电子元器件材料检验规范标准书.docx

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电子元器件材料检验规范标准书

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物料检验规范

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元器件检验规范

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修改内容简述

修改人员

审核

批准

1

生效时间

2

生效时间

3

生效时间

4

生效时间

5

生效时间

（一）PCB检验规范

1.目的

作为IQC检验PCB物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所有之PCB检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.职责

供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。

5.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

6.参考文件

1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.

2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.

7.检验标准定义：

检验项目

缺点名称

缺点定义

检验标准

检验方式

备注

线

路

线路凸出

MA

a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。

带刻度放大镜

残铜

MA

a.两线路间不允许有残铜。

b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。

带刻度放大镜

线路缺口、凹洞

MA

a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。

带刻度放大镜

断路与短路

CR

a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

放大镜、万用表

线路裂痕

MA

a.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。

带刻度放大镜

线路不良

MA

a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的

1/3。

带刻度放大镜

线路变形

MA

a.线路不可弯曲或扭折。

放大镜

线路变色

MA

a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

目检

线路剥离

CR

a.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

目检

补线

MA

a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。

b.线路转弯处及BGA内部不可补线。

c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。

带刻度放大镜

目检

板边余量

MA

a.线路距成型板边不得少于0.5mm。

带刻度放大镜

刮伤

MA

a.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。

放大镜

孔

孔塞

MA

a.零件孔不允许有孔塞现象。

目检

孔黑

MA

a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

目检

变形

MA

a.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

目检

PAD，RING

锡垫缺口

MA

a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总

面积1/4。

目检、放大镜

检验项目

缺点名称

缺点定义

检验标准

检验方式

备注

PAD，RING

锡垫氧化

MA

a.锡垫不得有氧化现象。

目检

锡垫压扁

MA

a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或

造成间距不足。

目检

锡垫

MA

a.锡垫不得脱落、翘起、短路。

目检

阻

焊

线路防焊脱落、起泡、漏印。

MA

a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而

造成沾锡或露铜之现象。

目检

防焊色差

Minor

a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

目检

防焊异物

Minor

a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外

观。

目检

防焊刮伤

MA

a.不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大

于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1

条。

目检

防焊补漆

MA

a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3

处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。

b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或

涂料不均等现象。

目检

防焊气泡

MA

a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

目检

防焊漆残留

MA

a.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。

目检

防焊剥离

MA

a.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴

长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有

脱落或翘起之现象。

目检

外

观

内层黑（棕）化

MA

a.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过

单面总面积0.5%（棕化亦同）。

目检

空泡&分层

MA

a.空泡和分层完全不允许。

目检

8.板弯、板翘与板扭之测量方法

8.1.板弯：

将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。

（如图一）

8.2.板翘与板扭：

将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。

（如图二）

（二）IC类检验规范（包括BGA）

1.目的

作为IQC人员检验IC类物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

5.参考文件

无

检验项目

缺陷属性

缺陷描述

检验方式

备注

包装检验

MA

a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否

都正确,任何有误,均不可接受。

b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

目检

数量检验

MA

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接

受。

目检

点数

外观检验

MA

a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；

b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；

c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；

d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超

过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；

e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；

f.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受；

目检或

10倍以上的放大镜

检验时，必须佩带静电带。

备注：

凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。

拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。

（三）贴片元件检验规范（电容,电阻,电感…）

1.目的

便于IQC人员检验贴片元件类物料。

2.适用范围

适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

5.参考文件

《LCR数字电桥操作指引》

《数字万用表操作指引》

检验项目

缺陷属性

缺陷描述

检验方式

备注

包装检验

MA

a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

目检

数量检验

MA

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

目检

点数

外观检验

MA

a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；

b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；

c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；

d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；

e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；

目检

10倍以上的放大镜

检验时，必须佩带静电带。

电性检验

MA

元件实际测量值超出偏差范围内.

LCR测试仪

数字万用表

检验时，必须佩带静电带。

二极管类型

检测方法

LED

选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极

管不合格。

注：

有标记的一端为负极。

其它二极管

选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。

注：

有颜色标记的一端为负极。

备注

抽样计划说明：

对于CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每

盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。

检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂

数字万用表操作指引＂。

（四）插件用电解电容.

1.目的

作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所有插件用电解电容之检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

5.参考文件

《LCR数字电桥操作指引》、

《数字电容表操作指引》。

检验项目

缺陷属性

缺陷描述

检验方式

备注

包装检验

MA

a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否

都正确,任何有误,均不可接受。

目检

数量检验

MA

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接

受。

目检

点数

外观检验

MA

a.极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；

b.电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受；

c.本体变形，破损等不可接受；

d.Pin生锈氧化，均不可接受。

目检

可焊性检验

MA

a.Pin上锡不良，或完全不上锡不可接受。

（将PIN沾上现使用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收）

实际操作

每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性

尺寸规格检验

MA

a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。

卡尺

若用于新的Model，需在PCB上对应的位置进行试插

电性检验

MA

a.电容值超出规格要求则不可接受。

用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测

（五）晶体类检验规范

1.目的

作为IQC人员检验晶体类物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所用晶体之检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

5.参考文件

《数字频率计操作指引》

检验项目

缺陷属性

缺陷描述

检验方式

备注

包装检验

MA

a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都

正确,任何有误,均不可接受。

目检

数量检验

MA

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接

受。

目检

点数

外观检验

MA

a.字体模糊不清，难以辨认不可接受；

b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；

c.元件变形，或受损露出本体等不可接受；

d.Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。

目检

每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性

电性检验

MA

a.晶体不能起振不可接受；

b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。

测试工位

和数字频率计

电性检测方法

晶体

检测方法

32.768KHz

16.934MHz

25.000MHz

在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机;在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看

测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。

24.576MHz

在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机

显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规

格范围内，则该晶体不合格。

（六）三极管检验规范

1.目的

作为IQC人员检验三极管类物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所有三极管之检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

5.参考文件

无

检验项目

缺陷属性

缺陷描述

检验方式

备注

包装检验

MA

a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否

都正确,任何有误,均不可接受。

b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

目检

数量检验

MA

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接

受。

目检

点数

外观检验

MA

a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；

b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；

c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；

d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超

过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；

e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。

目检

10倍以上的放大镜

检验时，必须佩带静电带。

电性检验

无

（七）排针&插槽（座）类检验规范

1.目的

作为IQC人员检验排针&插槽（座）类物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所有排针&插槽（座）之检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

5.参考文件

无

检验项目

缺陷属性

缺陷描述

检验方式

备注

包装检验

MA

根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

目检

数量检验

MA

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

目检

点数

外观检验

MA

a.Marking错或模糊不能辩认；

b.塑料与针脚不能紧固连接；

c.塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；

d.过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;

e.针脚拧结，弯曲，偏位,缺损，断针或缺少；

f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;

g.针脚端部成蘑菇状影响安装.

目检

焊锡性检验

MA

a.PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；（将零件脚插入

现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟

左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收）

实际操作

每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性

安装检验

MA

a.针脚不能与标准PCB顺利安装;

b.针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;

卡尺

针脚露出机板长度的标准为0.5mm~2.0mm范围内。

八CABLE类检验规范

1.目的

作为C人员检验CABLE类物料之依据。

2.适用范围

适用于本公司所有CABLE类之检验。

3.抽样计划

依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）

严重缺点（CR）:

0;

主要缺点（MA）:

0.4;

次要缺点（MI）:

1.5.

5参考文件

无

检验项目

缺陷属性

缺陷描述

检验方式

备注

包装检验

MA

a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否

都正确,任何有误,均不可接受。

目检

数量检验

MA

a.数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；

b.料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

目检

点数

外观检验

MA

a.五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良；

b.塑料体变形、划伤、毛边、破（断）裂、异色等不良；

c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不

可接受；

d.排线与支架等组装不牢，易松脱；

e.标识CABLE接插方向的颜色不能明确分辩；

c.排线接头的颜色不符合规格要求;

g.排线表面的丝印错.

1.目检

2.按前后左右上下各轻摇3次排线接头处，看有无松脱现象

参考MechanicalDrawingofCable

尺寸检验

MA

a.长度不符合规格要求不可接受.

卷尺

尺寸参考MechanicalDrawingofCable

电性测试检验

MA

a.排线的接线方式错不可接受;

b.排线接触不良或不能运行不可接受;

c.IDE排线的传输速率不符合要求不可接受.

每批取10pcs送QA,请QA的同事帮助测试

拉力测试检验

MA

a.与公端对插,插拔力不符合规格要求的不可接受.（拉力测

试:

用标准BoxHeader与排线对插好，用拉力计测出其

CABLE完全被拉出后的最大拔出力。

）

实际操作

备注

1.要求如下（低于20PIN的不作要求）：

80PIN:

4.0~7.0Kgf;40PIN:

3.5~6.0kgf:

34PIN:

3.0~5.0kgf;26PIN:

2.0~4.0kgf;20PIN:

1.4~3.4kg

2.接插CABLE要轻插，不可插坏主板之插座；

3.测拉力时，必需沿水平方向拔出，如果拉拔力均不符合要求，须重测三次；如有一次符合，则此CABLE拉拔

力合格；如三次均不符合要求，需转换另一BOXHEADER（可连续转换三次新的BOXHEADER），以同样的

方式测试。

更换三次后仍不符合，则拒收退货。