PCB制造流程及说明下集.docx

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PCB制造流程及说明下集

PCB制造流程及說明（下集）

十一、外層檢查

11.1前言

　　一般pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業:

一是線路完成（內層與外層）後二是成品,本章針對線路完成後的檢查來介紹.

11.2檢查方式

11.2.1電測－請參讀第16章

11.2.2目檢

　　以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質以及對位準確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層品質,通常會在備有10倍目鏡做進一步確認,這是很傳統的作業模式,所以人力的須求相當大.但目前高密度設計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI會被大量的使用.

11.2.3AOI－AutomatedopticalInspection自動光學檢驗

　　因線路密度逐漸的提高，要求規格也愈趨嚴苛，因此目視加上放大燈鏡已不足以過濾所有的缺點,因而有AOI的應用。

11.2.3.1應用範圍

　　A.板子型態

　　　－信號層，電源層，鑽孔後（即內外層皆可）．

　　　－底片，乾膜，銅層．（工作片,乾膜顯像後,線路完成後）

　　B.目前AOI的應用大部分還集中在內層線路完成後的檢測,但更大的一個取代人力的製程是綠漆後已作焊墊表面加工（surfacefinish）的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細,數量大,單人力的須求就非常驚人.可是應用於這領域者仍有待技術上的突破.

11.2.3.2原理

　　一般業界所使用的"自動光學檢驗CCD及Laser兩種；前者主要是利用鹵素燈通光線，針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果，進行斷、短路或碟陷的判讀。

應用於黑化前的內層或線漆前的外層。

後者LaserAOI主要是針對板面的基材部份，利用對基材（成銅面）反射後產螢光（Fluorescences）在強弱上的不同，而加以判讀。

早期的LaserAOI對"雙功能"所產生的螢光不很強，常需加入少許"螢光劑"以增強其效果，減少錯誤警訊當基板薄於6mil時，雷射光常會穿透板材到達板子對另一面的銅線帶來誤判。

"四功能"基材，則本身帶有淡黃色"已具增強螢光的效果。

Laser自動光學檢驗技術的發展較成熟,是近年來AOI燈源的主力.

　　現在更先進的鐳射技術之AOI，利用鐳射螢光，光面金屬反射光，以及穿入孔中鐳射光之信號偵測，使得線路偵測的能力提高許多,其原理可由圖11.1,圖11.2簡單闡釋。

11.2.3.3偵測項目

　　各廠牌的capability，由其datasheet可得.一般偵測項目如下List

　　A.信號層線路缺點,見圖11.3

　　B.電源與接地層,見圖11.4

　　C.孔,見圖11.5D.SMT,見圖11.6

　　AOI是一種非常先進的替代人工的檢驗設備,它應用了鐳射,光學,智慧判斷軟體等技術,理論來完成其動作.在這裡我們應注意的是其未來的發展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查.

十二防焊

12.1製程目的

　A.防焊：

留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。

　B.護板：

防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣，

　C.絕緣：

由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性.

12.2製作流程

　　防焊漆,俗稱"綠漆",（SoldermaskorSolderResist），為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.

　　防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型,液態感光型（LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask）等型油墨,以及乾膜防焊型（DryFilm,SolderMask）,其中液態感光型為目前製程大宗.所以本單元只介紹液態感光作業.

　　其步驟如下所敘:

　　　　　　　　　銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤

　　上述為網印式作業,其它coating方式如Curtaincoating,Spraycoating等有其不錯的發展潛力,後面也有介紹.

12.2.0液態感光油墨簡介：

　A.緣起：

液態感光油墨有三種名稱:

　　－液態感光油墨（LiquidPhotoimagableResistInk）

　　－液態光阻油墨（LiquidPhotoResistInk）

　　－濕膜（WetFilm以別於DryFilm）其別於傳統油墨的地方，在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統網版技術無法突破。

網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現今追求的目標則Five&Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態綠漆發展之原因。

　B.液態油墨分類

　　a.依電路板製程分類:

　　　－液態感光線路油墨（LiquidPhotoimagableEtching&PlatingResistInk）

　　　－液態感光防焊油墨（LiquidPhotoimagableSolderResistInk）

　　b.依塗佈方式分類:

　　　－浸塗型（DipCoating）

　　　－滾塗型（RollerCoating）

　　　－簾塗型（CurtainCoating）

　　　－靜電噴塗型（ElectrostaticSpraying）

　　　－電著型（Electrodeposition）

　　　－印刷型（ScreenPrinting）

　C.液態感光油墨基本原理

　　a.要求

　　　－感光度解像度高-Photosensitivity&Resolution-感光性樹脂

　　　－密著性平坦性好-Adhesion&Leveling

　　　－耐酸鹼蝕刻-Acid&AlkalinResistance

　　　－安定性-Stability

　　　－操作條件寬-WideOperatingCondition

　　　－去墨性-InkRemoving

　　b.主成分及功能

　　　－感光樹脂

　　　－感光

　　　－反應性單體

　　　－稀釋及反應

　　　－感光劑

　　　－啟動感光

　　　－填料

　　　－提供印刷及操作性

　　　－溶劑

　　　－調整流動性

　　c.液態感光綠漆化學組成及功能

　　　－合成樹脂（壓克力脂）

　　　－UV及熱硬化

　　　－光啟始劑（感光劑）

　　　－啟動UV硬化

　　　－填充料（填充粉及搖變粉）

　　　－印刷性及尺寸安定性

　　　－色料（綠粉）

　　　－顏色

　　　－消泡平坦劑（界面活性劑）

　　　－消泡平坦

　　　－溶濟（脂類）

　　　－流動性　　

　　利用感光性樹脂加硬化性樹脂，產生互穿式聚合物網狀結構（lnter-penetratingNet-Work），以達到綠漆的強度。

　　顯影則是利用樹脂中含有酸根鍵，可以Na2CO3溶液顯像，在後烘烤後由於此鍵已被融入樹脂中，因此無法再被洗掉.

12.2.1.銅面處理請參讀四內層製作

12.2.2.印墨

　A印刷型（ScreenPrinting）

　　a.檔墨點印刷

　　　網板上僅做孔及孔環的檔點阻墨,防止油墨流入孔內此法須注意檔點積墨,問題

　　b.空網印

　　　不做檔墨點直接空網印但板子或印刷機臺面可小幅移動使不因積墨流入孔內

　　c.有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對那些孔在印一次的方式居多

　　d.使用網目在80~120刮刀硬度60~70

　B.簾塗型（CurtainCoating）

　　1978Ciba-Geigy首先介紹此製程商品名為Probimer52,MassofGermany則首度展示CurtainCoating設備,作業圖示見圖12.1

　　a.製程特點

　　　1Viscosity較網印油墨低

　　　2.SolidContent較少

　　　3.Coating厚度由Conveyor的速度來決定

　　　4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面coating

　　b.效益

　　　1.作業員不必熟練印刷技術

　　　2.高產能

　　　3.較平滑

　　　4.VOC較少

　　　5.Coating厚度控制範圍大且均勻

　　　6.維護容易

　C.Spraycoating可分三種

　　a.靜電spray

　　b.無airspray

　　c.有airspray

　　其設備有水平與垂直方式,此法的好處是對板面不平整十時其cover性非常好.另外還有rollercoating方式可進行很薄的coating.

12.2.3.預烤

　A.主要目的趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片.

　B.溫度與時間的設定,須參照供應商的datashee.t雙面印與單面印的預烤條件是不一樣.（所謂雙面印,是指雙面印好同時預烤）

　C.烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物四沾.

　D.溫時的設定,必須有警報器,時間一到必須馬上拿出,否則overcuring會造成顯像不盡.E.Conveyor式的烤箱,其產能及品質都較佳,唯空間及成本須考量.

12.2.4.曝光

　A.曝光機的選擇:

IR光源,7~10KW之能量,須有冷卻系統維持檯面溫度25~30°C.

　B.能量管理:

以Steptablet結果設定能量.　

　C.抽真空至牛頓環不會移動

　D.手動曝光機一般以pin對位,自動曝光機則以CCD對位,以現在高密度的板子設計,若沒有自動對位勢必無法達品質要求.

12.2.5.顯像

　A.顯像條件藥液1~2%Na2CO3溫度30±2°C噴壓2.5~3Kg/cm2

　B.顯像時間因和厚度有關,通常在50~60sec,Break-point約在50~70%.

12.2.6.後烤

　A.通常在顯像後墨硬度不足,會先進行UV硬化,增加其硬度以免做檢修時刮傷.

　B.後烤的目的主要讓油墨之環氧樹脂徹底硬化,文字印刷條件一般為150°C,30min.

12.3文字印刷

　　目前業界有的將文字印刷放在噴錫後,也有放在噴錫前,不管何種程序要注意以下幾點:

　　A.文字不可沾Pad

　　B.文字油墨的選擇要和S/M油墨Compatible.

　　C.文字要清析可辨識.

12.4.品質要求

　　根據IPC840C對S/M要求分了三個等級:

　　Class1：

用在消費性電子產品上如電視、玩具，單面板之直接蝕刻而無需電鍍之板類，只要有漆覆蓋即可。

　　Class2：

為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、商用機器及儀器類，厚度要0.5mil以上。

　　Class3：

為高信賴度長時間連續操作之設備，或軍用及太空電子設備之用途，其厚度至少要１mil以上。

　　實務上,表一般綠漆油墨測試性質項目可供參考

綠漆製程至此介紹完畢,接下來的製程是表面焊墊的各種處理方式.

十三金手指,噴錫（GoldFinger&HAL）

13.1製程目的

　A.金手指（GoldFinger,或稱EdgeConnector）設計的目的,在於藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如bondingpad等.圖13.1是金手指差入連接器中的示意圖.

　B.噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地.

13.2製造流程

　金手指→噴錫

13.2.1金手指

　A.步驟:

　　貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾

　B.作業及注意事項

　　a.貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠的問題.

　　b.鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅migration.為提高生產速率及節省金用量，現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備，鎳液則是鎳含量甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳（NickelSulfamateNi（NH2SO3）2）

　　c.鍍金無固定的基本配方，除金鹽（PotassiumGoldCyanide金氰化鉀，簡稱PGC）以外，其餘各種成份都是專密的，目前不管酸性中性甚至鹼性鍍金所用的純金都是來自純度很高的金鹽為純白色的結晶，不含結晶水，依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶，前者在高濃度的PGC水溶液中緩慢而穩定自然形成的，後者是快速冷卻並攪拌而得到的結晶，市場上多為後者.

　　d.酸性鍍金（PH3.5~5.0）是使用非溶解性陽極，最廣用的是鈦網上附著有白金，或鉭網（Tantalam）上附著白金層，後者較貴壽命也較長。

　　e.自動前進溝槽式的自動鍍金是把陽極放在構槽的兩旁，由輸送帶推動板子行進於槽中央，其電流的接通是由黃銅電刷（在槽上方輸送帶兩側）接觸板子上方突出槽外的線路所導入，只要板子進鍍槽就立即接通電流，各鍍槽與水洗槽間皆有緩衝室並用橡膠軟墊隔絕以降低dragin/out,故減少鈍化的發生，降低脫皮的可能。

　　f.酸金的陰極效率並不好，即使全新鍍液也只有30-40%而已，且因逐漸老化及污染而降低到15%左右。

故酸金鍍液的攪拌是非常重要，

　　g.在鍍金的過程中陰極上因效率降低而發生較多的氫氣使液中的氫離子減少，因而PH值有漸漸上升的情形，此種現象在鈷系或鎳系或二者並用之酸金製程中都會發生。

當PH值漸升高時鍍層中的鈷或鎳量會降低，會影響鍍層的硬度甚至疏孔度，故須每日測其PH值。

通常液中都有大量的緩衝導電鹽類，故PH值不會發生較大的變化，除非常異常的情形發生。

　　h.金屬污染鉛:

對鈷系酸金而言，鉛是造成鍍層疏孔（pore）最直接的原因.（剝錫鉛製程要注意）超出10ppm即有不良影響.銅:

是另一項容易帶入金槽的污染，到達100ppm時會造成鍍層應力破製，不過液中的銅會漸被鍍在金層中，只要消除了帶入來源銅的污染不會造成太大的害處。

鐵:

鐵污染達50ppm時也會造成疏孔，也需要加以處理。

　C.金手指之品質重點

　　a.厚度　

　　b.硬度　

　　c.疏孔度（porosity）

　　d.附著力Adhesion　

　　e.外觀:

針點,凹陷,刮傷,燒焦等.

13.2.2噴錫HASL（HotAirSolderLeveling）

　　A歷史

　　從1970年代中期HASL就己發展出來。

早期製程,即所謂"滾錫"（Rolltinning），板子輸送進表面沾有熔融態錫鉛之滾輪，而將一層薄的錫鉛轉移至板子銅表面。

目前仍有低層次單面硬板，或單面軟板使用此種製程。

接下來因有鍍通孔的發展及錫鉛平坦度問題，因此垂直將板子浸入熔解的熱錫爐中，再將多餘錫鉛以高壓空氣將之吹除。

此製程逐漸改良成今日的噴錫製程，同時解決表面平整和孔塞的問題。

但是垂直噴錫仍計多的缺點，例如受熱不平均Pad下緣有錫垂（SolderSag），銅溶出量太多等，因此，於1980年初期，水平噴錫被發展出來，其製程能力，較垂直噴錫好很多，有眾多的優點，如細線路可到15mil以下，錫鉛厚度均勻也較易控制，減少熱衝擊，減少銅溶出以及降低IMC層厚度。

　　Ｂ.流程

　　不管是垂直、噴錫or水平噴錫，正確的製造流程一樣如下:

　　兩種噴錫機的示意圖見圖13.2與圖13.3

　　C.貼金手指保護膠此步驟目的在保護金手指以免滲錫,其選擇很重要,要能耐熱,貼緊,不沾膠.

　　D.前清潔處理前清潔處理主要的用意，在將銅表面的有機污染氧化物等去除，一般的處理方式如下

　　　脫脂→清洗→微蝕→水洗→酸洗（中和）→水洗→熱風乾。

　　使用脫脂劑者，一般用酸性，且為浸泡方式而非噴灑方式，此程序依各廠前製程控制狀況為選擇性。

微蝕則是關鍵步驟，若能控制微蝕深度在0.75~1.0μm（30~40μin），則可確保銅面之有機污染去除乾淨。

至於是否須有後酸洗（中和），則視使用微蝕劑種類，見表。

此微蝕最佳方式，是以水平噴灑的設備為之維持一定的微蝕速率，以及控制後面水洗，熱風吹乾間隔的時間，防止再氧化的情形出現；並和噴錫速度密切搭配，使生產速率一致。

　　屬於前製程嚴重的問題，例如S/M殘留，或者顯影不淨問題，則再強的微蝕都無法解決這個問題。

　　前清潔處理的好壞，有以下幾個因素的影響：

－化學劑的種類

－活性劑的濃度（如氧化劑，酸）

－微蝕劑的銅濃度

－溫度

－作用時間

　　槽液壽命，視銅濃度而定，所以為維持etchrate的穩定，可以分析銅濃度來控制添加新鮮的藥液。

　E.預熱

　　預熱段一般使用於水平噴錫，其功能有三，一為減少進入錫爐時熱衝擊，二是避免孔塞或孔小。

三、接觸錫爐時較快形成IMC以利上錫。

若能加進此程序，當然最好，否則浸錫時間須增加，尤其是厚度大於1.6.mm的厚板，預熱方式有使用烤箱者，水平方式則大半用IR做預熱，in-line輸送以控制速度及溫度。

以1.6mm厚度而言，其預熱條件應維持表面溫度在144~174℃間。

若板子是高層次，高縱橫比（AspectRatio）,以及內層為散熱層，則熱傳效果是非常重要的。

有些公司的預熱放在Coatingflux之後，但根據實驗顯示如此會將flux中的活性成份破壞，而不利於吃錫。

前述提到很多垂直噴灑式。

不管用何種方式，均勻與完全的塗覆是最為主要的。

　　助焊劑的選擇，要考慮的因素非常的多。

助焊劑要考量的是它的黏度與酸度（活性），其適用範圍和產品的種類，製程以及設備有很大的關連。

譬如，水平噴錫的助焊劑黏度的選擇，就必須較垂直噴錫低很多。

因水平噴錫之浸錫時間短，所以助焊劑須以較快速度接觸板面與孔內。

　　除了這些以外，尚有以下的考慮：

－與錫爐的抗氧化油是否相容

－是何不易清潔，而有殘留物

　　所以，為了易於清潔，大部份flux主成份為glycol，可溶於水.活化劑則使用如HCl或HBr等酸。

　　最後，因設備的差異，flux的一些特質可能因使用的過程而有變化，如黏度以及揮發性成份。

因此須考慮自動添加系統，除補充液之外，亦補充揮發性成份。

　F上錫鉛

　　此段程序，是將板子完全浸入熔融態的錫爐中，液態Sn/Pb表面則覆蓋乙二醇類（glycol）的抗氧化油，此油須與助焊劑相容，此步驟最重要的是停留時間，以及因在高溫錫爐中，如何克服板彎問題的產生。

　　板子和錫接觸的瞬間，銅表面即產生一薄層IMCCu6Sn5，有助後續零件焊接。

此IMC層在一般儲存環境下，厚度的成長有限，但若高溫下，則厚度增長快速，反而會造成吃錫不良。

垂直噴錫和水平噴錫極大的不同點，在於垂直噴錫從進入錫爐瞬間至離開錫爐瞬間的時間約是水平噴錫的二倍左右。

整個PANEL受熱的時間亦不均勻，而且水平噴錫板子有細小的滾輪壓住，讓板子維持同一平面。

所以垂直噴錫一直有熱衝擊板子彎翹的問題存在。

雖有些公司特別設計夾具，減少其彎翹的情形，但產能卻也因此減少。

　G.整平

　　當板子完全覆蓋錫鉛後，接著經高壓熱風段將表面孔內多餘的錫鉛吹除，並且整平附著於PAD及孔壁的錫鉛。

此熱氣的產生由空壓機產生的高壓空氣，經加溫後，再通過風刀吹出.其溫度一般維持在210~260℃。

溫度太低，會讓仍是液狀的錫鉛表面白霧化及粗糙，溫度太高則浪費電力。

空氣壓力的範圍，一般在12~30psi之間，視下列幾個條件來找出最佳壓力：

1.設備種類2.板厚3.孔縱橫比4風刀角度及距離（以板子做基準）

　　下列幾個變數，會影響整個錫鉛層厚度，平整度，甚至後續焊錫性的良窳。

1.風刀的結構

2.風刀口至板子的距離

3.風刀角度

4.空氣壓力大小

5.板子通過風刀的速度

6.外層線路密度及結構

　　其中，前五項都是可調整到最佳狀況，但是第六項則和製程設備的選擇或者後處理設備有極大的關係，例如垂直噴錫，在PAD下緣，或孔下半部會有錫垂造成厚度不均及孔徑問題。

　H.後清潔處理

　　後清潔水洗目的，在將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質洗除，本步驟是噴錫最後一個程序，看似沒什麼，但若不用心建置，反而會功敗垂成，以下是幾個要考慮的因素：

1.冷卻段及Holder的設計

2.化學洗

3.水洗水的水質、水溫及循環設計

4.各段的長度（接觸時間）

5.輕刷段

　　成功的後清潔製程的設計必須是板子清洗後：

1.板彎翹維持最小比率

2.離子污染必須小於最高標準（一般為6.5μg/cm2）

3.表面絕緣阻抗（SIR）必須達最低要求。

（一般標準：

3×109Ω－噴錫水洗後35℃，85%RH，24小時後）

13.3錫爐中各種金屬雜質的影響

　　噴錫品質的好壞，因素複雜，除上述之錫爐溫度高壓噴氣溫度以及浸錫時間外，另一個頗為重要的因素是污染的程度。

溫度與時間的控制以各種方式做監控。

但是雜質的in-line監控卻是不可能的是，它是須要特殊的分析設備來做精確分析，如AA等，規模夠大，有自已的化驗室者，通常由化驗人員做定期分析；或者由提供錫鉛的供應商定期取回分析。

　　決定錫爐壽命的主要兩個因素，一是銅污染，二是錫的濃度，當然其他的金屬污染若有異常現象，亦不可等閒視之。

　A.銅

　　銅污染是最主要的，且產生來源亦是清楚不過。

銅表面在Soldering時，會產生一層IMC，那是因銅migrates至Solder中，形成種化學μ（Cu3Sn和Cu5Sn6），隨著處理的面積增加，銅溶入Solder的濃度會增加，但它的飽和點，是0.36%（在243℃），當超過飽和點時，錫面就會呈現顆粒狀粗糙表面，這是因為IMC的密度低於熔溶態錫鉛，它會nigrate到錫鉛表面，呈樹狀結晶，因此看起來粗糙，這種現像會有兩個問題，一是外觀，二是焊錫性。

因PAD表面錫鉛內含銅濃度高，因此在組配零件，會額外增加如WaveSolder或IRReflow時的設定溫度，甚至根本無法吃錫。

　B.錫

　　錫和鉛合金的最低熔點183℃，其比例是63:

37，因此其比例若因製作過程而有變化，極可能因差異太大，而造成裝配時的條件設定不良。

一般，錫含量比例變化在61.5~63.5%之間，尚不致有影響。

若高於或低於此範圍，除了改變其熔點外，並因此改變其表面張力，伴隨的後果是助焊劑的功能被打折扣。

助焊劑最大的作用在清潔銅面並使達到較低的自由狀態。

而且後續裝配時使用高速，低溫的焊錫應用亦會大受影響而使表現不如預期。

　C.金

　　金也是一個常見的金屬污染，若金手指板產量多時，更須注意控管。

若Solder接觸金面，會形成另一IMC層－AuSn4。

金溶入Solder的溶解度是銅的六倍對焊接點有絕對的傷害。

有金污染的solder畫面看似結霜，且易脆。

要徹底避免金的污染，可將金手指製程放在噴之後。

一旦金污染超過限度只有換新一途。

　D.銻Antimony

　　銻對於焊錫和銅間的wetting亦有影響，其含量若