板弯翘（板曲）
≤0.75%
*取决于外发压合商能力
开料：
最大生产尺寸
20inch×24inch
长边≤16.3″（板厚≤0.6mm）
长边≤21.5″（0.6mm<板厚≤0.8mm）
最佳排版尺寸（长）
18.0inch～22.0inch
最佳排版尺寸（宽）
16.0inch～19.5inch
最小排版尺寸
8inch×12inch
金板最佳排版尺寸（长）
10.0inch～15.0inch（手动拉）
金板最佳排版尺寸（宽）
10.5inch～16.5inch（手动拉）
铝基板成型单只间距
≥3mm（极限：
2mm）
*喷锡板另有尺寸要求,见喷锡流程
开料板边:
单位:
mm，注意，因我们走干膜pin孔作业，其中的一组对边必须不小于7MM。
层数
常规（X）
极限（X）
常规（Y）
极限（Y）
单面（负片）
8
6
8
6
单/双面
8
7
8
7
四层
10
8
12
10
六、八层
12
10
14
12
铝基板
15
10
15
10
内层:
内层铜厚
1/2oz～4.0oz
最小线宽/线距
3mil∕3mil（铜厚0.5oz）
4mil∕4mil（铜厚1.0oz）
5mil∕5mil（铜厚2.0oz）
7mil/7mil（铜厚3.0oz）
9mil/9mil（铜厚4.0oz）
特性（差分）阻抗公差
±10%
内层阻抗设计要求设计在板中单元间。
如设计在板边，则板边阻胶条宽度需≥8mm.
*取决于外发加工商能力
内层线宽补偿:
（供参考，具体加工商依自身能力补偿）单位:
mil
底铜
客户要求
（生产黑菲林）补偿值
1/2OZ
W
W+1.2（最小补偿1.0mil）
1OZ
W
W+1.6（最小补偿1.0mil）
2OZ
W
W+2.4（最小补偿2.0mil）
3OZ
W
W+3.6（最小补偿3.0mil）
4OZ
W
W+5.2（最小补偿4.2il）
底铜≤1OZ间距最小设计2.8mil，具体情况依加工商制程能力而定。
压合:
（此能力参考玛斯兰工艺能力）
最小芯板厚度
0.1mm（3milH/HOZ不含铜）
介电层厚度公差
单张结构:
±0.0125mm
双张结构:
±0.0250mm
最小PTH&NPTH孔边到铜的距离
四层板：
6mil
六层板：
7mil
八层板:
8mil
八层及以上：
9mil
最小
NPTH孔到线的距离
最小
PTH孔到线的距离
四层板：
6.5mil
六层板：
7mil
八层板:
7.5mil
八层以上：
8mil
四层板：
6mil
六层板：
7mil
八层及以上:
8mil
钻孔:
一：
基本参数
最小钻孔孔径
0.25mm
最大钻孔孔径
6.50mm
钻孔孔直径公差
+0/-0.03mm（D≦3.175mm）
±0.03mm（D﹥3.175mm）
一钻孔位公差
±0.075mm（最小+/-0.05mm）
二钻孔位公差
±0.1mm（二钻定位孔必须是无铜孔）
扩孔公差
±0.075mm
槽孔公差
Slot宽度公差:
+0.03/-0.05mm
Slot长度公差:
+0.03/-0.1mm
蚀刻前锣半槽孔
下刀位与铜皮的距离≥0.25MM（不可左右走刀）；
二：
钻带制作
1，同一直径而不同类型的孔要用不同刀径分开。
如BGA,同其它直径相同的孔分开；同一直径的
长槽与短槽分开。
2，型号孔单独用一把刀钻出，刀径为0.6mm。
3,扩孔选用3.2mm的钻咀制作,钻带制作时,孔径在原补偿基础上加大0.05mm.
4,超短槽（需要用锣刀钻出）
4.1用锣刀钻孔时本司的锣刀0.8mm—2.0mm之间梯次间隔0.1mm（例如:
只有0.8或0.9MM的没有0.85mm类似刀具）
4.2制作超短槽（L≤2D）时在槽孔两端实际要求长度钻个引孔，引孔不需要补偿引孔直径计算方法：
（槽总长－0.2）÷2为实际引孔钻咀大小。
5,孔径≤0.8mm且两孔边距离≤7mil,用原钻咀直径小2mi或相等的钻咀除粉尘,除尘孔排在最后
刀序.并注明是除尘孔。
6，所有钻了导引孔的不需再加除尘孔；
7，连孔（相交或相切的两孔）
7.1两个连孔为via孔，可先与客户沟通，能否可以取消其中一个。
7.2我司最多能够钻0.5mm（包括0.5mm）以上的连孔，如两孔都小于0.5mm以下的连孔暂不能够钻。
7.3所有连孔要单独提出来钻，且表明是连孔。
0.6mm—1.75mm标明用SLOT槽刀慢速钻。
7.41.8mm以下的连孔（PTH孔）要多加一把刀洗毛刺灰尘，位置同除尘孔一样加在程序后面，
（NPTH孔不需要加）
8、大孔（大于5.0mm的孔）
8.1所有大于5.0mm的孔要先钻引孔
8.25.5mm≥D≥5.0mm的引孔大小为1.0mm—2.0mm左右，坐标位置同被引孔。
8.36.5mm≥D＞5.5mm的引孔为1.0mm左右，数量为5个，成＋字型，相互对称，具体如下图：
注意此5个孔不要相交，边上的四个孔不可以相交也不要超出大孔的范围。
9.制作铝基板啤板管位孔，设计为外管位；
三：
锣带制作（我司锣刀选择范围0.8mm—2.0mm，梯次间隔为0.1mm）
1，有废料的地方全部用2.0MM的锣刀划开。
2，选用锣刀的基本原则：
2.1，能够用大锣刀的地方不要用小锣刀，尽量不要选择1.0mm以下的锣刀，除非客户对R角或
锣槽有特殊的要求
2.2，能够一刀过的不要选择走来回刀。
2.3，需要锣一刀过的槽孔，先在槽孔头尾钻出相同大小（或者小于1-2mil）的排屑孔。
3下刀点的选择：
3.1，锣外围时，尽量选择靠近定位孔的地方下刀
3.2，尽量选择成品单只外（或者需要锣去的地方）下刀。
四：
孔径补偿
A、PTH（含PTH槽孔）
表面处理
成品公差能力
补偿直径
H.T
±0.075mm
中值+0.15±0.025mm
G,E,Q,Y,I,B
中值+0.1±0.025mm
*PTH独立孔及孔铜≥35UM的在原补偿基础上再加大0.05mm
B、NPTH（含NPTH槽孔）
表面处理
成品公差能力
补偿直径
所有种类
±0.05mm
中值﹢0.05mm
五：
叠板数表
刀径板厚
0.3
（0.6槽刀）
0.35
（0.65槽刀）
0.4～0.45
（0.7槽刀）
0.5～0.55
0.6以上
0.4
7
10
11
14
15
0.5
6
8
9
12
13
0.6
5
7
8
10
11
0.7
4
6
7
8
9
0.8
4
5
6
7
8
0.9
3
5
5
6
7
1.0
3
4
5
6
6
1.1
3
4
4
5
5
1.2
2
3
4
5
5
1.5
2
2
3
4
4
1.6
2
2
3
4
4
2.0
1
2
2
3
3
2.4
1
1
2
2
2
3.0
1
1
1
2
2
*有超短槽（L﹤2D）,在原叠板数基础上减少一块.
电镀:
一：
基本参数
非金板
纵横比（最大）
1:
8
最小钻咀
0.25mm
最小面铜厚度
20μm＝800μinch
最大面铜厚度
106μm＝4240μinch
最小孔铜厚度
10μm＝400μinch
最大孔铜厚度
35μm＝1400μinch
电金板
纵横比（最大）
1:
5
最小钻咀
0.35mm
最小面铜厚度
20μm＝800μinch
最大面铜厚度
55μm＝2200μinch
最小孔铜厚度
10μm＝400μinch
最大孔铜厚度
20μm＝800μinch
镀镍厚度
150μ″≤X≤600μ″
镀金厚度
1μ″≤X≤3μ″
备注：
最小钻咀≤0.25或纵横比≥1:
6.4时须沉两次铜；
二：
电镀能力
工序
要求
电流密度与时间
板厚
备注
一铜
铜厚:
200-360U″
12ASFХ20min
0.8MM或以下
16ASFХ20min
1.0MM或以上
二铜手动线
铜厚:
600-800U″
18ASFХ45min
锡厚:
200-300U″
12ASF×12min
二铜自动线
铜厚:
800U″
18ASFХ45min
0.9MM或以下
20ASFХ45min
1.0MM或以上
铜厚:
1000U″
（21-23ASF）Х45min（0.4MM以上孔）
铜厚:
1000U″以上及
孔径≤0.25mm
根据首件FA电铜时间为:
60min
锡厚:
200-300U″
（16-20ASF）×7min
电金
镍厚:
200U″
20ASF×18min（邦定板）
22ASF×15min（非邦定板）
金厚:
0.5-1.0U″
电金:
25-35秒
金厚:
1.0-3.0U″
电金:
50-100秒
蚀刻
电金板：
H/HOZ
蚀刻量：
0.01-0.02mm
底铜:
H/HOZ
（最小线宽:
3.5/3.5mil）
蚀刻量:
0.03-0.04mm
（最小线距:
2.8mil）
底铜;1/1OZ
（最小线宽:
6.0/6.0mil）
蚀刻量:
0.06-0.08mm
（最小线距:
4mil）
底铜:
2/2OZ
（最小线宽:
7.0/7.0mil）
蚀刻量:
0.07-0.08/mm
（最小线距:
5mil）
密集区
蚀刻量:
0.1-0.12mm
独立区
底铜:
3/3OZ
（最小线宽:
9.0/9.0mil）
蚀刻量:
0.11-0.13mm
（最小线距:
5mil）
干菲林（外层）:
1.最大生产尺寸:
24.5inchX22inch、最小:
8inchX12inch
2.干膜封孔能力
板厚
孔型
封孔能力
0.3mm
圆孔
最大封孔能力3.0mm
0.4mm
圆孔
最大封孔能力3.5mm
0.5mm
圆孔
最大封孔能力4.5mm
0.5<板厚≤0.8mm
圆孔
最大封孔能力5.0mm
板厚≤0.8mm
槽孔
1.5mm×50.0mm;3.0mm×10.0mm
最小封孔孔环
0.2mm
板厚＞0.8mm
圆孔
6.0mm
槽孔
1.5mm×50.0mm;2.5mm×25.0mm
3.5mm×15.0mm;4.0mm×12.5mm
5.0mm×10.0mm
最小封孔孔环
0.2mm,板厚4.0mm以上孔环单边0.25mm
葫芦孔
（八字孔）
正常最大孔径2.5mm
孔经≥2.5mm时，组成孔间相交长度≥组成孔孔经的五分之三
最大孔经不超过槽孔封孔能力；组成孔最大孔经参照不同板厚最大圆孔封孔
限制
3.对位精度±3mil,及对位孔开窗单边大3mil.
对于环宽比孔单边大8mil或仅在大铜皮位有孔的产品，应在生产拼板的单元间加辅助对位的孔及开窗，供线路对位时作参照；
4.线路补偿表单位:
mil
底铜
区域
线宽距
1/2OZ
1OZ
2OZ
3OZ
密集区
独立区
密集区
独立区
密集区
独立区
密集区
独立区
4/4
5.2/2.8
6.1/N
5/4
6.2/2.8
7.1/N
5/5
6.6/3.4
7.1/N
6/5
7.6/3.4
8/N
6/6
7.6/4.4
8.1/N
8/4
9.2/N
7/6
8.6/4.4
9.1/N
9/4
10.2/N
7/7
8.6/5.4
9.1/N
9.4/4.6
10.2/N
9/5
11.6/N
8/7
9.6/5.4
10.1/N
10.4/5.4
11.2/N
10/5
12.6/N
8/8
9.6/6.4
10.1/N
10.4/5.6
11.2/N
11/5
12.6/N
9/8
10.6/6.4
11.1/N
11.4/5.6
12.2/N
12/5
13.6/N
9/9
10.6/7.4
11.1/N
11.4/6.6
12.2/N
12.6/5.4
13.6/N
13/5
14.4/N
10/9
11.6/7.4
12.1/N
12.4/6.6
13.2/N
13.6/5.4
14.6/N
14/5
15.4/N
10/10以上
补偿1.6
补偿2.1
补偿2.4
补偿3.2
补偿3.6
补偿4.6
补偿4.2
补偿5.4
5.PAD与焊环的补偿同线路补偿一样.焊环最小5mil设计。
有光学点的,需在外围加保护圈（客户不同意
的除外）,光学点补偿按相对应铜厚独立线路的标准补偿.
6.蚀刻负字（凹字）：
线宽/线隙≥5mil
7.蚀刻正字（凸字）（生产film）
基铜厚度
HOZ
1OZ
1OZ+15um
2OZ
字体线宽
≥0.25mm
≥0.30mm
≥0.30mm
≥0.35mm
字体内径
≥0.15mm
≥0.15mm
≥0.2mm
≥0.2mm
字体高度
≥0.7mm
≥0.7mm
≥0.85mm
≥1.0mm
8.对独立线定义如下：
A、依线条数排列多少定义:
单独的1条线或2条线路，蚀刻后其周围为大铜或大基材。
B、依线条排列稀稠定义:
线与线之间距≥0.5mm。
C、从一束密集线路中延伸出的一条或几条孤立线路之间距≥0.5mm。
9.二钻板，板四角4个3.175mm的二钻定位孔制作成干膜封孔.
10.针对PTH半槽，film开窗将整槽开出，与槽等大。
11.铝基板成型外围周边按铺铜皮设计，铜皮距成型边间距设计0.15mm；
绿油（阻焊）：
1、丝印机生产板尺寸：
A、最大生产板尺寸：
机印500×650mm；手印460×550mm；B、最小生产板尺寸：
150×150mm
机印网最大尺寸:
1100×800mm；
手印网最大尺寸：
900×700mm
2、阻焊常用油墨一览表:
如客户无要求时一般选用;
绿色：
广信KSM-6188KG26
黑色：
广信KSM-S6188BK无卤素黑油：
宇圣EBK-10B6
蓝色.：
广信KSM-6188HBL3哑绿油：
川裕LSM-3000NN6KG-95M
线路油墨:
容大A-9000
颜色
型号
供应商
最小绿油桥
备注
亮光
绿油
PSR-4000Z26
太阳
≥3mil
客户指定
KSM-6188KG26
广信
≥3mil
常用
LSM-3000NG-95
川裕
≥3mil
客户指定
（有GP认证）
HG100G-01YZ
华绿
≥3mil
简单OSP板
780N-GG53
长兴
≥4mil
用于无卤素板材
DSR-2200TT-31DX
琮咏（Tamuara）
≥3mil
客户指定
哑绿油
LSM-3000NG-95M
川裕
≥4mil
常用
哑黑油
LM-6002BM
雄盈（绿固）
化锡工艺
UPC-9000BK88M6
宇圣（宇帝）
常用
哑灰油
NSR-9000M
新韩
≥5mil
常用
亮光红油
KSM-6188RD
广信
≥4mil
常用
亮光蓝油
KSM-6188HBL3
广信
常用
亮光白油
PSR-4000WT02
太阳
≥4mil
客户指定
（化锡）
KSM-S6188WD
广信
常用
PSR-550BWH67
联致互应
铝基板专用白油
亮光黑油
KSM-S6188BK
广信
≥5mil
常用
UPC-9000EBK-10B6
宇圣（宇帝）
≥5mil
无卤素油墨（常用）
780HB-B49
长兴
≥5mil
无卤素油墨（备用）
亮光黄油
HG100Y-01D
华绿
≥4mil
常用
厂内表面处理与油墨颜色搭配如下:
表面处理油墨颜色
喷锡
喷纯锡
金板
化金
化银
化锡
防氧化
绿色
○
○
○
○
○
○
○
哑绿色
○
○
○
○
○
○
○
红色
○
○
○
○
○
○
○
蓝色
○
○
○
○
○
○
○
黄色
○
○
○
X
○
X
○
亮黑色
○
○
○
○
○
X
○
哑黑色
○
○
○
○
○
○
○
橙色油
○
X
○
X
○
X
○
感光白油
○
○
○
○
○
X
○
咖啡黑
○
○
○
X
○
X
○
咖啡油
○
○
○
X
○
X
○
碳油
○
○
○
X
○
X
○
备注：
表面处理为化锡时化锡后3M胶扯各开窗PAD边缘会有轻微掉油露铜现象，不扯不甩；
3、最大塞孔孔径0.6mm，最大塞孔板厚2.8mm。
a.若需塞孔的via孔径一致，则铝片孔径比钻孔孔径单边大2mil.
b.若同一型号板有多类via孔要求塞孔，且塞孔孔径≤0.6mm，则设计在一张铝片上，设计如下：
钻孔孔径
0.25-0.35
0.4-0.45
0.5-0.6
铝片孔径
D+6mil
D
D-4mil
板厚
0.4mm—2.8mm
（D为钻孔孔径,D后面加大是整体加大或减小）.
双面均不需开窗≤0.45mm的via孔，客户不做要求时，喷锡板建议设计为塞孔否则有藏锡珠不良。
为防止塞孔冒油，塞孔孔边与绿油开窗间距最小3mil.
为防止单面开窗塞孔位冒油,在开窗面的孔做挡油点印刷,挡点设计按入孔不塞孔制作。
如客户无要求塞孔，做过孔盖油板可将挡点菲林上过孔挡点取消
绿油入孔不堵孔标准（要求盖油不露铜）：
钻孔Ф
挡油PAD（比钻孔Ф）
挡光PAD（比钻孔Ф）
备注
Ф≤0.5mm
单边小1mil
单边大3mi
1.允许孔口发红;
2.约有5-10%的油墨堵孔现象
0.4～045mm
单边大1mil
0.35mm
单边大2mil
单边小3mil
须建议客户做塞孔;如客户特别要求,则按此条件设计,且允许孔黄及HASL后有锡珠。
0.3mm
做不到绿油入孔不塞孔,建议做塞孔
4、绿油可上PAD，允许最大6MILRing,但不许入孔标准
钻孔Ф
挡油PAD（比钻孔Ф）
挡光PAD（比钻孔Ф）
备注
Ф≥0.45mm
单边大2mil
单边大3mil
0.35-0.4mm
1.无开窗或开窗比外层PAD小,做不到绿油不入孔;
2.双面开窗比外层PAD大,可保证油墨不入孔.
客户要求过孔直径小于0.4mm，过孔盖油不允许孔边露铜又不允许油进孔及塞孔，不能满足
客户要求，建议客户改为全部塞油。
双面开窗比外层PAD大,可保证油墨不入孔.
5、阻焊厚度：
线面大于8um，铜面或基材大于10um，线角阻焊厚度≥10um；
当基板底铜厚≥3OZ时，要印两次阻焊，或linemask制作。
阻焊塞孔能力及铝片网制作要求：
塞孔孔径能力及范围：
0.25-0.6mm
6、阻焊挡油网的介定:
A.底铜厚度≥2OZ，且最小钻孔孔径≤0.8mm之开窗孔，需用挡油网生产。
B.盖油孔≤0.65mm的孔不允许油墨塞孔之板，均需用挡油网生产。
7、曝光
生产板尺寸：
610×900mm，曝光盘最大有效面积：
680×960mm
阻焊菲林最小开窗：
基铜厚
镀铜锡板阻焊菲林开窗
电镍金板阻焊菲林开窗
备注
≤1OZ
IC位及SMT的最小开窗可开单边1.2mil，最佳3mil
比线路焊盘单边大3mil，IC位及SMT的最小开
升级会员 