材料分析测试方法习题整理概要.docx

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材料分析测试方法习题整理概要

1.什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”？

答：

⑴当χ射线通过物质时，物质原子的电子在电磁场的作用下将产生受迫振动，受迫振动产生交变电磁场，其频率与入射线的频率相同，这种由于散射线与入射线的波长和频率一致，位相固定，在相同方向上各散射波符合相干条件，故称为相干散射。

⑵当χ射线经束缚力不大的电子或自由电子散射后，可以得到波长比入射χ射线长的χ射线，且波长随散射方向不同而改变，这种散射现象称为非相干散射。

⑶一个具有足够能量的χ射线光子从原子内部打出一个K电子，当外层电子来填充K空位时，将向外辐射K系χ射线，这种由χ射线光子激发原子所发生的辐射过程，称荧光辐射。

或二次荧光。

⑷指χ射线通过物质时光子的能量大于或等于使物质原子激发的能量，如入射光子的能量必须等于或大于将K电子从无穷远移至K层时所作的功W，称此时的光子波长λ称为K系的吸收限。

⑸当原子中K层的一个电子被打出后，它就处于K激发状态，其能量为Ek。

如果一个L层电子来填充这个空位，K电离就变成了L电离，其能由Ek变成El，此时将释Ek-El的能量，可能产生荧光χ射线，也可能给予L层的电子，使其脱离原子产生二次电离。

即K层的一个空位被L层的两个空位所替代，这种现象称俄歇效应。

2.产生X射线需具备什么条件？

答：

实验证实:

在高真空中，凡高速运动的电子碰到任何障碍物时，均能产生X射线，对于其他带电的基本粒子也有类似现象发生。

电子式X射线管中产生X射线的条件可归纳为：

1，以某种方式得到一定量的自由电子；

2，在高真空中，在高压电场的作用下迫使这些电子作定向高速运动；

3，在电子运动路径上设障碍物以急剧改变电子的运动速度。

3.连续谱是怎样产生的？

其短波限

与某物质的吸收限

有何不同（V和VK以kv为单位）？

答当ⅹ射线管两极间加高压时，大量电子在高压电场的作用下，以极高的速度向阳极轰击，由于阳极的阻碍作用，电子将产生极大的负加速度。

根据经典物理学的理论，一个带负电荷的电子作加速运动时，电子周围的电磁场将发生急剧变化，此时必然要产生一个电磁波，或至少一个电磁脉冲。

由于极大数量的电子射到阳极上的时间和条件不可能相同，因而得到的电磁波将具有连续的各种波长，形成连续ⅹ射线谱。

在极限情况下，极少数的电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子，这个光量子便具有最高能量和最短的波长，即短波限。

连续谱短波限只与管压有关，当固定管压，增加管电流或改变靶时短波限不变。

原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续地分布在K,L,M,N等不同能级的壳层上，当外来的高速粒子（电子或光子）的动能足够大时，可以将壳层中某个电子击出原子系统之外，从而使原子处于激发态。

这时所需的能量即为吸收限，它只与壳层能量有关。

即吸收限只与靶的原子序数有关，与管电压无关。

4、试简要总结由分析简单点阵到复杂点阵衍射强度的整个思路和要点。

答:

在进行晶体结构分析时,重要的是把握两类信息,第一类是衍射方向,即θ角,它在λ一定的情况下取决于晶面间距d。

衍射方向反映了晶胞的大小和形状因素,可以利用布拉格方程来描述。

第二类为衍射强度,它反映的是原子种类及其在晶胞中的位置。

简单点阵只由一种原子组成，每个晶胞只有一个原子，它分布在晶胞的顶角上，单位晶胞的散射强度相当于一个原子的散射强度。

复杂点阵晶胞中含有n个相同或不同种类的原子，它们除占据单胞的顶角外，还可能出现在体心、面心或其他位置。

   复杂点阵的衍射波振幅应为单胞中各原子的散射振幅的合成。

由于衍射线的相互干涉，某些方向的强度将会加强，而某些方向的强度将会减弱甚至消失。

这样就推导出复杂点阵的衍射规律——称为系统消光（或结构消光）。

5、计算结构因数时，基点的选择原则是什么?

如计算面心立方点阵，选择（0，0，0）、（1，1，0）、（0，1，0）与（1，0，0）四个原子是否可以，为什么?

答:

基点的选择原则是每个基点能代表一个独立的简单点阵，所以在面心立方点阵中选择（0，0，0）、（1，1，0）、（0，1，0）与（1，0，0）四个原子作基点是不可以的。

因为这4点是一个独立的简单立方点阵。

6、粉末样品颗粒过大或过小对德拜花样影响如何？

为什么？

板状多晶体样品晶粒过大或过小对衍射峰形影响又如何？

答.粉末样品颗粒过大会使德拜花样不连续，或过小，德拜宽度增大，不利于分析工作的进行。

因为当粉末颗粒过大（大于10-3cm）时，参加衍射的晶粒数减少，会使衍射线条不连续；不过粉末颗粒过细（小于10-5cm）时，会使衍射线条变宽，这些都不利于分析工作。

多晶体的块状试样，如果晶粒足够细将得到与粉末试样相似的结果，即衍射峰宽化。

但晶粒粗大时参与反射的晶面数量有限，所以发生反射的概率变小，这样会使得某些衍射峰强度变小或不出现。

7、什么是分辨率，影响透射电子显微镜分辨率的因素是哪些？

答：

分辨率：

两个物点通过透镜成像，在像平面上形成两个爱里斑，如果两个物点相距较远时，两个Airy斑也各自分开，当两物点逐渐靠近时，两个Airy斑也相互靠近，直至发生部分重叠。

根据LoadReyleigh建议分辨两个Airy斑的判据：

当两个Airy斑的中心间距等于Airy斑半径时，此时两个Airy斑叠加，在强度曲线上，两个最强峰之间的峰谷强度差为19%，人的肉眼仍能分辨出是两物点的像。

两个Airy斑再相互靠近，人的肉眼就不能分辨出是两物点的像。

通常两Airy斑中心间距等于Airy斑半径时，物平面相应的两物点间距成凸镜能分辨的最小间距即分辨率。

影响透射电镜分辨率的因素主要有：

衍射效应和电镜的像差（球差、像散、色差）等。

8、球差、像散和色差是怎样造成的？

如何减小这些像差？

哪些是可消除的像差？

答：

1，球差是由于电磁透镜磁场的近轴区与远轴区对电子束的会聚能力的不同而造成的。

一个物点散射的电子束经过具有球差的电磁透镜后并不聚在一点，所以像平面上得到一个弥散圆斑，在某一位置可获得最小的弥散圆斑，成为弥散圆。

还原到物平面上，则半径为

rs=1/4Csα3

rs为半径，Cs为透镜的球差系数，α为透镜的孔径半角。

所以见效透镜的孔径半角可减少球差。

2，色差是由于成像电子的波长（能量）不同而引起的。

一个物点散射的具有不同波长的电子，进入透镜磁场后将沿各自的轨道运动，结果不能聚焦在一个像点上，而分别交在一定的轴向范围内，形成最小色差弥散圆斑，半径为rc=Ccα|△E/E|

Cc为透镜色差系数，α为透镜孔径半角，△E/E为成像电子束能量变化率。

所以减小△E/E、α可减小色差。

3，像散是由于透镜磁场不是理想的旋对称磁场而引起的。

可减小孔径半角来减少像散。

9、分别说明成像操作与衍射操作时各级透镜（像平面与物平面）之间的相对位置关系，并画出光路图。

答：

如果把中间镜的物平面和物镜的像平面重合，则在荧光屏上得到一幅放大像，这就是电子显微镜中的成像操作，如图（a）所示。

如果把中间镜的物平面和物镜的后焦面重合，则在荧光屏上得到一幅电子衍射花样，这就是电子显微镜中的电子衍射操作，如图（b）所示。

【图书上】

10、从原理及应用方面分析电子衍射与X衍射在材料结构分析中的异、同点。

答：

衍射分析方法

X衍射

电子衍射

信号源（入射束）

X衍射（λ，10-1nm数量级）

电子（波）束（λ，10-1nm数量级）

技术基础（入射束与样品的作用）

X衍射被样品中各原子核外电子弹性散射的相长干涉

电子束被样品中各原子核外电子弹性散射的相长干涉

辐射深度

几μm-几十μm（数量级）

<1μm（数量级）

衍射角（2θ）

00-1800

00-30

衍射方位的描述

不拉格方程

不拉格方程

结构因子概念与消光规律

衍射矢量方程，厄瓦尔德图解等

相同

晶体取向测定准确度

<10

00∽30

辐射对样品作用体积

约0.1-0.5mm3

≈1μm（数量级）

样品

固体（一般为晶态）

薄膜（一般为晶态）

应用

塑性形变的射线分析：

孪晶与滑移面指数的测定（单晶定向）、形变与再结晶织构测定、应力分析等；

相变过程与产物的X射线研究（如马氏体相变、合金时效等）：

相变过程中产物（相）结构的变化及最终产物、工艺参数对相变的影响、新生相与母相的取向关系等；

固溶体的X衍射分析：

固溶极限测定、点阵有序化（超点阵）参数测定、短程有序分析等；

高分子材料的X衍射分析：

高聚物鉴定、晶态与非晶态及晶型的确定、结晶度测定、微晶尺寸测定等

微区晶体结构分析与物相鉴定（如第二相在晶内析出过程分析（如析出物与晶体取向关系、惯习面指数等），晶体缺陷分析

表面（1-5个原子层）结构分析[原子二维排列周期（单元网格）、层间原子相对位置及层间距等]，表面吸附现象分析（吸附原子排列周期、吸附原子相对基本原子位置、吸附是否导致表面重建等），表面缺陷（不完善结构）分析（空位、台阶表面等）

表面结构分析，表面缺陷分析（样品的无序程度、台阶特征等），表面原子逐层生长过程分析（是否形成结晶、表面重构等）

典型应用：

RHEED监控人造超晶格材料的生长（分子束外延、原子层外延或分子层外延生长等）

11、用爱瓦尔德图解法证明布拉格定律。

答：

作一个长度等于1/λ的矢量K0，使它平行于入射光束，并取该矢量的端点O作为倒点阵的原点。

然后用与矢量K0相同的比例尺作倒点阵。

以矢量K0的起始点C为圆心，以1/λ为半径作一球，则从（HKL）面上产生衍射的条件是对应的倒结点HKL（图中的P点）必须处于此球面上，而衍射线束的方向即是C至P点的联接线方向，即图中的矢量K的方向。

当上述条件满足时，矢量（K-K0）就是倒点阵原点O至倒结点P（HKL）的联结矢量OP，即倒格失

R*HKL.于是衍射方程K-K0=R*HKL得到了满足。

即倒易点阵空间的衍射条件方程成立。

又由g*=R*HK

2sinθ1/λ=g*

2sinθ1/λ=1/d

2dsinθ=λ

证毕。

（类似解释：

首先作晶体的倒易点阵，O为倒易原点。

入射线沿O’O方向入射，且令O’O=S0/λ。

以0’为球心，以1/λ为半径画一球，称反射球。

若球面与倒易点B相交，连O’B则有O’B-S0/λ=OB，这里OB为一倒易矢量。

因O’O=OB=1/λ，故△O’OB为与等腰三角形等效，O’B是一衍射线方向。

由此可见，当x射线沿O’O方向入射的情况下，所有能发生反射的晶面，其倒易点都应落在以O’为球心。

以1/λ为半径的球面上，从球心O’指向倒易点的方向是相应晶面反射线的方向。

）

14.制备薄膜样品的基本要求是什么？

具体工艺如何？

双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品？

答：

合乎要求的薄膜样品应具备以下条件：

首先，样品的组织结构必须和大块样品相同，在制备过程中，这些组织结构不发生变化。

第二，样品相对于电子束而言必须有足够的透明度，因为只有样品能被电子束透过，才能进行观察和分析。

第三，薄膜样品有一定的强度和刚度，在制备，夹持和操作过程中，在一定的机械力作用下不会引起变形和损坏。

最后，在样品制备过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。

氧化和腐蚀会使样品的透明度下降，并造成多种假像。

从大块金属上制备金属薄膜样品的过程大致分三步：

（1）从实物或大块试样上切割厚度为0.3～0.5mm厚的薄片。

（2）对样品薄膜进行预先减薄。

（3）对样品进行最终减薄。

双喷减薄方法适合金属样品，离子减薄适合金属、合金和无机非金属材料。

两者区别见表。

适用的样品

效率

薄区大小

操作难度

仪器价格

双喷减薄

金属与部分合金

高

小

容易

便宜

离子减薄

矿物、陶瓷、半导体及多相合金

低

大

复杂

昂贵

15.何谓衬度？

TEM能产生哪几种衬度象，是怎样产生的，都有何用途

答：

衬度是指图象