PCBA质量检验标准.docx
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PCBA质量检验标准
1.目的
明确与规范PCBA检验与判定标准，确保PCBA的质量稳定、符合产品的品质要求。
2.适用范围
2.1本标准通用于公司PCBA来料及打样的检验（在无特殊规定的情况外）；
2.2特殊规定是指：
因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.引用文件
IPC-A-610B机板组装国际规范
MIL-STD105E《美国军方抽样检验标准》
4.基本定义
4.1允收标准：
允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】：
此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况；
【允收状况】：
此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度，因此视为合格状况，判定为允收状况；
【拒收状况】：
此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性或严重影响外观，因此视为不合格状况，判定为拒收状况。
4.2沾锡性名词解释
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般指液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。
了
【冷焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。
【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。
5.工作程序和要求
5.1检验环境准备
5.1.1照明：
室内照明500LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；
5.1.2ESD防护：
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.检验判定标准
6.1包装检查检验方法：
目视检验数量：
样板（100%）、来料（GⅡ）
6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开
6.1.2标识应与实物相符,不得有不同标识
6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象
6.2尺寸检查
6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；
6.2.2样板必须进行全尺寸检查，
6.3PCB检查
6.3.1板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象；
6.3.2不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，
6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：
灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）；
6.3.4对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。
6.3.5PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；
6.3.6PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；
6.3.7PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；
6.4焊点的判定标准
6.4.1理想的焊点
焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。
6.4.2允收的焊点：
6.4.2.1沾锡角小于90度；
6.4.2.2焊点不够饱满，但插件式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75℅以上，且包住了整个元件插孔，同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上；贴片式元件的焊点宽度达到元件可焊端的50℅以上，同时高度达到元件可焊端高度的50％或0.5mm以上；
6.4.2.3吃锡过多，虽锡面凸起，但能见元件脚露出锡面，无缩锡与不沾锡等不良现象，焊锡未延伸至PCB或零件上；
6.4.2.4有针孔，但没有贯穿焊点；
6.4.2.4由于工艺原因焊点稍偏暗，光泽度稍差可以接受。
6.4.3拒收的焊点：
6.4.3.1假焊、锡桥（短路）、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔；
6.4.3.2沾锡角大于90度；
6.4.3.3插件式元件焊点覆盖面小于整个焊盘的75℅，或上锡的高度没有达到其脚宽的一半；贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50℅，或高度没达到元件可焊端高度的50％或0.5mm；
6.4.3.4锡量过多，使焊锡延伸至零件本体，或目视元件脚未出锡面，或焊锡延伸超出焊盘（影响爬电距离或电气间隙）；
6.5元件组装判定标准
6.5.1卧式元件组装（含极性元件）
理想状况
1.元件装配在两焊盘间的居中位置；
2.元件的标识清晰；
3.无极性的元件依据识别标记的读取方向，且保持一致（从左至右或从上至下）。
允收状况
1.极性元件按PCB标示装配方向正确。
2.无极性的元件未依据识别标记的读取方向而放置，或未保持一致（从左至右或从上至下）
拒收状况
1.A未按规定选用正确的元件（MA）；
2.B元件没有安装在正确的孔内（MA）；
3.C极性元件的方向安装错误（MA）；
4.D多引脚元件放置的方向错误（MA）；
5.元件缺组装（MA）；
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.2立式极性元件组装
理想状况
1.无极性元件之文字标示辨识由上至下，且组装于正确位置；
2.极性文字标示清晰。
允收状况
1.极性元件组装于正确位置；
2.可辨识出文字标示与极性。
拒收状况
1.极性元件组装极性错误（MA）；
2.无法辨识元件文字标示（MA）；
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.3径向引线元器件水平安装
理想状况
元件体与板子平行接触。
允收状况
元件至少有一边或面与板子接触、元件体的任一边或至少一个点，应与印制板充分接触，元器件体应付着或顶在板子上，以免因震动和冲击而损坏。
拒收状况
元件体与板面不接触。
6.5.4轴向引线元器件垂直安装
理想状况
1.元件在板面上的抬高值H为
0.2~1.5mm。
2.元件体与板面垂直。
3.元件体的整个高度没有超出限定值
允收状况
1.板上的元件抬高值“H”在0.2~2.0mm。
2.元件体偏离角度θ不大于8度。
3.元件体的整个高度没有超出限定值
拒收状况
1.3.H值超出0.2~2.0mm；
2.元件体偏离角度θ大于8度；
3.元件体的整个高度超出限定值；
4.元件体偏离角度θ大于8度；
5.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.5卧式元件浮件与倾斜
理想状况
1.元件平贴于机板表面；
2.浮高判定量测应以PCB元件面与元件基座之最低点为量测依据。
允收状况（AcceptCondition）
1.量测元件基座与PCB元件面之倾斜或浮高≦0.8mm，≥1W的电阻在不影响装配情况下，可放宽至2mm；
2.元件脚不折脚、无短路。
拒收状况
1.量测元件基座与PCB零件面之倾斜或浮高＞0.8mm（MI）；
2.元件脚折脚、未入孔、缺件等（MA）；
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.6立式元件浮件与倾斜
理想状况
1.元件垂直安装且底部平行于板面；
2.元件体底部与板面间隙在
0.25mm~2.0mm之间。
允收状况
1.元件倾斜角度不超过15°；
2.元件体底部与板面间隙在
0.25mm~2.0mm之间。
拒收状况
1.元件倾斜角度超过15；
2.元件底部与板面间距小0.25mm或者大于2.0mm（MI）。
3.以上任何一个缺陷都不能接收。
6.5.7零件脚折脚、未入孔、未出孔
理想状况
1.零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；
2.零件脚长度符合标准。
拒收状况
元件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能（MI）。
拒收状况
元件脚折脚、未入孔影响功能（MA）。
6.5.8插座元件组装工艺标准
理想状况
1，元件平贴于PCB零件面。
2，无倾斜浮件现象。
允收状况
1，元件平贴于PCB元件面；
2，浮件≤0.5mm。
拒收状况
1，浮件＞0.5mm，判定为拒收（MI）。
6.5.9片状元件的组装对准度（X方向）
理想状况
片状元件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
w
w
允收状况
元件横向超出焊垫以外，但尚未大于其元件宽度的50%。
（X≦1/2W）
拒收状况
元件已横向超出焊垫，或大于元件宽度的50%（MI）。
（X>1/2W）
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>1/2W X>1/2W
X≦1/2W X≦1/2W
6.5.10片状元件的组装对准度（组件Y方向）
WW
WW
理想状况
片状元件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
Y2≧5mil
Y1≧1/4W
允收状况
1.元件纵向偏移，但焊垫尚保有其元件宽度的25%以上。
（Y1≧1/4W）
330
Y1＜1/4W
Y2＜5mil
拒收状况
1.元件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%（MI）。
（Y1＜1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足0.13mm（MI）。
（Y2＜5mil）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.11零件脚长度标准
理想状况
1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。
2.元件脚长度以L计算方式:
从PCB沾锡面到出锡面元件脚的距离。
允收状况
1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；
2.须剪脚之零件脚长度下限标准
为可目视零件脚出锡面为基准；
3元件脚最长度Lmax≦2.5mm。
拒收状况
1.无法目视元件脚露出锡面（MI）；
2.目视元件脚未出锡面，或零件脚最长之长度Lmax＞2.5mm（MI）；
3.元件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能（MA）；
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.12元件脚弯脚装配
理想状况
元件如需弯脚方向应与所在位置铜箔走线方向相同。
允收状况
需弯脚元件脚之尾端和相邻PCB线路间距不能超出电气间隙要求或短路。
D≧0.05mm
（2mil）
拒收状况
需弯脚元件脚之尾端和相邻PCB线路间距超出电气间隙要求或短路（MA）；
D＜0.05mm
（2mil）
6.5.13零件破损
（1）
理想状况
元件本体、及色环标示完整无缺；
允收状况
1.无明显的破裂，内部金属组件外露；
2.零件脚与封装体处无破损；
3.封装体表皮有轻微破损；
4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。
+
拒收状况
1.元件脚弯曲变形（MI）；
2.元件脚伤痕,凹陷（MI）；
3.元件脚与封装本体处破裂（MA）。
4.本体破损，内部金属组件外露（MA）；
5.无法辨识极性与规格（MA）；
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
+
+
6.5.13元件破损
（2）‘
+
10μ
16
+
理想状况
1.元件本体完整无缺；
2.文字、极性标示清晰。
允收状况
1.元件本体没有破裂，内部金属组件无外露；
2.文字或极性标示稍有缺损，但标示仍清晰可辨；
+
10μ
16
+
拒收状况
1.元件本体破裂，内部金属组件外露（MA）。
2.文字或极性标示缺损，不能分辨可辨元件规格或极性；（MA）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
+
10μ
16
+
6.6性能测试
依各PCBA的性能要求进行测试。
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