SMT现场缺陷解决手册.docx

1、SMT现场缺陷解决手册作者：耿明（江苏SMT学会）为了加强工程师/技术员的在线解决问题的能力,效率。特编写本内容工艺指导1.锡膏印刷锡膏印刷工位主要有以下缺陷：锡膏不足， 锡膏过多， 锡膏桥接，锡膏粘刮刀锡膏不足机器/工艺方面可能原因改进措施1模板太薄增加模板厚度模板厚度应用的基本指导模板适用元件8 20 milChip 元件8 mil元件引脚间距 31mil6 mil元件引脚间距 20 25 mil 6 mil元件引脚间距 = 20 mil可能原因改进措施2模板开孔太小增加模板开孔3 模板质量不好检查模板质量4 刮刀变形检查刮刀物料/工艺方面可能原因改进措施1粘度太高检测锡膏粘度，询问供应商

2、2锡膏内锡球太大检测锡膏内锡球，询问供应商3 锡膏内金属含量太低检测锡膏内金属含量，询问供应商4锡膏内有气泡询问供应商5 锡膏回温不够锡膏回温6 模板上锡膏量不够加锡膏锡膏过多机器/工艺方面可能原因改进措施1模板损坏检验模板2 模板质量不好检验模板质量3 模板松动重绷模板4刮刀速度太快降低刮刀速度5 刮刀压力太小增加刮刀 压力物料/工艺方面可能原因改进措施1锡膏粘度太高检测锡膏粘度2板子弯曲筛选PCB板3 PCB板 焊盘 之间高度不平筛选PCB板4 PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜修改设计锡膏粘刮刀机器/工艺方面可能原因改进措施N/AN/A物料/工艺方面可能原因改进措施1模板上锡量不够加锡膏2

3、锡膏粘度太高检测锡膏粘度并质询供应商2.点胶点胶工位主要有以下缺陷：拉丝，Nozzle 阻塞拉丝 机器/工艺方面可能原因改进措施1 机器压力太大降低机器压力2 喷的时间太长换用大的Nozzle3 。 Nozzle 与PCB的距离太长降低Nozzle 与PCB的距离太长4 喷头太长缩短喷头物料/工艺方面可能原因改进措施1粘度太高质询供应商是否提高保存温度2胶水里有空气用离心器将胶水里的空气去除Nozzle 阻塞 机器/工艺方面可能原因改进措施1 机器停的时间太长及时清洗Nozzle2 喷嘴和胶水反应用不锈钢Nozzle物料/工艺方面可能原因改进措施1胶水暴露在空气下太长遵循胶水的保存方法2胶水混

4、有杂物质询供应商胶量不足 机器/工艺方面可能原因改进措施1 Nozzle阻塞，气泡，有杂质及时清洗Nozzle，换料2 Nozzle弯曲换Nozzle3机器点胶量不稳定检查机器点胶量的稳定性物料/工艺方面可能原因改进措施1PCB不平筛选PCB2胶水粘度太高换胶胶量过多 机器/工艺方面可能原因改进措施1 胶水粘度太小降低温度2 机器压力太大降低机器压力3Nozzle太大换用小的Nozzle物料/工艺方面可能原因改进措施1胶水粘度太低换胶掉元件 机器/工艺方面可能原因改进措施1 未完全固化检查固化温度与时间2 胶水硬化降低印胶，贴装，固化之间的时间3胶点太小增大胶点或印两个胶点在元件的两边。4PC

5、B 板运动加速度太快。降低加速度或选用黏度高的胶水5元件打偏。调整贴装程序物料/工艺方面可能原因改进措施1胶水粘和力检查PCB板及元件的干净程度2胶点和元件的接触不够改变胶点的位置或增大胶量3胶点在固化的时候收缩换用另外一种胶水胶点中的气泡 机器/工艺方面可能原因改进措施N/AN/A物料/工艺方面可能原因改进措施1胶水中的湿汽换胶2PCB板中的湿汽烘PCB板3 元件中的湿汽烘元件3.元件贴装元件贴装工位主要有以下缺陷：极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏极性错误 机器/工艺方面可能原因改进措施1程序错误修改程序物料/工艺方面可能原因改进措施1元件在Feeder中的极性和程序不一至修改程

6、序2元件在Feeder中的极性混乱换料3 板子的极性标识错误检查装配图错件 机器/工艺方面可能原因改进措施1程序错误修改程序物料/工艺方面可能原因改进措施1在Feeder中的元件和程序不一至检查Feeder中的元件2元件在Feeder中的混料换料3 上料SIC错误修正SIC元件丢失 机器/工艺方面可能原因改进措施1真空不足检查真空2程序错误修改程序物料/工艺方面可能原因改进措施1PCB板弯曲筛选PCB板， 改进垫板方式2锡膏粘力不足缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间元件错位 机器/工艺方面可能原因改进措施1真空不足检查真空2程序错误修改程序3进板传送带歪斜调整进板传送带4机器精度不够换机器物

7、料/工艺方面可能原因改进措施1PCB板原点不准检查PCB板2锡膏粘力不足缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间元件损坏 机器/工艺方面可能原因改进措施1PD不准修改PD2PCB弯曲筛选PCB板， 改进垫板方式物料/工艺方面可能原因改进措施1原材料损坏检查原材料4.回流焊回流焊工位主要有以下缺陷：焊点发暗，开路，桥接， 碑立，焊球， 元件错位，电容开裂，焊点不良焊点发暗机器/工艺方面可能原因改进措施1预热时间太长锡球氧化降低预热时间2Wetting时间焊点发暗降低Wetting时间物料/工艺方面可能原因改进措施1元件引脚端有杂质检查原材料2 元件引脚端含金检查原材料镀层材料3元件引脚氧化换料开路

8、机器/工艺方面可能原因改进措施1细间距元件引脚往引脚上吸锡提高预热温度/时间改用2的含银锡膏来降低溶化温度。物料/工艺方面可能原因改进措施1焊盘上有孔吸锡改变设计2 元件引脚不平换料3锡膏印偏修正印刷程序或改模板4锡膏不足检查锡膏印刷桥接 机器/工艺方面可能原因改进措施N/AN/A物料/工艺方面可能原因改进措施1锡膏印偏修正印刷程序或改模板2锡膏太多检查锡膏印刷3锡膏塌陷检查锡膏4焊盘间距太近修改设计碑立 机器/工艺方面可能原因改进措施1元件两端受热不均匀提高预热温度/时间物料/工艺方面可能原因改进措施1焊盘尺寸不一修改设计2元件的阻焊膜比焊盘高修改设计3焊盘受热不均匀修改设计4焊盘超过元件端

9、太多修改设计5 锡膏太多减少模板的厚度或阻焊膜的厚度6锡膏印歪检查锡膏印刷7元件打歪检查贴片程序8焊盘上有阻焊膜换PCB板焊球 机器/工艺方面可能原因改进措施1助焊剂在回流过程中飞溅提高预热温度/时间物料/工艺方面可能原因改进措施1锡膏氧化用新鲜的锡膏2模板开孔不对修改模板设计元件错位 机器/工艺方面可能原因改进措施1元件在回流过程中流动提高预热温度/时间2传送带振动检查传送带3帘带刷到元器件减短帘带物料/工艺方面可能原因改进措施1元件在回流过程中流动改变设计2元件贴歪修改贴片程序电容开裂 机器/工艺方面可能原因改进措施1热冲击预热速度为 23 C/S物料/工艺方面可能原因改进措施1元件结构设

10、计不良改变设计2元件贴装时开裂修改贴片程序3来料开裂换料5.波峰焊回流焊工位主要有以下缺陷：开路，桥接， 孔内上锡不足，溢锡，冷焊，焊料球开路 机器/工艺方面可能原因改进措施1振动波太低增大振动波2波高太低提高波高3Nozzle被阻塞清洗Nozzle4夹具变形修理夹具5传送Finger变形换Finger6 。机器/Nozzle/传送带不水平调水平7 传送带速度太快降低速度8进板方向不恰当改变进板方向 90，180，2709助焊剂活性太低换助焊剂物料/工艺方面可能原因改进措施1助焊剂的固体含量太多改助焊剂2锡锅内杂质太多换锡3板子弯曲换料4有胶水在SMD 焊盘上参考第二节5焊盘上有阻焊膜换PCB

11、板6焊盘/元件的可焊性不好换材料7焊盘和其他元件靠得太近修改设计8焊盘超出元件的部分太少修改设计9阴影效应的影响修改设计10阻焊膜离焊盘太近修改设计桥接 机器/工艺方面可能原因改进措施1波高设置不恰当修正波高设置2助焊剂不够增加助焊剂量3夹具变形修理夹具4传送Finger变形换Finger5 。机器/Nozzle/传送带不水平调水平6 传送带速度太慢提高速度7进板方向不恰当改变进板方向 90，180，270物料/工艺方面可能原因改进措施2助焊剂活性太低换助焊剂2板子弯曲换料3有胶水在SMD 焊盘上参考第二节4焊盘上有阻焊膜换PCB板5焊盘/元件的可焊性不好换材料6焊盘和其他焊盘靠得太近修改PC

12、B板设计修改夹具设计使PCB板45度焊接。7元件错位参考第二节8SOIC 元件加一个拉锡的焊盘孔内上锡不足 机器/工艺方面可能原因改进措施1振动波太低增大振动波2助焊剂活性太低换助焊剂3夹具变形修理夹具4传送Finger变形换Finger5.机器/Nozzle/传送带不水平调水平6 传送带速度太快预热温度不够降低速度7助焊剂量不够增加助焊剂量物料/工艺方面可能原因改进措施1锡锅内杂质太多换锡2板子弯曲换料3孔内有阻焊的杂物换料4阻焊膜离孔/焊盘太近修改设计5孔的镀层镀得不好换料溢锡 机器/工艺方面可能原因改进措施1板子太大太重加加强筋2锡波太高降低锡波3传送带速度太慢加快传送带速度4预热温度太高优化程序物料/工艺方面可能原因改进措施1板子弯曲换料2很重的元件被设计在板子的中央改变设计3地线设计不好修改设计4板子上有孔用阻焊膜将控封起来。冷焊 机器/工艺方面可能原因改进措施1预热温度太低调整预热温度2传送带速度太快检查调整3助焊剂活性太低换助焊剂物料/工艺方面可能原因改进措施1元件/焊盘的可焊性不好换料焊料球 机器/工艺方面可能原因改进措施1助焊剂活性太低换助焊剂2振动波太高检查调整物料/工艺方面可能原因改进措施1 阻焊膜和助焊剂不兼容换阻焊膜或助焊剂2助焊剂有杂质换助焊剂