Proteus 软件使用说明.docx

Proteus 软件使用说明.docx

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Proteus软件使用说明

Proteus软件应用

（一）Proteus制版流程：

绘制原理图--电器规则检测--生成网络表--将网络表导入ARES—系统参数设置--绘制PCB板框的大小--选则自动布局--设计规则管理器设置【POWER:

T25,V50SIGNAL:

T10,V40】--布线（自动或手动）--自动调整--PCB敷铜--PCB输出【输出--Gerber输出--设置相应层，输出--Gerber视图--可查看刚才输出的文件】。

（二）库元件说明

元件分类

元件子类

AnalogyICs模拟芯片

Amplifiers放大器

Comparators比较器

DisplayDrivers显示驱动器

Filters过滤器

Multiplexers数据选择器

Regulators稳压器

Timers定时器

VoltageReferences基准电压

Miscellaneous杂类

Capacitors电容

Animated可动态显示冲放电电容

AudioGradeAxial音响专用轴线电容

AxialLeadPolypropene轴线聚苯烯电容

AxialLeadPolypropene轴线聚苯乙烯电容

CeramicDisc瓷片电容

DecouplingDisc去耦片状电容

Generic普通电容

HighTempRadial高温径线电容

HighTemperatureAxialElectrolytic高温轴线电解电容

MetallisedPolyesterFilm金属化聚酯膜电容

MetallisedPolyester金属化聚烯电容

MetallisedPolyesterFilm金属化聚烯膜电容

MinitureElectrolytic小型电解电容

MultilayerMetallisedPolyesterFilm多层金属化聚酯膜电容

MylarFilm聚酯膜电容

NickelBarrier镍栅电容

NonPolarized无极性电容

PolesterLayer聚酯层电容

RadialElectrolytic径线电解电容

ResinDipped树脂蚀刻电容

TantalumBead钽珠电容

Variable可变电容

VXAxialElectrolyticVX轴线电解电容

Connestors连接器

Audio音频接口

D—TypeD型接口

DIL双排插座

HeaderBlocks插头

PCBTransferPCB转接器

RibbonCable带线

SIL单排插座

TerminalBlocks连线端子

Miscellaneous杂类

DataConverters数据转换器

A/DConverters模数转换器

D/AConverters数模转换器

Sample&Hold采样保持器

TemperatureSensors温度传感器

DebuggingTools调试工具

BreakpointTriggers断点触发器

LogicProbes逻辑探针

LogicStimuli逻辑激励源

Diodes二极管

BridgeRectifiers整流桥堆

Generic普通二极管

Rectifiers整流管

Schottky肖特基二极管

Switching开关管

Tunnel隧道二极管

Varicap变容二极管

Zener稳压二极管

ECL10000Series

各种常用集成电路

Electromechanical电机

各类直流和步进电机

Inductors电感

Generic普通电感

SMTInductors贴片电感

Transformers变压器

LaplaceTransformation拉普拉斯变换

1stOrder一阶模型

2stOrder二阶模型

Controllers控制器

Non-Linear非线性模式

Operators算子

Poles/Zones极点/零点

Symbols符号

MemoryICs存储芯片

DynamicRAM动态数据存储器

EEPROM电可擦除可编程存储器

EPROM可擦除可编程存储器

I2CMemoriesI2C总线存储器

SPIMemoriesSPI总线存储器

MemoryCards存储卡

StaticMemories静态数据存储器

MicroprocessorICs微处理器芯片

68000Family68000系列

8051Family8051系列

ARMFamilyARM系列

AVRFamilyAVR系列

BASICStampModulesParallax公司微处理器

HCF11FamilyHCF11系列

PIC10FamilyPIC10系列

PIC12FamilyPIC12系列

PIC16FamilyPIC16系列

PIC18FamilyPIC18系列

Z80FamilyZ80系列

PeripheralsCPU外设

Miscellaneous杂项

含天线、ATA/IDE硬盘驱动模型、单节与多节电池、串行物理接口模型、晶振、动态与通用保险、模拟电压与电流符号、交通信号灯

ModellingPrimitives建模源

Analogy（SPICE）模拟（仿真分析）

Digital（Buffers&Gates）数字（缓冲器与门电路）

Digital（Miscellaneous）数字（杂类）

Digital（Combinational）数字（组合电路）

Digital（Sequential）数字（时序电路）

MixedMode混合模式

PLDElements可编程逻辑器件单元

Realtime（Actuators）实时激励源

Realtime（Indictors）实时指示器

OpertionalAmplifiers运算放大器

Single单运放

Dual二路运放

Triple三路运放

Quad四路运放

Octal八路运放

Ideal理想运放

Macromodel大量使用的运放

Optoelectronics光电显示器件

7-SegmentDisplays7段数码管

AlphanumericLCDs英文、数字字符液晶显示器

BargraphDisplays条型显示器

DotMatrixDisplays点阵显示器

GraphicalLCDs图形液晶

Lamp灯泡

LCDControllers液晶控制器

LCDPanelsDisplays液晶面板显示器

LEDs发光二极管

Optocouplers光电耦合器

SerialLCDs串行液晶

可编程逻辑电路与现场可编程门阵列（PLD&FPGA）

无子类

Resistors电阻

0.6WMetalFilm0.6W金属膜电阻

10WMetalFilm10W绕线电阻

2WMetalFilm2W金属膜电阻

2WMetalFilm2W金属膜电阻

3WMetalFilm3W金属膜电阻

7WMetalFilm7W金属膜电阻

Generic通用电阻符号

HighVoltage高压电阻

NTC负温度系数热敏电阻

ResietorPacks排阻

Variable滑动变阻器

Varistor可变电阻

SimulatorPrimitives仿真源

Flip-Flops触发器

Gates门电路

Sources电源

Speakers&Sounders扬声器与音响设备

Switchers&Relays开关与继电器

Keypads键盘

GenericRelays普通继电器

SpecificRelays专用继电器

Switchs按键与拨码开关

SwitchingDevices开关器件

DIACs双向触发二极管

Generic普通可控硅

SCRs单向可控硅

TRIACs双向可控硅

ThermionicValves热阴极电子管

Diodes二极真空管

Triodes三极真空管

Tetrodes四极真空管

Pentodes五极真空管

Transducers传感器

Pressure压力传感器

Temperature温度传感器

Transistors晶体管

Bipolar双极性晶体管

Generic普通晶体管

IGBT绝缘栅双极型晶体管

JFET结型场效应管

MOSFET金属-氧化物半导体场效应管

RFPowerLDMOS射频功率LDMOS晶体管

RFPowerVDMOS射频功率VDMOS晶体管

Unijunction单结晶体管

CMOS4000SeriesCD4000系列TTL74Series74系列TTL74ALSSeries74曾强型低功耗肖特基系列TTL74ASSeries74曾强型肖特基系列TTL74FSeries74高速系列TTL74HCSeries74CMOS电平系列TTL74HTCSeries74TTL电平系列TTL74LSSeries74低功耗肖特基系列TTL74SSeries74肖特基系列

Adders加法器

Buffers&Drivers缓冲器/驱动器

Comparators比较器

Counters计数器

Decoders解码器

Encoders编码器

Flip-Flop/Latches触发器/锁存器

FrequencyDividers&Timers分频器/定时器

Gates&Inverters门电路/反相器

Multiplexers数据选择器

Multivibrators多谐振荡器

Oscillators振荡器

PLL锁相环

Registers寄存器

SignalSwitches信号开关

Transceivers收发器

MiscLogic杂类逻辑芯片

（三）虚拟仿真工具：

【激励源】：

DC直流信号发生器

SINE正玄波信号发生器

PULSE脉冲发生器

EXP锯齿波发生器

SFFM单频绿发生器

PWLIN分段线性激励源

FILEFILE信号发生器

AUDIO音频信号发生器

DSTATE数字单稳态逻辑电平发生器

DEDGE数字单边沿信号发生器

DPULSE单周期数字脉冲发生器

DCLOCK数字时钟信号发生器

DPATTERN数字模式信号发生器

【虚拟仪器】：

OSCILLOSCOPE示波器

LODICANALYSER逻辑分析仪

COUNTERTIMERE计数/定时器

VIRTUALTERMINAL虚拟终端

SPIDEBUGGERSPI调试器

I2CDEBUGGERI2C调试器

SIGNALGERNERATOR信号发生器

PATTERNGENERATOR模式发生器

DCVOLTMETER直流电压表

DCAMMETER直流电流表

ACVOLTMETER交流电压表

ACAMMETER交流电流表

【图表仿真】：

ANALOGUE模拟波形

DIGITAL数字波形

MIXED模数混合波形

FREQUENCY频绿响应

TRANSFER转移特性分析

NOISE噪声波形

DISTORTION失真分析

FOURIER傅里叶分析

AUDIO音频分析

INTERACTIVE交互分析

CONFORMANCE一至性分析

DCSWEEP直流扫描

ACSWEEP交流扫描

（四）模版设置：

1、隐藏《TEXT》

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“显示隐藏文本（Showhiddentext?

）”栏后面的对勾取消掉即可。

2、使图纸颜色为白色

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“图纸颜色”栏后面的方框改为白色即可。

3、使格点颜色为白色

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“格点颜色”栏后面的方框改为白色即可。

4、显示隐藏引脚

单击菜单栏上的“模版”——》“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“显示隐藏引脚”栏后面的方框中打上对勾即可。

（五）软件设置：

【1】网络表设置

选择【Tools】--【NetlistComplier】在弹出的对话框中设置如下【Output:

Files|Mode:

Physical|Scope:

WholeDesign|Depth:

Flatten|Format:

SDF】也可以保持默认设置，点OK。

【2】ARES工具箱图标按钮说明

1.放置和布线工具按钮

Selection光标模式，用于选择和编辑对象。

Component放置和编辑元件。

Package放置和编辑元件封装。

Track放置和编辑导线。

Via放置和编辑过孔。

Zone放置和编辑敷铜。

Ratsnest输入和修改连线。

ConnectivityHighlight以高亮度显示连接关系。

2.焊盘类型图标按钮

RoundThrough-holepad放置圆形通孔焊盘

SquareThrough-holepad放置方形通孔焊盘

DILpad放置椭圆形通孔焊盘

EdgeConnectorpad放置金手指

CircularSMTpad放置圆形单面焊盘（贴片）

RectangularSMTpad放置方形单面焊盘，具体尺寸可在对象选择器中选

PolygonalSMTpad放置多边形单面焊盘

Padstack放置测试点

3.二维图形模式图标按钮

2DGraphicsLine直线，用于绘制线

2DGraphicsBox方框，用于绘制方框

2DGraphicsCircle圆形，用于绘制圆

2DGraphicsArc弧线，用于绘制弧线

2DGraphicsClosedPath任意闭合形状按钮，用于绘制任意闭合图形

2DGraphicsText文本编辑按钮，用于插入各种文字说明

2DGraphicsSymbols符号按钮，用于选择各种二维符号元件

2DGraphicsMarkers标记按钮，用于选择各种二维标记图标

Dimension测距按钮，用于放置测距标识

（六）PCB制作流程：

【1】为元件指定封装

有的元件没有封装，有的元件封装并不合适，因此就需要重新为元件添加合适的封装，修改方法如下：

首先打开该元件的属性对话框，单击“PCBPackage”后面的“？

”按钮，打开封装选择对话框，把“Keywords"中内容删掉，在右边封装列表中选择一个合适的内容，单击“OK”完成。

采用同样的方法可对其它元件定义和修改封装信息，调整好封装信息后，选择菜单【Tools】--【NetlistCompiler】上面的设置不变，单击“OK”即可生成网络表。

【2】元件封装的创建

注：

th为thou的简写，thou是英制单位，叫毫米英寸，1th=0.0254mm,即1mm=39.3701th,1thou=1mil。

放置焊盘：

1.打开ARES，进入编辑界面。

（编辑界面内无任何图形）以制作LED数码管封装为例。

2.在ARES窗口左侧的工具箱中选择“SquareThrough-holepad”图标，在对象选择器中列出了所有正方形焊盘的内径和外径尺寸，这里选S-70-30（其中S表示正方形焊盘，70为外径，30为内径），将其摆放到原点处（即屏幕下面的信息栏中显示为“+0.0”），作为引脚1的焊盘。

单击列表框上的“C”按钮，设置好弹出的对话框（一般保持默认设置）单击“OK”，可建立新的焊盘。

当然，也可以选中列表中其中一焊盘，单击列表框上的“E”按钮，在弹出的对话框中进行修改，建立新的焊盘。

3.在ARES窗口左边的工具栏中选择“RoundThorugh-holepad"图标，在坐标（150，0）处单击摆放焊盘C-70-30。

4.单击工具栏中的箭头，切换为光标操作，再单击放置的圆形焊盘使其处于选中状态，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸:

150thY-step为Y方向尺寸:

0NoofCopies复制数目:

3Increment重新标注:

0）OK即可。

5.单击最右侧的圆形焊盘，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸:

0Y-step为Y方向尺寸:

800thNoofCopies复制数目:

1Increment重新标注:

0）OK即可。

6.按照同样的方法选中图中右上角焊盘，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸:

-150thY-step为Y方向尺寸:

0NoofCopies复制数目:

4Increment重新标注:

0）OK即可。

分配引脚编号：

1.右键单击方形焊盘，选择快捷菜单中的【EditProperties】选项，其中，Layers为所在层：

ALLStyle焊盘类形：

S-70-30Relief热风焊盘尺寸：

DefaultNet为网络标号：

（None）Number引脚号：

eLockPosition为锁定位置。

单击OK完成第一个引脚的编号分配。

按同样的方法为其它引脚分配编号。

添加元件边框：

1.在ARES工具栏中选中2DGraphicsBoxMode方框，并将左下角当前层设为丝印层【TopSilk】，在编辑框内画一个合适的边框。

2.单击工具栏中2DGraphicsMarkersMode标记按钮，在左侧“MARKERS”列表框中选择“ORIGIN”，单击方形焊盘或元件的第一个引脚，确定封装原点。

3.在“MARKERS”列表框中选择“REFERENCE”，在丝印框中单击添加“REF”。

4.在“MARKERS”列表框中选择“VALUE”，在丝印框中单击添加“VAL”。

元件封装保存：

1.单击右键并拖动鼠标指针，选中设计完成的封装，选择【Library】-【Makepackage】菜单项，弹出“Makepackage”对话框，其中，“NewPackageName”为封装名称：

8SEG，“PackageCategory”为封装类别：

Miscellaneous,“PackageType”为封装类型：

ThroughHole,“PackageSub-cateory”为封装子类别：

8SegmentDisplays，“PackageDescription”为封装描述,“SavePackageToLibraty”为保存封装到指定库中：

USERPKG。

2.单击OK后即可在拾取封装的窗口中找到此元件，最后退出ARES编辑界面。

【3】网络表的导入

方法一：

在ISIS中单击菜单【Toois】-【NetlisttoARES】，这样系统会自动启动ARES，同时导入网络表。

如果在ISIS中存在未指定封装类型的元件，在导入ARES时会出现一个“PackageSelector”对话框，允许为未指定封装的元件选择封装。

对话框中，“Package”为封装类型，“Libraries”为封装所在的库，“Compone

nt”为元器件的参数，“Abort”为不指定封装类型，“Skip”为忽略指定某个元器件的封装。

方法二：

在为原理图生成网络表文件时，如果已将网络表保存为“*.TXT”或“*.SDF”文件，则可打开ARES系统，然后选择【File】-【LoadNetlist】，出现一个“LoadNetlist”，找到所保存的网络表文件，双击打开即可。

【4】系统参数设置

进入ARES并导入网络表之后，需要对PCB的工作层面进行设定。

1.设置电路板层数

选择【System】-【SetLayerUsage】菜单项，弹出“SetLayerUsage”对话框，这里显示了电路板的14个内部层（InnerCopper）和机械层（Mech），不包括顶层（TopCopper）和底层（BottomCopper）。

如果我们设计一个双层板，则内部层就不用选，机械层选一个，然后，单击“OK”确定。

2.设置层的颜色

保持默认即可。

3.定义板层对

ARES系统可以将两个板层定义为一对，如顶层和底层，这样在设计时可以用空格键在两个层间进行切换。

选择【System】-【SetLaterPairs】菜单项，弹出“EditLayerPairs”对话框，在“Top”后面的方框内可选择与之对应的工作层,它的选择方法一样。

【5】布局与调整

1.自动布局

（1）在自动布局之前需要先画一个板框，在ARES左侧的工具箱中选择2DGraphicsBoxMode方框，在主窗口底部左下角下拉列表框中选择“BoardEdge”（黄色），在适当的位置画一个框作为板框。

如果想修改板框的大小，则需再次单击2DGraphicsBoxMode方框，在板框的边框上右键单击，这时会出现控制点，拖动控制点就可以调整板框的大小。

（2）选择【Tools】-【AutoPlacer】菜单项，弹出“AutoPlacer”对话框，左侧列出了网络表中的所有元器件，一般全选。

右侧内容如下：

·DesignRules设计规则

PlacementGrid布局的格点（50th）

EdgeBoundary元件距板框的距离（0.1in）

·PreferredDILRotation元件的方向

Horizontal水平（·）

Vertical垂直

·Options选项

Push&Shove推挤元器件（·）

SwapParts交换元器件

·TrialPlacementCostWeightings尝试摆放的权值

Grouping群组（10）

RatsnestLength飞线长度（3）

RatsnestCrossing飞线交叉（0.4）

Congestion密集度

（2）

DILRotation90元器件旋转90度（0.5）