PADS菜单中英文对照.docx

1、PADS菜单中英文对照PADS logic:一 Setup1、sheets图页设置 分页设计 层次性设计 自上而下 自下而上2、Preferences优先设置 global Display caching位图设置 Keep view on window resize当调整查看窗口时，系统维持在窗口中的屏幕比例 Real time redraw实时刷新 Display OLE objects显示链接与嵌入的对象 Update on redraw刷新更新数据 Draw background描绘背景 Design Tie Dot连接点直径设置 Bus Angle总线拐角 Preserve Refer

2、ence Designators On Paste粘贴时维持元件参考符二 元件库管理1、逻辑封装(Logic Decal或CAE Decal)：*.LD42、PCB封装(PCB Decal)：*.PD43、元件类型(Part Type)：*.PT44、线(Lines)：*.LN4三 网表输出1、利用OLE输出网表 Selection表示当前在原理图上选择的元件的参考标号，其中选项Receive Selection表示从PowerPCB上选择元件的时候，在原理图上是否接受这个选择 Document用户可以选择新建或改变和当前原理图链接的PCB文件 Preference选择是否忽略无用的管脚上的网

3、络，是否包含元件和网络的属性，是否比较PCB封装 ECO Names用于比较PowerPCB 和PowerLogic中ECO的名称2、通过网表文件输出网表PADS PCB：一 Setup1、Preference优先设置 global Pick Radius捕捉半径 Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图 Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层 Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线 Drag and a

4、ttach附属拖动 Drag and drop放下拖动对象就可完成移动 No Drag Move禁止采用拖取移动方式 Design Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接 Miter倒角 Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称 Include Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分 Line/Trace Angle 2D和走线的角度 Drill oversize对沉铜进行全景补偿 Routing Generate Teardrops产生泪滴 Sh

5、ow Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置 Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示 Show Drills Holes是否显示钻孔 Show Tracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现 Show Protection显示保护线 Show Test Points显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了 Show Trace Length显示线长，实时地显示走线

6、的长度和已布线的总长度 Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度 Unrouted Path Double Click用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(Dynamic Route)，一种是手动连线(Add Route)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-Line DRC Auto Protect Traces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔 Enable Bus Route Smoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于

7、全局优化的优先级 Guide Pad Entry允许连线以任何角度和焊盘连接 Smooth Pad Entry/Exit允许对和焊盘成90的连线进行优化，优化为45的连线 Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的 Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的 Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地

8、网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) Width热焊盘连接线的线宽 Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线 Pad Shape焊盘形状 Flood over填满，创建完全连接的热焊盘 Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交 No Connect不形成热焊盘 Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就表现为通常的焊盘了

9、Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮 Remove violating Thermal Spokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除 Auto Dimensioning自动尺寸标注 General Settings通用设置 Draw 1st起点标注线 Draw 2nd终点标注线 Pick Gap测量点到尺寸标注线一端之间的距离 Circle Dimension圆弧测量 Alignment and Arrow校准直线和标注箭头 Alignment tool校直工具 Text尺寸标注值文字 Omit Text不需要尺寸标注文字 Teardrops泪滴 Auto

10、 Adjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴 Drafting Board component height restriction板上元件高度限制 See through将铜皮显示成一些Hatch平行线 Min.hatch最小铜皮面积 Smoothing铜皮在拐角处的平滑度 Pour outline显示整块铜皮的外框 Hatch outline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框 Grids Fanout Grid扇出栅格，仅用于BlazeRouter Radial Move Setup径向移动 Inner Radius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离 Delta

11、Radius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离 Sites Per Ring在移动角度范围内最小移动角度的个数 Auto Rotate移动元件时自动调整元件状态 Disperse移动元件时自动疏散元件 Use Discrete Radius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件 Initial使用最初的 Let me Specify极的方向由自己设置 Split/Mixed Plane混合分割层 Plane Polygon Outline只显示分割层的外框 Plane Thermal Indicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘 Generated Plane Date显示分

12、割层上的所有数据 Smoothing Radius设置分割层的铜皮的平滑度 Auto Separate Gap设置分割的各个平面之间的距离 Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘使用设计规则 Die component模具元件2、Layer Definition叠层设置 No Plane布线层 CAM Plane整个的平面层，比如电源和地层等 Split/Mixed Plane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层3、Pad Stacks焊盘叠设置4、Drill Pairs钻孔层对设置5、Jumpers跳线设置6、ECO(Eng

13、ineering Change Order)工程变更设置 Write ECO files记录ECO文件 Append to files追加到文件中 Write ECO file after close ECO toolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据7、Design Rules设计规则设置设计规则优先级：(低)Default-Layer-Class-Net-Group-Pin pairs(高) Default默认设置 Drill to Drill钻孔之间 Body to Body元件体之间 Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(

14、板框) Protected不对飞线进行优化 Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线 Serial Source对ECL电路适用，多个驱动源串在一起 Parallel Source对ECL电路适用，多个驱动源并在一起 Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长 Copper sharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享 Auto Route自动布线器可以自动对网络布线 Allow Ripup自动布线器在布一个

15、已经布过的网络时，允许删除现有的走线 Allow Shove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布 Allow Shove Protected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布 Layer Biasing设置约束生效的层 Vias选择定义的过孔 Parallelism平行长度 Tandem纵向平行度 Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源 Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号 Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离 Use Net屏蔽的网络 Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分

16、支会引起反射以及过冲，所以要加以约束 Match Length要求长度匹配 Fanout Length扇出的长度 Nets扇出的类型 Pad Entry Quality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效 Via at SMD焊盘下放置过孔 Class类设置 Net网络设置 Group组设置 Pin Pairs管脚对设置 Decal封装设置 Component元件设置 Conditional Rules条件规则设置 Differentia Pairs差分对设置 Report报表设置二 Tools工具设置1、Automatic Cluster Placement簇的自动布局 Bui

17、ld Clusters创建簇 Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量 Unglued Parts Number当前没有被锁定的元件的数目 Build Mode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时候，Rebuild open clusters指open的簇可以拆开重建Maintain Open Clusters指要保留open属性的簇 Place Clusters放置簇 Board Outline Clearance簇到板框的最小间距 Percent Part Expansion簇之间的距

18、离 Efforts布局的努力程度 Number of Iterations簇布局的次数 Attemps Per Iterations每次布局的尝试 % From Part Swappling元件、簇或组合交换的频率 Create Pass大范围的布局 Refine Pass小范围的微调 Place Parts放置元件 Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的情况 Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例 Align Parts布局微调时，相邻的元件是否要对齐 Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况2、Dis

19、perse Componets打散元件3、Length Minimization长度最小化4、Cluster Manager簇管理器5、Auto Nudge自动推挤6、Specctra是Cadence公司的自动布线器7、DX-Designer反标注8、BoardSim板级防真9、BlazeRouter自动布线器10、CAM350菲林输出11、Pour Manager灌铜管理器12、Assembly Options装配选项13、Verify Design验证设计14、Compare Test Points比较测试点15、Compare/ECO Tools比较网络表16、DFT Audit(Des

20、ign For Test)自动为设计插入测试点三 布局通常布局要考虑以下因素：1、板子的尺寸和外形2、板子的禁布区3、定位孔和接口4、整体美观，注重内在质量，兼顾整体的美观5、元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉6、印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求，有无定位标记，元件在高度上是否空间受限7、需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便8、热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离，模拟和数字单元是否有交叉9、调整可调元件是否方便，板子如何进行散热，空气是否流通布局的方式分两种：交互式布局自动布局(组合方式、阵列方式、簇方式)四 布线1、 机械手

21、工布线 Add Route增加布线 Dynamic Route动态布线 Sketch Route草图布线 Auto Route自动布线 Bus Route总线式布线2、智能化布线 Blaze Router全自动布线器五 铺铜六 设计验证七 CAM输出第十三节 覆铜(Copper Pouring) 许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Sh

22、ielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。 本教程的这节将介绍以下内容： 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline) 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline) 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch) 覆铜的一些高级功能 贴铜(Copper)操作建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline) 覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。 当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时， 覆铜边框(Pour outline)现在暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜

23、皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。打开前面保存的设计文件 在你继续本教程之前，打开 previewsplit.pcb文件。 1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标 。 2. 当 Save old file before reloading?提示出现后，选择No。 3. 在文件

24、打开(File Open)对话框中，双击名为 previewsplit.pcb的文件。定义覆铜边框(Pour Outline) 1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标 。 2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标 。采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline): 3. 键入 G25，设置设计栅格(Design Grid)为 25。 4. 键入 L1，设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层，将 Pouroutline 画在第一层。提示：如果你在画之前没

25、有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle): X2500,Y1875 X2500,Y325 X3000,Y3257. 在 X3000、Y1875处双击鼠标完成操作，弹出 Add Drafting 对话框。8. 改变已经存在的宽度 Width值为 12。9. 在网络指派(Net Assignment)框内，选择GND。10. 然后选择OK，保持这些改变，关闭对话框。

26、 11. 从绘图(Drafting)工具盒中点中选择(Select)图标 ， 退出覆铜(Copper Pour)方式。 12. 从点击鼠标右键，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择任意目标(SelectAnything)。 13. 在你建立的矩形(Rectangle)的右边边框上按鼠标。 14. 从弹出菜单(Pop-up Menu)选择拉出圆弧(Pull Arc)。 15. 向覆铜边框(Pour Outline)的右边拉出圆弧，使得它和板子的边框相对应，按鼠标完成操作。 提示：通过按住 Shift 的同时按覆铜边框(Pour Outline)的任意一点，可以选择整个覆铜边框(Copper

27、 Pour Outline)。灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline) 现在你已经准备灌注(Flood)覆铜边框(Pour outline)。 1. 当覆铜边框(Pour outline)还处于被选择状态时，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择灌注(Flood)。 2. 当出现 Proceed With Flood? 提示时，选择 是(Y) 按钮。在所有覆铜边框(Pour outline)被灌注后，你将看到已经覆了铜(Poured Copper)的区域。编辑覆铜填充(Copper Pour Hatch) 填充区域(Hatch Areas)是根据填充边框(Hatch O

28、utline)建立的区域，你可以采用和编辑铜皮边框(Pour outline)一样的方法，编辑这些填充边框(Hatch Outline)，通过选择它们然后从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择命令进行执行。当你改变填充边框(Hatch Outline)以后，你必须重新生成内部的具体填充内容。 使用下面两种方法可以重新生成内部的具体填充内容： 从绘图(Drafting)工具盒选择填充(Hatch)图标，对于被选择的区域重新生成。 选择工具/覆铜管理器(Tools/Pour Manager)，然后选择填充(Hatch)表格。 1. 选择填充所有的(Hatch All)或者快速填充(Fast H

29、atch)重新生成填充(Hatch)。填充所有的(Hatch All)将重新填充所有的区域，包括以前灌注过(Flooded)的或者被修改的(Modified)。快速填充(Fast Hatch)将重新填充被修改的(Modified)，但不包括已经填充的(Hatched)。 2. 选择开始(Start)按钮，执行重新填充过程。 3. 选择关闭(Close)，退出覆铜管理器(Pour Manager)。 注意： 记住，在你编辑完任何填充边框(Hatch Outlines)之后，避免使用灌注所有的(Flood All)。灌注(Flood)仅仅是灌铜(Pour)；填充(Hatch)仅仅是对于你需要的边框。保存设计备份 以一个新的文件名保存设计。