面向IoT方向的Connectivity MCU研发及产业化项目可行性研究报告.docx

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面向IoT方向的ConnectivityMCU研发及产业化项目可行性研究报告

2018年面向IoT方向的ConnectivityMCU研发及产业化项目可行性研究报告

2018年9月

目录

一、项目概况3

二、项目必要性分析3

1、提前布局物联网市场，形成新的利润增长点3

2、拓展公司在物联网微控制器芯片领域的产品布局，扩大销售规模4

3、提升物联网微控制器芯片领域技术水平，强化公司产品的市场竞争力4

三、项目前景及可行性分析5

1、国家政策支持物联网产业发展5

2、物联网微控制器芯片市场增长潜力巨大，本项目具有广阔市场前景5

3、公司现有技术储备为物联网微控制器芯片产品开发和技术升级奠定坚实基础6

四、项目投资情况7

五、项目建设内容8

1、项目建设内容概述8

2、本项目产品开发的具体内容8

3、产品开发规划9

六、项目实施进度9

七、项目环保情况9

一、项目概况

公司将在现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品的基础上，进行产品性能升级及新产品研发，推出主要应用于智能家居、智能医疗、可穿戴设备等领域的低功耗蓝牙微控制器芯片、主要应用于智慧城市、环境监测、智能抄表等领域的低功耗物联网微控制器芯片以及主要应用于移动智能终端设备低功耗蓝牙音频芯片产品，满足多个物联网技术应用领域的多样化需求。

二、项目必要性分析

1、提前布局物联网市场，形成新的利润增长点

物联网技术在全球范围内的发展时间较短，属新兴市场领域；近年来，众多科技企业看好物联网产业发展潜力，纷纷通过并购、合作、研发投入等方式，对终端芯片、网络平台、垂直应用等产业链关键环节进行布局，物联网领域市场竞争日渐激烈，其产业竞争格局仍处于不断调整变化的过程中。

在此市场环境下，公司在现有射频技术积累的基础上，通过开发微控制器芯片产品切入物联网产业链，有助于提前抢占物联网产业生态系统中的有利位置，扩大市场份额，实现公司业绩的可持续增长。

2、拓展公司在物联网微控制器芯片领域的产品布局，扩大销售规模

根据通信距离的远近，物联网的无线通信技术主要分为两类，一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术，主要应用于智能家居、智能医疗、可穿戴设备等领域；另一类是LPWAN（Low-powerWide-AreaNetwork，低功耗广域网）技术，包括NB-IoT、LoRA、Sigfox、eMTC等，主要应用于智慧城市、环境监测、智能抄表等领域。

现阶段Zigbee、WiFi、蓝牙等短距离连接技术经过10余年发展，应用广泛且产业成熟度相对较高。

广域网通信技术近年来发展迅速，且未来在公用事业领域和工业物联网领域均具有广阔的应用前景。

目前公司提供的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于短距离通信领域，为充分把握广域物联网市场的发展机遇，公司将通过本项目建设，开发一种应用范围广泛、通用性较强的低功耗物联网微控制器芯片产品，以丰富公司物联网微控制器芯片产品体系，拓展产品的应用领域，提升公司在物联网领域的市场份额。

3、提升物联网微控制器芯片领域技术水平，强化公司产品的市场竞争力

在微控制器芯片领域，目前国际厂商相较于国内厂商在技术、资金和人才资源等方面均具备明显的竞争优势，面对国内物联网微控制器芯片的市场增长潜力，国内厂商需要通过加大研发投入力度，进一步提升自身技术能力。

另一方面，公司现阶段的核心产品为射频开关和射频低噪声放大器，在物联网微控制器芯片领域的研发投入规模相对有限，为充分把握物联网产业的发展机遇，公司需加大该领域研发设备、人员投入力度，以缩小同国内外一线厂商之间的差距，进一步提升公司产品的市场认可度。

三、项目前景及可行性分析

1、国家政策支持物联网产业发展

物联网产业发展是十三五信息化发展中的重要一环，近年来各级政府对物联网产业的政策扶持力度不断加强。

2017年6月发布的《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》提出“2017年末基站规模达到40万个，连接总数超过2000万；2020年NB-IoT基站规模达到150万个，连接总数超过6亿”的发展目标；2017年1月发布的《信息通信行业发展规划（2016-2020年）》提出在2020年前建成具有国际竞争力的物联网产业体系；2016年12月发布的《“十三五”国家信息化规划》提出推进物联网感知设施规划布局，实施物联网重大应用示范工程，推进物联网应用区域试点。

本项目的建设符合国家对物联网产业的发展规划，相关产业政策的支持为本项目的顺利实施提供了良好的政策环境。

2、物联网微控制器芯片市场增长潜力巨大，本项目具有广阔市场前景

在无线网络持续拓展、通信技术不断演进、产业链日趋成熟的背景下，物联网技术可支持的应用场景不断增加，显现出巨大的发展潜力。

根据Gartner的预测，2020年全球联网设备数量将达到260亿部，物联网市场规模将达到1.9万亿元，物联网产业的发展将对社会生产、科技领域和民生领域产生深刻影响。

物联网技术的实现要求对涉及到的各种物理对象进行持续高效的感测，并将分散的数据通过互联网汇合，用于创建以智能化为基础的数据分析，因此小型高效终端节点的互通互联是物联网技术实现的基础。

目前，微控制器芯片是智能汽车、可穿戴设备、智能互联、自动化控制、消费类电子等物联网领域的重要组成部分，已成为电子行业的基本器件之一。

根据IHS的预测，针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网应用的微控制器芯片市场将以较快速度增长，预计2019年全球市场规模将达28亿美元。

物联网微控制器芯片市场的增长前景为本项目预期收益的实现提供了良好的市场环境。

3、公司现有技术储备为物联网微控制器芯片产品开发和技术升级奠定坚实基础

公司深耕芯片设计行业多年，建立了完善的技术平台，覆盖RFCMOS、SOI、锗硅、砷化镓各种材料工艺，全面掌握射频、模拟、数字SoC产品化技术。

物联网核心芯片方面，公司先后为展讯通信、国民技术、Cypress等芯片公司提供WiFi、蓝牙核心射频技术方案，在技术授权服务过程中不断完善自身技术方案，并于2016年正式推出第一款低功耗蓝牙微控制器芯片。

因此，公司在物联网领域已具备一定的技术储备和人才储备，本项目拟在现有产品的基础上进行技术升级和新产品开发，具备较强的技术可实现性。

四、项目投资情况

本项目总投资17,638.85万元，具体投资构成如下表所示：

本项目购置的自用设备主要包括信号发生器、频谱仪、服务器、示波器、逻辑分析仪等，具体情况如下表所示：

五、项目建设内容

1、项目建设内容概述

本项目建设共分为两期进行，第一期是项目建设期前两年，公司结合现有的微控制器芯片产品，进行产品升级和新品开发，推出满足未来市场和目标客户需求的低功耗蓝牙微控制器芯片和低功耗物联网微控制器芯片系列产品。

第二期为项目建设后两年，公司将进一步优化低功耗性能微控制器芯片技术，开发可应用于移动智能终端设备的低功耗蓝牙音频芯片。

2、本项目产品开发的具体内容

本项目拟开发3种面向物联网方向的微控制器芯片产品。

其中，1种产品为基于公司现有产品的技术升级，其技术改进方向如下：

此外，2种产品为新开发的微控制器芯片产品，具体情况如下：

3、产品开发规划

本项目的产品开发规划如下：

第一阶段，射频和模拟电路的设计与仿真；数字电路的设计与验证。

第二阶段，芯片集成、验证和版图实现：

在前一阶段的基础上，进行芯片top级集成整合，版本实现，FPGA+数模混仿验证。

第三阶段，芯片投片与验证：

晶圆制造商负责制作掩膜，准备芯片验证测试平台。

第四阶段，固件开发：

在FPGA平台上开发底层驱动、中间件和应用层固件。

第五阶段，芯片验证：

依托开发好的固件和测试平台，进行芯片的功能、性能和可靠性验证。

完成验证后，小批量试产。

六、项目实施进度

本项目建设工期为4年，共分成两期进行，第一期为项目建设前两年，主要对现有低功耗蓝牙微控制器芯片进行技术升级，并开发低功耗物联网微控制器芯片；第二期为项目建设的第三年和第四年，主要开发低功耗蓝牙音频芯片。

七、项目环保情况

本项目建设内容为芯片产品的研发及产业化，其中生产环节均通过外协厂商完成，项目建设对环境影响较小。

公司严格执行国家环境保护相关标准，已完成所在地环境影响登记表备案。