欧珑电气工程资料制作指示.docx

1、欧珑电气工程资料制作指示 文件编号： PEQI-002 生效日期： 2012.05.01 撰写人： 邓 福 纯 审核人： 批准人： 文件状态DOC.Status 标题：工程资料制作指示 编号REF： PEQI-001文件修改履历 DOCUMENT AMENDMENT HISTORY (版本ISSUE：A0 ) 修订 REV更改简述 CONCISE DESCRIPTION OF CHANGE制定人EDITOR生效日期 EFFECTIVE DATEA0首次发行邓福纯2012/05/011.0 目的：规范CAM人员及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。2.0适应范围:适用于工程CAM

2、文件制作、审核，对顾客资料进行处理、检查（包括返单）。3.0职责:工程CAM 人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查（本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司生产、工艺能力，如超出则应反馈给营销部处理）。在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。同时应在不改动顾客设计的前提下，尽量的优化生产。4.0 参考文件:工艺制程能力指南、客户特殊要求指引5.0 工程资料制作流程：5.1根据营销提供的文件,对客户资料进行转换,统一转换为GERBER 2

3、74X 格式的ODB+文件。5.2 顾客文件资料的检查。5.2.1顾客资料内容应完整，顾客说明性文件（如：word、pdf、机械图纸等文档）与gerber文件一致，同时顾客的要求应满足公司的生产能力，如超出生产能力，应组织相关部门进行产前评审。5.2.2 生产通知单检查5.2.2.1检查客户图纸，并与生产通知单对照是否有矛盾，若有不相符的项目与营销部确认。5.2.2.2 生产通知单项目：板厚及公差、成品尺寸及公差、表面工艺、阻焊颜色、字符颜色、板材型号、V割余厚、过孔工艺、验收标准、出货数量等填写是否完整准确。5.2.2.3若为顾客提供板材，必须根据提供的板材大小、张数提前计算和确定拼板方式，

4、注意考虑报废率，若不足交货数量，及时知会营销部或顾客。5.2.2.4通过顾客资料，了解顾客的拼板要求，特别注意桥连、V-CUT、多拼铣开情况，其要求和生产通知单的“外形要求”中描述是否矛盾，如有矛盾则反馈营销部或与顾客确认。5.3 工程资料的制作。6.0 工程资料制作要求及标准6.1客户资料转换及检查：6.1.1 按照营销部提供的生产通知单上要求的客户文件名，到营销部资料存放服务器下：营销部对应月份文件夹对应日期文件夹 下面找到相应文件名的资料，COPY到本地盘下。原后根据客户资料属性选择相应的软件进行转化，转换出来的GERBER资料按2:5 英制前省零，钻孔按3:3公制后省零方式保存。6.1

5、.2 将转化好的GERBER资料导入GENESIS2000软件，按照GENESIS（TGZ）规范将对应文件按照要求进行命名并定义好属性。6.1.3 检查客户提供的文件、资料是否完整，是否符合公司的工艺生产要求。超出公司制程能力时，将超出制程部分的相应要点及客户要求填写在非常规合同评审记录表上，并提供相应的图纸及数据说明，组织工艺、品质、生产进行评审。6.1.4 检查客户文件是否存在有异常、是否符合公司生产工艺能力，对于客户资料设计有歧义或者异常、资料设计不符合公司工艺制程能力需要修改制作，为满足产品品质要求，增加或者修改客户设计时，制作人员填写工程问题确认单给客户确认，提供修改建议时尽量提供2

6、种以上方案供客户选择。6.2 生产通知单检查：6.2.1 对照客户提供的GERBER资料及图纸文件，检查生产通知单上的各项要求是否完全一致，有不一致的地方提供书面确认单给营销确认。6.3 工程问题确认规定：6.3.1 所有提供给客户确认的确认单，必须按要求填写好相关项目的内容，将需要确认的内容全部罗列在确认单里，提供修改建议时尽量提供2种以上的建议供客户参考，资料制作时按建议A方案进行处理，处理好以后交组长或以上管理人员审核后发给营销部。6.3.2 外发给客户确认的订单，制作人员按建议的A方案制作好，并在工程资料每日接收记录下登记，在备注栏记录订单状况。6.3.3 审核好的确认单由负责EQ的人

7、员通过e-mail发给营销部，制作人每天上班时必须要核实自己制作的订单确认完成情况，并跟进没有确认回传的订单。6.3.4 对于客户答复的确认单必须清晰明了，不存在有歧义，如果理解上有歧义的必须要核实清楚后才能制作，禁止任何人在没有把问题弄清楚前将文件下发到下一工序。6.3.5 对于样板转批量生产的订单，必须要有样板承认书或者书面回签的文档，直接批量的资料需要建议客户先样板制作或者发生产GERBER文件给客户核对，方能下发批量生产，降低双方的品质风险。6.3.6 所有确认回传的资料统一存放在服务器：工程资料资料已确认文件夹下统一保管，并按月进行备份。6.4 MI生产图纸的制作：6.4.1 LOT

8、卡的制作6.4.1.1 按照客户提供的资料，结合公司的实际生产能力及状况，选择相应的生产工艺流程LOT卡模板，删除或者增加好流程，之后按照LOT卡的项目逐一填写，有特殊要求及特殊工艺参数的在对应工序进行备注。6.4.2 开料图、叠层结构的制作6.4.2.1 根据客户提供的PCB成品尺寸，结合公司物料规格进行开料。开料时双面板实际利用率控制在85%以上，多层板控制在80%以上，特殊情况必须要知会上司核准。对于客户要求单PCS交货时，尺寸小于60mm的必须要拼SET给客户确认后生产。除非单板尺寸本身就超出100mm以上，否则酌情拼版给客户确认，提高生产效率。6.4.2.2 叠层结构必须要根据生产实

9、际情况再结合客户要求进行选取，对于客户有叠层结构要求的，只要能满足公司的实际生产能力，制作人员必须按客户要求制作。客户要求不能满足公司生产的需要提供适当的叠层结构给客户确认，确认后才能下线生产。6.4.3 钻孔程式单的制作：6.4.3.1 参照钻孔资料，按照钻孔程式单模板，一一填写对应的项目，有特殊情况的在备注栏做好备注。6.4.3.2 钻嘴按照定位孔3.175mm为第一把刀，其余按照从小到大的方式排列，槽孔与普通钻嘴要分刀，（BGA区域的过孔需要分开单独处理）多层板必须要把靶孔放在第一把刀。6.4.4 分孔图、线路图、阻焊图、字符图、机械图、大板V割加工图制作。6.4.4.1 各工具的图纸制

10、作时必须使用客户的原始文件，必须保留客户的原始说明信息，将客户交货单元的外形COPY到相应的图层，所有图纸必须按TOP面视图提供。分孔图所有的钻孔孔符必须是带十字架的符号，机械图纸上必须要另外标注两个孔到边的坐标。V割加工图要标注所有V割的尺寸，定位孔的坐标，尺寸标注统一使用公制单位。图纸上必须要有制作人的姓名、制作日期、生产流水号、层别、修改内容、特殊说明。6.5 生产工艺流程的编写内容工程制作备注制作项目制作要求及说明1、光板、单面板加工流程1）光板a、开料-钻孔-（V-CUT）铣板-FQC-FQA-入库。2）单面板a、开料-钻孔-外层线路-DES蚀刻 外层AOI 阻焊-字符-（喷锡、沉金

11、）-(V-CUT)-铣板-测试-FQC-FQA-包装-入库。非全板镀金工艺的按负片效果制作，补偿按内层线路补偿。具体细节见下面附表A1。b、由于单面板的孔均为NPTH，需在每一孔位添加一个非曝光点，即正片效果时为一掏空点，负片效果时为一实心点，大小为比钻孔直径小6mil。2、正片工艺加工流程1）双面板（普通喷锡工艺为例）开料-(烘板)-（铝片钻孔）钻孔-（金属化铣孔）-（除胶渣）-沉铜-板电-线路正片-图形电镀-碱性蚀刻-外层AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-（二钻）-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-铣板-测试-FQC-FQA-入库。当字符允许上表面处理时，流程应该为先表面处理后字符。沉锡、

12、沉银、OSP工艺不允许字符上表面处理。对于双面板无金属孔的情况下（即假双面板），需按单面板流程制作。2）多层板（普通喷锡工艺为例）开料-（烘板）-内层线路-DES蚀刻-内层AOI-棕化-层压-（铝片钻孔）钻孔-（金属化铣槽）-除胶渣-沉铜-板电-外层正片-图形电镀-碱性蚀刻-外AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-（二钻）-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-铣板-测试-FQC-FQA-入库。3、负片工艺加工流程1）双面板（普通喷锡工艺为例）a、开料-（烘板）-钻孔-（金属化铣槽）-（除胶渣）沉铜-厚铜-线路负片-DES蚀刻-外层AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-锣

13、板-测试-FQC-FQA-入库。当字符允许上表面处理时，流程应该为先表面处理后字符。沉锡、沉银、OSP工艺不允许字符上表面处理。2）多层板（普通喷锡工艺为例）a、开料-烘板-内层线路-DES蚀刻-内层AOI-棕化-层压-（铝片钻孔）钻孔-（金属化铣槽）-除胶渣-沉铜-厚铜-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-(铝片塞孔)阻焊-字符-喷锡-（阻抗测试）-（V-CUT）-铣板-测试-FQC-FQA-入库。附表A1类型工艺流程设计工程文件设计流程备注工序备注内容非全板镀金单面板开料-（烘板）-钻孔-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-其它按相同表面工艺的普通双面板流程。线路设计为负片外 层 干 膜非全板

14、镀金假双面板开料-（烘板）-钻孔-外层负片-DES蚀刻-外层AOI-其它按相同表面工艺的普通双面板流程线路设计为负片补充说明：1、如有铜厚特殊要求或受线路限制必须增加图镀铜工艺，请通知工艺评审。 6.5-1生产工艺流程的选择方法与原则6.5-1.1生产工艺选择方法1、小于两平米的订单优先选择干膜负片工艺生产。2、小于两平面订单必须放在浙江欧珑工厂生产，MOR上必须对应“浙江欧珑电气有限公司 PCB生产通知单”，否则必须反馈给营销修改。3、批量生产订单（大于50平米）做正片工艺，原则上是不考虑负片工艺生产，特殊情况要经过评审后方能下线生产。6.5-1.1生产工艺选择原则1、干膜负片工艺必须满足以

15、下条件：A、焊环大小最小单边5mil，正常情况必须是单边8mil，小于8mil时必须是CCD对位生产。B、PTH孔径小于等于6.45mm，孔径4.0mm时按照正常焊环生产即可，孔径4.0mm是必须要保证单边焊环15mil最小，否则会破孔，导致孔内无铜。PTH槽孔正常生产大小为3.5*8mm，单边焊环必须要保证大于等于10mil，最大PTH槽生产尺寸为4.5*13mm，单边焊环必须要大于等于15mil，超出4.5*13mm的PTH槽必须要走正片工艺生产，板内有3.5*8mm的PTH槽时，建议优先考虑按照正片工艺生产，因特殊情况需要走负片工艺时在特殊要求栏备注：“板内有较大的PTH槽孔，钻孔时控制

16、好披锋，否则容易导致孔破报废”。C、板内没有PTH连孔、没有NPTH与PTH之间的连孔、没有金属化半孔、没有金属化包边。1、正片工艺必须满足以下条件：A、板内没有NPTH连孔、没有6.5mm的NPTH孔及3.5*8mm的NPTH槽（此处的孔与槽说的都是在一钻里完成的孔与槽）。B、NPTH孔到铜的距离8mil，NPTH槽到铜的距离10mil，否则需要二钻。（干膜工艺订单尽量避免二钻，有二钻的必须要经过部门经理评审）C、板内最小钻孔经过优化后小于0.3mm、优化后线宽、线间距5mil时不允许走湿膜正片工艺。D、因客户交货单元大小导致没有合适的干膜尺寸与之匹配时，又不能加大开料尺寸来与之匹配的订单，

17、必须要走湿膜正片工艺，不允许割膜生产。E、在满足以上条件的前提下按照营销的分配来制作相应的工程资料。6.6叠层设计内容工程制作备注制作项目制作要求及说明1、介质类型1）板材类型和判别方法a、板材分含铜与不含铜，含铜板材指板厚包含基材铜箔厚度，不含铜板材指厚度不包含基材铜箔厚度。如1.0 mm 1/1 OZ不含铜板材，实际厚度=1.0+0.035*2=1.07mm，1.0 mm 1/1 OZ含铜板材，实际厚度为1.0 mm。具体以仓库提供的物料清单，材料明细为准。b、根据板材型号判别的方法：“T/C”表示不含铜，“D/S”表示含铜，客供板材是否含铜以顾客说明为准。客供板材必须要弄清楚实际板厚。2

18、）半固化片a、半固化片类型及参数：常用半固化含胶量和流动度高低顺序：1061080331321167628762厚度0.23、211厚度0.13、10厚度0.082。3313厚度0.1b、我司现有半固化片类型：7628、2116、1080、3313c、残铜率计算：残铜率=交货单元图形面积/交货单元面积*100%（对于外层铜箔和光板面残铜率按100%计算）用于计算层压理论厚度与填胶。2、叠层规则1）开料a、特殊开料：单面板按成品板厚选择开料，例如:成品板厚1.6mm开料选择1.6mm覆铜板。 对于客户要求基铜厚度2OZ时，不含铜板料必须要选择小0.2mm的板料。b、双面板开料用客户要求完成板厚-

19、0.1mm选择板材。2）芯板使用a、多层板应选用较厚的芯板制作，对于使用多张芯板的叠层，应选用相同厚度的板材。防止板弯、板翘超标。3）半固化片使用a、对于国军标或者IPC-III级标准验收的订单，按残铜率计算填胶与流胶后的层间厚度0.1mm。层间半固化片大于3张的结构必须要研发跟进。b、选择半固化片时，应先满足填胶问题，然后考虑其生产成本。（半固化片含胶量比较：1061080331321167628）（成本比较：1063313211610807628）基铜越厚，应选择含胶量大的半固化片。为防止层压滑板，层间半固化片3张。C、低TG于中TG或者高TG值的半固化片原则上不允许混用，特殊情况需要混用

20、时必须经过工艺评审后方能做特殊管控使用。D、内层底铜1OZ时使用7628+1080、7628+2116、7628+7628类似结构，不允许使用2116与1080或者3313的任何组合，必须要包含7628，但不允许使用单张7628结构，为满足客户要求必须要使用2116、1080及3313组合时，必须要保证开料小于等于一出六。4）层压结构a、叠层结构对称，防止翘曲。若顾客设计为不对称或盲埋孔板的情况、翘曲度要求0.5以下时，建议顾客更改设计，或建议顾客放宽翘曲度要求至1，开料后、层压后都须烘板，FQC工序备注“入库前压板”。b、层间叠层与翘曲控制： 对常规翘曲要求大于等于0.7%的，当出现以下情况

21、之一时可以忽略其对翘曲的影响。1、多层板以中间镜面为中心，两边芯板厚度总和差异在0.2mm之内；2、多层板以中间镜面为中心，两边PP厚度总和差异在0.2mm之内；3、多层板以中间镜面为中心，两边残铜率总和差异在50%之内；（铜厚度为HOZ、1OZ） 若不满足以上要求，需确认放宽翘曲或确认更改叠层设计。叠层完全对称时，工程需优化拼板，采用阴阳拼板方式生产。CAM人员在资料制作时请特别留意两边的残铜率是否均衡，外围板边5mm内没有铺铜时，应建议客户普通，防止白斑、白点。3、叠层计算1）层压板厚度计算公式及压合厚度要求a、板厚计算公式：理论厚度=基板的基材厚度+半固化片理论厚度+（内层基铜厚内层残铜

22、率）+外层基铜厚。“内层基铜厚内层残铜率”=每层内层铜厚*对应层b、板厚设计需要同时考虑加厚镀铜或减薄铜的厚度，及阻焊额外厚度。常规阻焊厚度为20um，超过此要求需增加阻焊厚度的计算。的残铜率原后各层计算值相加。c、板厚补偿规则见附表B1。附表B1：顾客要求D（mm）工程叠层厚度要求层压压合厚度要求（与要求厚度相比）（与要求厚度相比）最小厚度（mm）最大厚度（mm）最小厚度（mm）最大厚度（mm）0.10-0.125-0.025-0.18-0.0250.10D0.15-0.125-0.025-0.1500.15D0.200.150-0.20.050.20D0.250.150.03-0.250.

23、10.25D0.30-0.1750.05-0.30.150.30D0.350.1750.1-0.350.20.35D0.400.200.15-0.40.250.40D0.450.250.2-0.450.30.45D0.50-0.250.25-0.50.350.50D0.55-0.30.3-0.550.40.55D0.60-0.350.35-0.60.454、特殊说明1、芯板钻孔芯板钻孔时钻刀大小为3.25mm。2、排版注意事项PANEL排版时要特别留意拼版时不要将无铜区排布在一起，尽量保证大的无铜区靠近PANEL留边，满足填胶要求。3、注意事项1、订单面积20平米时，除手机板及特殊合同评审规定

24、拼版尺寸以外的订单，都统一使用622*540拼版。2、完成板厚0.8mm的多层板样板订单按546*415开料。3、订单面积大于20平米时按照实际利用率最高开料，必须满足开料的基本规定。4、小于1.0mm的芯板不允许大板横竖混开，1.0mm的芯板允许混开，不需要区分经纬方向。5、芯板厚度小于等于0.25mm时需要烤板，其余厚度不需要烤板。6、内层制作时如需要辅助菲林时，辅助菲林除了CCD对位用标记以外，其余图形都不要，有多张芯板同时压合时必须要将热熔对位PAD做到辅助菲林上。6.7 钻孔制作内容工程制作备注制作项目制作要求及说明1、钻孔检查1）钻孔程序的检查a、顾客提供的钻孔程序与分孔图中孔的个

25、数、属性、位置是否相同，如果不符需提出确认（有顾客协议的除外）。2）过孔、元件孔、NPTH孔的判别及处理a、对于有字符层的文件，可根据字符层的元件标识来判别，元件孔的排布具有规则性，一般孔径较大（大于0.6mm）,过孔则孔径较小，排列无序，一般无字符标识（测试过孔可能有字符标识）。b、NPTH孔应在各层线路中均无任何电气连接（单面板除外），如果有电性能连接的设计，需与顾客确认。c、判断为过孔后，过孔开窗时应正常补偿，过孔盖油、塞孔时，喷锡工艺，防止藏锡珠焊接开短路，应控制钻孔大小在0.5mm或以下塞孔制作。沉金工艺应该尽量保证钻嘴大于0.5mm盖油处理。d、湿膜工艺的订单应该选择过孔大于等于0

26、.3mm。防止油墨入孔显影不净导致开路。过孔盖油喷锡工艺时应该选择钻嘴在0.5mm左右塞孔制作。2、孔径补偿孔属性公差范围表面工艺/孔径补偿值备注钻孔补偿公式钻刀大小成品孔径（|正公差|-|负公差|）/2补偿值PTH（金属孔）公差0.075mm非喷锡工艺钻孔补偿4mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取刀径不超过成品孔径+5.2mil对于压接孔要提供图片给生产告之其位置与大小。喷锡(含有、无铅)工艺钻孔补偿5mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取刀径不超过成品孔径+6.2mil公差0.075mm孔径1.90mm钻孔补偿 4mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取

27、刀径不超过成品孔径+5.2mil。孔径1.90mm钻孔补偿 5mil，小数点后第三位四舍五入后，就近取刀；但所取刀径不超过成品孔径+6.2mil。（注：优先选用常备公英制钻刀，对无合适公英制钻刀，补偿值必须满足4-6.2mil之间）1）同时出现满足a、b两项情况，且孔径公差为0.05mm，必须工艺评审。a)孤立位、且公差要求0.05mm，首先建议顾客在外层基材区域增加分流点；如顾客不接受则按0.075mm公差方式补偿。公差要求0.075mm的直接按喷锡补偿方式处理。b)板厚孔径比10：1的（指板厚与最小孔径比）、且公差要求0.05mm，则按0.075mm公差方式补偿。2）当孔壁最小铜厚为27-

28、36um时，需在以上基础上加大1mil补偿；孔壁最小铜厚为37-46um需在以上基础上加大2mil补偿。外层干膜处需备注“贴两次干膜”（需要咨询工艺是否需要贴膜两次）；最小孔铜25um、平均30um，外层0.5OZ基铜、补偿后间距3mil、且板厚孔径比10：1，方可制作。而当最小孔铜30um，间距小于4mil时需交工艺评审具体生产流程。3）对于最小孔铜要求30um，孔径公差0.05mm，首先应建议顾客将公差更改至0.075mm或将最小孔铜降低到25um，然后按以上要求进行处理；如顾客不同意则须工艺评审NPTH公差范围孔径补偿值备注公差范围4mil（0.1mm）钻孔补偿2mil,小数点后第三位四

29、舍五入后就近取刀；但所取刀径不超过孔径公差的上限+0.2mil（0.005mm）。公差范围4mil(0.1mm)钻孔补偿1mil,小数点后第三位四舍五入后就近取刀；但所取刀径不超过孔径公差的上限+0.2mil(0.005mm)。钻刀公司常备钻孔主要为公制钻刀，最小钻刀直径（通常用D或表示，而R代表半径）为0.10mm,并以0.05mm为进阶例如：0.20mm、0.25mm、0.30mm等；最大钻刀直径为6.40mm。其他要求1）正公差（上公差）与负公差（下公差）绝对值之和称为公差带宽（例如：0.05mm，其带宽为0.1mm）。当PTH孔径公差带宽小于0.1mm，或NPTH孔径公差带宽小于0.05mm，则无法制作，需要建议顾客更改孔径公差。2）偏公差（上公差与下公差不同）钻孔补偿前，必须将上下公差调整相同时再补偿（例如：1.02 +0.10/-0.05mm，需转换成1.0450.075mm，然后在1.045mm基础上补偿），对于上下公差不等的情况，需在程式单上钻孔指示中填写孔径成品尺寸及公差（注意，此处不能填写转换后的尺寸，即填写1.02 +0.1/-0.05mm）。对于此类偏公差，上下公差虽不等，但当公差的绝对值均大于等于0.075mm（PTH）（注