刚性PCB检验标准.docx

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刚性PCB检验标准

刚性PCB检验标准

目次

1范围6

1.1范围6

1.2简介6

2术语和定义6

3镀层6

4外观特性7

4.1板边7

4.1.1毛刺/毛头（burrs）7

4.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）7

4.1.3板角/板边损伤8

4.2板面8

4.2.1板面污渍8

4.2.2水渍9

4.2.3异物（非导体）9

4.2.4锡渣残留9

4.2.5板面余铜9

4.2.6划伤/擦花（Scratch）9

4.2.7凹坑（PitsandVoids）10

4.2.8露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）10

4.3次板面11

4.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）11

4.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）12

4.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）13

4.3.4内层棕化或黑化层擦伤13

4.4导线14

4.4.1缺口/空洞/针孔14

4.4.2开路/短路14

4.4.3导线露铜14

4.4.4铜箔浮离14

4.4.5导线粗糙14

4.4.6导线宽度15

4.5金手指15

4.5.1金手指光泽15

4.5.2阻焊膜上金手指15

4.5.3金手指铜箔浮离16

4.5.4金手指表面16

4.5.5金手指露铜/镀层交叠区16

4.5.6板边接点毛头17

4.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate）17

4.6孔18

4.6.1孔与设计不符18

4.6.2孔的公差18

4.6.3铅锡堵孔19

4.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔19

4.6.5PTH孔壁不良19

4.6.6PTH孔壁破洞19

4.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）21

4.6.8晕圈（Haloing）21

4.6.9粉红圈（PinkRing）22

4.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRing—SupportedHoles）22

4.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles）23

4.7焊盘23

4.7.1焊盘露铜23

4.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）23

4.7.3焊盘缩锡（Dewetting）24

4.7.4焊盘脱落、浮离24

4.8标记25

4.8.1字符错印、漏印25

4.8.2字符模糊25

4.8.3基准点不良25

4.8.4基准点漏加工26

4.8.5基准点尺寸公差26

4.8.6标记错位26

4.8.7标记油墨上焊盘26

4.8.8其它形式的标记26

4.9阻焊膜27

4.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）27

4.9.2阻焊膜厚度27

4.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）28

4.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination）28

4.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）29

4.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples）29

4.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）30

4.9.8阻焊膜的套准30

4.9.9阻焊桥漏印32

4.9.10阻焊膜附着力32

4.9.11板边漏印阻焊膜32

4.9.12颜色不均32

4.10外形尺寸33

4.10.1板厚公差33

4.10.2翘曲度33

4.10.3V-CUT33

4.10.4锣板33

5可观察到的内在特性33

5.1介质材料33

5.1.1压合空洞（LaminateVoids）33

5.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系34

5.1.3分层/起泡（Delamination/Blister）34

5.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）35

5.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）36

5.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing）36

5.2内层导体37

5.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack---InternalFoil）37

5.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack）38

5.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating）39

5.2.4内层铜箔厚度（FoilThickness-InternalLayers）39

5.3金属化孔39

5.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers）39

5.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrack——Hole）40

5.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrack——Corner）41

5.3.4灯芯效应（基材渗铜）（Wicking）41

5.3.5独立通孔渗铜（Wicking,ClearanceHoles）42

5.3.6层间的分离（垂直切片）（InnerlayerSeparation——VerticalMicrosection）42

5.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparation——HorizontalMicrosection）43

5.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）43

5.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）44

5.3.10钉头（Nailheading）44

6常规测试45

7结构完整性试验46

7.1阻焊膜附着强度试验46

7.2热应力试验（ThermalStress）46

刚性PCB检验标准

1范围

1.1范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。

1.2简介

本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。

2术语和定义

外观特性

指板面上能看到且能检测到的外形项目。

某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。

内在特性

指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。

有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。

B区和C区为非关键区。

图2-1金手指分区俯视示意图

注：

A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。

板边间距

是指板边距板上最近导体的间距。

3镀层

表3-1金属镀层的性能指标要求

镀层性能指标

镍层≥2.5um

焊盘表面的锡铅层1～25um

孔内锡铅层满足孔径公差的要求

裸铜不可出现

板面和孔壁的平均铜厚≥25um

局部区域铜厚≥20um

PTH孔壁粗糙度≤30um

机械埋/盲孔平均孔铜厚度≥20um

机械埋/盲孔局部区域铜厚≥18um

4外观特性

本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。

待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。

尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。

4.1板边

4.1.1毛刺/毛头（burrs）

等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。

合格：

无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：

出现连续的破边毛刺

4.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）

等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求

合格：

无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。

（最佳）（缺口）

（最佳）（晕圈）

不合格：

板边出现的晕圈、缺口，>板边间距的50%，或>2.54mm。

（缺口）（晕圈）

4.1.3板角/板边损伤

合格：

无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：

板边、板角损伤出现分层。

4.2板面

4.2.1板面污渍

合格：

板面整洁，无明显污渍。

不合格：

板面有油污、粘胶等脏污。

4.2.2水渍

合格：

无水渍；板面出现少量水渍。

不合格；板面出现大量、明显的水渍。

4.2.3异物（非导体）

合格：

无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距≥0.1mm。

2、每面不超过3处。

3、每处最大尺寸≤0.8mm。

不合格：

1、距最近导体间距<0.1mm。

2、每面超过3处。

3、每处最大尺寸大于0.8mm。

（NG图片）

4.2.4锡渣残留

合格：

板面无锡渣。

不合格：

板面出现锡渣残留。

（NG图片）

4.2.5板面余铜

合格：

无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。

2、每面不多于1处。

3、每处最大尺寸≤0.5mm。

不合格：

1、板面余铜距最近导体间距<0.2mm。

2、每面多于1处。

3、每处最大尺寸>0.5mm。

（NG图片）

4.2.6划伤/擦花（Scratch）

合格：

1）划伤/擦花没有使导体露铜

2）划伤/擦花没有露出基材纤维

不合格：

不满足上述任一条件。

4.2.7凹坑（PitsandVoids）

等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求

合格：

凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

不合格：

凹坑板面方向的最大尺寸>0.8mm；

PCB任一面受凹坑影响的总面积>板面面积的5%；

凹坑桥接导体。

4.2.8露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）

等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求

合格：

无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

（显布纹）

不合格：

有露织物。

（露织物）（实际图片）

4.3次板面

4.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）

等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求

合格：

无白斑/微裂纹。

或满足下列条件

1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

（白斑）（白斑）

（微裂纹）

不合格：

不满足上述条件之一。

4.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）

等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求

合格：

1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、距板边的距离≥2.54mm。

4、热测试无扩展趋势。

不合格：

不满足上述条件之一。

4.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）

合格：

无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件

1、距最近导体在0.125mm以外。

2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。

不合格：

1、已影响到电性能。

2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。

3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

4.3.4内层棕化或黑化层擦伤

允许供应商采用棕化工艺替代以前的黑化工艺，对棕化或黑化层的要求如下：

合格：

依照9.5的要求做热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：

不能满足上述合格要求。

4.4导线

4.4.1缺口/空洞/针孔

合格：

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。

缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。

不合格：

线宽减小>设计线宽的20%。

缺陷长度超标。

4.4.2开路/短路

合格：

未出现开路、短路现象。

不合格：

出现开路、短路现象。

4.4.3导线露铜

合格：

未出现导线露铜现象。

不合格：

有导线露铜现象。

4.4.4铜箔浮离

合格：

未出现铜箔浮离。

不合格：

出现铜箔浮离。

4.4.5导线粗糙

合格：

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。

不合格：

导线锯齿已>设计线宽的20%；影响导线长>13mm或>线长的10%以上。

4.4.6导线宽度

注：

导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。

并且不允许移动导线。

普通导线

合格：

实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。

不合格：

实际线宽偏离设计线宽超过±20%。

有特性阻抗要求的导线

合格：

特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。

不合格：

特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。

4.5金手指

4.5.1金手指光泽

合格：

未出现氧化、发黑现象。

表面镀层金属有较亮的金属光泽。

不合格：

出现氧化、发黑现象。

4.5.2阻焊膜上金手指

合格：

阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。

不合格：

阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。

4.5.3金手指铜箔浮离

合格：

未出现铜箔浮离。

不合格：

已出现铜箔浮离。

4.5.4金手指表面

等效采用IPC-A-600F-2.7的2类要求

合格：

1）金手指A、B区：

表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：

无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，总面积不超过所有金手指的30％。

不合格：

不满足上述条件之一。

4.5.5金手指露铜/镀层交叠区

合格：

露铜/镀层交叠区长度≤1.25mm。

不合格：

缺陷超过上述标准

4.5.6板边接点毛头

等效采用IPC-A-600F-2.7.2的2类要求

合格：

板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

不合格：

板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

4.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate）

等效采用IPC-A-600F-2.7.3的2类要求

合格：

用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。

不合格：

用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

4.6孔

4.6.1孔与设计不符

合格：

NPTH或PTH，与设计文件相符；并且无漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。

不合格：

NPTH错加工为PTH，或反之；或者出现漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。

孔大孔小漏孔

孔偏多孔

4.6.2孔的公差

尺寸公差

依客户要求

定位公差

合格：

公差在±0.076mm之内。

不合格：

公差超出±0.076mm。

4.6.3铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

合格：

满足客户孔径公差的要求。

不合格：

已不能满足客户孔径公差的要求。

锡珠堵过孔

定义：

对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

合格：

过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。

不合格：

锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。

*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

4.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔

合格：

未出现异物堵孔现象。

不合格：

已出现异物堵孔并影响插件或性能。

4.6.5PTH孔壁不良

合格：

PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。

不合格：

PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。

4.6.6PTH孔壁破洞

镀铜层破洞（Voids－CopperPlating

等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求

合格：

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。

2、横向≤900。

3、纵向≤板厚的5%。

不合格：

1、孔壁上之破洞超过1个，或破孔数超过孔总数的5%。

2、横向>900。

3、纵向>板厚的5%。

附着层（锡层等）破洞（Voids－FinishedCoating）

等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求

合格：

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。

3、横向≤900。

4、纵向≤板厚的5%。

不合格：

1、孔壁破洞超过3个，或破洞的面积超过孔面积的10%。

2、有破洞的孔数超过孔总数的5%。

3、横向>900。

4、纵向>板厚的5%。

4.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）

等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求

可脱落的镀瘤参照6.6.10的孔壁空洞进行处理。

合格：

所出现的镀瘤/毛头仍能符合6.6.2孔径公差的要求。

不合格：

未能符合6.6.2孔径公差的要求。

4.6.8晕圈（Haloing）

等效采用IPC-A-600F-2.6的2类要求

合格：

无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。

不合格：

因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。

4.6.9粉红圈（PinkRing）

合格：

无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。

不合格：

出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

4.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRing—SupportedHoles）

等效采用IPC-A-600F-2.10的2类要求

合格：

孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm。

不合格：

不满足上述任何一条即为不合格。

4.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles）

等效采用IPC-A-600F-2.10的2类要求

合格：

孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。

不合格：

已破出焊盘（图中C）。

4.7焊盘

4.7.1焊盘露铜

合格：

未出现焊盘的露铜。

不合格：

已出现焊盘露铜。

4.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）

等效采用IPC-A-600F-2.4的2类要求

合格：

无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。

不合格：

出现拒锡现象。

4.7.3焊盘缩锡（Dewetting）

合格：

焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。

不合格：

表面贴焊盘出现缩锡现象；或者导体表面、大地层或电压层的缩锡面积超过应沾锡面积的5%（图中B）。

4.7.4焊盘脱落、浮离

合格：

正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。

不合格：

正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。

4.8标记

本章主要描述丝印标记和基准点。

4.8.1字符错印、漏印

合格：

字符与设计文件一致。

不合格：

字符与设计文件不符，发生错印、漏印。

4.8.2字符模糊

合格：

字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。

不合格：

字符模糊，已不可辨认或可能误读。

4.8.3基准点不良

合格：

基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

不合格：

基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。

4.8.4基准点漏加工

合格：

所加工的基准点应与设计文件一致。

不合格：

漏加工基准点，已影响使用。

4.8.5基准点尺寸公差

合格：

尺寸公差不超过±0.05mm。

不合格：

尺寸公差已超过±0.05mm。

4.8.6标记错位

合格：

标记位置与客户要求一致。

不合格：

标记位置与客户要求不符。

4.8.7标记油墨上焊盘

合格：

标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm。

不合格：

不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。

4.8.8其它形式的标记

等效采用IPC-A-600F-2.8的2类要求

合格：

板上出现的用导体蚀刻出的标记以及纲印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记只要可辨认,形成字符的线宽可以减小到50%

（蚀刻标记）

（盖印标记）（网印标记）

不合格：

出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。

蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。

（切入基板的标记）（蚀刻标记）

（盖印标记）

4.9阻焊膜

4.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）

合格：

1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象；覆盖不完全时，需盖阻焊膜的区域和导线未露出。

2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。

不合格：

不满足下述条件之一

1）因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域和导线露出。

2）在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。

4.9.2阻焊膜厚度

合格：

1）厚度没有规定时目视全部覆盖

2）有规定时依客户要求

不合格：

不符合以上要求。

4.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）

等效采用IPC-A-600F-2.9的2类要求

合格：

无阻焊膜脱落、跳印。

不合格：

有脱落、跳印现象。

4.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination）

合格：

在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸

≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。

不合格：

气泡最大尺寸>0.25mm或每面超过2处；隔绝电性间距的缩减超过25%。

4.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）

4.9.5.1阻焊膜入金属化孔

合格：

阻焊膜入过孔未超过过孔总数的5%；阻焊膜未进入插件孔。

不合格：

阻焊膜入过孔超过过孔总数的5%；阻焊膜进入插件孔。

4.9.5.2阻焊膜入非金属化孔

合格：

阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足客户孔径公差的要求

不合格：

阻焊膜进非金属化孔后，不能满足客户孔径公差的要求

4.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples）

等效采用IPC-A-600F-2.9的2类要求

合格：

阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接，阻焊膜的厚度≥0.01mm。

不合格：

已造成导线间桥接，或阻焊膜的厚度<0.01mm。

4.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）

合格：

阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。

不合格：

阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。

4.9.8阻焊膜的套准

4.9.8.1对孔的套准（RegistrationtoHoles）

合格：

未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：

1、镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；

2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；

3、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。

（实际图片）

（示意图片）

不合格：

1、镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；

2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm。

3、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。

（实际图片）（示意图片