电子元器件贴片及插件焊接检验规范.docx
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电子元器件贴片及插件焊接检验规范
Q/FVFM
厦门誉信实业有限公司企业标准
Q/FVFM2002.17-2015
电子元器件贴片及插件焊接
检验规范
2015-02-10发布
2015-06-01实施
发布
厦门誉信实业有限公司
前
言
本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：
标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位：
厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。
本标准主要起草人：
李柯林邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
1
范围
本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的
修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D
电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范
3术语和定义
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
开路
铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊
两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊
元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊
因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。
虚焊
表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
锡珠，锡渣
未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔
焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。
气孔：
焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。
缩锡
原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。
贴片对准度：
芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
1
（允许有一定程度的偏移）。
3.10
3.11
3.12
3.13
3.14
3.15
3.16
3.17
3.18
3.19
3.20
3.21
3.22
3.23
3.24
3.25
反向
是指有极性元件贴装时方向错误。
错件
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件
要求有元件的位置未贴装物料。
露铜
PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂
锡面裂纹。
堵孔
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚
指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立
指元件焊接端侧面直接焊接。
少锡
指元件焊盘锡量偏少。
多件
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖
指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
断路
指元件或PCBA线路中间断开。
溢胶
指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊。
元件浮高
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
2
客户提供的技术规范或协议；
本技术规范；
IPC相关标准。
5合格性判断
5.1
判定状态
本标准执行中，分为三种判断状态：
“最佳”、“合格”和“不合格”。
a）最佳：
它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。
但它是工艺部门追求的目。
b）合格：
它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性（为允许工艺上的某些
更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）。
c）不合格：
它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。
应根据工艺要求对其
进行处置（返工、修理或报废）。
5.2
焊接可接受性要求
所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的
弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。
如
图1所示为焊点分析图。
焊接可接受性要求表述为：
a）可靠的电气连接；
b）足够的机械强度；
c）光滑整齐的外观。
图1焊点分析图
3
6焊接检验规范：
6.1
连焊
相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图2）。
在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同
电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
a）侧面剖视图
b）立体图
图2拒收状态
6.2
虚焊
元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º（图3）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料
的润湿角大于90º（图4）；不润湿（图5），导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。
焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。
以上三种情况均不可接受。
图6所示为焊接质量判
定标准。
图3引脚与焊料润湿角大于90º
图4焊盘与焊料润湿角大于90º
4
图5焊点不润湿
图6焊接质量判定标准
6.3
空焊
基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图7）。
不可接受。
图7空焊
6.4
半焊
元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图8）,不可接受。
图8半焊
6.5
多锡
引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图9）,不可接受。
5
a）多锡－剖视图
b）多锡－示例1
c）多锡－示例2
d）多锡－示例3
图9多锡
6.6
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图10），不可接受。
图10包焊
6.7
锡珠、锡渣
直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图11），
即锡渣在引脚、焊点0805及以下贴片元件上均不可接受；每600mm多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡
2
渣不可接受。
a）元件两脚间有锡渣
b）贴片元件上有锡渣
6
c）底板上锡渣大于0.2mm
d）锡渣示意图
图11锡珠锡渣－不可接受状态
6.8
少锡、薄锡
引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图12），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小
于15º（图14），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图13、15），
均不可接受。
图12焊点润湿小于270º
图13金属化孔内填充量小
图14焊锡量小
图15孔内焊锡填充量小
6.9
拉尖
元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图16），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均
不可接受。
7
a）焊锡拉尖-实例图
b）焊锡拉尖-示意图
图16焊锡拉尖图
6.10
锡裂
焊点和引脚之间有裂纹（图17），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
a）锡裂－示意图
b）锡裂－实例图
图17锡裂图
6.11
针孔/空洞/气孔
焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图18）。
孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的
气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
图18气孔图
如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的（制程警示）；如图19、20所示。
a）不合格图例1
b）不合格图例2
图19气孔、吹孔不合格示意图
8
a）合格图例1
b）合格图例2
图20气孔、吹孔合格（制程警示）示意图
6.12
焊盘起翘或剥落
在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图21），不可接受。
a）剖面示意图
b）焊盘起翘
c）焊盘起翘
d）焊盘剥落
图21焊盘起翘或剥落拒收状态
6.13
6.14
断铜箔
铜箔在电路板中断开，不可接受。
冷焊
焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图22），不可接受。
图22冷焊
6.15
红胶溢出
9
回流焊后有红胶溢出焊盘或元件可焊端（引脚）（图23），不可接受。
红胶溢出元件侧面，未溢
出整个焊盘，不影响导通性，可接受（制程警示）。
图23红胶溢出拒收状态
6.16
6.17
6.18
焊料
焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
受力元件及强电气件
受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º或封样标准，不可接受。
片式元件
片式元件常见焊接缺陷见表1。
表1常见贴片焊接缺陷及图示
不良项目
图例
是否接收
拒收
漏焊（贴片掉
落或飘移）
焊反
拒收
拒收
拒收
贴片短接
贴片短接
10
表1常见贴片焊接缺陷及图示（续）
不良项目
图例
是否接收
焊料不足
（焊料小于
焊盘长或宽
的1/4）
拒收
焊料过多
拒收
虚焊
拒收
虚焊
拒收
上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
贴片元件的焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽
度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。
见图24。
11
图24贴片元件的焊接位置要求图例
不允许宽.高有差别的元件侧立、反贴（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见。
见图25。
图25贴片元件侧侧立
6.19
圆柱体元件
焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和
焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见图26。
a）理想状态
b）最大可接收状态
图26
圆柱体元件焊接可接收状态
6.20
集成芯片（IC）
依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。
其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，可接收状态见
12
图27；拒收状态见图28。
a）理想状态
b）最大可接收状态
图27IC焊接可接收状态
a）拒收状态1－引脚超出焊盘
b）拒收状态2－引脚浮起
c）拒收状态3
d）拒收状态4
图28IC焊接拒收状态
6.21功率器件
功率器件包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，
焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
6.22
继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件
对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力
13
不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
6.23
拨动检查
拨动检查:
目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。
电路板铺锡层
6.24
电路板铺锡层上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。
应平整，无毛边,不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑
凹凸不平之現象，不可有遗漏未铺上之不正常现象。
6.25
贴片电路板的焊盘
贴片电路板的焊盘部分不可有遗漏未铺锡、露铜现象。
板底元件脚
6.26
板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.8mm范
围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm；见表2。
表2引脚和导线伸出量
图例
合格条件
引脚和导线从导电表面的伸出量为：
L=1.0mm-2.8mm
6.27
焊接后元器件浮高与倾斜判定
受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮
高不能超过板面0.8mm，见图29。
a）理想状态
b）最大可接收状态
c）拒收状态
图29受力元件焊接示意图
14
非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不
影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定见“表3非受力元件浮高要求”。
表3非受力元件浮高要求
图例
（不）合格条件
图例
（不）合格条件
A重量小于28克和标称
功率小于1W的元器件，其
整个器件体与板子平行
并紧贴板面。
元器件位于焊盘中间。
元器件标识为可见的。
非极性元器件定向放置，因
此可用同一方法（从左到右
或从上到下）识读其标识。
B标称功率等于和大于
1W的元器件，应至少比板
面抬高1.5mm。
最佳
最佳
极性元器件与多引脚元
器件方向摆放正确。
手工成型与手工插件
时，极性符号为可见的。
元器件都按规定放在了
相应正确的焊盘上。
非极性元器件没有按照
同一方法放置。
元器件体与PCB板面之
间的最大距离不违背引
脚伸出量和元器件安装
高度的要求。
合格
合格
元器件本体与PCB
板间的距离“D”大于
3mm。
错件。
元器件没有安装到规
定的焊盘上。
极性元器件装反了。
多引脚元器件安装方
位不正确。
标称功率等于和
大于1W的元器件抬高
小于1.5mm。
不合格
不合格
15
表3非受力元件浮高要求（续）
图例
（不）合格条件
图例
（不）合格条件
合格：
立式元器件本
体与PCB板间的距离
不能大于2mm。
所有元器件脚都有基于焊
盘面的抬高量，并且引脚伸
出量满足要求。
最佳
合格：
普通元件倾斜度要求
在30度以内，大功率
发热元件倾斜度要求
在15度以内，且不能
与相邻元器件相碰
倾斜度满足引脚伸出量和
抬高高度的最小要求
合格
元器件的倾斜度超过了元
器件最大的高度限制或者
引脚的伸出量不满足合格
条件。
合格：
散热片底端与PCB板
间的距离不能大于
0.8mm。
不合格
6.28
线体的焊接
线体的标号应与图纸的要求一致，剥线时损伤铜线不能超过总股数的1/4。
线体焊接常见不良见表4。
16
表4线体的焊接不良
不良项目
芯线分叉
图例
是否接收
拒收
绝缘皮烫伤
拒收
拒收
拒收
露铜过多，超过
1.5mm
包胶
导线焊接略偏
移
允收
6.29
PCB分层/绿油起泡/烧焦
不可有PCB分层，绿油起泡见图30，烧焦见图31。
17
图30绿油起泡
图31PCB表层烧焦
6.30
6.31
6.32
PCBA板弯曲
PCBA（组装成品板）板弯或板翘不超过长边的0.75%。
PCB板刮伤
PCB板表面刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
连接插座、线组或插针
倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于8度内（与PCB零件面垂直线之倾斜
角）,允许接收。
6.33
带有IC插座的主IC
主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙
大小不一,出现松动等现象。
6.34
热熔胶
6.34.1
在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于
270º,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：
大功率电阻等。
6.34.2
6.34.3
6.34.4
所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。
胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶；
6.35
三防漆
刷涂三防漆不可触及轻触开关、插座、连接线组等,如触及,但不属于金属体连接位置且不影响电
18
气通断性能则可以允许接收。
三防漆不可堵塞爬电间隙的条形孔。
7无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别
a）
b）
无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝，允收。
无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，
允收，见图32。
c）
目前我司产品全部采用无铅焊。
a）焊盘变色
b）焊点周围基板略微变色
图32无铅焊允收案例
8PCBA检验过程注意项
8.1
8.2
检验前需先确认所使用的工作平台清洁；
ESD防护：
凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线或防静
电手套,具体参照工厂防静电工艺规范﹞；
8.3
8.4
要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；
检验条件:
室内照明800LUX（流明）以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以（五倍
以上）放大照灯检验确认。
9重要说明
对本规范书的任何修改，都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
19
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