SMT现场缺陷解决手册.docx

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SMT现场缺陷解决手册

作者：

耿明（江苏SMT学会）

为了加强工程师/技术员的在线解决问题的能力,效率。

特编写本内容

工艺指导

1.锡膏印刷

锡膏印刷工位主要有以下缺陷：

锡膏不足，锡膏过多，锡膏桥接，锡膏粘刮刀

锡膏不足

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．模板太薄

增加模板厚度

模板厚度应用的基本指导

模板

适用元件

8～20mil

Chip元件

8mil

元件引脚间距>31mil

6mil

元件引脚间距20~25mil

<6mil

元件引脚间距<=20mil

可能原因

改进措施

2．模板开孔太小

增加模板开孔

3．模板质量不好

检查模板质量

4．刮刀变形

检查刮刀

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．粘度太高

检测锡膏粘度，询问供应商

2．锡膏内锡球太大

检测锡膏内锡球，询问供应商

3．锡膏内金属含量太低

检测锡膏内金属含量，询问供应商

4．锡膏内有气泡

询问供应商

5．锡膏回温不够

锡膏回温

6．模板上锡膏量不够

加锡膏

锡膏过多

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．模板损坏

检验模板

2．模板质量不好

检验模板质量

3．模板松动

重绷模板

4．刮刀速度太快

降低刮刀速度

5．刮刀压力太小

增加刮刀压力

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．锡膏粘度太高

检测锡膏粘度

2．板子弯曲

筛选PCB板

3．PCB板焊盘之间高度不平

筛选PCB板

4．PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊膜

修改设计

锡膏粘刮刀

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

N/A

N/A

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．模板上锡量不够

加锡膏

2．锡膏粘度太高

检测锡膏粘度并质询供应商

2.点胶

点胶工位主要有以下缺陷：

拉丝，Nozzle阻塞

拉丝

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．机器压力太大

降低机器压力

2．喷的时间太长

换用大的Nozzle

3。

Nozzle与PCB的距离太长

降低Nozzle与PCB的距离太长

4．喷头太长

缩短喷头

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．粘度太高

质询供应商是否提高保存温度

2．胶水里有空气

用离心器将胶水里的空气去除

Nozzle阻塞

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．机器停的时间太长

及时清洗Nozzle

2．喷嘴和胶水反应

用不锈钢Nozzle

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．胶水暴露在空气下太长

遵循胶水的保存方法

2．胶水混有杂物

质询供应商

胶量不足

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．Nozzle阻塞，气泡，有杂质

及时清洗Nozzle，换料

2．Nozzle弯曲

换Nozzle

3．机器点胶量不稳定

检查机器点胶量的稳定性

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．PCB不平

筛选PCB

2．胶水粘度太高

换胶

胶量过多

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．胶水粘度太小

降低温度

2．机器压力太大

降低机器压力

3．Nozzle太大

换用小的Nozzle

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．胶水粘度太低

换胶

掉元件

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．未完全固化

检查固化温度与时间

2．胶水硬化

降低印胶，贴装，固化之间的时间

3．胶点太小

增大胶点或印两个胶点在元件的两边。

4．PCB板运动加速度太快。

降低加速度或选用黏度高的胶水

5．元件打偏。

调整贴装程序

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．胶水粘和力

检查PCB板及元件的干净程度

2．胶点和元件的接触不够

改变胶点的位置或增大胶量

3．胶点在固化的时候收缩

换用另外一种胶水

胶点中的气泡

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

N/A

N/A

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．胶水中的湿汽

换胶

2．PCB板中的湿汽

烘PCB板

3．元件中的湿汽

烘元件

3.元件贴装

元件贴装工位主要有以下缺陷：

极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏

极性错误

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．程序错误

修改程序

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．元件在Feeder中的极性和程序不一至

修改程序

2．元件在Feeder中的极性混乱

换料

3．板子的极性标识错误

检查装配图

错件

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．程序错误

修改程序

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．在Feeder中的元件和程序不一至

检查Feeder中的元件

2．元件在Feeder中的混料

换料

3．上料SIC错误

修正SIC

元件丢失

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．真空不足

检查真空

2．程序错误

修改程序

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．PCB板弯曲

筛选PCB板，改进垫板方式

2．锡膏粘力不足

缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

元件错位

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．真空不足

检查真空

2．程序错误

修改程序

3．进板传送带歪斜

调整进板传送带

4．机器精度不够

换机器

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．PCB板原点不准

检查PCB板

2．锡膏粘力不足

缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

元件损坏

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．PD不准

修改PD

2．PCB弯曲

筛选PCB板，改进垫板方式

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．原材料损坏

检查原材料

4.回流焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

焊点发暗，开路，桥接，碑立，焊球，元件错位，电容开裂，焊点不良

焊点发暗

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．预热时间太长锡球氧化

降低预热时间

2．Wetting时间焊点发暗

降低Wetting时间

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．元件引脚端有杂质

检查原材料

2．元件引脚端含金

检查原材料镀层材料

3．元件引脚氧化

换料

开路

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．细间距元件引脚往引脚上吸锡

提高预热温度/时间

改用2％的含银锡膏来降低溶化温度。

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．焊盘上有孔吸锡

改变设计

2．元件引脚不平

换料

3．锡膏印偏

修正印刷程序或改模板

4．锡膏不足

检查锡膏印刷

桥接

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

N/A

N/A

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．锡膏印偏

修正印刷程序或改模板

2．锡膏太多

检查锡膏印刷

3．锡膏塌陷

检查锡膏

4．焊盘间距太近

修改设计

碑立

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．元件两端受热不均匀

提高预热温度/时间

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．焊盘尺寸不一

修改设计

2．元件的阻焊膜比焊盘高

修改设计

3．焊盘受热不均匀

修改设计

4．焊盘超过元件端太多

修改设计

5．锡膏太多

减少模板的厚度或阻焊膜的厚度

6．锡膏印歪

检查锡膏印刷

7．元件打歪

检查贴片程序

8．焊盘上有阻焊膜

换PCB板

焊球

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．助焊剂在回流过程中飞溅

提高预热温度/时间

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．锡膏氧化

用新鲜的锡膏

2．模板开孔不对

修改模板设计

元件错位

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．元件在回流过程中流动

提高预热温度/时间

2．传送带振动

检查传送带

3．帘带刷到元器件

减短帘带

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．元件在回流过程中流动

改变设计

2．元件贴歪

修改贴片程序

电容开裂

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．热冲击

预热速度为2~3C/S

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．元件结构设计不良

改变设计

2．元件贴装时开裂

修改贴片程序

3．来料开裂

换料

5.波峰焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

开路，桥接，孔内上锡不足，溢锡，冷焊，焊料球

开路

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．振动波太低

增大振动波

2．波高太低

提高波高

3．Nozzle被阻塞

清洗Nozzle

4．夹具变形

修理夹具

5．传送Finger变形

换Finger

6。

机器/Nozzle/传送带不水平

调水平

7．传送带速度太快

降低速度

8．进板方向不恰当

改变进板方向90，180，270

9．助焊剂活性太低

换助焊剂

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．助焊剂的固体含量太多

改助焊剂

2．锡锅内杂质太多

换锡

3．板子弯曲

换料

4．有胶水在SMD焊盘上

参考第二节

5．焊盘上有阻焊膜

换PCB板

6．焊盘/元件的可焊性不好

换材料

7．焊盘和其他元件靠得太近

修改设计

8．焊盘超出元件的部分太少

修改设计

9．阴影效应的影响

修改设计

10．阻焊膜离焊盘太近

修改设计

桥接

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．波高设置不恰当

修正波高设置

2．助焊剂不够

增加助焊剂量

3．夹具变形

修理夹具

4．传送Finger变形

换Finger

5。

机器/Nozzle/传送带不水平

调水平

6．传送带速度太慢

提高速度

7．进板方向不恰当

改变进板方向90，180，270

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

2．助焊剂活性太低

换助焊剂

2．板子弯曲

换料

3．有胶水在SMD焊盘上

参考第二节

4．焊盘上有阻焊膜

换PCB板

5．焊盘/元件的可焊性不好

换材料

6．焊盘和其他焊盘靠得太近

修改PCB板设计

修改夹具设计使PCB板45度焊接。

7．元件错位

参考第二节

8．SOIC元件

加一个拉锡的焊盘

孔内上锡不足

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．振动波太低

增大振动波

2．助焊剂活性太低

换助焊剂

3．夹具变形

修理夹具

4．传送Finger变形

换Finger

5.机器/Nozzle/传送带不水平

调水平

6．传送带速度太快预热温度不够

降低速度

7．助焊剂量不够

增加助焊剂量

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．锡锅内杂质太多

换锡

2．板子弯曲

换料

3．孔内有阻焊的杂物

换料

4．阻焊膜离孔/焊盘太近

修改设计

5．孔的镀层镀得不好

换料

溢锡

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．板子太大太重

加加强筋

2．锡波太高

降低锡波

3．传送带速度太慢

加快传送带速度

4．预热温度太高

优化程序

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．板子弯曲

换料

2．很重的元件被设计在板子的中央

改变设计

3．地线设计不好

修改设计

4．板子上有孔

用阻焊膜将控封起来。

冷焊

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．预热温度太低

调整预热温度

2．传送带速度太快

检查调整

3．助焊剂活性太低

换助焊剂

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．元件/焊盘的可焊性不好

换料

焊料球

机器/工艺方面

可能原因

改进措施

1．助焊剂活性太低

换助焊剂

2．振动波太高

检查调整

物料/工艺方面

可能原因

改进措施

1．阻焊膜和助焊剂不兼容

换阻焊膜或助焊剂

2．助焊剂有杂质

换助焊剂