工艺制程能力.docx

1、工艺制程能力深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD工 作 指 引Title标题：工艺制程能力Document No:文件号码：YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page 1 of 10Technology dept Prepared By:编制：Technology dept Reviewed By: 审核：Approved By:批准：Production dept:生产部:Quality dept:品质部:Change Record修改记录Version版本Change更改Refere

2、nce附注Effective Date生效日期ANO新编制2008-12-29This is proprietary document of SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD NO copyWithout the authorization of Document Control Centre深圳市一造电路技术有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印Distribution Department 分发部门：Distribution Number分发编号：深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY

3、 CO.,LTDTitle 标题：工艺制程能力Document No:文件号码：YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page 2 of 101.0、 目的根据本公司现有的设备条件、工艺条件、生产制程能力水平，制定公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单、评审及工程设计的基本依据2.0、范围适用于本公司对客户订单的评估3.0、开料 3.1、板材 板材型号：FR-4、CEM-3、CEM-1、黑白料、FR-4高TG板料 板材颜色：白料、黄料、黑料、棕色，如有客供料需先行试验； 3.2、板材厚度公差：板材类型厚度成品板厚公差备注0.3-0.75mm0.06mm本厂最

4、小生产薄板为0.3mm,最大板厚为3.2mm,如超出范围能力需提出来相讨；0.8-1.0mm0.10mm1.2-1.6mm0.13mm1.65-2.4mm0.18mm2.5-3.2mm0.23mm 3.3、板材铜薄厚度：来料表面底铜（um）成品完成铜厚备注H/HOZ(17.5um)1/1OZ(35um)如超出要求范围需提出相讨（按IPC-6012B标准要求）1/1OZ(35um)1.5/1.5OZ(46um)2/2OZ(62.5um)2.5/2.5OZ(76um)3/3OZ(96um)3.5/3.5OZ(113um) 3.4、板材尺寸、特性：3648、3749、4048、4149、4248、4

5、349；普通双面板材TG：135，介电常数：指标为5.4,热应力288/10秒3次不能有分层、白点、起泡等品质缺陷；高TG板为无卤环保料，其TG：175,介电常数：4.5; 3.5、开料 3.5.1、喷锡板：最小拼板尺寸：150150mm(受水平机影响);最大拼板尺寸：660450mm;板厚小于1.0mm：深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：工艺制程能力Document No:文件号码：YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page3of 10400*350mm,板厚在0.

6、3-0.8mm：300*250mm; 3.5.2、水金板：最大拼板尺寸：620*600mm;金手指板:最大拼板尺寸：620*450mm:(受金缸影响) ; 3.5.3、多层板板边，一边10mm,一边至少有12mm,以防流胶； 3.5.4、拼板时线路不均时，需考虑线路分布不均的独立倒扣，使其入单元内电镀时不易烧板，或在锣去位置加上电镀平衡点平衡电镀； 3.6、层压板厚度（外发压板只作参考）项目最小板材厚度半固化片厚度备注内层板芯厚度0.1mm(不含基铜厚度)10800.065mm普通多层绝缘层厚度8.0+3mil/-2mil;高频板及阻抗板绝缘层厚度公差：11.02mil;4层板层压后厚度0.4

7、mm21160.115mm6层板层压后厚度0.8mm76280.175mm8层板层压后厚度1.2mm76300.190mm10层板层压后厚度1.6mm76300.190mm多层板介质层厚度公差0.07mm压板厚度公差0.1mm 4.0、钻孔 4.1、钻孔孔径：最小钻咀0.3mm,成品孔径0.2mm,PTH孔直径在4.5-7mm需作扩孔处理，大于7.0mm的孔需锣出，大于3.0mm的NPTH改锣出； 4.2、钻孔孔径公差：0.025mm,偏移公差：0.05mm; 4.3、钻咀预大参数要求：工艺孔铜要求钻咀预大成品孔径公差备注锡板/水金板PTH孔孔径预大加放系数12-18um+0.1mm0.076

8、mm对NPTH孔不允许掏空铜皮封孔，则采用二钻，其最小焊环接受能力：锡板：H/H：0.25mm 1/1：0.25mm 2/2：0.30mm金板：0.30mm丝印孔、方向孔孔径为2.0mm,靶位孔孔径为3.175mm;18-25um+0.2mm+0.15/-0mm+0.15mm0.1/-0mm18-25um独立孔位+0.2mm0.076mm25um+0.2mm0.076mmNPTH孔径加放系数NPTH+0.05mm0.076mmNPTH+0.1mm+0.1/-0mm深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：工艺制程

9、能力Document No:文件号码：YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page 4 of 10铜面板、沉金板、沉银板、OSP板，沉锡板PTH孔孔径放大系数成品孔径公差为0.076mm，其钻咀预大0.15mm，独立孔需抽T加大(据铜厚要求而定)；塞孔铝片钻带的钻咀直径比成品孔径加大0.05mm，开铝片尺寸长宽分别各加50mm;长条孔长条孔长宽最小比例为2:1;最小长条孔宽度：0.6mm，其公差为0.076mm(NPTH、PTH)4.4、内层黑菲林要求 4.4.1、内层OPEN窗隔离环环宽：每边比孔径大0.28-0.35mm,对于内层相连PAD必须检查每边比

10、孔径大0.15mm,且与PAD间距有0.15mm,否则需提出相讨； 4.4.2、内层线补偿系数底铜厚度最小焊盘(单边)补偿线宽系数最小线宽最小线隙与PAD间距备注H/HOZ0.15mm0.03mm0.10mm0.10mm内层线宽成品允收标准为:20%,高频板内层为10%;1/1OZ0.18mm0.06mm0.13mm0.13mm2/2OZ0.25mm0.08mm0.20mm0.2mm3/3OZ0.30mm0.12mm0.3mm0.25mm 4.4.3、内层制作 4.4.3.1、干膜工艺：2/2OZ、板厚0.4mm内层板芯，采用正片电锡抗蚀刻； 4.4.3.2、内层如用0.4mm厚度板芯，内层封

11、边需改用大铜块，不考虑用波波点； 4.4.3.3、内层如有较多基材空位可考虑在锣去地方或空位建议客户加上圆波点，以平衡内应力； 4.4.3.4、成品多层板弯曲度要求：1.0%,特殊要求0.15mm*0.15mm(基铜厚度增加须相应给予补偿)；金板（H/HOZ）0.12mm*0.12mm;网格间距0.1mm*0.1mm工程资料需做填充处理； 5.4、蚀刻字菲林线宽 5.4.1、蚀刻负字:铜面线隙0.12mm,蚀刻正字(蚀刻字不盖油),基铜H/HOZ,线宽0.2mm,基铜1/1OZ线宽0.3mm,基铜2/2OZ线宽0.35mm,基铜大于2/2OZ以上的建议不考虑做蚀刻字样,考虑用绿油或字符做出;

12、5.4.2、蚀刻正字：基铜H/HOZ线宽0.2mm,基铜1/1OZ线宽0.3mm,基铜2/2OZ线宽0.35mm,基铜大于2/2OZ以上的建议不考虑做蚀刻字样,考虑用绿油或字符做出; 5.4.3、最小过电孔焊环宽0.12mm，元件孔焊环宽0.15mm; 5.4.4、干膜工艺：最小NPTH孔封孔单边0.18mm,最大封孔能力6.0mm,条形孔10-18um,线路拐角处8um,基材上20-40um,若线路铜厚3OZ需用36T网，如果客户指定绿油厚度超出要求需要考虑丝印油两次； 6.1.2、阻焊桥宽度：基材铜厚为HOZ及1OZ时最小绿油桥为0.1mm,（如为黑油则最小0.15mm），基材铜厚为2OZ

13、以上时最小绿油桥为0.15mm,（黑色阻焊油则最小绿油桥为0.2mm）； 6.1.5、阻焊菲林挡点大小：NPTH孔和PTH孔比钻咀大0.1mm,钻孔直径0.65mm不要求塞孔又不允许开窗的过电孔挡点比钻孔直径大0.1mm.钻孔直径0.8-3.2mm,过电孔塞孔孔径为0.3-0.6mm可以正常塞孔,小于板厚范围孔径要求则需重新评估相讨,如过电孔0.7-0.8mm大孔以上,板材要求厚度1.6mm常规料,则超出生产能力范围; 6.2、干绿油 6.2.1、阻焊油厚度：2OZ以下用51T网丝印线表面10um-18um,线路拐角处8um,基材上为20-40um,若线路铜厚在2OZ以上则不考虑采用干绿油丝印

14、； 6.2.2、阻焊桥宽度：基材铜厚为HOZ或1OZ时最小绿油桥为0.2mm,基材铜厚为2OZ以上时最小绿油桥为0.25mm; 6.2.3、阻焊菲林开窗大小：基材铜厚为HOZ或1OZ时最小绿油开窗比线路菲林单边大0.15mm,基材铜厚为2OZ时绿油开窗比线路菲林单边大0.25mm, 6.2.4、阻焊负字线宽：喷锡板/电金板0.5mm,铜面板、沉金板、沉锡板0.8mm, 6.2.5、阻焊塞孔孔径：板材厚度为0.8-3.2mm,过电孔塞孔孔径为0.3-0.6mm可以正常塞孔,小于板厚范围孔径要求则需重新评估相讨,如过电孔0.7-0.8mm大孔以上,板材要求厚度1.6mm常规料,则超出生产能力范围;

15、 6.2.6、油墨使用范围：水金板/喷锡板按常规使用油墨，如有沉金板、沉锡板、OSP板需用抗氧化特殊性油墨； 6.3、字符要求 6.3.1、底铜2OZ以上线宽最小为0.15mm,类似“8”、“4”字样中间空心位要0.2mm; 6.3.2、现在字符油墨类型：白色/黄色/黑色，如有特殊颜色需要预先订购； 6.4、蓝胶要求 6.4.1、NPTH和PTH孔（孔口没铜皮） 6.4.1.1、封孔蓝胶不加档点； 6.4.1.2、不封孔且不准蓝胶入孔内，蓝胶挡点菲林比孔径大1.0mm(即单边大0.5mm)，一般建议客户允许塞孔； 6.4.2、表面丝网印蓝胶 6.4.2.1、过电孔或元件孔分别蓝胶塞孔； 6.4

16、.2.2、表面SMT/IC焊环蓝胶窗口每边大0.2mm，丝印蓝胶渗油位为0.5-1.0mm,需预留渗油间距；深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：工艺制程能力Document No:文件号码：YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page 7of 10 6.4.3、铝片网丝印蓝胶 6.4.3.1、过电孔或元件孔分别蓝胶塞孔； 6.4.3.2、表面SMT/IC焊环的蓝胶窗口每边大0.1mm,丝印蓝胶渗油为0.5-1.0mm,需预留渗油间距； 6.4.4、蓝胶网丝印一次厚度为0.

17、2-0.25mm,蓝胶网丝印二次厚度为：0.4-0.5mm，铝片网丝印一次蓝胶厚为0.5-1.0mm 6.5、碳油要求 6.5.1、用77T网丝印固化后厚度为10-25um; 6.5.2、碳油阻值：0.35mm; 6.5.4 、碳油窗大小 6.5.4.1、客户不允许露铜碳油窗必须比焊环单边大0.2mm；6.5.4.2、如客户允许露铜碳油窗则必须保证间隙为0.35mm; 7.0、外形7.1、外形锣板公差为：0.13mm,线到板边距离：0.2mm,孔到板边距离0.3mm,金手指到板边距离0.25mm;7.2、啤板外形公差：0.13mm，孔到边距离最小为大于板厚度，最大冲板厚度0.3mm; 8.0、

18、电镀 8.1、沉铜 8.1.1、最大尺寸：600mm*1200mm； 8.1.2、沉薄铜：25-40U，可接受钻孔粗糙度：30um,最大纵横比：8：1；最厚板3.5mm，最薄板：0.3mm; 8.1.3、厚化铜：沉积厚度：65-100 U, 可接受钻孔粗糙度：30um,最大纵横比：8：1；最厚板3.5mm，最薄板：0.3mm;深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：工艺制程能力Document No:文件号码：YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page 8of 10 8.1

19、.4、可沉铜最小孔径：0.25mm,成品最小孔径：0.2mm； 8.2、图形电镀 8.2.1、电金 8.2.1.1、最薄板：0.3mm,最厚板：3.5mm，最小成品孔径：0.2mm; 8.2.1.2、孔铜厚度：8-12um（特殊性要求除外）； 8.2.1.3、镍厚厚度：3-5um,金厚度为：0.025-0.05um（金手指厚度：0.076-0.75UM）; 8.2.1.4、最大拼板尺寸：580*600mm（受金缸影响）； 8.2.2、锡板（沉锡/沉金/OSP/沉银，外发加工） 8.2.2.1、最薄板：0.3mm,最厚板：3.5mm，最小成品孔径：0.2mm; 8.2.2.2、孔铜厚度根据客户要

20、求而定，本厂一般为：18UM； 8.2.2.3、电锡厚度：5UM，保证蚀刻抗蚀刻； 8.2.2.4、最大尺寸：680*1200mm; 8.2.2.5、工艺板边双面板一边：6.0mm,另一边10.0mm,另一边12.0mm； 9.0、测试检验9.1、测试机机型类别开路阻值绝缘电阻测试压力电流最大测试尺寸备注MV300-A4-100单面板50欧姆10欧姆50-150V5AMV300-A4-100双面板50欧姆10-15欧姆200V5AMV300-A4-100多层板50欧姆20欧姆200V5AMV300-A4-100碳油板50欧姆20欧姆200-300V5A最小PAD与PAD为0.1mm9.2、特性

21、阻抗PCB要求 9.2.1、特性阻抗是：指电磁波在电路中传播过程中所遇到的阻力。（代表符号ZO，计算公式：ZO=（L/C）1/2，其中L为电感值，C为电容值），大部分的特性阻抗通常只须在多层板的结构才有必要进行特性阻抗的控制； 9.2.2、影响特性阻抗的参数有：铜轨的宽度（线宽）、厚度、介质层厚度、板材的介电常数及其他； 9.2.3、特性阻抗的检验方法有多种：如“微切片法”、电路板电容测试法、时域反射法（TDR）及网路分析法；深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：工艺制程能力Document No:文件号码：

22、YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page 9 of 10 9.2.4、对于生产的特性阻抗板，如客户有特别要求测量特性阻抗必须要进行外发测量，常用特性阻抗参数为：505欧姆，1005欧姆； 10.0、标准使用规范 10.1、质量检验标准与抽样标准 10.2、检验抽样标准依计数型抽样国际标准MIL-STD-105E II执行，抽样方案重缺陷依详见缺陷区分表（产品质量检验规范）AQL0.65正常抽查，轻微缺陷依AQL2.5正常检查； 10.3、产品质量检查规范标准制定参考于IPC-A-600G作为准则制定，如有特别要求需按客户要求作为出货最终检查准则； 11.

23、0、相关公司物料 11.1、油墨类类型型号颜色供应商备注阻焊油R-500 2W白色永胜泰R-500 3R红色永胜泰R-500 4KA黑色永胜泰R-500 GAH浅绿色永胜泰R-500 BL深蓝色永胜泰R-500 GD4绿色永胜泰R-500 2KV浅黑色永胜泰R-500 2YFH黄色永胜泰R-500 MK雾面黑永胜泰R-500 5GAH深绿色永胜泰线路黑油XP3000黑色巴斯特文字油2SR-150白色川裕文字油ZM-400F白色川裕蓝胶HL-108篮色长升线路油SR-608篮色长升 深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle 标题：工艺制程能力Document No:文件号码：YZ-WI-ME-01Version版本：APage Number页码：Page 10 of 10 11.2:药水类类型型号名称供应商备注电镀药水HS-001膨松剂鸿顺鑫HS-002除胶剂鸿顺鑫HS-003中和剂鸿顺鑫HS-101碱性除油剂鸿顺鑫HS-102粗化微蚀剂鸿顺鑫HS-103活化预浸剂鸿顺鑫HS-105活化剂鸿顺鑫HS-106加速剂鸿顺鑫HS-A、B化学铜鸿顺鑫HS-067酸性清洁剂鸿顺鑫HS-087镀铜光泽剂鸿顺鑫HS-805镀锡光泽剂鸿顺鑫沉金线KD-6021除油剂科鼎鑫KD-6