MEMS行业分析报告.docx
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MEMS行业分析报告
MEMS压力传感器行业分析报告
一、压力传感器情况：
（1）传感器的定义
国家标准GB7665-87对传感器下的定义是：
“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。
压力传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
它是实现自动检测和自动控制的首要环节。
（2）传感器的分类方法
目前对传感器尚无一个统一的分类方法，但比较常用的有如下三种：
1.按被测物理量分：
如：
力，压力，位移，温度，角度传感器等；
2.按照传感器的工作原理分：
如：
应变式传感器、压电式传感器、压阻式传感器、电感式传感器、电容式传感器、光电式传感器等；
3.按照传感器转换能量的方式分：
能量转换型：
如：
压电式、热电偶、光电式传感器等；能量控制型：
如：
电阻式、电感式、霍尔式等传感器以及热敏电阻、光敏电阻、湿敏电阻等。
4.按照传感器工作机理分：
结构型：
如：
电感式、电容式传感器等；物性型：
如：
压电式、光电式、各种半导体式传感器等。
5.按照传感器输出信号的形式分：
模拟式：
传感器输出为模拟电压量；数字式：
传感器输出为数字量，如：
编码器式传感器。
（3）压力传感器
压力传感器是传感器的一种，感知对象为压力，包括传统机械压力传感器和MEMS微机电系统压力传感器两大类：
传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出；微机电系统（MEMS）压力传感器从工作原理上来说一般分为压阻式传感器和电容式传感器，能完成传统机械传感器不能完成的功能。
相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过1cm，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
二、MEMS压力传感器是压力传感器行业发展的主流方向：
近二十年来，压力传感器行业明显加快了压阻式替代淘汰应变式、厚膜陶瓷式压力传感器，MEMS技术逐步成为产业化的主流。
1.MEMS压力传感器的优势：
目前，MEMS压力传感器是传感器发展的主流方向，未来将替代传统各式传感器。
MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。
与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
2.MEMS压力传感器的两大分类：
MEMS压力传感器是最早开始研制的微机械产品，也是微机械技术中最成熟、最早开始产业化的产品。
从信号检测方式来看，MEMS压力传感器分为压阻式和电容式两类，分别以体微机械加工技术和牺牲层技术为基础制造。
3.发展MEMS压力传感器的现实需要：
我国众多自动化方面的专家呼吁：
目前复杂系统越来越复杂，自动化已经陷入低谷，其主要原因之一是传感技术的落后，一方面表现为传感器在感知信息方面的落后；另一方面也表现为传感器自身在智能化和网络化方面的技术落后。
另外，分析仪器产业迫切需要新型传感器。
分析仪器是我国科技、经济和社会持续发展的基础，无论在工业过程控制、设施农业、生物医学、环境控制、食品安全乃至航空航天、国防工程等领域，均迫切需要各类新型传感器作为信息摄取源的小型化、专用化、简用化、家庭化（甚至个人化）的新一代分析仪器，实现更灵敏、更准确、更快速、更可靠地实时检测，以迅速改变我国分析仪器的落后状况。
三、MEMS传感器行业整体的情况：
1.MEMS简介：
微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术制作的包括微传感器、微致动器、微能源等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。
MEMS与传统机械的区别：
1.微尺寸效应；2.表面与界面效应；3.量子尺寸效应；4.加工方式。
与传统的传感器相比，微机电（MEMS）传感器特征是微型化、集成化、阵列化和智能化。
2.MEMS传感器的市场细分：
MEMS传感器在我国应用的四大市场为：
1.汽车工业领域；2.网络通信类领域3.计算机领域；4.医疗领域。
或者，也可以分为3大市场，即：
1.汽车工业领域；2.消费数字电子领域；3.医疗领域。
a）汽车工业领域：
在汽车电子领域，近几年，在中国汽车电子产业快速发展的推动下，MEMS压力计、MEMS加速度计以及化学传感器等产品用量得到快速提高。
同时，由于汽车领域中MEMS产品较3C领域内同类产品平均单价高，这一应用领域市场规模也因此较大。
2008年，汽车电子领域MEMS实现销售额41.7亿元，市场份额达37.7%。
值得注意的是，中国汽车电子领域已成为中国MEMS最大应用市场。
预计到2011年，这一领域MEMS市场规模将达94.5亿元。
整车中MEMS的各种应用
b）网络通信类领域：
除汽车电子领域外，作为全球通信终端的主要生产基地，以手机应用为主体的网络通信类MEMS市场成为近几年整体MEMS市场发展的一大亮点。
2008年，在中国手机产量增速下滑以及手机中MEMS加速度计和硅麦克风产品价格大幅下降的压力下，中国网络与通信领域MEMS市场规模增长速度也随之快速回落。
2008年，中国网络与通信类MEMS市场同比增长仅为21.1%，较2007年下降约33个百分点。
未来，随着手机、PDA（掌上电脑）等MEMS应用终端产量的逐步回升，MEMS产品为相应整机产品带来的独特使用体验和优异性能也将使得这一领域MEMS产品渗透进程进一步加快。
另外，随着MEMS射频开关技术的进一步成熟，其在手机中的应用比例也将进一步得到提高，而DMD（微镜阵列）在手机投影仪中的应用也将成为网络通信类MEMS市场发展的又一契机。
预计，2009年-2011年，网络通信类MEMS市场年均复合增长率将达22.1%。
全球前十大消费电子领域MEMS供应商情况
c）计算机领域：
计算机领域虽是2008年中国MEMS第二大应用市场，但由于这一应用市场基数较大，且主打产品DMD微镜阵列以及喷墨打印头等产品相对成熟，其市场增长将逐渐放缓。
d）医疗电子领域：
医疗电子领域也是MEMS传感器的重要应用领域之一。
但受限于中国医疗电子产业发展水平，中国这一领域MEMS市场规模与全球水平差距较大。
但未来，随着中国医疗电子设备。
特别是便携医疗电子设备产业的快速发展，中国这一领域MEMS市场将开始呈现出快速增长态势。
3.行业参与者及集中度情况：
全国已有1688家企事业单位从事传感器的研制、生产和应用，其中从事MEMS研制生产的已有50多家。
然而，从事MEMS研制生产的企事业单位大多产量较小，技术和工艺水平较低，行业的集中度较低，缺少具有重大市场影响力的行业参与者。
在产业化方面，国内与国外的差距很大。
目前国内只有少数企业能够小批量生产工业级微机电压力传感器和医用压力传感器，工业用的大部分微机电传感器还是依靠进口，或者引进国外的芯片、散件进行组装。
我国MEMS传感器行业内十大主要企业如下：
1、昂纳信息技术（深圳）有限公司
2、威海双丰电子集团有限公司
3、西安中星测控有限责任公司
4、深圳易飞扬通信技术有限公司
5、深圳新飞通光电子技术有限公司
6、昆山双桥传感器测控技术有限公司
7、深圳市浩源光电技术有限公司
8、北京中科亿芯信息技术有限公司
9、北京迅天宇光电科技有限公司
10、南通富士通微电子股份有限公司
4.MEMS传感器市场发展趋势：
a）全球尺度：
与传统IC产业相比，MEMS产值如冰山一角，所占比例很小；但MEMS产业的增长速度很快，远远超过传统IC产业。
据市场调查公司YoleDevelopment的统计，2007年全球MEMS市场总值为71亿美元，2012年将达到140亿美元，复合年均增长率（CAGR）达到14%。
全球MEMS相关产品（包括汽车安全气囊系统，显示系统等）市场总值为480亿美元，至2010年将达到950亿美元。
来自InformationNetwork的数据预计，到2012年MEMS市场总额将会达到154亿美元。
而消费类电子仍将占据46%的份额，消耗掉价值为71亿美元的MEMS器件。
根据消费电子市场研究机构IHS公司的预估，2011年MEMS市场将出现巨大的发展潜力，呈157.4％的增长速度。
IHS公司分析师表示，2011年预计MEMS器件的销售额将达到4.573亿美元，比2010年的1.776亿美元增长了约2.5倍。
新的MEMS领域还包括3轴陀螺仪和微型投影设备等产品，这在2006年是不存在的。
到2014年，全新的MEMS器件市场规模将达到14亿美元。
MEMS与IC芯片产业有非常类似的发展规律。
两者的升级换代周期都非常短：
MEMS器件从研发到量产3亿个的时间，从过去10年缩短为现在2~3年，速度成为MEMS产品成功的基本保障，因此研发更新能力对于MEMS企业而言极为重要。
MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。
由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻走线，这种变化可以把压力转换成电信号。
后来的电路则包括电容感应移动质量加速计，用于触发汽车安全气囊和定位陀螺仪。
第二轮商业化出现于20世纪90年代，主要围绕着PC和信息技术的兴起。
德州仪器公司根据静电驱动斜微镜阵列推出了投影仪，而热式喷墨打印头现在仍然大行其道。
第三轮商业化出现于世纪之交，微光学器件通过全光开关及相关器件而成为光纤通讯的补充。
尽管该市场现在萧条，但从长期看来微光学器件将是MEMS一个增长强劲的领域。
第四轮商业化包括一些面向射频无源元件、在硅片上制作的音频、生物和神经元探针，以及所谓的"片上实验室"生化药品开发系统和微型药品输送系统的静态和移动器件。
b）中国尺度：
2011-2013年中国MEMS传感器市场发展预测：
未来三年，在中国3C产品、汽车电子、医疗电子等产品产量继续保持较快增长的带动下，中国MEMS传感器市场规模有望进一步扩大。
此外，不断涌现的新产品以及新应用也成为这一市场持续发展的重要保障。
2011-2013年，中国MEMS传感器市场将持续保持两位数增长水平，但从2012年开始，随着金融危机导致的恢复性增长因素的消退，以及市场基数的增大，中国MEMS传感器市场增速将有所回调。
到2013年，中国MEMS传感器市场销售额预计将达214.2亿元，中国市场将占据整个全球市场的约1/5。
由2005年~2011年中国MEMS市场的增长预估情况可以看到，这样市场目前仍处于快速增长阶段，年复合平均整张率平均仍在20%以上，预计未来五年这一趋势可以得到保持。
但由于MEMS的下游领域多为周期性企业，受到国际整体经济影响较大，周期弹性较大，因此必须重视行业未来的周期性因素风险。
5.MEMS传感器市场结构变化：
a）传感器种类结构性变化：
预计，2014年压力传感器将会取代加速度计与陀螺仪，成为MEMS中营收最高的器件。
目前，MEMS传感器在我国应用的四大市场为：
1.汽车工业领域；2.网络通信类领域3.计算机领域；4.医疗器械领域。
据IHSiSuppli公司的MEMS与传感器研究报告，由于价格相对较高，以及在汽车、医疗与工业等领域的应用范围不断扩大，压力传感器到2014年将成为销售额最高的微机电系统（MEMS）器件。
因为汽车产业在衰退之后强劲复苏，2010年压力传感器销售额比2009年增长26%，达到12.2亿美元，在所有MEMS器件中排名第二。
2011年增长将比较温和，预计增长6%，销售额将达到13亿美元，但预计2012年增长率将达到两位数。
预计到2014年，从全球来看，压力传感器产值或将达到18.5亿美元（约合115亿人民币）。
其中汽车产业为压力传感器将成为最大的应用领域，其次分别是医疗电子业及工业领域，其余的为消费性电子产品和军用航空。
b）价格结构变化：
随着MEMS传感器技术的进一步成熟以及产量的进一步扩大，MEMS传感器价格将进一步降低。
与此同时，不同整机产品出于成本控制的考虑，对MEMS传感器等元器件降低价格的要求也较为强烈。
具体从应用领域来看，3C领域MEMS传感器产品下降最快，2010年，应用于手机、笔记本等便携设备中的加速度传感器的价格继2009年大幅下降后，降幅再次超过20%。
与之相对，汽车电子、医疗电子等领域中因整机产品对价格不敏感，因而其中的加速度、压力传感器等MEMS传感器产品价格降幅相对平稳。
另外，具体到产品，MEMS喷墨打印头、硅麦克风等产品性能及应用等均已成熟，产品价格也趋于稳定。
而一些新产品新应用如用在便携设备中的微机械陀螺仪、地磁传感器等产品价格则下降较快。
此外，为进一步增强市场获利能力并建立产品独特优势，厂商从单纯的MEMS传感器供应商向附加值更高的MEMS传感器模块及系统或方案供应商升级，将使得一段时间内MEMS传感器产品平均售价呈上升趋势。
年复合平均增长率约为14%
c）制成产品市场种类结构性变化：
消费与移动MEMS市场保持增长，2011年上半年消费与移动MEMS销售额大增。
2011年上半年厂商推出了具有潜在光明前景的消费与移动MEMS器件，Knowles推出了用于游戏、手机与平板电脑的MEMS操纵杆，而德州仪器则推出了一款新型热电元件，可以测量手机与平板电脑中处理器附近的温度。
IHS公司认为，尽管目前经济形势动荡，但2011年消费与移动MEMS市场将实现37%的增长率。
2011年汽车MEMS市场没有重现2010年的反弹势头。
2010年汽车销量增长了25%以上。
2011年上半年，销售情况低迷。
IHS公司预测，2011年全年汽车MEMS传感器出货量将仅增长9%，销售额比2010年增长4%。
有几个因素导致该领域增长放慢，包括日本地震迫使汽车厂商减产。
上半年生产受到的影响最为严重。
预计总计导致少生产280万辆汽车，尽管下半年将恢复其中的20%。
这意味着下半年汽车MEMS传感器的需求将会增长。
2011年上半年，工业、航空和医疗市场保持2010年那种强劲增长势头，销售额增长31%。
这促使许多传感器厂商着手调研该市场，认为其是比较稳定的增长市场，而且可能获得较高的利润率。
2009年汽车市场接近崩溃，让许多传感器厂商损失惨重。
在高价值MEMS市场，加速计与陀螺仪普遍表现强劲。
陀螺仪在工业市场用于许多领域，包括机械、工程越野设备、船只、机器人和平台导航。
在高价值应用中，加速计比陀螺仪用得更加广泛。
2011年增长最快的应用包括公共建筑的地震与结构监测以及桥梁监测仪。
光纤通信领域中的光学MEMS今年上半年经历了库存修正，该领域2010年有些过热。
d）器件整合结构性变化：
CMOS-MEMS集成单芯片是当前行业内公认的MEMS发展方向，是单一微观器件制造领域的里程碑，出于对高灵活性、高性能的解决方案的追求与降低成本的压力。
许多著名的CMOS半导体公司，包括STM、Infineon、Motorola（Freesacle）、Fairchild、DalsaSemiconductor、Semefab、Elmos与Xfab等，都相继投入MEMS产业，生产CMOS-MEMS集成芯片。
在单芯片上集成MEMS与CMOS电路的尝试是由分离器件向集成电路规模化转变的行业趋势带动的。
早期器件采用将裸片堆叠的方式，将复杂功能分散于处理器与传感器多块芯片上，容易导致芯片尺寸大小、可制造性和一致性等方面的缺陷。
因此，人们迫切希望将MEMS技术与CMOS工艺结合，利用CMOS标准化工艺，实现传感器、执行器、信号采集、数据处理、控制电路一体化混合集成在一块三维硅片上，实现多种功能的智能化集成。
国外大公司非常重视CMOS-MEMS集成芯片的开发。
无锡美新半导体公司（Memsic）是国内唯一能生产CMOS-MEMS集成芯片的企业。
美新这种CMOS-MEMS独有技术不仅克服了传统加速度传感器固有的表面黏附、冲击、磁滞现象、机械噪音、电磁干扰等集成电路技术的缺陷，增强了芯片的功能、质量和性能果，还能有效降低成本。
据悉，美新基于CMOS-MEMS复合工艺，已经开发出20多种低成本、高性能的MEMS加速度传感器。
美新总裁赵阳认为，美新加速度传感器的技术水平超过同类公司约七年。
四、我国MEMS压力传感器的行业市场分析：
1.需求情况：
MEMS压力传感器广泛应用于汽车电子：
如TPMS（轮胎压力监测系统）、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器（TMAP）、柴油机共轨压力传感器；消费电子，如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器、洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器；工业电子，如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等。
MEMS压力传感器行业的需求正处于快速增长阶段，特别是汽车电子对MEMS压力传感器的需要量近几年激增，如捷伸电子的年需求量约为200~300万个。
未来，我国将形成对MEMS压力传感器的巨大市场需求：
①硅压力传感器及变送器年需求量500万只以上，主要应用于石油、化工、电力工业，钢铁、电器行业及工业测量与控制等领域；②集成压力传感器年需求量200万只以上，主要应用于汽车、大型中央空调器以及医疗器械等行业。
根据isuppl的报告：
2011年全球压力传感器市场销量13亿美元，年增长6%。
2.MEMS压力传感器市场参与者情况：
国内从事MEMS研发的单位包括中电集团电子第十三所、二十四所、四十九所、北京大学、东南大学、上海交大等重点院所；重点围绕医疗与健康、环境监测和重要行业等需要。
国内能独立从事MEMS研发的企业较少，主要包括西安中星、北京北信、太原科泰等一批从原国家电子、航天部门分离出来的科技企业。
无锡能从事MEMS设计的企业包括中国电子工业总公司58所与美新半导体。
58所具有完整的集成电路设计、掩模制版、工艺加工、测试、封装、可靠性检测等能力；据悉：
2006年无锡IC设计业销售额20亿元中17亿元是由“出身”于58所的人员创造的。
无锡正在围绕中电58所，建立国家集成电路设计产业化基地，加强无锡地区的MEMS研发的能力。
美新半导体主要由海归人员创建，提供基于CMOS的MEMS系统级芯片设计能力在国内较强。
江苏省内从事MEMS压力传感器生产的企业主要有：
（1）无锡：
美新半导体
（2）苏州：
昆山双桥、敏芯微电子
值得注意的是，苏州的昆山建有传感器产业基地。
该基地作为我国唯一生产传感器的国家级产业基地，形成了以自主知识产权的硅压阻式MEMS传感器和变送器为核心的产业链，拥有总投资18亿元的30家传感器生产企业。
国内MEMS压力传感器的龙头企业—双桥测控传感器有限公司与敏芯（苏州）微电子企业都名列其中。
3.潜在进入者分析：
a）市场角度：
MEMS压力传感器的需要是高度多样化的，对于产品的特性、精度、尺寸等等要求的差异化较高，因此难以通过大规模标准化进行生产，而必须采用小规模批量定制化生产方式。
但要实现规模经济条件下的生产，有估计认为要达到年产100万个器件的规模，因此每一个细分MEMS压力传感器市场内的集中度在未来或许会很高，每个领域内或许只能容纳1~2家企业，这些细分领域包括汽车用压力传感器、电器用压力传感器、医疗用压力传感器等等。
这一点显示了MEMS压力传感器在市场层面上的进入壁垒较高。
b）技术角度：
MEMS压力传感器在技术和工艺方面不同于传统IC工业，在设计、制造、封装和测试方面都有较高的难度，尤其是制造工艺方面的要求很高，需要实践经验积累，规模效应和学习曲线效应明显。
从技术角度考虑，MEMS压力传感器行业的进入壁垒较高。
4.MEMS压力传感器行业的协进业者分析：
1.晶圆代工：
从全球来看，随着金融危机和经济萧条的到来，MEMS企业开始强化代工生产方式，国外很多中小MEMS企业选择关停自己的MEMS生产线或减小其规模。
江苏省的晶圆产业在我国具有领先地位：
无锡华润是我国晶圆制造业的发源地。
现在在无锡有海力士12英寸线一条和8英寸线予以投产。
无锡华润上华半导体和无锡华润晶芯半导体的2条6英寸线已进入生产，无锡华润上华科技的8英寸线（和6英寸线合建）、无锡海力士的12英寸线（二期）正在建设中。
苏州地区的IC晶圆制造业是后来者居上。
先是和舰科技（苏州）公司8英寸线投产，现在二期工程2条8英寸线在建，正筹建12英寸线；德芯电子在苏州投资建8英寸线（0.13－0.35μm，月产35000片）。
因此，江苏省内，尤其是无锡和苏州地区的MEMS发展所需要的晶圆加工行业基础还是很雄厚的。
对于传统晶圆加工企业来说，发展MEMS代工生产也具有重要的意义。
未来10～20年，传统硅技术将进入成熟期（预测为2014年～2017年）。
届时，φ300mm硅晶片将大量用于生产，使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展，这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。
从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年（即晶体管发明100周年）才趋于饱和（即达到芯片特征尺寸的极限）和衰退。
而当前微电子技术仍将依循“等缩比原理”和“摩尔定律”两条基础规律走下去，在尽力逼近传统硅技术极限中，不断扩展硅的跨学科横向应用（如MEMS等）和突破“非稳态物理器件”（量子、分子器件），而上述微电子技术发展中的两大方向正是当前乃至未来20年传感器技术的主要发展方向。
然而，由于传统IC工艺和MEMS工艺的要求有很多不同，因此我国的晶圆加工企业还有很多路要走。
由于MEMS加工是3维加工，不同于IC的2维加工，在工艺上的要求大大提升。
此外，MEMS还需要三种特殊工艺设备：
双面光刻机、湿法腐蚀台和键合机，其技术和价格构成了相应的风险因素。
我国大型MEMS代工厂首推台湾的台积电（TSMC）和联电（UMC）。
两家代工公司不仅接受外国厂商委托生产MEMS芯片，自己还拥有大量的先进技术和IP，能够为外商提供高端的MEMS设计服务（从OEM变为ODM，升级为MEMS高端代工者）。
联电旗下的亚太优势（AsiaPacificMicorsystems）去年MEMS代工总收入共1750万美元，今年正式将6英寸晶圆厂升级为8英寸晶圆厂。
台积电合股的华新丽华（WalsinLihwaCorp.）仍采用6英寸晶圆生产线，但07年营业收入也上千万元。
大陆地区MEMS代工厂约有10余家，主要分布于无锡、苏州、上海与北京等地，知名企业包括中芯国际与上海贝岭。
中芯国际采用深大尺度刻蚀、三维架空结构、圆片双面光刻以及圆片键合等新型微加工技术，发挥大规模、高品质、低成本的代工优势，成为中国内地首家8英寸MEMS晶圆代工制造商。
国内多数MEMS代工企业均以中低端的4英寸、5英寸的生产线为主，与海外意法半导体、英飞凌等国际大公司的8英寸MEMS生产线有较大差距，不适于制造高端的嵌入式MEMS及CMOS-MEMS集成芯片。
而且国内各代工厂的MEMS项目和产品设立比较分散，缺乏国际主流技术的完整系统和产业链配套，与IC晶圆加工技术互耦结合性较弱。
2.封装：
MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80％。
与生产环节相比，封装环节水平更能决定MEMS产品的竞争力。
原因是：
1）MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工艺封装；2）MEMS测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用IC大规模封装技术。
MEMS封装等级一般分为芯片级、器件级和系统级三类。
芯片级封装目的是保护芯片或其它核心元件避免
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