工艺制程能力.docx

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工艺制程能力

深圳市一造电路技术有限公司

SHENZHNEYIZOCIRCUITTECHNOLOGYCO.,LTD

工作指引

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工艺制程能力

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1.0、目的

根据本公司现有的设备条件、工艺条件、生产制程能力水平，制定公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单、评审及工程设计的基本依据

2.0、范围

适用于本公司对客户订单的评估

3.0、开料

3.1、板材

板材型号：

FR-4、CEM-3、CEM-1、黑白料、FR-4高TG板料

板材颜色：

白料、黄料、黑料、棕色，如有客供料需先行试验；

3.2、板材厚度公差：

板材类型厚度

成品板厚公差

备注

0.3-0.75mm

±0.06mm

本厂最小生产薄板为0.3mm,最大板厚为3.2mm,如超出范围能力需提出来相讨；

0.8-1.0mm

±0.10mm

1.2-1.6mm

±0.13mm

1.65-2.4mm

±0.18mm

2.5-3.2mm

±0.23mm

3.3、板材铜薄厚度：

来料表面底铜（um）

成品完成铜厚

备注

H/HOZ（17.5um）

1/1OZ（35um）

如超出要求范围需提出相讨

（按IPC-6012B标准要求）

1/1OZ（35um）

1.5/1.5OZ（46um）

2/2OZ（62.5um）

2.5/2.5OZ（76um）

3/3OZ（96um）

3.5/3.5OZ（113um）

3.4、板材尺寸、特性：

36″×48″、37″×49″、40″×48″、41″×49″、42″×48″、43″×49″；

普通双面板材TG：

≧135℃，介电常数：

指标为≦5.4,热应力288℃/10秒3次不能有分层、白点、起泡等品质缺陷；高TG板为无卤环保料，其TG：

≧175℃,介电常数：

≦4.5;

3.5、开料

3.5.1、喷锡板：

最小拼板尺寸：

150×150mm（受水平机影响）;最大拼板尺寸：

660×450mm;板厚小于1.0mm：

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400*350mm,板厚在0.3-0.8mm：

300*250mm;

3.5.2、水金板：

最大拼板尺寸：

620*600mm;金手指板:

最大拼板尺寸：

620*450mm:

（受金缸影响）;

3.5.3、多层板板边，一边≧10mm,一边至少有12mm,以防流胶；

3.5.4、拼板时线路不均时，需考虑线路分布不均的独立倒扣，使其入单元内电镀时不易烧板，或在锣去位置加上电镀平衡点平衡电镀；

3.6、层压板厚度（外发压板只作参考）

项目

最小板材厚度

半固化片

厚度

备注

内层板芯厚度

>0.1mm（不含基铜厚度）

1080

0.065mm

普通多层绝缘层厚度8.0+3mil/-2mil;高频板及阻抗板绝缘层厚度公差：

11.0±2mil;

4层板层压后厚度

>0.4mm

2116

0.115mm

6层板层压后厚度

>0.8mm

7628

0.175mm

8层板层压后厚度

>1.2mm

7630

0.190mm

10层板层压后厚度

>1.6mm

7630

0.190mm

多层板介质层厚度公差

>0.07mm

压板厚度公差

±0.1mm

4.0、钻孔

4.1、钻孔孔径：

最小钻咀0.3mm,成品孔径0.2mm,PTH孔直径在4.5-7mm需作扩孔处理，大于7.0mm的孔需锣出，大于3.0mm的NPTH改锣出；

4.2、钻孔孔径公差：

±0.025mm,偏移公差：

±0.05mm;

4.3、钻咀预大参数要求：

工艺

孔铜要求

钻咀预大

成品孔径公差

备注

锡板/水金板PTH孔孔径预大加放系数

12-18um

+0.1mm

±0.076mm

对NPTH孔不允许掏空铜皮封孔，则采用二钻，其最小焊环接受能力：

锡板：

H/H：

0.25mm

1/1：

0.25mm

2/2：

0.30mm

金板：

0.30mm

丝印孔、方向孔孔径为2.0mm,靶位孔孔径为3.175mm;

18-25um

+0.2mm

+0.15/-0mm

+0.15mm

±0.1/-0mm

18-25um独立孔位

+0.2mm

±0.076mm

>25um

+0.2mm

±0.076mm

NPTH孔径加放系数

NPTH

+0.05mm

±0.076mm

NPTH

+0.1mm

+0.1/-0mm

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铜面板、沉金板、沉银板、OSP板，沉锡板PTH孔孔径放大系数

成品孔径公差为±0.076mm，其钻咀预大0.15mm，独立孔需抽T加大（据铜厚要求而定）；

塞孔铝片钻带的钻咀直径比成品孔径加大0.05mm，开铝片尺寸长宽分别各加50mm;

长条孔

长条孔长宽最小比例为2:

1;

最小长条孔宽度：

0.6mm，其公差为±0.076mm（NPTH、PTH）

4.4、内层黑菲林要求

4.4.1、内层OPEN窗隔离环环宽：

每边比孔径大0.28-0.35mm,对于内层相连PAD必须检查每边比孔径大0.15mm,且与PAD间距有0.15mm,否则需提出相讨；

4.4.2、内层线补偿系数

底铜厚度

最小焊盘（单边）

补偿线宽系数

最小线宽

最小线隙与PAD间距

备注

H/HOZ

0.15mm

0.03mm

0.10mm

0.10mm

内层线宽成品允收标准为:

±20%,高频板内层为±10%;

1/1OZ

0.18mm

0.06mm

0.13mm

0.13mm

2/2OZ

0.25mm

0.08mm

0.20mm

0.2mm

3/3OZ

0.30mm

0.12mm

0.3mm

0.25mm

4.4.3、内层制作

4.4.3.1、干膜工艺：

2/2OZ、板厚>0.4mm内层板芯，采用正片电锡抗蚀刻；

4.4.3.2、内层如用<0.4mm厚度板芯，内层封边需改用大铜块，不考虑用波波点；

4.4.3.3、内层如有较多基材空位可考虑在锣去地方或空位建议客户加上圆波点，以平衡内应力；

4.4.3.4、成品多层板弯曲度要求：

<1.0%,特殊要求<0.8%；

4.4.3.5、对于精度较高之板内层制作需采用定位钉对位作业；

5.0、外层图形转移

5.1、外层黑菲林加大系数（电锡类型）

底铜要求

补偿线宽系数

成品最小线宽

最小线隙与PAD间距

备注

H/HOZ

0.03-0.04mm

0.10mm

0.10mm

外层线宽成品允收标准为:

±20%,高频板内层为±10%;

特殊公差另行考虑加放！

1/1OZ

0.05-0.06mm

0.13mm

0.13mm

2/2OZ

0.08-0.10mm

0.18mm

0.18mm

3/3OZ

0.12-0.15mm

0.20mm

0.20mm

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5.2、电金板

底铜要求

补偿线宽系数

成品最小线宽

最小线隙与PAD间距

备注

H/HOZ

0.08mm

0.08mm

外层线宽成品允收标准为:

±15%,高频板内层为±10%;

特殊公差另行考虑加放！

1/1OZ

0.12mm

0.12mm

2/2OZ

0.16mm

0.16mm

3/3OZ

0.18mm

0.18mm

5.3、最小网格尺寸：

锡板（H/HOZ）>0.15mm*0.15mm（基铜厚度增加须相应给予补偿）；金板（H/HOZ）>0.12mm*0.12mm;网格间距＜0.1mm*0.1mm工程资料需做填充处理；

5.4、蚀刻字菲林线宽

5.4.1、蚀刻负字:

铜面线隙>0.12mm,蚀刻正字（蚀刻字不盖油）,基铜H/HOZ,线宽>0.2mm,基铜1/1OZ线宽>0.3mm,基铜2/2OZ线宽>0.35mm,基铜大于2/2OZ以上的建议不考虑做蚀刻字样,考虑用绿油或字符做出;

5.4.2、蚀刻正字：

基铜H/HOZ线宽>0.2mm,基铜1/1OZ线宽>0.3mm,基铜2/2OZ线宽>0.35mm,基铜大于2/2OZ以上的建议不考虑做蚀刻字样,考虑用绿油或字符做出;

5.4.3、最小过电孔焊环宽>0.12mm，元件孔焊环宽>0.15mm;

5.4.4、干膜工艺：

最小NPTH孔封孔单边>0.18mm,最大封孔能力<6.0mm,条形孔<3.0*6.0mm,包括如重叠孔，超出需考虑二次钻出或啤出和锣出；

5.4.5、光标点补偿系数：

5.4.5.1、光标点公差为+/-0.05mm,光点补偿在原线宽的基础上再加0.1mm;

5.4.5.2、光点公差+/-20%，光点补偿和线宽补偿一致；

6.0、阻焊油

6.1、湿绿油

6.1.1、阻焊油厚度：

底铜为3OZ以下线路表面>10-18um,线路拐角处>8um,基材上>20-40um,若线路铜厚>3OZ需用36T网，如果客户指定绿油厚度超出要求需要考虑丝印油两次；

6.1.2、阻焊桥宽度：

基材铜厚为HOZ及1OZ时最小绿油桥为>0.1mm,（如为黑油则最小>0.15mm），基材铜厚为>2OZ以上时最小绿油桥为>0.15mm,（黑色阻焊油则最小绿油桥为>0.2mm）；

6.1.5、阻焊菲林挡点大小：

NPTH孔和PTH孔比钻咀大0.1mm,钻孔直径>0.65mm不要求塞孔又不允许开窗的过电孔挡点比钻孔直径大0.1mm.钻孔直径<0.5mm没有开窗的过电孔，一般采用塞孔工艺或绿油不加开挡点，

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若有单需开窗而又要塞孔的要知会客户允许过电孔有锡珠；

6.1.6、阻焊塞孔孔径：

板材厚度为>0.8-3.2mm,过电孔塞孔孔径为0.3-0.6mm可以正常塞孔,小于板厚范围孔径要求则需重新评估相讨,如过电孔0.7-0.8mm大孔以上,板材要求厚度>1.6mm常规料,则超出生产能力范围;

6.2、干绿油

6.2.1、阻焊油厚度：

2OZ以下用51T网丝印线表面>10um-18um,线路拐角处>8um,基材上为20-40um,若线路铜厚在2OZ以上则不考虑采用干绿油丝印；

6.2.2、阻焊桥宽度：

基材铜厚为HOZ或1OZ时最小绿油桥为>0.2mm,基材铜厚为>2OZ以上时最小绿油桥为>0.25mm;

6.2.3、阻焊菲林开窗大小：

基材铜厚为HOZ或1OZ时最小绿油开窗比线路菲林单边大0.15mm,基材铜厚为>2OZ时绿油开窗比线路菲林单边大0.25mm,

6.2.4、阻焊负字线宽：

喷锡板/电金板>0.5mm,铜面板、沉金板、沉锡板>0.8mm,

6.2.5、阻焊塞孔孔径：

板材厚度为>0.8-3.2mm,过电孔塞孔孔径为0.3-0.6mm可以正常塞孔,小于板厚范围孔径要求则需重新评估相讨,如过电孔0.7-0.8mm大孔以上,板材要求厚度>1.6mm常规料,则超出生产能力范围;

6.2.6、油墨使用范围：

水金板/喷锡板按常规使用油墨，如有沉金板、沉锡板、OSP板需用抗氧化特殊性油墨；

6.3、字符要求

6.3.1、底铜<1OZ以下最小字符线宽为0.12mm,底铜>2OZ以上线宽最小为0.15mm,类似“8”、“4”字样中间空心位要>0.2mm;

6.3.2、现在字符油墨类型：

白色/黄色/黑色，如有特殊颜色需要预先订购；

6.4、蓝胶要求

6.4.1、NPTH和PTH孔（孔口没铜皮）

6.4.1.1、封孔蓝胶不加档点；

6.4.1.2、不封孔且不准蓝胶入孔内，蓝胶挡点菲林比孔径大1.0mm（即单边大0.5mm），一般建议客户允许塞孔；

6.4.2、表面丝网印蓝胶

6.4.2.1、过电孔或元件孔分别蓝胶塞孔；

6.4.2.2、表面SMT/IC焊环蓝胶窗口每边大0.2mm，丝印蓝胶渗油位为0.5-1.0mm,需预留渗油间距；

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6.4.3、铝片网丝印蓝胶

6.4.3.1、过电孔或元件孔分别蓝胶塞孔；

6.4.3.2、表面SMT/IC焊环的蓝胶窗口每边大0.1mm,丝印蓝胶渗油为0.5-1.0mm,需预留渗油间距；

6.4.4、蓝胶网丝印一次厚度为0.2-0.25mm,蓝胶网丝印二次厚度为：

0.4-0.5mm，铝片网丝印一次蓝胶厚为0.5-1.0mm

6.5、碳油要求

6.5.1、用77T网丝印固化后厚度为10-25um;

6.5.2、碳油阻值：

<50欧姆；

6.5.3、碳油桥的最小间距为>0.35mm;

6.5.4、碳油窗大小

6.5.4.1、客户不允许露铜碳油窗必须比焊环单边大0.2mm；

6.5.4.2、如客户允许露铜碳油窗则必须保证间隙为>0.35mm;

7.0、外形

7.1、外形锣板公差为：

±0.13mm,线到板边距离：

>0.2mm,孔到板边距离>0.3mm,金手指到板边距离>0.25mm;

7.2、啤板外形公差：

±0.13mm，孔到边距离最小为大于板厚度，最大冲板厚度<2.0mm;

7.3、斜边

7.3.1、斜边角度：

30度/45度/60度，角度公差为：

±5度；

7.3.2、斜边深度：

0.5-1.6mm,深度公差：

±0.1mm（限板厚1.6mm）

7.4、外形V-CUT

7.4.1、角度：

30度/45度/60度，角度公差为：

±5度；

7.4.2、V-CUT深度最小预留0.2+0.1/-0mm，常规1.6mm板厚深度为：

0.4±0.1mm;客户特殊要求除外；

7.4.3、V-CUT上下刀偏位公差为：

±0.1mm；

7.4.4、V-CUT线边与铜皮位距离要求为>0.3mm;

8.0、电镀

8.1、沉铜

8.1.1、最大尺寸：

600mm*1200mm；

8.1.2、沉薄铜：

25-40U″，可接受钻孔粗糙度：

≦30um,最大纵横比：

8：

1；最厚板3.5mm，最薄板：

0.3mm;

8.1.3、厚化铜：

沉积厚度：

65-100U″,可接受钻孔粗糙度：

≦30um,最大纵横比：

8：

1；最厚板3.5mm，最薄板：

0.3mm;

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8.1.4、可沉铜最小孔径：

0.25mm,成品最小孔径：

0.2mm；

8.2、图形电镀

8.2.1、电金

8.2.1.1、最薄板：

0.3mm,最厚板：

3.5mm，最小成品孔径：

0.2mm;

8.2.1.2、孔铜厚度：

8-12um（特殊性要求除外）；

8.2.1.3、镍厚厚度：

3-5um,金厚度为：

0.025-0.05um（金手指厚度：

0.076-0.75UM）;

8.2.1.4、最大拼板尺寸：

580*600mm（受金缸影响）；

8.2.2、锡板（沉锡/沉金/OSP/沉银，外发加工）

8.2.2.1、最薄板：

0.3mm,最厚板：

3.5mm，最小成品孔径：

0.2mm;

8.2.2.2、孔铜厚度根据客户要求而定，本厂一般为：

≥18UM；

8.2.2.3、电锡厚度：

>5UM，保证蚀刻抗蚀刻；

8.2.2.4、最大尺寸：

680*1200mm;

8.2.2.5、工艺板边双面板一边：

>6.0mm,另一边<8.0mm;多层板一边>10.0mm,另一边<12.0mm；

9.0、测试检验

9.1、测试机

机型

类别

开路阻值

绝缘电阻

测试压力

电流

最大测试尺寸

备注

MV300-A4-100

单面板

50欧姆

10欧姆

50-150V

5A

MV300-A4-100

双面板

50欧姆

10-15欧姆

200V

5A

MV300-A4-100

多层板

50欧姆

20欧姆

200V

5A

MV300-A4-100

碳油板

50欧姆

20欧姆

200-300V

5A

最小PAD与PAD为0.1mm

9.2、特性阻抗PCB要求

9.2.1、特性阻抗是：

指电磁波在电路中传播过程中所遇到的阻力。

（代表符号ZO，计算公式：

ZO=（L/C）1/2，其中L为电感值，C为电容值），大部分的特性阻抗通常只须在多层板的结构才有必要进行特性阻抗的控制；

9.2.2、影响特性阻抗的参数有：

铜轨的宽度（线宽）、厚度、介质层厚度、板材的介电常数及其他；

9.2.3、特性阻抗的检验方法有多种：

如“微切片法”、电路板电容测试法、时域反射法（TDR）及网路分析法；

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9.2.4、对于生产的特性阻抗板，如客户有特别要求测量特性阻抗必须要进行外发测量，常用特性阻抗参数为：

50±5欧姆，100±5欧姆；

10.0、标准使用规范

10.1、质量检验标准与抽样标准

10.2、检验抽样标准依计数型抽样国际标准MIL-STD-105EII执行，抽样方案重缺陷依详见缺陷区分表（产品质量检验规范）AQL0.65正常抽查，轻微缺陷依AQL2.5正常检查；

10.3、产品质量检查规范标准制定参考于IPC-A-600G作为准则制定，如有特别要求需按客户要求作为出货最终检查准则；

11.0、相关公司物料

11.1、油墨类

类型

型号

颜色

供应商

备注

阻焊油

R-5002W

白色

永胜泰

R-5003R

红色

永胜泰

R-5004KA

黑色

永胜泰

R-500GAH

浅绿色

永胜泰

R-500BL

深蓝色

永胜泰

R-500GD4

绿色

永胜泰

R-5002KV

浅黑色

永胜泰

R-5002YFH

黄色

永胜泰

R-500MK

雾面黑

永胜泰

R-5005GAH

深绿色

永胜泰

线路黑油

XP3000

黑色

巴斯特

文字油

2SR-150

白色

川裕

文字油

ZM-400F

白色

川裕

蓝胶

HL-108

篮色

长升

线路油

SR-608

篮色

长升

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11.2:

药水类

类型

型号

名称

供应商

备注

电镀药水

HS-001

膨松剂

鸿顺鑫

HS-002

除胶剂

鸿顺鑫

HS-003

中和剂

鸿顺鑫

HS-101

碱性除油剂

鸿顺鑫

HS-102

粗化微蚀剂

鸿顺鑫

HS-103

活化预浸剂

鸿顺鑫

HS-105

活化剂

鸿顺鑫

HS-106

加速剂

鸿顺鑫

HS-A、B

化学铜

鸿顺鑫

HS-067

酸性清洁剂

鸿顺鑫

HS-087

镀铜光泽剂

鸿顺鑫

HS-805

镀锡光泽剂

鸿顺鑫

沉金线

KD-6021

除油剂

科鼎鑫

KD-6