欧珑电气工程资料制作指示.docx

欧珑电气工程资料制作指示.docx

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欧珑电气工程资料制作指示

文件编号：

PEQI-002

生效日期：

2012.05.01

撰写人：

邓福纯

审核人：

批准人：

文件状态

DOC.Status

标题：

工程资料制作指示

编号REF：

PEQI-001

文件修改履历DOCUMENTAMENDMENTHISTORY（版本ISSUE：

A0）

修订REV

更改简述CONCISEDESCRIPTIONOFCHANGE

制定人

EDITOR

生效日期EFFECTIVEDATE

A0

首次发行

邓福纯

2012/05/01

1.0目的：

规范CAM人员及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。

2.0适应范围:

适用于工程CAM文件制作、审核，对顾客资料进行处理、检查（包括返单）。

3.0职责:

工程CAM人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查（本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司生产、工艺能力，如超出则应反馈给营销部处理）。

在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。

同时应在不改动顾客设计的前提下，尽量的优化生产。

4.0参考文件:

《工艺制程能力指南》、《客户特殊要求指引》

5.0工程资料制作流程：

5.1根据营销提供的文件,对客户资料进行转换,统一转换为GERBER274X格式的ODB++文件。

5.2顾客文件资料的检查。

5.2.1顾客资料内容应完整，顾客说明性文件（如：

word、pdf、机械图纸等文档）与gerber文件一致，同时顾客的要求应满足公司的生产能力，如超出生产能力，应组织相关部门进行产前评审。

5.2.2《生产通知单》检查

5.2.2.1检查客户图纸，并与《生产通知单》对照是否有矛盾，若有不相符的项目与营销部确认。

5.2.2.2《生产通知单》项目：

板厚及公差、成品尺寸及公差、表面工艺、阻焊颜色、字符颜色、板材型号、V割余厚、过孔工艺、验收标准、出货数量等填写是否完整准确。

5.2.2.3若为顾客提供板材，必须根据提供的板材大小、张数提前计算和确定拼板方式，注意考虑报废率，若不足交货数量，及时知会营销部或顾客。

5.2.2.4通过顾客资料，了解顾客的拼板要求，特别注意桥连、V-CUT、多拼铣开情况，其要求和《生产通知单》的“外形要求”中描述是否矛盾，如有矛盾则反馈营销部或与顾客确认。

5.3工程资料的制作。

6.0工程资料制作要求及标准

6.1客户资料转换及检查：

6.1.1按照营销部提供的《生产通知单》上要求的客户文件名，到营销部资料存放服务器下：

营销部\对应月份文件夹\对应日期文件夹\下面找到相应文件名的资料，COPY到本地盘下。

原后根据客户资料属性选择相应的软件进行转化，转换出来的GERBER资料按2:

5英制前省零，钻孔按3:

3公制后省零方式保存。

6.1.2将转化好的GERBER资料导入GENESIS2000软件，按照《GENESIS（TGZ）规范》将对应文件按照要求进行命名并定义好属性。

6.1.3检查客户提供的文件、资料是否完整，是否符合公司的工艺生产要求。

超出公司制程能力时，将超出制程部分的相应要点及客户要求填写在《非常规合同评审记录表》上，并提供相应的图纸及数据说明，组织工艺、品质、生产进行评审。

6.1.4检查客户文件是否存在有异常、是否符合公司生产工艺能力，对于客户资料设计有歧义或者异常、资料设计不符合公司工艺制程能力需要修改制作，为满足产品品质要求，增加或者修改客户设计时，制作人员填写《工程问题确认单》给客户确认，提供修改建议时尽量提供2种以上方案供客户选择。

6.2《生产通知单》检查：

6.2.1对照客户提供的GERBER资料及图纸文件，检查《生产通知单》上的各项要求是否完全一致，有不一致的地方提供书面确认单给营销确认。

6.3工程问题确认规定：

6.3.1所有提供给客户确认的确认单，必须按要求填写好相关项目的内容，将需要确认的内容全部罗列在确认单里，提供修改建议时尽量提供2种以上的建议供客户参考，资料制作时按建议A方案进行处理，处理好以后交组长或以上管理人员审核后发给营销部。

6.3.2外发给客户确认的订单，制作人员按建议的A方案制作好，并在《工程资料每日接收记录》下登记，在备注栏记录订单状况。

6.3.3审核好的确认单由负责EQ的人员通过e-mail发给营销部，制作人每天上班时必须要核实自己制作的订单确认完成情况，并跟进没有确认回传的订单。

6.3.4对于客户答复的确认单必须清晰明了，不存在有歧义，如果理解上有歧义的必须要核实清楚后才能制作，禁止任何人在没有把问题弄清楚前将文件下发到下一工序。

6.3.5对于样板转批量生产的订单，必须要有《样板承认书》或者书面回签的文档，直接批量的资料需要建议客户先样板制作或者发生产GERBER文件给客户核对，方能下发批量生产，降低双方的品质风险。

6.3.6所有确认回传的资料统一存放在服务器：

工程资料\资料已确认\文件夹下统一保管，并按月进行备份。

6.4MI生产图纸的制作：

6.4.1LOT卡的制作

6.4.1.1按照客户提供的资料，结合公司的实际生产能力及状况，选择相应的生产工艺流程LOT卡模板，删除或者增加好流程，之后按照LOT卡的项目逐一填写，有特殊要求及特殊工艺参数的在对应工序进行备注。

6.4.2开料图、叠层结构的制作

6.4.2.1根据客户提供的PCB成品尺寸，结合公司物料规格进行开料。

开料时双面板实际利用率控制在85%以上，多层板控制在80%以上，特殊情况必须要知会上司核准。

对于客户要求单PCS交货时，尺寸小于60mm的必须要拼SET给客户确认后生产。

除非单板尺寸本身就超出100mm以上，否则酌情拼版给客户确认，提高生产效率。

6.4.2.2叠层结构必须要根据生产实际情况再结合客户要求进行选取，对于客户有叠层结构要求的，只要能满足公司的实际生产能力，制作人员必须按客户要求制作。

客户要求不能满足公司生产的需要提供适当的叠层结构给客户确认，确认后才能下线生产。

6.4.3钻孔程式单的制作：

6.4.3.1参照钻孔资料，按照钻孔程式单模板，一一填写对应的项目，有特殊情况的在备注栏做好备注。

6.4.3.2钻嘴按照定位孔3.175mm为第一把刀，其余按照从小到大的方式排列，槽孔与普通钻嘴要分刀，（BGA区域的过孔需要分开单独处理）多层板必须要把靶孔放在第一把刀。

6.4.4分孔图、线路图、阻焊图、字符图、机械图、大板V割加工图制作。

6.4.4.1各工具的图纸制作时必须使用客户的原始文件，必须保留客户的原始说明信息，将客户交货单元的外形COPY到相应的图层，所有图纸必须按TOP面视图提供。

分孔图所有的钻孔孔符必须是带十字架的符号，机械图纸上必须要另外标注两个孔到边的坐标。

V割加工图要标注所有V割的尺寸，定位孔的坐标，尺寸标注统一使用公制单位。

图纸上必须要有制作人的姓名、制作日期、生产流水号、层别、修改内容、特殊说明。

6.5生产工艺流程的编写

内容

工程制作

备注

制作项目

制作要求及说明

1、

光板、单面板加工流程

1）光板

a、开料-钻孔-（V-CUT）铣板-FQC-FQA-入库。

\

2）单面板

a、开料-钻孔-外层线路-DES蚀刻–外层AOI–阻焊-字符-（喷锡、沉金）-（V-CUT）-铣板-测试-FQC-FQA-包装-入库。

非全板镀金工艺的按负片效果制作，补偿按内层线路补偿。

具体细节见下面附表A1。

b、由于单面板的孔均为NPTH，需在每一孔位添加一个非曝光点，即正片效果时为一掏空点，负片效果时为一实心点，大小为比钻孔直径小6mil。

2、

正片工艺加工流程

1）双面板（普通喷锡工艺为例）

开料-（烘板）-（铝片钻孔）钻孔-（金属化铣孔）-（除胶渣）-沉铜-板电-线路正片-图形电镀-碱性蚀刻-外层AOI-（铝片塞孔）阻焊-字符-（二钻）-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-铣板-测试-FQC-FQA-入库。

当字符允许上表面处理时，流程应该为先表面处理后字符。

沉锡、沉银、OSP工艺不允许字符上表面处理。

对于双面板无金属孔的情况下（即假双面板），需按单面板流程制作。

2）多层板（普通喷锡工艺为例）

开料-（烘板）-内层线路-DES蚀刻-内层AOI-棕化-层压-（铝片钻孔）钻孔-（金属化铣槽）-除胶渣-沉铜-板电-外层正片-图形电镀-碱性蚀刻-外AOI-（铝片塞孔）阻焊-字符-（二钻）-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-铣板-测试-FQC-FQA-入库。

3、

负片工艺加工流程

1）双面板（普通喷锡工艺为例）

a、开料-（烘板）-钻孔-（金属化铣槽）-（除胶渣）沉铜-厚铜-线路负片-DES蚀刻-外层AOI-（铝片塞孔）阻焊-字符-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-锣板-测试-FQC-FQA-入库。

当字符允许上表面处理时，流程应该为先表面处理后字符。

沉锡、沉银、OSP工艺不允许字符上表面处理。

2）多层板（普通喷锡工艺为例）

a、开料-烘板-内层线路-DES蚀刻-内层AOI-棕化-层压-（铝片钻孔）钻孔-（金属化铣槽）-除胶渣-沉铜-厚铜-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-（铝片塞孔）阻焊-字符-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-铣板-测试-FQC-FQA-入库。

附表A1

类型

工艺流程设计

工程文件设计

流程备注

工序

备注内容

非全板镀金单面板

开料-（烘板）-钻孔-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-其它按相同表面工艺的普通双面板流程。

线路设计为负片

外层干膜

非全板镀金假双面板

开料-（烘板）-钻孔-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-其它按相同表面工艺的普通双面板流程

线路设计为负片

\

\

补充说明：

1、如有铜厚特殊要求或受线路限制必须增加图镀铜工艺，请通知工艺评审。

6.5-1生产工艺流程的选择方法与原则

6.5-1.1生产工艺选择方法

1、小于两平米的订单优先选择干膜负片工艺生产。

2、小于两平面订单必须放在浙江欧珑工厂生产，MOR上必须对应“浙江欧珑电气有限公司PCB生产通知单”，否则必须反馈给营销修改。

3、批量生产订单（大于50平米）做正片工艺，原则上是不考虑负片工艺生产，特殊情况要经过评审后方能下线生产。

6.5-1.1生产工艺选择原则

1、干膜负片工艺必须满足以下条件：

A、焊环大小最小单边5mil，正常情况必须是单边8mil，小于8mil时必须是CCD对位生产。

B、PTH孔径小于等于6.45mm，孔径≤4.0mm时按照正常焊环生产即可，孔径>4.0mm是必须要保证单边焊环15mil最小，否则会破孔，导致孔内无铜。

PTH槽孔正常生产大小为≤3.5*8mm，单边焊环必须要保证大于等于10mil，最大PTH槽生产尺寸为4.5*13mm，单边焊环必须要大于等于15mil，超出4.5*13mm的PTH槽必须要走正片工艺生产，板内有>3.5*8mm的PTH槽时，建议优先考虑按照正片工艺生产，因特殊情况需要走负片工艺时在特殊要求栏备注：

“板内有较大的PTH槽孔，钻孔时控制好披锋，否则容易导致孔破报废”。

C、板内没有PTH连孔、没有NPTH与PTH之间的连孔、没有金属化半孔、没有金属化包边。

1、正片工艺必须满足以下条件：

A、板内没有NPTH连孔、没有≥6.5mm的NPTH孔及>3.5*8mm的NPTH槽（此处的孔与槽说的都是在一钻里完成的孔与槽）。

B、NPTH孔到铜的距离≥8mil，NPTH槽到铜的距离≥10mil，否则需要二钻。

（干膜工艺订单尽量避免二钻，有二钻的必须要经过部门经理评审）

C、板内最小钻孔经过优化后小于0.3mm、优化后线宽、线间距＜5mil时不允许走湿膜正片工艺。

D、因客户交货单元大小导致没有合适的干膜尺寸与之匹配时，又不能加大开料尺寸来与之匹配的订单，必须要走湿膜正片工艺，不允许割膜生产。

E、在满足以上条件的前提下按照营销的分配来制作相应的工程资料。

6.6叠层设计

内容

工程制作

备注

制作项目

制作要求及说明

1、介质类型

1）板材类型和判别方法

a、板材分含铜与不含铜，含铜板材指板厚包含基材铜箔厚度，不含铜板材指厚度不包含基材铜箔厚度。

如1.0mm1/1OZ不含铜板材，实际厚度=1.0+0.035*2=1.07mm，1.0mm1/1OZ含铜板材，实际厚度为1.0mm。

具体以仓库提供的物料清单，材料明细为准。

b、根据板材型号判别的方法：

“T/C”表示不含铜，“D/S”表示含铜，客供板材是否含铜以顾客说明为准。

\

客供板材必须要弄清楚实际板厚。

2）半固化片

a、半固化片类型及参数：

常用半固化含胶量和流动度高低顺序：

106>1080>3313>2116>7628

\

762厚度0.23、211厚度0.13、10厚度0.082。

3313厚度0.1

b、我司现有半固化片类型：

7628、2116、1080、3313

\

c、残铜率计算：

残铜率=交货单元图形面积/交货单元面积*100%（对于外层铜箔和光板面残铜率按100%计算）

\

用于计算层压理论厚度与填胶。

2、叠层规则

1）开料

a、特殊开料：

单面板按成品板厚选择开料，例如:

成品板厚1.6mm开料选择1.6mm覆铜板。

\

对于客户要求基铜厚度≥2OZ时，不含铜板料必须要选择小0.2mm的板料。

b、双面板开料用客户要求完成板厚-0.1mm选择板材。

\

2）芯板使用

a、多层板应选用较厚的芯板制作，对于使用多张芯板的叠层，应选用相同厚度的板材。

\

防止板弯、板翘超标。

3）半固化片使用

a、对于国军标或者IPC-III级标准验收的订单，按残铜率计算填胶与流胶后的层间厚度≥0.1mm。

\

层间半固化片大于3张的结构必须要研发跟进。

b、选择半固化片时，应先满足填胶问题，然后考虑其生产成本。

（半固化片含胶量比较：

106＞1080＞3313＞2116＞7628）（成本比较：

106＞3313＞2116＞1080＞7628）基铜越厚，应选择含胶量大的半固化片。

为防止层压滑板，层间半固化片≤3张。

C、低TG于中TG或者高TG值的半固化片原则上不允许混用，特殊情况需要混用时必须经过工艺评审后方能做特殊管控使用。

D、内层底铜>1OZ时使用7628+1080、7628+2116、7628+7628类似结构，不允许使用2116与1080或者3313的任何组合，必须要包含7628，但不允许使用单张7628结构，为满足客户要求必须要使用2116、1080及3313组合时，必须要保证开料小于等于一出六。

4）层压结构

a、叠层结构对称，防止翘曲。

若顾客设计为不对称或盲埋孔板的情况、翘曲度要求0.5％以下时，建议顾客更改设计，或建议顾客放宽翘曲度要求至1％，开料后、层压后都须烘板，FQC工序备注“入库前压板”。

\

b、层间叠层与翘曲控制：

对常规翘曲要求大于等于0.7%的，当出现以下情况之一时可以忽略其对翘曲的影响。

1、多层板以中间镜面为中心，两边芯板厚度总和差异在0.2mm之内；

2、多层板以中间镜面为中心，两边PP厚度总和差异在0.2mm之内；

3、多层板以中间镜面为中心，两边残铜率总和差异在50%之内；（铜厚度为HOZ、1OZ）

若不满足以上要求，需确认放宽翘曲或确认更改叠层设计。

叠层完全对称时，工程需优化拼板，采用阴阳拼板方式生产。

\

CAM人员在资料制作时请特别留意两边的残铜率是否均衡，外围板边5mm内没有铺铜时，应建议客户普通，防止白斑、白点。

3、叠层计算

1）层压板厚度计算公式及压合厚度要求

a、板厚计算公式：

理论厚度=基板的基材厚度+半固化片理论厚度+（内层基铜厚×内层残铜率）+外层基铜厚。

\

“内层基铜厚×内层残铜率”=每层内层铜厚*对应层

b、板厚设计需要同时考虑加厚镀铜或减薄铜的厚度，及阻焊额外厚度。

常规阻焊厚度为20um，超过此要求需增加阻焊厚度的计算。

\

的残铜率原后

\

各层计算值相加。

c、板厚补偿规则见附表B1。

\

附表B1：

顾客要求D（mm）

工程叠层厚度要求

层压压合厚度要求

（与要求厚度相比）

（与要求厚度相比）

最小厚度（mm）

最大厚度（mm）

最小厚度（mm）

最大厚度（mm）

±0.10

-0.125

-0.025

-0.18

-0.025

±0.10

-0.125

-0.025

-0.15

0

±0.15

–0.15

0

-0.2

0.05

±0.20

–0.15

0.03

-0.25

0.1

±0.25

-0.175

0.05

-0.3

0.15

±0.30

–0.175

0.1

-0.35

0.2

±0.35

–0.20

0.15

-0.4

0.25

±0.40

–0.25

0.2

-0.45

0.3

±0.45

-0.25

0.25

-0.5

0.35

±0.50

-0.3

0.3

-0.55

0.4

±0.55

-0.35

0.35

-0.6

0.45

4、特殊说明

1、芯板钻孔

芯板钻孔时钻刀大小为3.25mm。

2、排版注意事项

PANEL排版时要特别留意拼版时不要将无铜区排布在一起，尽量保证大的无铜区靠近PANEL留边，满足填胶要求。

3、注意事项

1、订单面积≤20平米时，除手机板及特殊合同评审规定拼版尺寸以外的订单，都统一使用622*540拼版。

2、完成板厚≤0.8mm的多层板样板订单按546*415开料。

3、订单面积大于20平米时按照实际利用率最高开料，必须满足开料的基本规定。

4、小于1.0mm的芯板不允许大板横竖混开，≥1.0mm的芯板允许混开，不需要区分经纬方向。

5、芯板厚度小于等于0.25mm时需要烤板，其余厚度不需要烤板。

6、内层制作时如需要辅助菲林时，辅助菲林除了CCD对位用标记以外，其余图形都不要，有多张芯板同时压合时必须要将热熔对位PAD做到辅助菲林上。

6.7钻孔制作

内容

工程制作

备注

制作项目

制作要求及说明

1、钻孔检查

1）钻孔程序的检查

a、顾客提供的钻孔程序与分孔图中孔的个数、属性、位置是否相同，如果不符需提出确认（有顾客协议的除外）。

2）过孔、元件孔、NPTH孔的判别及处理

a、对于有字符层的文件，可根据字符层的元件标识来判别，元件孔的排布具有规则性，一般孔径较大（大于0.6mm）,过孔则孔径较小，排列无序，一般无字符标识（测试过孔可能有字符标识）。

b、NPTH孔应在各层线路中均无任何电气连接（单面板除外），如果有电性能连接的设计，需与顾客确认。

c、判断为过孔后，过孔开窗时应正常补偿，过孔盖油、塞孔时，喷锡工艺，防止藏锡珠焊接开短路，应控制钻孔大小在0.5mm或以下塞孔制作。

沉金工艺应该尽量保证钻嘴大于0.5mm盖油处理。

d、湿膜工艺的订单应该选择过孔大于等于0.3mm。

防止油墨入孔显影不净导致开路。

过孔盖油喷锡工艺时应该选择钻嘴在0.5mm左右塞孔制作。

2、孔径

补偿

孔属性

公差范围

表面工艺/孔径

补偿值

备注　

钻孔补偿公式

钻刀大小＝成品孔径＋（|正公差|-|负公差|）/2＋补偿值

PTH（金属孔）

公差≥±0.075mm

非喷锡工艺

钻孔补偿4mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取刀径不超过成品孔径+5.2mil

对于压接孔要提供图片给生产告之其位置与大小。

喷锡（含有、无铅）工艺

钻孔补偿5mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取刀径不超过成品孔径+6.2mil

公差＜±0.075mm

孔径≤1.90mm

钻孔补偿4mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取刀径不超过成品孔径+5.2mil。

孔径＞1.90mm

钻孔补偿5mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取刀径不超过成品孔径+6.2mil。

（注：

优先选用常备公英制钻刀，对无合适公英制钻刀，补偿值必须满足4-6.2mil之间）

1）同时出现满足a、b两项情况，且孔径公差为±0.05mm，必须工艺评审。

a）孤立位、且公差要求±0.05mm，首先建议顾客在外层基材区域增加分流点；如顾客不接受则按±0.075mm公差方式补偿。

公差要求≥±0.075mm的直接按喷锡补偿方式处理。

b）板厚孔径比≥10：

1的（指板厚与最小孔径比）、且公差要求±0.05mm，则按±0.075mm公差方式补偿。

2）当孔壁最小铜厚为27-36um时，需在以上基础上加大1mil补偿；孔壁最小铜厚为37-46um需在以上基础上加大2mil补偿。

外层干膜处需备注“贴两次干膜”（需要咨询工艺是否需要贴膜两次）；最小孔铜25um、平均30um，外层0.5OZ基铜、补偿后间距≥3mil、且板厚孔径比＜10：

1，方可制作。

而当最小孔铜30um，间距小于4mil时需交工艺评审具体生产流程。

3）对于最小孔铜要求≥30um，孔径公差±0.05mm，首先应建议顾客将公差更改至≥±0.075mm或将最小孔铜降低到≥25um，然后按以上要求进行处理；如顾客不同意则须工艺评审

NPTH

公差范围

孔径

补偿值

备注　

公差范围≥4mil（0.1mm）

钻孔补偿2mil,小数点后第三位四舍五入后就近取刀；但所取刀径不超过孔径公差的上限+0.2mil（0.005mm）。

公差范围＜4mil（0.1mm）

钻孔补偿1mil,小数点后第三位四舍五入后就近取刀；但所取刀径不超过孔径公差的上限+0.2mil（0.005mm）。

钻刀

公司常备钻孔主要为公制钻刀，最小钻刀直径（通常用D或￠表示，而R代表半径）为0.10mm,并以0.05mm为进阶例如：

0.20mm、0.25mm、0.30mm等；最大钻刀直径为6.40mm。

其他要求

1）正公差（上公差）与负公差（下公差）绝对值之和称为公差带宽（例如：

±0.05mm，其带宽为0.1mm）。

当PTH孔径公差带宽小于0.1mm，或NPTH孔径公差带宽小于0.05mm，则无法制作，需要建议顾客更改孔径公差。

2）偏公差（上公差与下公差不同）钻孔补偿前，必须将上下公差调整相同时再补偿（例如：

1.02+0.10/-0.05mm，需转换成1.045±0.075mm，然后在1.045mm基础上补偿），对于上下公差不等的情况，需在程式单上钻孔指示中填写孔径成品尺寸及公差（注意，此处不能填写转换后的尺寸，即填写1.02+0.1/-0.05mm）。

对于此类偏公差，上下公差虽不等，但当公差的绝对值均大于等于0.075mm（PTH）（注