SMT 专业术语.docx
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SMT专业术语
SMT:
是英文“Surfacemounttechnology”的缩写。
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。
其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
是英文“ChipOnBoard”的缩写。
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
是英文“TapeAotomatedBonding”的缩写。
即各向异性导电胶连接方式。
将封装形式为TCP（TapeCarrierPackage带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。
这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COG
是英文“ChipOnGlass”的缩写。
即芯片被直接邦定在玻璃上。
这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：
手机、PDA等便携式电子产品。
这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
是英文“ChipOnFilm”的缩写。
即芯片被直接安装在柔性PCB上。
这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
SMT基本名詞解釋
A
Accuracy（精度）：
测量结果与目标值之间的差额。
AdditiveProcess（加成工艺）：
一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。
Adhesion（附着力）：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol（气溶剂）：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angleofattack（迎角）：
丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropicadhesive（各异向性胶）：
一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annularring（环状圈）：
钻孔周围的导电材料。
Applicationspecificintegratedcircuit（ASIC特殊应用集成电路）：
客户定做得用于专门用途的电路。
Array（列阵）：
一组元素，比如：
锡球点，按行列排列。
Artwork（布线图）：
PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:
1或4:
1。
Automatedtestequipment（ATE自动测试设备）：
为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automaticopticalinspection（AOI自动光学检查）：
在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ballgridarray（BGA球栅列阵）：
集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blindvia（盲通路孔）：
PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bondlift-off（焊接升离）：
把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。
Bondingagent（粘合剂）：
将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：
把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buriedvia（埋入的通路孔）：
PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
C
CAD/CAMsystem（计算机辅助设计与制造系统）：
计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillaryaction（毛细管作用）：
使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chiponboard（COB板面芯片）：
一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuittester（电路测试机）：
一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括：
针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding（覆盖层）：
一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficientofthethermalexpansion（温度膨胀系数）：
当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）
Coldcleaning（冷清洗）：
一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Coldsolderjoint（冷焊锡点）：
一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Componentdensity（元件密度）：
PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductiveepoxy（导电性环氧树脂）：
一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductiveink（导电墨水）：
在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformalcoating（共形涂层）：
一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copperfoil（铜箔）：
一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Coppermirrortest（铜镜测试）：
一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure（烘焙固化）：
材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cyclerate（循环速率）：
一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Datarecorder（数据记录器）：
以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect（缺陷）：
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination（分层）：
板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering（卸焊）：
把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：
用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。
Dewetting（去湿）：
熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM（为制造着想的设计）：
以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant（分散剂）：
一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation（文件编制）：
关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。
使用三种类型：
原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime（停机时间）：
设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer（硬度计）：
测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmentaltest（环境测试）：
一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutecticsolders（共晶焊锡）：
两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication（）：
设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial（基准点）：
和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet（焊角）：
在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
Fine-pitchtechnology（FPT密脚距技术）：
表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"（0.635mm）或更少。
Fixture（夹具）：
连接PCB到处理机器中心的装置。
Flipchip（倒装芯片）：
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
Fullliquidustemperature（完全液化温度）：
焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functionaltest（功能测试）：
模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Goldenboy（金样）：
一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides（卤化物）：
含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hardwater（硬水）：
水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener（硬化剂）：
加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuittest（在线测试）：
一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time（JIT刚好准时）：
通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Leadconfiguration（引脚外形）：
从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Linecertification（生产线确认）：
确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machinevision（机器视觉）：
一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Meantimebetweenfailure（MTBF平均故障间隔时间）：
预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting（不熔湿的）：
焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter（奥米加表）：
一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open（开路）：
两个电气连接的点（引脚和焊盘）变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organicactivated（OA有机活性的）：
有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packagingdensity（装配密度）：
PCB上放置元件（有源/无源元件、连接器等）的数量；表达为低、中或高。
Photoploter（相片绘图仪）：
基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图（通常为实际尺寸）。
Pick-and-place（拾取-贴装设备）：
一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placementequipment（贴装设备）：
结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：
SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflowsoldering（回流焊接）：
通过各个阶段，包括：
预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair（修理）：
恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability（可重复性）：
精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework（返工）：
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology（流变学）：
描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier（皂化剂）：
一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic（原理图）：
使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueouscleaning（不完全水清洗）：
涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing（阴影）：
在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silverchromatetest（铬酸银测试）：
一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
（RMA可靠性、可维护性和可用性）
Slump（坍落）：
在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solderbump（焊锡球）：
球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability（可焊性）：
为了形成很强的连接，导体（引脚、焊盘或迹线）熔湿的（变成可焊接的）能力。
Soldermask（阻焊）：
印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids（固体）：
助焊剂配方中，松香的重量百分比，（固体含量）
Solidus（固相线）：
一些元件的焊锡合金开始熔化（液化）的温度。
Statisticalprocesscontrol（SPC统计过程控制）：
用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storagelife（储存寿命）：
胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractiveprocess（负过程）：
通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant（表面活性剂）：
加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe（注射器）：
通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel（带和盘）：
贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple（热电偶）：
由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
TypeI,II,IIIassembly（第一、二、三类装配）：
板的一面或两面有表面贴装元件的PCB（I）；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术（II）；以无源SMD元件安装在第二面、引脚（通孔）元件安装在主面为特征的混合技术（III）。
Tombstoning（元件立起）：
一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch（超密脚距）：
引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”（0.25mm）或更小。
V
Vapordegreaser（汽相去油器）：
一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void（空隙）：
锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield（产出率）：
制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
103．表面张力／InterfacialTension
液体表面相邻两部分间的相互牵引力，是分子力的一种表现，由此液体表面总是趋向于尽可能缩小。
104．弯液面／Meniscus
指在润湿、铺展的过程中，由界面作用力，使熔融的锡料表面形成弯月型的轮廓。
润湿呈凹型，不润湿呈凸型。
同义词：
弯月面。
105．固化温度／CuringTemperature
使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度。
106．固化时间／CuringTime
在一定的温度、热量下，使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热时间。
107．熔蚀／Erosion
被焊件表面被熔融的焊料过度的溶解而形成凹陷。
108．腐蚀性／Corrosion
助焊剂或其残留物等在被焊件金属表面上所引起的化学或电解浸蚀。
109．可溶性／Solubility
沉淀物或结晶物在某种溶剂中可以溶解的性质。
110．焊剂活性／FluxActivatiy
指助焊剂在焊接时清除被焊件与焊料表面氧化物并降低其表面张力，促进润湿与扩展的能力。
111．稀释剂／Diluent
能降低物态粘度或固体含量浓度（或密度）的一种物质。
★稀释剂用于调节助焊剂的浓度（或密度）与焊膏（或贴片胶）的粘度。
助焊剂、焊膏、贴片胶的品种不同，所用的稀释剂也将不同，用户应在厂商的指导下选用与之相匹配的稀释剂。
112．焊料粉末／SolderPowder
在惰性气氛中，将熔融的焊料雾化制成微粒状的金属粉（一般球形或近似球）。
★锡料合金粉末是制造焊膏的主要原料，其特性、成分量、外形往往决定了焊膏的特性与质量。
113．卤化物含量／HalideContent
游离卤化物的质量与焊剂固体成分质量之比。
以游离氯离子的质量百分比表示。
114．金属（粉末）百分含量／PercentageofMetal
一定体积（或重量）的焊膏中，焊前（或者焊后）锡料合金所占体积（或重量）的百分比。
115．焊膏分层／PasteSeparating
久存的焊膏常见的锡料合金粉末与糊状助焊剂等不再均匀混合而是相互分离的一种现象。
★为了被免焊膏分层对焊接质量造成不良影响，搅拌焊膏成了焊膏使用之前必须进行、不可缺少的工艺步骤之一。
116．贮存寿命／ShelfLife
指特性或使用性能会随着时间的推移而发生较快或较大的变化的物质，在规定的存放条件下，从生产之日起至仍能保持或达到其技术条件所规定的相关参数值或使用性能不变，所允许的最长存放时间。
同义词：
贮存期、有效存放期、保质期、失效期、货架寿命。
★焊膏和贴片胶的保质期由生产厂商根据其固有特性与使用要求加以规定。
用户除应按其规定的条件存放之外，一般也应在其规定的保质期内使用完毕。
（对于已超过有效期的，若要加以利用，必须进行性能测试或工艺试验；对于大批量生产或高可靠性的产品更应慎用，总之应防止因小失大或得不偿失。
）
117．工作寿命／WoringLife、ServiceLife
在规定的工作条件下，产品从正式使用之时起到最后丧失使用特性为止，所可以使用的累积时间。
同义词：
使用寿命、适用期（PotLife）、待置时间
★产品的工作寿命其内涵，因产品的性能而异。
焊膏的工作寿命是"待焊时间"，而贴片胶的工作寿命是"晾置时间"，这些都是SMT从业者必须了解和掌握的焊接重要工艺参数。
a）待焊时间／PastWoringLife
指焊膏从点涂／印刷到印制板上至再流焊之前其固有的粘度与流度特性仍能保持不变坏的最长时间。
b）晾置时间／OpenAssembyTime
指贴片胶涂于PCB板表面上之后至表面元器件贴放时，其固有的粘度与流变特性仍能保持不变坏的最长时间。
118．防氧化油／Anti-oxidtionOil
一种含有还原剂、热稳定剂、防蚀剂等成分能阻止、抑制或减少些熔态锡料发生氧化的油类物质。
同义词：
抗氧化油、焊接油（SolderingOil）
★防氧化油用于波峰焊。
它能在热熔的锡料液面上形成油膜层，以阻止空气中的氧与锡料接触而发生氧化；从而抑制或减少锡渣的生成。
119．塌落／Slump
一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。
120．免清洗焊膏／No-cleanSolderPaste
焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。
121．丝网印刷／ScreenPrinting
使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。
简称丝印。
同义词：
丝网漏印
122．刮板／Squeegee
由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。
123．丝网印刷机／ScreenPrinter
用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。
简称丝印机。
124．漏版印刷／StencilPrinting
使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。
125．金属漏版／MetalStencil；Stencil
用铜或不锈钢薄板经化学蚀刻、激光熔刻等减成方法或电铸镍等加成方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。
简称漏版或模版。
同义词：
金属版MetalMask
126．滴涂／Dispensing
往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。
127．滴涂器／Dispenser
能完成滴涂操作的装置。
自动化程度高的设备，也称为点胶机。
128．针板转移式滴涂／PinTransferDispensing
使用同印刷板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。
129．注射式滴涂／SyringeDispensing
使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加焊膏或贴装胶的工艺方法。
130．挂珠Stringing
注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴（针头）与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶，并带出或带至下一个被滴涂焊盘上的现象。
131．电烙铁／Iron
一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件（如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等），使之达到焊接所需温度的工具。
同义词：
焊笔。
*电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。
它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。
电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。
132．热风嘴／HotAirReflowigNoozle
一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件（如焊盘、元器件引脚／焊端）使之达到焊接所需温度的装置。
同义词：
热风枪、热风拆焊台。
*热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／TinExtractor
能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。
它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。
同义词：
除锡枪／ControlledDesolderingGun。
*常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。
134．吸锡带／SolderingWick
一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。
同义词：
吸锡绳、吸锡线。
135．焊后检验／Post-Solderinglnspection
指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。
*是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。
有目视检验与机视检验两种。
136．目视检验/VisualInspection
通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。
同义词：
人工检验、目检。
*尽管人的主观因素会对目检的结果有些影响但由于它的实用、灵活、效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生产中常见而有效的检查手段。
137．机器检验／MachineInspection
泛指采用各类专用检测设备对电子组装件板质量进行检查的方法。
*机器检验由于投入成本高，通常多用于SMT全自动生产线中的自动检测。
138．焊点质量／SolderingJointQuality
元器件的引脚／焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。
139．焊点缺陷／SolderingJontDefect
不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称。
同义词：
焊点疵
*焊点的缺陷种类繁多，其形态也形形色
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