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PCB版图绘制技能抽查试题

模块二PCB版图绘制

项目2.1单面PCB版图绘制

试题2.1单片机控制流水灯PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-1所示。

2、元器件清单及参数见表2-1

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(1800mil*3000mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);

13、自制(JD1)的封装;

14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-1元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

AXIAL0.4

系统库PCBFootprints.lib

二极管

1N4148

Diode0.4

系统库PCBFootprints.lib

晶振

11.0592M

XTAL1

系统库PCBFootprints.lib

排阻

471J

Sip9

系统库PCBFootprints.lib

单片机

AT89S51

DIP40

系统库PCBFootprints.lib

电源接口

5V

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

输出接口

POWERSOCK3

考试封装库.lib

电容

33pF

RAD0.1

系统库PCBFootprints.lib

电容

10μF

RB.1/.2

考试封装库.lib

电容

470μF

RB.2/.4

系统库PCBFootprints.lib

开关

Srt

WD4

考试封装库.lib

三极管

8550

8550

考试封装库.lib

发光二极管

LED3.5

考试封装库.lib

继电器

DC0-5V

自制封装

电源接口

SIP2

系统库PCBFootprints.lib

图2-1单片机控制流水灯电路原理图

试题2.2温度检测装置PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-2所示。

图2-2温度检测装置原理图

2、元器件清单及参数见表2-2

表2-2元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

4.7K.10K.200.2.2K.10

AXIAL0.3

系统库PCBFootprints.lib

电位器

10K

RP

温度传感器

18B20

CZ4\1\3

系统库PCBFootprints.lib

晶振

12M

CRY

系统库PCBFootprints.lib

液晶显示器

LCD1602

SIP16

系统库PCBFootprints.lib

单片机芯片

AT89C51

DIP40

系统库PCBFootprints.lib

插接件

ISP

PIN10

系统库PCBFootprints.lib

数码管

LED3.5

电容

33pF

CC2.5

系统库PCBFootprints.lib

电容

10μF

EC2\5

微动开关

SW-PB

4\WD

考试封装库.lib

三极管

8550

8550

考试封装库.lib

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(2000mil*3000mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);

13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

试题2.3双电源PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-3所示。

2、元器件清单及参数见表2-1

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil*2000mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(30mil),其他线宽(20mil);

13、自制原理图元件,自制电容(RB.1/.2)的封装;

14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-3元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

二极管

1N4148

DIODE0.4

系统库PCBFootprints.lib

发光二极管

LED3.5

考试封装库.lib

三端稳压

7805、7812、7912

自选

系统库PCBFootprints.lib

接口

POWERSOCK3

考试封装库.lib

无极性电容

0.1

RAD0.1

系统库PCBFootprints.lib

电容

47μF

RB.1/.2

自制

电容

3300μF

自选或自制

自选或自制

试题2.4计数器PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-4所示。

2、元器件清单及参数见表2-4

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(4000mil*1200mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);

13、自制原理图元件(U4),自制封装(7LED1);

14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-4元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

AXIAL0.3

系统库PCBFootprints.lib

电容

0.1μF

RAD0.1

系统库PCBFootprints.lib

电解电容

22μF

RB.1/.2

系统库PCBFootprints.lib

二极管

1N4148

Diode0.4

系统库PCBFootprints.lib

电位器

10K

VR5

系统库PCBFootprints.lib

U1

555

Sip8

系统库PCBFootprints.lib

U2

DM74LS90

DIP14

系统库PCBFootprints.lib

U3

CD4511

DIP16

系统库PCBFootprints.lib

U4

1位数码管

自制

接线端子

IN

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

图2-4计数器原理图

 

试题2.5PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-8所示。

2、元器件清单及参数见表2-5

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400mil*2000mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,线宽(10mil);

13、自制原理图元件U1(74HC4060);

14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-5元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

0805

系统库PCBFootprints.lib

无极性电容

30pF

0603

系统库PCBFootprints.lib

无极性电容

104

0805

系统库PCBFootprints.lib

钽电容

10μf/16V

1206

系统库PCBFootprints.lib

三极管

9012

SOT-23

系统库PCBFootprints.lib

红色高发光二极管

0805

系统库PCBFootprints.lib

无源晶振(直插)

4.194304MHz

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

芯片

74HC4060

SO-16

系统库PCBFootprints.lib

芯片

74HC393

SO-14

ProtelDOSSchematicLibraries.ddb

系统库PCBFootprints.lib

电源接口

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

试题2.6单片机USB下载线PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-9所示。

2、元器件清单及参数见表2-6

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil*2000mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);

13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-6元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

1.5K.220.100.10K.1K.220

AXIAL0.4

系统库PCBFootprints.lib

二极管

1N4148

Diode0.4

系统库PCBFootprints.lib

电容

20pF

CC2.5

系统库PCBFootprints.lib

发光二极管

RED

LED3.5

系统库PCBFootprints.lib

发光二极管

GREEN

LED3.5

系统库PCBFootprints.lib

单片机芯片

MEGA8L

DIP28

系统库PCBFootprints.lib

插接件

SIP

Sip5

系统库PCBFootprints.lib

USP座子

USB

USBB

考试封装库.lib

微动开关

SW-SPST

WD4

考试封装库.lib

晶振

12M

X1

考试封装库.lib

试题2.7单片机电路PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图与元器件资料如图2-10、2-11所示。

2、元器件清单及参数见表2-7;

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(2700mil*1800mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(15mil);

13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻和无极性电容如无特殊提示均采用贴片封装。

表2-7元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

AXIAL0.4

系统库PCBFootprints.lib

二极管

1N4148

Diode0.4

系统库PCBFootprints.lib

晶振

11.0592M

XTAL1

系统库PCBFootprints.lib

排阻

471J

Sip9

系统库PCBFootprints.lib

单片机

AT89S51

DIP40

系统库PCBFootprints.lib

电源接口

5V

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

输出接口

POWERSOCK3

考试封装库.lib

电容

33pF

RAD0.1

系统库PCBFootprints.lib

电容

10μF

RB.1/.2

考试封装库.lib

电容

470μF

RB.2/.4

系统库PCBFootprints.lib

开关

Srt

WD4

考试封装库.lib

三极管

8550

8550

考试封装库.lib

发光二极管

LED3.5

考试封装库.lib

电源接口

SIP2

系统库PCBFootprints.lib

试题2.8抢答器PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-12所示。

2、元器件清单及参数见表2-8

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400mil*1500mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);

13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-8元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

AXIAL0.3

系统库PCBFootprints.lib

U1

74HC373

DIP20

系统库PCBFootprints.lib

U2

74HC20

DIP16

系统库PCBFootprints.lib

接线端子

IN

SIP2

系统库PCBFootprints.lib

发光二极管

LED3.5

考试封装库.lib

微动开关

WD4

考试封装库.lib

试题2.9三极管放大电路PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图与元器件资料如图2-13、2-14、2-15所示。

2、元器件清单及参数见表2-9

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(1800mil*1200mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(12mil);

13、自制原理图元件Q1、Q2(NPN2),自制Q1、Q2的封装。

14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-9元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

AXIAL0.4

系统库PCBFootprints.lib

极性电容

RB.2/.4

系统库PCBFootprints.lib

接口

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

三极管

8050

自制封装

试题2.10声光控制开关电路PCB版图设计

一、任务

根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。

二、要求

1、电路原理图如图2-16所示。

2、元器件清单及参数见表2-10;

3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;

4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;

5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;

6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;

7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;

8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;

9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;

10、在D:

\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;

11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil*3000mil);

12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);

13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;

14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。

三、说明

1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。

表2-10元器件清单及参数

元件名称

参数

封装

备注

电阻

0805

系统库PCBFootprints.lib

电容

0.1μF、0.047μF

0805

系统库PCBFootprints.lib

电解电容

100μF

RB.2/.4

系统库PCBFootprints.lib

电解电容

47μF

RB.1/.2

系统库PCBFootprints.lib

二极管

1N4007、1N4148

1206

系统库PCBFootprints.lib

稳压二极管

12V

1206

系统库PCBFootprints.lib

光敏电阻

LG5527

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

驻极体咪头

CZN-15E

Sip2

系统库PCBFootprints.lib

集成电路

CD4011

SO-14

系统库PCBFootprints.lib

晶闸管

MCR100-S

SOT-23

三极管

S9014

SOT-23

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