GENESIS菜单入门教程.docx
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GENESIS菜单入门教程
GENESIS2000入门教程
Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad
linedown 缩线 line/signal 线 Layer层 in里面
out外面 Samelayer同一层 spacing间隙 cu 铜皮
Otherlayer 另一层 positive正 negative负 Temp临时
top 顶层 bot 底层 Soldermask 绿油层silk 字符层
power电源导（负片） Vcc电源层（负片）ground地层（负片） apply应用
solder焊锡 singnal线路信号层soldnmask绿油层 input导入
component元器件 Close关闭 zoom放大缩小 create创建
Reste重新设置 corner直角 stepPCB文档 Center中心
snap捕捉 board板 Route锣带 repair修理、编辑
resize（编辑）放大缩小analysis分析 Sinde边、面 Advanced高级
measuer测量 PTHhole沉铜孔NPTHhole非沉铜孔 output导出
VIAhole导通孔 smdpad贴片PAD replace替换 fill填充
Attribute属性 round圆 square正方形 rectangle矩形
Select选择 include包含exclude不包含step工作单元
Reshape改变形状profile轮廓drill钻带rout锣带
Actions操作流程analyis分析DFM自动修改编辑circuit线性
Identify识别translate转换jobmatrix工作室repair修补、改正
Misc辅助层dutumpoint相对原点corner直角optimization优化
origin零点center中心global全部check检查
referencelayer参考层referenceselection参考选择reverseselection反选
snap对齐invert正负调换symbol元素feature半径
histogram元素exist存在angle角度dimensions标准尺寸
panelization拼图fillparameters填充参数redundancy沉余、清除
层英文简写层属性
顶层文字TopsilkscreenCM1（gtl）silk-scren
顶层阻焊TopsoldermaskSM1（gts）solder-mask
顶层线路ToplayerL1（gtl）signal
内层第一层powerground（gnd）PG2（l2-pw）power-ground（负片）
内层第二层signallayerL3signal（正片）
内层第三层signallayerL4signal（正片）
内层第四层powerground（vcc）L5（l5-vcc）power-ground（负片）
外层底层bottomlayerL6（gbl）signal
底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask
底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren
层菜单
Display---------------------------当前层显示的颜色
Featureshistogram----------------当前层的图像统计
Copy-----------------------------复制
Merge----------------------------合并层
Unmerge------------------------反合并层（将复合层分成正负两层）
Optimizelerels----------------层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）
Fillprofile-------------------填充profile（轮廓）
Register----------------------层自动对位
matrix----------------------层属性表（新建、改名、删除）
copper/exposedarea-----------计算铜面积（自动算出百分几）
attribates-------------------层属性（较少用）
notes------------------------记事本（较少用）
cliparea-------------------删除区域（可自定义，或定义profile）
drilltoolsmanager-----------钻孔管理（改孔的属性，大小等）
drillfilter------------------钻孔过滤
holesizes------------------钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到）
createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变）
updateverificationcoupons----更新首尾孔的列表
re-read------------------重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读）
truncate------------------删除整层数据（无法用ctrl+z恢复）
compare------------------层对比（很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）
flaten------------------翻转 （只有在拼版里面才会出现）
textreference------------------文字参考
createshapelist------------------产生形状列表
deleteshapelist------------------删除形状列表
EDIT菜单
undo------------------撤消上一次操作
delete------------------删除
move------------------移动＊
copy------------------复制＊
resize------------------修改图形大小形状＊
transform------------------旋转、镜像、缩放
connections------------------
buffer------------------
reshape------------------
polarity------------------更改层的极性＊
cerate------------------建立＊
change------------------更改＊
attributes------------------属性
edit之resize修改图形大小形状＊
global------------------所有图形元素
surfaces------------------沿着表面
resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆
contourize&resize------------------表面化及修改尺寸
polyline------------------多边形
byfactor------------------按照比例
edit之move-移动＊
samelayer------------------同层移动
otherlayer------------------移动到另一层
stretehparallellines------------------平行线伸缩
orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩
movetriplets（fixedangele）------------------角度不变地移线（ALT＋D）
movetriplets（fixedlength）------------------长度不变地移线（ALT＋J）
move&topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中
edit之copy-复制＊
samelayer------------------同层移动
otherlayer------------------移动到另一层
step&repeatsamelayer------------------同层移动
otherlayer------------------同层排版
edit之reshape
changesymbolsame------------------更改图形
break------------------打散
breaktoIslands/holes------------------打散特殊图形
arctolines------------------弧转线
linetopad------------------线转pad
contourize------------------创建铜面部件（不常用）
drawntosurface------------------线变surface
cleanholes------------------清理空洞
cleansurface------------------清理surface
fill------------------填充 （可以将surface以线填充）
designtorout------------------设计到rout（做锣带常用，最佳值 4 3 2）
substitue------------------替代（常用，分孔图转钻孔）
cuttingdata------------------填充成surface（常用来填充CAD数据）
olarityrcdirection------------------封闭区域
edit之polarity（图像性质）
positive------------------图像为正
negative------------------图像为负
invert------------------正负转换
edit之ceate （建立）
step------------------新建一个step
symbol------------------新建一个symbol
profile------------------新建一个profile
edit之change （更改）
changetext------------------更改字符串
padstoslots------------------pad变成slots（槽）
spacetracksevenly------------------自动平均线隙（很重要）
ACTIONS菜单
checklists ------------------检查清单
re-readERFS------------------重读erf文件
netlistanalyzer------------------网络分析
netlistoptimization------------------网络优化
output------------------输出
clearselete&highlight------------------取消选择或高亮
reverseseleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH（接触）COVERED（完全接触））
scriptaction------------------设置脚本名称
seletedrawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）
convertnetlisttolayers------------------转化网络到层
notes------------------文本
contouroperations------------------
bomview------------------surface操作
OPTION菜单
seletion------------------选择
attributes------------------属性
graphiccontrol------------------显示图形控制
snap------------------抓取
measuer------------------测量工具
fillparameters------------------填充参数
lineparameters------------------线参数
colors------------------显示颜色设置
components------------------零件
ANALYSIS菜单
surfaceanalyzer------------------查找铜面部件中的问题
drillchecks------------------钻孔检查
board-drillchecks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷
signallayerchecks------------------线路层检查
power/groundchecks------------------内层检查
soldermaskcheck------------------阻焊检查
silkscreenchecks------------------字符层检查
profilechecks------------------profile检查
drillsummary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环
quoteanalysis------------------
smdsummary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告
orbotechAOIchecks------------------
microviachecks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析
routlayerchecks------------------
padsfordrill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量
DFM菜单
cleanup------------------
redundancycleaunp------------------
repair------------------
sliver------------------
optimization------------------
yieldimprovement------------------
advanced------------------
custom------------------
legacy------------------
dft------------------
DFM之Cleanup
legnddetection------------------文本检测
constructpads（auto）------------------自动转pad
constructpads（auto,allangles）------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用
constructpads（ref）------------------手动转pad（参照erf）
DFM之redundancycleanupaa
redundantlineremoval------------------删除重线
nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PAD
drawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量
DFM之repair
padsnapping------------------整体PAD对齐
pinholeelimination------------------除残铜补沙眼
neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开
（即修补未连接上的线）
DFM之sliver
sliver´angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角
sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver
legendsliverfill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver
tangencyelimination------------------
DFM之optimization
signallayeropt------------------线路层优化
linewidthopt------------------通过削线来达到最小值
power/groundopt------------------内层优化
soldermaskopt------------------阻焊优化
silkscreenopt------------------字符优化
solderpasteopt------------------锡膏优化
positiveplaneopt------------------
DFM之yieldimprovement
etchcompansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范
advancedteatdropscreation------------------加泪滴
copperbalancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀
configuure参数
iol_274x_ill_polygon=（Yes;No）-----------------是否检查/修正polygon
他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no如果多边形有错误,会被检查出来和修正
注意:
只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用
iol_274x_ko_polarity=（1;2）------判断数据极性的时候用的,默认的即可
输入Rs274x组合参数极性的方式1-绝对,依据写在KO参数的值来判断极性（忽略IP和LP）2-相对,依据IP及LP后的值来判断极性.注意:
IP影象极性;LP层次极性
iol_274x_limit_dcode=（Yes;No）
是否限制料号输入decode数的限制否:
不做限制是:
限制在10~999之间
iol_274x_set_octagon_rotation=（Yes;No）--设置8角形的pad的角度
针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置.是:
开始的角度是0度否:
开始的角度是22.5度
iol_274X_set_polygon_rotation（Yes;No）
RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:
开启设定开始角度0度否:
开始角度为预设角度
iol_274x_sr_ij_scaled（Yes;No）
RS-274x输出和输入Icode和Jcode是否带有排版涨缩指令否:
排版IJ值没有带涨缩是:
排版IJ值有带涨缩
ol_274X_sr_merge_pcb（Yes;No）--默认的是yes
输入RS274X的数据是:
输入时会试着配合PCB输入Rs274x,强破打散排版.否:
输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.
iol_accept_raw_data（Yes;No）---默认参数为no
控制输入多边形自我相交点的问题否:
不用外框线取代SIPsurface.是:
SIP部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效.请用yes,noinput到不同层别,同时显示两层比对.推断出正确的图形.
iol_clean_surface_min_brush（0-5）
控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:
正的数值.默认值为0.0不简化注意:
值愈大会失真,只支持DPF输入
iol_compress_meas（Yes;No）
在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.
iol_diag_rect_line（1;2）
输入矩形的线性如何处理1.线就是线2.线是不规则形（contour）
iol_dpf_output_cont_as_com（Yes;No）
DefinecontoursascomplexinDPFoutput.定义输出DPF的contour是否为复杂的对象
iol_dpf_output_zero_aper（Yes;No）
是否允许输出DPF有尺寸是零.
iol_dpf_patt_borde（1;2;3）
输出时使用者可以自定如何处理不规则形1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外形会被加入边缘
iol_dpf_separate_letters（Yes;No）
输入DPF时文字是否要分割否:
文字为单一对象是:
文字分割,每一文字为分割的对象
iol_dpf_text_width_factor（0.1-50）
DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.
dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持
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