PCB设计规范合成本.doc
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PCB设计规范合成本.txt企业标准商品设计标准
名称
印刷电路板设计标准
GQB-D01-01
版本:
01发行日期:
2003-06-30
1.总则
1.目的
为了使公司内各项目组在印刷电路板设计时统一设计规格；提高印刷电路板在制造过程中的工艺性；提高生产效率，降低制造不良率；保证各种必要认证的要求；特制定本标准。
2.适用
本标准为指导性标准；本标准适用于公司内各种产品的印刷电路板的设计；对于客户特定的产品，如果没有客户的特殊规格要求，本标准仍然适用；对于顾客提出的明确要求，原则上应满足顾客要求。
3.标准的修订
本标准为开放型标准，任何人有权提出修改建议，经讨论和试验验证合理性后，即可对本标准进行修订；如果在使用中发现有欠缺或不足之处，请及时和标准制定小组联系，讨论出临时实施方案，经验证符合电气性能性要求以及制造的工艺性要求，则应对本标准及时进行修订和扩充。
4.标准的构成
本标准由以下几部分组成:
GQB-D01-01[1——总则]GQB-D01-02[2——印刷电路板设计流程]GQB-D01-03[3——基板的整体布局]GQB-D01-04[4——部品配置基准]GQB-D01-05[5——插入孔的设计基准]GQB-D01-06[6——焊盘的设计基准]GQB-D01-07[7——布线的设计基准]GQB-D01-08[8——阻焊膜的设计基准]GQB-D01-09[9——丝印标示设计基准]GQB-D01-10[10——相关安全要求]
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商品设计标准
GQB-D01-02
企业标准商品设计标准
名称
印刷配线基板设计标准
GQB-D01-02
版本:
01发行日期:
2003-06-30
2．印刷电路板设计流程
1．设计原则
在印刷电路板的电路设计和布线等设计中，不仅要考虑产品的电气性能，还要综合考虑到生产（实装插件和组装）作业的工艺性，安全性，可靠性，调试，修理及服务与成本，以及其它各方面的约束和限制，来决定导体图形的方案，设计的好坏会给电气性能和生产带来很大的影响。
印刷电路板设计时要一边参考电气原理图，一边设计具体图形，在设计中应考虑各种限制条件来配置元件和配置导体图形。
通常情况下，电路板导体图形和焊盘设计时应遵守如下的基本准则：
1）设计时首先应决定基本的设计规格，其次描绘欲搭载的电路的电路图。
要注意印刷电路板布线图要和电路图自身类似；2）元件配置要按信号流动方向，电源功率部分和信号部分，数字和模拟部分要模块化后再分离；3）配线时要避免东拉西扯，将信号往复的回路面积最小化，尽量缩短配线长度；4）必须有稳定可靠的接地，数字和模拟、电源电路的接地要分开配线，然后整体在一点接地；5）低频电路中可以一点接地，高频电路中最好多点接地；6）不使用的IC端子进行接地处理；7）输入/输出线的边线应避免相邻平行，必要时加地线隔离，以免产生反射干扰；8）相邻层的布线应垂直，以免因平行而引起寄生耦合；9）电源/地线间加去耦电容；10）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：
0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）；11）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层；12）对于关键的信号线采取最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开等；13）双面电路板不准将印刷走线布置在电容的正下方；14）高频数字信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。
2．印刷电路板设计流程
通常情况下，印刷电路板的设计粗略地分为构想设计和具体化设计两个阶段，每个阶段里都要兼顾考虑性能、可靠性、安全性、工艺性及相关法律法规要求，图2-1概略地表示了这两个阶段及部分考虑事项。
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商品设计标准
GQB-D01-02
设计构想
PCB的种类、尺寸、实装设计标准等决定所采取的基本设计方式
确定输入输出的位置（相对于电路板外）信号单向传送不交叉、逆行
将电力消耗大的电路靠近电源电路预测高温部件的热辐射，并考虑安排对策配置半导体、电解电容的防热对策
确定元件的配置用从电源到地的各个功能单元的线路及单元间的连接线来描述所有的线路（用颜色、线型来区分）
配置有可能受到干扰的电路的抗干扰措施配置防止电感器件泄漏的措施
高频高速电路强化接地并于其它设备分离数字电路与模拟电路完全分离
（可靠性、安全性）设计导体走线图形的布局并作出电路图
（基本性能，干扰）
具体设计
使电平相差大的信号走线不相邻确保负载短路时印刷电路板的保护（防止导体图形被烧毁）发热元件的放热对策图形（电阻器、半导体等）高密度实装中发热集中防止对策图形（可靠性、安全性）配置有可能受到干扰的电路的抗干扰措施做成各部件的导体走线图做成全体导体走线图高频、高速电路的导体图形线路短而粗，强化接地图形并优先设计将“干净”的接地走线与“脏”接地走线分离“干净”的电源图形与“脏”电源图形分离去耦电路走线临近负载侧（电源供给线等）（基本性能，干扰）做成导体图形
图2-1印刷电路板设计流程
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商品设计标准
GQB-D01-03
企业标准商品设计标准
名称
印刷配线基板设计标准
GQB-D01-03
版本:
01发行日期:
2003-06-30
3．基板的整体布局
1．印刷电路板的外形尺寸及板材厚度
1．1外形尺寸
外形原则上设计时使用外形无欠缺部分的长方形，外形尺寸应注意实装机和波峰焊机两方面的约束。
实装机的限制————Min：
50X50、
Max：
330X250
（长X宽，单位:
mm）；
波峰焊机的限制————宽度320mm，元件装着范围。
1．2板材厚度
纸基材印刷电路板————1.2±0.1mm，1.6±0.1mm
玻璃布基材环氧树脂印刷电路板————0.5~4mm
2．基板的形状
2．1基板外形基板的外形原则上采用长方形，如果因结构需要而必须设计成不规则外形时，可以通过如图３-1所示那样通过拼板或在凹陷部分以拼板方式增补一片废弃的板材而将外形补为长方形。
增补部分增补部分
图３-1以拼板或增补方式形成规则的外形
2．2基板的四角
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商品设计标准
GQB-D01-03
为了使基板在加工过程中的各个环节流动顺畅，基板的四个角要做出倒角，倒角的规格如图３-2所示，倒角的长直角边长度为5～8mm，角度为15～20o。
５～８ｍｍ
15~200
图３-2基板四角的倒角
2．3基板边缘开口限制区域因为实装设备的限制，基板四边的某些区域禁止欠缺或开有空洞，否则实装设备将无法生产，基板设计时如果有实装加工，则必须满足这些要求。
具体区域如图3-3所示。
在基准孔侧的下部边缘向上，两侧边缘85mm的范围内，禁止出现宽度超过3mm的缺口
８区域
禁止开有空洞
图3-3禁止欠缺或开孔区域2．4基板开孔方案及相关对策
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商品设计标准
GQB-D01-03
基板需要开有?
12mm或者□12mm以上的孔时，为了防止波峰焊接时助焊剂喷到安装在孔的这上方的元件上或者焊锡从开孔处到达基板正面，要在这些孔的位置设置工艺废料，些工艺废料通过细小的连接结构与保留部分连在一起，焊接后再将这些废料去除。
待开孔较小并且废料部分可以
>5m
>2.5mm
2.5m
＜２ｍｍ
<2m
图3-4.1开孔较小时
图3-4.2开孔较大时
很方便地以手工方式去除时时，废料可以用手工去除，连接方案如图3-4.1所示，缝隙可采用1mm的宽度；开孔较大或手工难以去除时，连接处应考虑用工具切割时的必要结构，连接方案如图3-4.2所示。
3．关于拼板
3．1拼板的方式为了满足设备最小尺寸规格的要求，减少载板时间损失和提高材料利用率，对于外形尺寸较小和非规则矩形外形的基板，可以采用两片以上的拼板方式。
拼板的每一小片原则上采用沿X方向排列，禁止沿Y方向排列，如果只能以Y方向排列方式时，必须确保拼板后拼板的整体长度（X）方向尺寸远大于宽度（Y）方向尺寸。
图3-5同类型拼板
拼板之间以带小孔的连接桥连接。
同一基板的拼板请参照图3-5。
对于同一种基板不能实现拼板的情况，可以将其设计为两种基板的拼板方式，不同的两种基板拼板时，如果两种基板的尺寸相差较大，而且一种基板外形不规则时，可以采用图3-1的第二种方式，图中的增补部分可以是一规格比较小的基板。
如果大小不同的两种基板以X方向拼板时，较小的基板的Y方向中心要与大基板的Y向中心一致，不允许靠近Y方向的一侧布置。
详细请参看图3-6所示。
弃ABAB
a）不好的拚板方式
b）好的拼板方式
图3-6外形尺寸相差较大的两种基板的拼板方式
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商品设计标准
GQB-D01-03
3．2拼板的外形外形方面，必须将拼板作为整体来考虑，其外形规格必须遵守2.1~2.3的限制。
3．3拼板的连接拼板的连接可以以V形槽或者连接桥的方式实现:
3．3．1连结桥连接
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