PADS菜单中英文对照.docx

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PADS菜单中英文对照

PADSlogic:

一Setup

1、sheets图页设置

⑴分页设计

⑵层次性设计

◆    自上而下

◆    自下而上

2、Preferences优先设置

⑴global

◆    Displaycaching位图设置

◆    Keepviewonwindowresize当调整查看窗口时，系统维持在窗口中的屏幕比例

◆    Realtimeredraw实时刷新

◆    DisplayOLEobjects显示链接与嵌入的对象

◆    Updateonredraw刷新更新数据

◆    Drawbackground描绘背景

⑵Design

◆    TieDot连接点直径设置

◆    BusAngle总线拐角

◆    PreserveReferenceDesignatorsOnPaste粘贴时维持元件参考符

二元件库管理

1、逻辑封装（LogicDecal或CAEDecal）：

*.LD4

2、PCB封装（PCBDecal）：

*.PD4

3、元件类型（PartType）：

*.PT4

4、线（Lines）：

*.LN4

三网表输出

1、利用OLE输出网表

◆    Selection表示当前在原理图上选择的元件的参考标号，其中选项ReceiveSelection表示从PowerPCB上选择元件的时候，在原理图上是否接受这个选择

◆    Document用户可以选择新建或改变和当前原理图链接的PCB文件

◆    Preference选择是否忽略无用的管脚上的网络，是否包含元件和网络的属性，是否比较PCB封装

◆    ECONames用于比较PowerPCB和PowerLogic中ECO的名称

2、通过网表文件输出网表

PADSPCB：

一Setup

1、Preference优先设置

⑴global

◆    PickRadius捕捉半径

◆    KeepSameViewonWindowResize设计环境窗口变化是否保持同一视图

◆    ActiveLayerComestoFront激活的曾显示在最上面层

◆    MinimumDisplayWidth最小显示线宽，如果当前PCB板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线

◆    Dragandattach附属拖动

◆    Draganddrop放下拖动对象就可完成移动

◆    NoDragMove禁止采用拖取移动方式

⑵Design

◆    StretchTraceDuringComponentMove移动元件时保持走线链接

◆    Miter倒角

◆    KeepSignalandPartName保持信号和元件名称

◆    IncludeTracesnotAttached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分

◆    Line/TraceAngle2D和走线的角度

◆    Drilloversize对沉铜进行全景补偿

⑶Routing

◆    GenerateTeardrops产生泪滴

◆    ShowGuardBand显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-LineDRC设置

◆    HighlightCurrentNet当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示

◆    ShowDrillsHoles是否显示钻孔

◆    ShowTracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现

◆    ShowProtection显示保护线

◆    ShowTestPoints显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了

◆    ShowTraceLength显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度

◆    Centering-MaximumChannel设置最大的通道长度

◆    UnroutedPathDoubleClick用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线（DynamicRoute），一种是手动连线（AddRoute），如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-LineDRC

◆    AutoProtectTraces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔

◆    EnableBusRouteSmoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级

◆    GuidePadEntry允许连线以任何角度和焊盘连接

◆    SmoothPadEntry/Exit允许对和焊盘成90°的连线进行优化，优化为45°的连线

◆    MinimumAmplitude（TimesTraceWidth）蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的

◆    MinimumGap（TimesTracetoTraceClearance）蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的

◆    Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：

通孔热焊盘（DrilledThermals）和表面贴装的热焊盘（Non-drilledThermals）

·Width热焊盘连接线的线宽

·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线

·PadShape焊盘形状

·Floodover填满，创建完全连接的热焊盘

·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交

·NoConnect不形成热焊盘

·RoutedPadThermals元件的焊盘也可以形成热焊盘

·ShowGenernalPlaneIndicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就

表现为通常的焊盘了

·RemoveIsolatedCopper移除孤立的铜皮

·RemoveviolatingThermalSpokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除

◆    AutoDimensioning自动尺寸标注

·GeneralSettings通用设置

·Draw1st起点标注线

·Draw2nd终点标注线

·PickGap测量点到尺寸标注线一端之间的距离

·CircleDimension圆弧测量

·AlignmentandArrow校准直线和标注箭头

·Alignmenttool校直工具

·Text尺寸标注值文字

·OmitText不需要尺寸标注文字

◆    Teardrops泪滴

·AutoAdjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴

◆    Drafting

·Boardcomponentheightrestriction板上元件高度限制

·Seethrough将铜皮显示成一些Hatch平行线

·Min.hatch最小铜皮面积

·Smoothing铜皮在拐角处的平滑度

·Pouroutline显示整块铜皮的外框

·Hatchoutline显示铜皮（Pour）中每一个Hatch的外框

◆    Grids

·FanoutGrid扇出栅格，仅用于BlazeRouter

·RadialMoveSetup径向移动

·InnerRadius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离

·DeltaRadius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离

·SitesPerRing在移动角度范围内最小移动角度的个数

·AutoRotate移动元件时自动调整元件状态

·Disperse移动元件时自动疏散元件

·UseDiscreteRadius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件

·Initial使用最初的

·LetmeSpecify极的方向由自己设置

◆    Split/MixedPlane混合分割层

·PlanePolygonOutline只显示分割层的外框

·PlaneThermalIndicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘

·GeneratedPlaneDate显示分割层上的所有数据

·SmoothingRadius设置分割层的铜皮的平滑度

·AutoSeparateGap设置分割的各个平面之间的距离

·UseDesignRulesforThermalsandAntipads对花孔和反焊盘使用设计规则

·Diecomponent模具元件 

2、LayerDefinition叠层设置

◆    NoPlane布线层

◆    CAMPlane整个的平面层，比如电源和地层等

◆    Split/MixedPlane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层

3、PadStacks焊盘叠设置

4、DrillPairs钻孔层对设置

5、Jumpers跳线设置

6、ECO（EngineeringChangeOrder）工程变更设置

◆    WriteECOfiles记录ECO文件

◆    Appendtofiles追加到文件中

◆    WriteECOfileaftercloseECOtoolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据

7、DesignRules设计规则设置

设计规则优先级：

（低）Default->Layer->Class->Net->Group->Pinpairs（高）

◆    Default默认设置

·DrilltoDrill钻孔之间

·BodytoBody元件体之间

·Clearance-Pad（通孔焊盘）、SMD（表贴焊盘）、Board（板框）

·Protected不对飞线进行优化

·Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线

·SerialSource对ECL电路适用，多个驱动源串在一起

·ParallelSource对ECL电路适用，多个驱动源并在一起

·Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长

·Coppersharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享

·AutoRoute自动布线器可以自动对网络布线

·AllowRipup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线

·AllowShove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布

·AllowShoveProtected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布

·LayerBiasing设置约束生效的层

·Vias选择定义的过孔

·Parallelism平行长度

·Tandem纵向平行度

·Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源

·Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号

·Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离

·UseNet屏蔽的网络

·Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束

·MatchLength要求长度匹配

·FanoutLength扇出的长度

·Nets扇出的类型

·PadEntryQuality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效

·ViaatSMD焊盘下放置过孔

◆    Class类设置

◆    Net网络设置

◆    Group组设置

◆    PinPairs管脚对设置

◆    Decal封装设置

◆    Component元件设置

◆    ConditionalRules条件规则设置

◆    DifferentiaPairs差分对设置

◆    Report报表设置

二Tools工具设置

1、AutomaticClusterPlacement簇的自动布局

◆    BuildClusters创建簇

·Min.TopLevelCount最小的顶层簇的数量

·UngluedPartsNumber当前没有被锁定的元件的数目

·BuildMode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时候，Rebuildopenclusters指open的簇可以拆开重建MaintainOpenClusters指要保留open属性的簇

◆    PlaceClusters放置簇

·BoardOutlineClearance簇到板框的最小间距

·PercentPartExpansion簇之间的距离

·Efforts布局的努力程度

·NumberofIterations簇布局的次数

·AttempsPerIterations每次布局的尝试

·%FromPartSwappling元件、簇或组合交换的频率

·CreatePass大范围的布局

·RefinePass小范围的微调

◆    PlaceParts放置元件

·EliminateOverlaps是否要消除元件重叠的情况

·Min%ExpansionAllowed最小的元件空间扩展的比例

·AlignParts布局微调时，相邻的元件是否要对齐

·OnlyifNoOverlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况

2、DisperseComponets打散元件

3、LengthMinimization长度最小化

4、ClusterManager簇管理器

5、AutoNudge自动推挤

6、Specctra是Cadence公司的自动布线器

7、DX-Designer反标注

8、BoardSim板级防真

9、BlazeRouter自动布线器

10、CAM350菲林输出

11、PourManager灌铜管理器

12、AssemblyOptions装配选项

13、VerifyDesign验证设计

14、CompareTestPoints比较测试点

15、Compare/ECOTools比较网络表

16、DFTAudit（DesignForTest）自动为设计插入测试点

三布局

通常布局要考虑以下因素：

1、板子的尺寸和外形

2、板子的禁布区

3、定位孔和接口

4、整体美观，注重内在质量，兼顾整体的美观

5、元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉

6、印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求，有无定位标记，元件在高度上是否空间受限

7、需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便

8、热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离，模拟和数字单元是否有交叉

9、调整可调元件是否方便，板子如何进行散热，空气是否流通

布局的方式分两种：

①交互式布局②自动布局（组合方式、阵列方式、簇方式）

四布线

1、 机械手工布线

◆    AddRoute增加布线

◆    DynamicRoute动态布线

◆    SketchRoute草图布线

◆    AutoRoute自动布线

◆    BusRoute总线式布线

2、智能化布线

◆    BlazeRouter全自动布线器

五铺铜

六设计验证

七CAM输出

第十三节– 覆铜（CopperPouring）

    许多印制电路板（PrintedCircuitBoard）设计系统支持各种类型覆铜（Copper

Pouring）或区域填充方式，但是很少能够达到PADSLayout的覆铜（CopperPour）如

此功能强大有具有很大的灵活性。

一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快

速地建立并编辑用于屏蔽（Shielding）的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。

    本教程的这节将介绍以下内容：

·建立覆铜（CopperPour）外边框（Outline）

·灌注（Flooding）覆铜边框（PourOutline）

·编辑覆铜（CopperPour）的填充（Hatch）

·覆铜的一些高级功能

·贴铜（Copper）操作

建立覆铜（CopperPour）的边框（Outline）

    覆铜边域（Pouroutline）定义了需要进行覆铜（CopperPour）的几何图形。

    当你使用灌注（Flood）命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框（Pouroutline）现在

暂时是不可见的。

PADSLayout填充铜皮（CopperHatching）后，并不同时显示覆铜

边框（Pouroutline）。

覆铜边框（Pouroutline）还是存在的；如果你打入PO，然后按回

车（Enter），还是可以看到它们的。

这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边

框（Pouroutline）和已经覆铜填充（PouredCopperHatch）之间切换。

打开前面保存的设计文件

    在你继续本教程之前，打开previewsplit.pcb文件。

   1. 从工具条（Toolbar）中选择打开（Open）图标。

   2. 当Saveoldfilebeforereloading?

提示出现后，选择No。

   3. 在文件打开（FileOpen）对话框中，双击名为previewsplit.pcb的文件。

定义覆铜边框（PourOutline）

   1. 从工具条（Toolbar）中选择绘图（Drafting）工具盒图标。

   2. 从绘图（Drafting）工具盒中选择覆铜（CopperPour）图标。

采用绘制平面层（Plane）区域边框同样的方法绘制覆铜边框（Pouroutline）:

   3. 键入G25，设置设计栅格（DesignGrid）为25。

   4. 键入L1，设置当前层为主元件面（PrimaryComponentSide）层，将Pour

outline画在第一层。

提示：

如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可

以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。

5.点击鼠标右键，弹出菜单（Pop-upMenu），然后选择多边形（Polygon）。

6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形（Rectangle）:

     X2500,Y1875

     X2500,Y325

      X3000,Y325

7. 在X3000、Y1875处双击鼠标完成操作，弹出AddDrafting对话框。

 8. 改变已经存在的宽度Width值为12。

9. 在网络指派（NetAssignment）框内，选择GND。

 10.然后选择OK，保持这些改变，关闭对话框。

   11. 从绘图（Drafting）工具盒中点中选择（Select）图标，退出覆铜（CopperPour）

方式。

   12.从点击鼠标右键，从弹出菜单（Pop-upMenu）中选择任意目标（Select

Anything）。

   13.在你建立的矩形（Rectangle）的右边边框上按鼠标。

   14.从弹出菜单（Pop-upMenu）选择拉出圆弧（PullArc）。

   15.向覆铜边框（PourOutline）的右边拉出圆弧，使得它和板子的边框相对应，

按鼠标完成操作。

   提示：

通过按住Shift的同时按覆铜边框（PourOutline）的任意一点，可以选择

整个覆铜边框（CopperPourOutline）。

 灌注（Flooding）覆铜边框（PourOutline）

   现在你已经准备灌注（Flood）覆铜边框（Pouroutline）。

   1. 当覆铜边框（Pouroutline）还处于被选择状态时，从弹出菜单（Pop-upMenu）

中选择灌注（Flood）。

  2. 当出现ProceedWithFlood?

提示时，选择 是（Y） 按钮。

在所有覆铜边框（Pouroutline）被灌注后，你将看到已经覆了铜（PouredCopper）

的区域。

编辑覆铜填充（CopperPourHatch）

  填充区域（HatchAreas）是根据填充边框（HatchOutline）建立的区域，你可以采

用和编辑铜皮边框（Pouroutline）一样的方法，编辑这些填充边框（HatchOutline），

通过选择它们然后从弹出菜单（Pop-upMenu）中选择命令进行执行。

当你改变填充

边框（HatchOutline）以后，你必须重新生成内部的具体填充内容。

  使用下面两种方法可以重新生成内部的具体填充内容：

·从绘图（Drafting）工具盒选择填充（Hatch）图标，对于被选择的区域重新

生成。

·选择工具/覆铜管理器（Tools/PourManager），然后选择填充（Hatch）表格。

   1. 选择填充所有的（HatchAll）或者快速填充（FastHatch）重新生成填充

（Hatch）。

填充所有的（HatchAll）将重新填充所有的区域，包括以前灌注过（Flooded）

的或者被修改的（Modified）。

快速填充（FastHatch）将重新填充被修改的（Modified），

但不包括已经填充的（Hatched）。

   2. 选择开始（Start）按钮，执行重新填充过程。

   3. 选择关闭（Close），退出覆铜管理器（PourManager）。

    注意：

记住，在你编辑完任何填充边框（HatchOutlines）之后，避免使用灌注

所有的（FloodAll）。

灌注（Flood）仅仅是灌铜（Pour）；填充（Hatch）仅仅是对于你需要

的边框。

保存设计备份

    以一个新的文件名保存设计。