Proteus 软件使用说明.docx

1、Proteus 软件使用说明Proteus 软件应用（一） Proteus制版流程： 绘制原理图-电器规则检测-生成网络表-将网络表导入ARES系统参数设置-绘制PCB板框的大小-选则自动布局-设计规则管理器设置【POWER:T25,V50 SIGNAL:T10,V40 】-布线（自动或手动）-自动调整 -PCB敷铜-PCB输出【输出-Gerber输出-设置相应层，输出-Gerber视图-可查看刚才输出的文件】。（二） 库元件说明 元件分类元件子类Analogy ICs 模拟芯片Amplifiers 放大器Comparators 比较器Display Drivers 显示驱动器Filters

2、过滤器Multiplexers 数据选择器Regulators 稳压器Timers 定时器Voltage References 基准电压Miscellaneous 杂类Capacitors 电容Animated 可动态显示冲放电电容Audio Grade Axial 音响专用轴线电容Axial Lead Polypropene 轴线聚苯烯电容Axial Lead Polypropene 轴线聚苯乙烯电容Ceramic Disc 瓷片电容Decoupling Disc 去耦片状电容Generic 普通电容High Temp Radial 高温径线电容High Temperature Axial

3、Electrolytic 高温轴线电解电容Metallised Polyester Film 金属化聚酯膜电容Metallised Polyester 金属化聚烯电容Metallised Polyester Film 金属化聚烯膜电容Miniture Electrolytic 小型电解电容Multilayer Metallised Polyester Film 多层金属化聚酯膜电容Mylar Film 聚酯膜电容Nickel Barrier 镍栅电容Non Polarized 无极性电容 Polester Layer 聚酯层电容Radial Electrolytic 径线电解电容Resin D

4、ipped 树脂蚀刻电容Tantalum Bead 钽珠电容Variable 可变电容VX Axial Electrolytic VX轴线电解电容Connestors 连接器Audio 音频接口DType D型接口DIL 双排插座Header Blocks 插头PCB Transfer PCB转接器Ribbon Cable 带线SIL 单排插座Terminal Blocks 连线端子Miscellaneous 杂类Data Converters 数据转换器A/D Converters 模数转换器D/A Converters 数模转换器Sample & Hold 采样保持器Temperature

5、 Sensors 温度传感器Debugging Tools 调试工具Breakpoint Triggers 断点触发器Logic Probes 逻辑探针Logic Stimuli 逻辑激励源Diodes 二极管Bridge Rectifiers 整流桥堆Generic 普通二极管Rectifiers 整流管Schottky 肖特基二极管Switching 开关管Tunnel 隧道二极管Varicap 变容二极管Zener 稳压二极管ECL 10000 Series 各种常用集成电路Electromechanical 电机各类直流和步进电机Inductors 电感Generic 普通电感SMT

6、Inductors 贴片电感Transformers 变压器Laplace Transformation 拉普拉斯变换1st Order 一阶模型2st Order 二阶模型Controllers 控制器Non-Linear 非线性模式Operators 算子Poles/Zones 极点/零点Symbols 符号Memory ICs 存储芯片Dynamic RAM 动态数据存储器EEPROM 电可擦除可编程存储器EPROM 可擦除可编程存储器I2C Memories I2C总线存储器SPI Memories SPI总线存储器Memory Cards 存储卡Static Memories 静态数

7、据存储器Microprocessor ICs 微处理器芯片68000 Family 68000系列8051 Family 8051系列ARM Family ARM系列AVR Family AVR系列BASIC Stamp Modules Parallax公司微处理器HCF11 Family HCF11系列PIC10 Family PIC10系列PIC12 Family PIC12系列PIC16 Family PIC16系列PIC18 Family PIC18系列Z80 Family Z80系列Peripherals CPU外设Miscellaneous 杂项含天线、ATA/IDE硬盘驱动模型、

8、单节与多节电池、串行物理接口模型、晶振、动态与通用保险、模拟电压与电流符号、交通信号灯Modelling Primitives 建模源Analogy （SPICE） 模拟（仿真分析）Digital (Buffers & Gates) 数字（缓冲器与门电路）Digital (Miscellaneous) 数字（杂类）Digital (Combinational) 数字（组合电路）Digital (Sequential) 数字（时序电路）Mixed Mode 混合模式PLD Elements 可编程逻辑器件单元Realtime (Actuators) 实时激励源Realtime (Indictor

9、s) 实时指示器Opertional Amplifiers 运算放大器Single 单运放Dual 二路运放Triple 三路运放Quad 四路运放Octal 八路运放Ideal 理想运放Macromodel 大量使用的运放Optoelectronics 光电显示器件7-Segment Displays 7段数码管Alphanumeric LCDs 英文、数字字符液晶显示器Bargraph Displays 条型显示器Dot Matrix Displays 点阵显示器Graphical LCDs 图形液晶Lamp 灯泡LCD Controllers 液晶控制器LCD Panels Displa

10、ys 液晶面板显示器LEDs 发光二极管Optocouplers 光电耦合器Serial LCDs 串行液晶 可编程逻辑电路与现场可编程门阵列 （PLD & FPGA)无子类Resistors 电阻0.6W Metal Film 0.6W金属膜电阻10W Metal Film 10W绕线电阻2W Metal Film 2W金属膜电阻2W Metal Film 2W金属膜电阻3W Metal Film 3W金属膜电阻7W Metal Film 7W金属膜电阻Generic 通用电阻符号High Voltage 高压电阻NTC 负温度系数热敏电阻Resietor Packs 排阻Variable

11、滑动变阻器Varistor 可变电阻Simulator Primitives 仿真源Flip-Flops 触发器Gates 门电路Sources 电源Speakers & Sounders 扬声器与音响设备Switchers & Relays 开关与继电器Keypads 键盘Generic Relays 普通继电器Specific Relays 专用继电器Switchs 按键与拨码开关Switching Devices 开关器件DIACs 双向触发二极管Generic 普通可控硅SCRs 单向可控硅TRIACs 双向可控硅Thermionic Valves 热阴极电子管Diodes 二极真空管

12、Triodes 三极真空管Tetrodes 四极真空管Pentodes 五极真空管Transducers 传感器Pressure 压力传感器Temperature 温度传感器Transistors 晶体管Bipolar 双极性晶体管Generic 普通晶体管IGBT 绝缘栅双极型晶体管JFET 结型场效应管MOSFET 金属-氧化物半导体场效应管RF Power LDMOS 射频功率LDMOS晶体管RF Power VDMOS 射频功率VDMOS晶体管Unijunction 单结晶体管CMOS4000 Series CD4000系列 TTL 74 Series 74系列 TTL 74ALS S

13、eries 74曾强型低功耗肖特基系列 TTL 74AS Series 74曾强型肖特基系列 TTL 74F Series 74高速系列 TTL 74HC Series 74CMOS电平系列 TTL 74HTC Series 74TTL电平系列 TTL 74LS Series 74低功耗肖特基系列 TTL 74S Series 74肖特基系列Adders 加法器Buffers & Drivers 缓冲器/驱动器Comparators 比较器Counters 计数器Decoders 解码器Encoders 编码器Flip-Flop/Latches 触发器/锁存器Frequency Divider

14、s & Timers 分频器/定时器Gates & Inverters 门电路/反相器Multiplexers 数据选择器Multivibrators 多谐振荡器Oscillators 振荡器PLL 锁相环Registers 寄存器Signal Switches 信号开关Transceivers 收发器Misc Logic 杂类逻辑芯片（三） 虚拟仿真工具：【激励源】： DC 直流信号发生器 SINE 正玄波信号发生器 PULSE 脉冲发生器 EXP 锯齿波发生器 SFFM 单频绿发生器 PWLIN 分段线性激励源 FILE FILE信号发生器 AUDIO 音频信号发生器 DSTATE 数字单

15、稳态逻辑电平发生器 DEDGE 数字单边沿信号发生器 DPULSE 单周期数字脉冲发生器 DCLOCK 数字时钟信号发生器 DPATTERN 数字模式信号发生器【虚拟仪器】： OSCILLOSCOPE 示波器 LODIC ANALYSER 逻辑分析仪 COUNTER TIMERE 计数/定时器 VIRTUAL TERMINAL 虚拟终端 SPI DEBUGGER SPI调试器 I2C DEBUGGER I2C调试器 SIGNAL GERNERATOR 信号发生器 PATTERN GENERATOR 模式发生器 DC VOLTMETER 直流电压表 DC AMMETER 直流电流表 AC VOL

16、TMETER 交流电压表 AC AMMETER 交流电流表【图表仿真】： ANALOGUE 模拟波形 DIGITAL 数字波形 MIXED 模数混合波形 FREQUENCY 频绿响应 TRANSFER 转移特性分析 NOISE 噪声波形 DISTORTION 失真分析 FOURIER 傅里叶分析 AUDIO 音频分析 INTERACTIVE 交互分析 CONFORMANCE 一至性分析 DC SWEEP 直流扫描 AC SWEEP 交流扫描（四） 模版设置：1、隐藏TEXT 单击菜单栏上的“模版”“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“显示隐藏文本（Show hidden text?）”栏后

17、面的对勾取消掉即可。 2、使图纸颜色为白色 单击菜单栏上的“模版”“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“图纸颜色”栏后面的方框改为白色即可。 3、使格点颜色为白色 单击菜单栏上的“模版”“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“格点颜色”栏后面的方框改为白色即可。 4、显示隐藏引脚 单击菜单栏上的“模版”“设置设计默认值”菜单，在弹出的窗口中将“显示隐藏引脚”栏后面的方框中打上对勾即可。（五） 软件设置：【1】 网络表设置 选择【Tools】-【Netlist Complier】在弹出的对话框中设置如下【Output: Files | Mode: Physical | Scope: Who

18、le Design | Depth: Flatten | Format: SDF 】也可以保持默认设置，点OK。【2】 ARES工具箱图标按钮说明 1. 放置和布线工具按钮 Selection 光标模式，用于选择和编辑对象。 Component 放置和编辑元件。 Package 放置和编辑元件封装。 Track 放置和编辑导线。 Via 放置和编辑过孔。 Zone 放置和编辑敷铜。 Ratsnest 输入和修改连线。 Connectivity Highlight 以高亮度显示连接关系。 2. 焊盘类型图标按钮 Round Through-hole pad 放置圆形通孔焊盘 Square Thr

19、ough-hole pad 放置方形通孔焊盘 DIL pad 放置椭圆形通孔焊盘 Edge Connector pad 放置金手指 Circular SMT pad 放置圆形单面焊盘（贴片） Rectangular SMT pad 放置方形单面焊盘，具体尺寸可在对象选择器中选 Polygonal SMT pad 放置多边形单面焊盘 Padstack 放置测试点 3. 二维图形模式图标按钮 2D Graphics Line 直线，用于绘制线 2D Graphics Box 方框，用于绘制方框 2D Graphics Circle 圆形，用于绘制圆 2D Graphics Arc 弧线，用于绘制弧

20、线 2D Graphics Closed Path 任意闭合形状按钮，用于绘制任意闭合图形 2D Graphics Text 文本编辑按钮，用于插入各种文字说明 2D Graphics Symbols 符号按钮，用于选择各种二维符号元件 2D Graphics Markers 标记按钮，用于选择各种二维标记图标 Dimension 测距按钮，用于放置测距标识（六） PCB制作流程： 【1】 为元件指定封装 有的元件没有封装，有的元件封装并不合适，因此就需要重新为元件添加合适的封装，修改方法如下： 首先打开该元件的属性对话框，单击“PCB Package”后面的“？”按钮，打开封装选择对话框，把

21、“Keywords中内容删掉，在右边封装列表中选择一个合适的内容，单击“OK”完成。采用同样的方法可对其它元件定义和修改封装信息，调整好封装信息后，选择菜单【Tools】-【Netlist Compiler】上面的设置不变，单击“OK”即可生成网络表。 【2】 元件封装的创建 注： th 为 thou 的简写，thou 是英制单位，叫毫米英寸，1th=0.0254mm,即 1mm=39.3701th ,1thou=1mil。 放置焊盘： 1. 打开ARES，进入编辑界面。（编辑界面内无任何图形）以制作LED数码管封装为例。 2. 在ARES窗口左侧的工具箱中选择“Square Through-

22、hole pad ”图标，在对象选择器中列出了所有正方形焊盘的内径和外径尺寸，这里选 S-70-30 （其中S表示正方形焊盘，70为外径，30为内径），将其摆放到原点处（即屏幕下面的信息栏中显示为“+0.0”），作为引脚 1 的焊盘。单击列表框上的“C”按钮，设置好弹出的对话框（一般保持默认设置）单击“OK”，可建立新的焊盘。当然，也可以选中列表中其中一焊盘，单击列表框上的“E”按钮，在弹出的对话框中进行修改，建立新的焊盘。 3. 在ARES窗口左边的工具栏中选择“Round Thorugh-hole pad图标，在坐标（150，0）处单击摆放焊盘 C-70-30。 4. 单击工具栏中的箭头，

23、切换为光标操作，再单击放置的圆形焊盘使其处于选中状态，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸: 150th Y-step为Y方向尺寸: 0 No of Copies复制数目: 3 Increment重新标注: 0) OK即可。 5. 单击最右侧的圆形焊盘，选择【Edit】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸: 0 Y-step为Y方向尺寸: 800th No of Copies复制数目:1 Increment重新标注: 0) OK即可。 6. 按照同样的方法选中图中右上角焊盘，选择【Edi

24、t】-【Replicate】菜单项，弹出复制对话框，设置（X-step为X方向步进尺寸: -150th Y-step为Y方向尺寸: 0 No of Copies复制数目:4 Increment重新标注: 0) OK即可。分配引脚编号： 1. 右键单击方形焊盘，选择快捷菜单中的【Edit Properties】选项，其中，Layers 为所在层：ALL Style 焊盘类形： S-70-30 Relief热风焊盘尺寸：Default Net为网络标号：（None）Number引脚号：e Lock Position为锁定位置。单击OK完成第一个引脚的编号分配。按同样的方法为其它引脚分配编号。 添加

25、元件边框： 1. 在ARES工具栏中选中2D Graphics Box Mode 方框，并将左下角当前层设为丝印层【Top Silk】，在编辑框内画一个合适的边框。 2. 单击工具栏中2D Graphics Markers Mode 标记按钮，在左侧“MARKERS”列表框中选择“ORIGIN”，单击方形焊盘或元件的第一个引脚，确定封装原点。 3. 在“MARKERS”列表框中选择“REFERENCE”，在丝印框中单击添加“REF”。 4. 在“MARKERS”列表框中选择“VALUE”，在丝印框中单击添加“VAL”。 元件封装保存： 1. 单击右键并拖动鼠标指针，选中设计完成的封装，选择【L

26、ibrary】-【Makepackage】菜单项，弹出“Makepackage”对话框，其中，“New Package Name”为封装名称：8SEG ，“Package Category”为封装类别：Miscellaneous ,“Package Type”为封装类型：Through Hole , “Package Sub-cateory”为封装子类别：8 Segment Displays ，“Package Description”为封装描述,“Save Package To Libraty”为保存封装到指定库中：USERPKG 。 2. 单击OK后即可在拾取封装的窗口中找到此元件，最后退

27、出ARES编辑界面。 【3】 网络表的导入 方法一： 在 ISIS 中单击菜单【Toois】-【Netlist to ARES】，这样系统会自动启动 ARES ，同时导入网络表。如果在 ISIS 中存在未指定封装类型的元件，在导入 ARES 时会出现一个“Package Selector” 对话框，允许为未指定封装的元件选择封装。对话框中，“Package”为封装类型，“Libraries” 为封装所在的库，“Component” 为元器件的参数，“Abort”为不指定封装类型，“Skip”为忽略指定某个元器件的封装。 方法二： 在为原理图生成网络表文件时，如果已将网络表保存为“*.TXT”或

28、“*.SDF”文件，则可打开ARES系统，然后选择【File】-【Load Netlist】，出现一个“Load Netlist”，找到所保存的网络表文件，双击打开即可。 【4】 系统参数设置 进入ARES并导入网络表之后，需要对PCB的工作层面进行设定。 1. 设置电路板层数 选择【System】-【Set Layer Usage】菜单项，弹出“Set Layer Usage”对话框，这里显示了电路板的14个内部层（Inner Copper）和机械层（Mech），不包括顶层（Top Copper）和底层（Bottom Copper）。如果我们设计一个双层板，则内部层就不用选，机械层选一个，然

29、后，单击“OK”确定。 2. 设置层的颜色 保持默认即可。 3. 定义板层对 ARES系统可以将两个板层定义为一对，如顶层和底层，这样在设计时可以用空格键在两个层间进行切换。选择【System】-【Set Later Pairs】菜单项，弹出“Edit Layer Pairs”对话框，在“Top”后面的方框内可选择与之对应的工作层,它的选择方法一样。 【5】 布局与调整 1. 自动布局 （1） 在自动布局之前需要先画一个板框，在ARES左侧的工具箱中选择 2D Graphics Box Mode 方框，在主窗口底部左下角下拉列表框中选择“Board Edge”（黄色），在适当的位置画一个框作为

30、板框。如果想修改板框的大小，则需再次单击2D Graphics Box Mode 方框，在板框的边框上右键单击，这时会出现控制点，拖动控制点就可以调整板框的大小。 （2） 选择【Tools】-【Auto Placer】菜单项，弹出“ Auto Placer”对话框，左侧列出了网络表中的所有元器件 ，一般全选。右侧内容如下： Design Rules 设计规则 Placement Grid 布局的格点 （50th) Edge Boundary 元件距板框的距离 (0.1in) Preferred DIL Rotation 元件的方向 Horizontal 水平 （） Vertical 垂直 Options 选项 Push & Shove 推挤元器件 （） Swap Parts 交换元器件 Trial Placement Cost Weightings 尝试摆放的权值 Grouping 群组 （10） Ratsnest Length 飞线长度 （3） Ratsnest Crossing 飞线交叉 （0.4） Congestion 密集度 （2） DIL Rotation 90 元器件旋转90度 （0.5）