器件均放置在板的邊緣 3mm 以內或至少大於板厚，這是由於 在大批生產的水線插件和進波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為防止由於外形加工引起邊 緣部分的缺損，如果印製線板上元器件過多，得已要超出 3mm 範圍時，可以在板的邊緣加上 3mm 的輔 邊，輔邊開 V 形槽，在生產時用手掰斷即可。 高低壓之間的隔：在許多印製線板上同時有高壓電和低壓電，高壓電部分的元器件與低壓部分 要分隔開放置，隔距與要承受的耐壓有關，通常情況下在 2000kV 時板上要距 2mm，在此之上以比 算還要加大，如要承受 3000V 的耐壓測試，則高低壓

14、線之間的距應在 3.5mm 以上，許多情況下為 避免爬電，還在印製線板上的高低壓之間開槽。印製線板的走線： 印製導線的佈設應盡可能的短，在高頻回中應如此；印製導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻 電和佈線密高的情況下會影響電氣性能；當面板佈線時，面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走 線，避免相互平，以減小寄生耦合；作為電的輸入及輸出用的印製導線應儘避免相鄰平，以免發 生回授，在這些導線之間最好加接地線。 印製導線的寬：導線寬應以能滿足電氣性能要求而又於生產為宜，它的最小值以承受的電大小而 定，但最小宜小於 0.2mm，在高密、高精的印製線中，導線寬和間距一般可取 0.3mm；導線寬 在大電情況

15、下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚為 50m、導線寬 11.5mm、通過電2A 時，溫升很小，因此，一般選用 11.5mm 寬導線就可能滿足設計要求而致引起溫升；印製導線的 公共地線應盡可能地粗，可能的話，使用大於 23mm 的線條，這點在帶有微處器的電中尤為重要，因 為當地線過細時，由於過的電的變化，地電位變動，微處器定時信號的電平穩，會使雜訊容限化；在 DIP 封裝的 IC 腳間走線，可應用 1010 與 1212 原則，即當腳間通過 2 根線時，焊盤直徑可設為 50mil、線寬與線距都為 10mil，當腳間只通過 1 根線時，焊盤直徑可設為 64mil、線寬與線距都為 12mil

16、。 印製導線的間距：相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為於操作和生產，間距也應儘寬些。 最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其他原因引起的峰值 電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程的屬殘，則其間距就會減小。因此設計者在考慮 電壓時應把這種因素考慮進去。在佈線密較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信 號線應盡可能地短且加大間距。 印製導線的遮罩與接地：印製導線的公共地線，應儘佈置在印製線板的邊緣部分。在印製線板上應 盡可能多地保銅箔做地線，這樣得到的遮罩效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和遮罩作用將得到改 善，另外起到減小分佈電

17、容的作用。印製導線的公共地線最好形成環或網，這是因為當在同一塊板 上有許多積體電，特別是有耗電多的元件時，由於圖形上的限制產生接地電位差，從而引起雜訊容限 的低，當做成回時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與資的動方向平，這 是抑制雜訊能增強的秘訣；多層印製線板可採取其中干層作遮罩層，電源層、地線層均可視為遮罩 層，一般地線層和電源層設計在多層印製線板的內層，信號線設計在內層和外層。焊盤： 焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚、孔徑公差、孔 屬化電鍍層厚等方面考慮，焊盤的內孔一般小於 0.6mm，因為小於 0.6mm 的孔開模沖孔時加工，

18、通常情況下以屬引腳直徑值加上 0.2mm 作為焊盤內孔直徑，如電阻的屬引腳直徑為 0.5mm 時，其焊盤 內孔直徑對應為 0.7mm，焊盤直徑取決於內孔直徑，如下表：孔直徑0.40.50.60.81.01.21.62.0焊盤直徑1.51.522.53.03.541當焊盤直徑為 1.5mm 時，為增加焊盤抗剝強，可採用長小於 1.5mm，寬為 1.5mm 和長圓形焊盤， 此種焊盤在積體電引腳焊盤中最常。2對於超出上表範圍的焊盤直徑可用下公式選取：直徑小於 0.4mm 的孔：Dd0.53直徑大於 2mm 的孔：Dd1.52 式中：（D焊盤直徑，d內孔直徑） 有關焊盤的其他注意點：焊盤內孔邊緣到印製

19、板邊的距要大於 1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。 焊盤的開口：有些器件是在經過波峰焊後補焊的，但由於經過波峰焊後焊盤內孔被錫封住，使器件無法插 下去，解決辦法是在印製板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內孔就會被封住，而且也會影響 正常的焊接。 焊盤補滴：當與焊盤接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的接設計成水滴，這樣的好處是焊盤 容起皮，而是走線與焊盤斷開。 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因 散熱過快會導致焊接。 大面積敷銅：印製線板上的大面積敷銅常用於種作用，一種是散熱，一種用於遮罩減小干擾，初學 者設計印製線板時常犯的一

20、個錯誤是大面積敷銅上沒有開視窗，而由於印製線板板材的基板與銅箔間 的粘合劑在浸焊或長時間受熱時，會產生揮發性氣體無法排除，熱散發，以致產生銅箔膨脹，脫 現象。因此在使用大面積敷銅時，應將其開視窗設計成網。 跨接線的使用：在單面的印製線板設計中，有些線無法接時，常會用到跨接線，在初學者中，跨接 線常是隨意的，有長有短，這會給生產上帶。放置跨接線時，其種越少越好，通常情況下只設 6mm，8mm，10mm 三種，超出此範圍的會給生產上帶。 板材與板厚：印製線板一般用覆箔層壓板製成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性能、可 靠性、加工工藝要求、經濟指標等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛

21、紙質層壓板、覆銅箔環氧 紙質層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、覆銅箔環氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板 和多層印製線板用環氧玻璃布等。由於環氧樹脂與銅箔有極好的粘合，因此銅箔的附著強和工作溫 較高，可以在 260的熔錫中浸焊而無起泡。環氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻 印製線最優的材是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設備上，還要使用阻燃性 覆銅箔層壓板，其原是由絕緣紙或玻璃布浸漬燃或難燃性的樹脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質層壓板、 覆銅箔環氧紙質層壓板、覆銅箔環氧玻璃布層壓板、覆銅箔環氧酚醛玻璃布層壓板，除具有同覆銅箔 層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。

22、 印製線板的厚應根據印製板的功能及所裝元件的重、印製板插座規格、印製板的外形尺寸和所承受 的機械負荷決定。多層印製板總厚及各層間厚的分配應根據電氣和結構性能的需要以及覆箔板的標 準規格選取。常的印製線板厚有 0.5mm、1mm、1.5mm、2mm 等。PCB 抄板密技第一步，拿到一塊 PCB，首先在紙上記好所有元氣件的型號，以及位置，尤其是二極體，三機管 的方向，IC 缺口的方向。最好用碼相機拍張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，並且將 PAD 孔裏的錫去掉。用酒精將 PCB 清洗乾淨，然後放入掃描器內，啟動 POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並印出備用。第三步，用水紗紙將 T

23、OP LAYER 和 BOTTOM LAYER 層輕微打磨，打磨到銅膜發，放入掃描器，啟動 PHOTOSHOP，用彩色方式將層分別掃入。注意，PCB 在掃描器內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖像 就無法使用。第四步，調整畫布的對比，明暗，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強，然後將次圖轉為 黑白色，檢查線條是否清晰，如果清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白 BMP 格式檔 TOP.BMP和 BOT.BMP。第五步，將個 BMP 格式的檔分別轉為 PROTEL 格式檔，在 PROTEL 中調入層，如過層的 PAD 和 VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。

24、第，將 TOP。BMP 轉化為 TOP。PCB，注意要轉化到 SILK 層，就是黃色的那層，然後你在 TOP 層描線 就是，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將 SILK 層刪掉。第七步，將 BOT。BMP 轉化為 BOT。PCB，注意要轉化到 SILK 層，就是黃色的那層，然後你在 BOT 層描 線就是。畫完後將 SILK 層刪掉。第八步，在 PROTEL 中將 TOP。PCB 和 BOT。PCB 調入，合為一個圖就 OK 。第九步，用射印表機將 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分別印到透明膠片上（1：1 的比），把膠 片放到那塊 PCB 上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你

25、就大功告成。層疊設計-PCB 工程師需要注意的地方（轉貼）PCB 工程師需要注意的地方較多的 PCB 工程師,他們經常畫電腦主板,對 Allegro 等優秀的工具非常的熟,但是,非常可惜的是,他們居然很少知道如何進阻抗控制,如何使用工具進信號完整性分析.如何使用 IBIS 模型我覺得真正的 PCB 高手應該還是信號完整性專家,而僅僅停在線,過過孔的基礎上對布通一塊板子容，布好 一塊好難。小資對於電源、地的層以及信號層確定後，它們之間的相對排布位置是每一個 PCB 工程師都能回避 的話題；單板 層的排布一般原則： 元件面下面（第二層）為地平面，提供器件遮罩層以及為頂層佈線提供考平面； 所有信號層

26、盡可能與地平面相鄰；儘避免信號層直接相鄰；s 主電源盡可能與其對應地相鄰； 兼顧層壓結構對稱。對於母板的層排布，現有母板很難控制平長距佈線，對於板級 工作頻在 50MHZ 以上的（50MHZ以下的情況可照，適當放寬），建議排布原則： 元件面、焊接面為完整的地平面（遮罩）； 無相鄰平佈線層； 所有信號層盡可能與地平面相鄰； 關鍵信號與地層相鄰，跨分割區。注：具體 PCB 的層的設置時，要對以上原則進活掌握，在會以上原則的基礎上，根據實際單板 的需求，如：是否需要一關鍵佈線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，忌生搬硬套，或摳 住一點放。以下為單板層的排布的具體探討：*四層板，優選方案 1，

27、可用方案 3方案 電源層 地層 信號層 1 2 3 41 1 1 2 S G P S2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S方案 1 此方案四層 PCB 的主選層設置方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布 TOP 層；至於層厚 設置，有以下建議：滿足阻抗控制芯板（GND 到 POWER）宜過厚，以低電源、地平面的分佈阻抗；保證電源平面的去藕 效果；為達到一定的遮罩效果，有人試圖把電源、地平面放在 TOP、BOTTOM 層，即採用方案 2：此方案為達到想要的遮罩效果，至少存在以下缺陷： 電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大 電源、地平面由於元件焊盤等影響，極完整 由於考面完

28、整，信號阻抗續實際上，由於大採用表貼器件，對於器件越越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整 的考平面，預期的遮罩效果很難實現；方案 2 使用範圍有限。但在個別單板中，方案 2 失為最佳層設 置方案。以下為方案 2 使用案； 案（特）：設計過程中，出現以下情況：A、整板無電源平面，只有 GND、PGND 各占一個平面； B、整板走線簡單，但作為介面波板，佈線的射必須關注； C、該板貼片元件較少，多為插件。分析：、由於該板無電源平面，電源平面阻抗問題也就存在；、由於貼片元件少（單面佈局），表層做平面層，內層走線，考平面的完整性基本得 到保證，而且第二層可鋪銅保證少頂層走線的考平面；、作為介

29、面波板，PCB 佈線的射必須關注，內層走線，表層為 GND、PGND，走線得到 很好的遮罩，傳輸線的射得到控制；鑒於以上原因，在本板的層的排布時，決定採用方案 2，即：GND、S1、S2、PGND，由於表層仍有少 短走線，而底層則為完整的地平面，我們在 S1 佈線層鋪銅，保證表層走線的考平面；五塊介面波板 中，出於以上同樣的分析，設計人員決定採用方案 2，同樣失為層的設置經典。舉以上特，就是要告訴大家，要會層的排布原則，而非機械照搬。方案 3：此方案同方案 1 似，適用於主要器件在 BOTTOM 佈局或關鍵信號底層佈線的情況；一般情況 下，限制使用此方案；*層板：優選方案 3，可用方案 1，備

30、用方案 2、4 對於層板，優先考慮方案 3，優選佈線層 S2，其次 S3、S1。主電源及其對應的地布在 4、5 層，層厚設置時，增大 S2-P 之間的間距，縮小 P-G2 之間的間 距（相應縮小 G1-S2 層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對 S2 的影響；在成本要求較高的時候，可採用方案 1，優選佈線層 S1、S2，其次 S3、S4，與方案 1 相比，方案 2 保 證電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但 S1、S2、S3、S4 全部在外，只有 S2 才有較好的考平面；對於局部、少信號要求較高的場合，方案 4 比方案 3 適合，它能提供極佳的佈線層 S2。*八層板：優選方案 2、3、可用方案 1對於單電源的情況下，方案 2 比方案 1 減少相鄰佈線層，增加主電源與對應地相鄰，保證所有 信號層與地平面相鄰，代價是：犧牲一佈線層；對於雙電源的情況，推薦採用方案 3，方案 3 兼顧無相 鄰佈線層、層壓結構對稱、主電源與地相鄰等優點，但 S4 應減少關鍵佈線；方案 4：無相鄰佈線層、層壓 結構對稱，但電源平面阻抗較高；應適當加大 3-4、5-6，縮小 2-3、6-7