LED封装行业研究报告.docx
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LED封装行业研究报告
2016年LED封装行业研究报告
2016年4月
目录
一、行业管理4
1、行业主管部门及监管体制4
2、行业法律、法规及政策性文件4
二、行业发展概况及发展趋势6
1、LED行业简介6
2、LED行业地域性、季节性和周期性特征8
3、我国LED行业及LED封装领域发展现状及趋势10
（1）我国LED行业整体发展态势10
（2）LED封装行业现状及发展趋势11
三、行业风险特征13
1、行业竞争加剧的风险13
2、LED产品价格下降的风险13
3、行业政策变动风险14
4、技术风险14
四、行业进入壁垒14
1、技术人才壁垒14
2、资金壁垒15
3、规模壁垒15
4、市场壁垒15
五、影响行业发展的因素16
1、有利因素16
（1）节能环保的改革趋势是LED产业发展的外在动力16
（2）市场需求空间的不断扩大16
（3）产业扶持政策的推行17
（4）中国大陆正成为全球日益重要的LED封装基地17
2、不利因素18
（1）行业整体资金实力不强，行业集中度不高18
（2）研发创新能力与发明专利数量有待提高18
（3）行业竞争日趋激烈18
六、行业竞争状况19
1、聚飞光电19
2、金科照明20
3、瑞丰光电20
4、万润光电21
一、行业管理
1、行业主管部门及监管体制
行业主管部门为国家工业和信息化部和国家科学技术部。
国家工业和信息化部主要负责对我国LED行业的产业政策、规划布局以及行业的发展方向进行宏观调控，同时起草相关法律法规草案、制定规章、拟订行业技术规范和标准并组织实施、指导行业质量管理工作。
科技部主要在行业技术创新等方面指导行业发展。
2、行业法律、法规及政策性文件
二、行业发展概况及发展趋势
1、LED行业简介
LED即发光二极管，是一种能够将电直接转化为光的固态半导体器件。
由于LED耗电少、寿命长、反应快、体积小、色彩丰富、耐振动、可动态控制等特点，是继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯（HID）之后又一革命性的新型光源。
LED已经在景观照明、小尺寸液晶背光、大型显示屏、各种指示显示中得到广泛应用；在汽车照明、大尺寸液晶背光、景观照明领域的应用已进入规模化阶段；在通用照明领域的应用也已经启动，并呈现出爆发式增长的态势，据统计，2012年全球LED通用照明市场规模较2011年增长28%，通用照明正在成为全球LED的最大应用领域。
此外，LED技术在农业、医疗、智能交通、信息智能网络、航空、航天等领域也不断开发出新的应用。
根据LED的生产流程，LED行业分为上游、中游、下游三大细分行业，其中：
上游主要是指外延芯片，也就是发光二极管（LED）灯珠里面的芯片以及相关的一些材料，包括：
高纯气体、衬底材料、MO源、氧化铝、荧光粉、硅胶、金线、环氧树脂、银胶等材料；中游主要指LED灯的封装，通俗地讲就是把LED包起来，分为插件、贴片、点阵和大功率LED灯的封装，所依赖的相关设备有：
固晶机、焊线机、灌胶机、切脚机、分光机、测试仪器、编带机、扩晶机、烘烤箱、显微镜、真空抽气机等；下游是指具体的应用产品即产成品，包括LED显示屏、LED照明产品及各式各样的LED亮化产品，同时，LED下游产业也包括了周边的一些产业，比如驱动电源，控制系统，五金箱体，控制软件等。
公司所属细分行业主要为中游的封装领域。
上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两端的金属电极，最后将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片。
中游LED封装是指利用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。
封装的功能主要包括：
机械保护，以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温、提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变、电源控制等。
下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品如照明产品、汽车灯、背光源及显示屏等。
LED产业链具体如下图所示：
LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低：
上游产业的LED衬底、外延片与芯片制造的技术含量最高，门槛高，资金投入大，是经营风险最大和利润最高的领域；下游产业门槛相对最低，近几年随着大量小企业的涌入，各企业之间大打价格战，很多企业纷纷控制成本，就必然会引起产品质量的降低，对下游行业造成了很大的影响；中游产业的器件与模块封装领域不论从技术含量还是经营风险来看则相对适中。
2、LED行业地域性、季节性和周期性特征
LED行业主要受宏观经济周期的影响，自身的周期性不明显。
全球LED产业呈现出一定的区域性：
日本、欧美的LED产业主要依托于产业链完整、生产规模大、技术垄断性强的集团化企业；韩国、台湾地区LED产业相对集中，各环节分工明确，产业链供销稳定；我国大陆LED企业数量众多，处于快速发展早期阶段。
我国LED产业的区域性也较明显，珠三角、长三角、闽三角和北方地区四大产业集群集中了85%以上的LED生产能力。
LED器件广泛运用于国民经济的多个产业，在一定程度上抵消了下游产业的季节波动影响，所以本身季节性特征不明显。
2015年全球LED应用市场规模约为149.39亿美元，同比增长4.70%。
预计到2017年，全球LED市场规模将达到155.48亿美元。
3、我国LED行业及LED封装领域发展现状及趋势
（1）我国LED行业整体发展态势
我国LED产业产生于20世纪60年代末期，初期发展较为缓慢。
2004年以来，在“国家半导体照明工程”计划的推动下，我国LED产业迅速发展。
2006-2010年，行业总产值由不足400亿元增加到1200亿元，年增长率超过35%。
受下游旺盛需求的带动，增长势头有望继续保持，2013年和2014年我国的LED行业总产值分别达到2638亿元和3462亿元（如下图）。
根据国家LED产业联盟的预测，2015年国内LED行业总产值将达到5,000亿元，年增长率约为33%。
2011年到2014年我国LED器件一直存在较大的贸易逆差，但在2014年逆差明显缩小。
据中国海关数据，2014年我国LED器件的进口数为1,505亿只，金额为65.49亿美元，同比2013年增长28%。
出口数2,124亿只，金额为49.82亿美元，比2013年大幅度提升43.39%。
进出口贸易逆差缩小为15.67亿美元，是继2013年开始继续保持贸易逆差负增长的态势。
从出口国家看，欧美地区呈现超高速增长，亚洲增速较慢。
2014年，欧盟是我国LED灯具最大的出口市场，占整体28%。
北美洲是我国第二大市场，占比超过18%，日本占比近9%。
以金砖国家为代表的新兴市场也是我国LED灯具重要的出口地，约占8%左右，其中俄罗斯成为增长较快的出口地区。
中国从事LED产业的企事业单位超过8000家，已经形成包括外延及芯片制造、封装、应用等环节的完整产业链。
其中LED外延芯片领域竞争力相对较弱，封装领域比较有竞争优势，下游应用领域的产品性能提升较快。
（2）LED封装行业现状及发展趋势
我国LED封装市场分为两个部分，一部分是我国大陆地区的民营LED封装企业，其市场以我国大陆地区为主；另一部分是我国台湾地区及韩国、日本、美国等在华的LED封装外资企业，其市场主要为国际市场。
2009年以来，从产品和企业结构来看，国内LED封装有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快，国内高亮度LED的市场份额迅速增加，2012年已经达到90%以上。
目前，国内LED封装行业发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。
在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业数量最集中，封装产业规模最大的地区，封装企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，已汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。
其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
2014年我国LED芯片、LED封装、LED应用的产值分别为131亿元、536亿元和2,795亿元，分别增长26.72%、27.62%和35.02%，占LED全行业产值比重分别为3.8%、15.5%和80.7%。
目前我国LED封装企业总量在1500家左右，具有一定规模的LED封装企业有600多家，数量多，但规模总体仍偏小，行业集中度有待提高。
相对于上游外延片和芯片制造行业，国内的LED封装企业封装能力提高较快，封装品种较全，在规模上最具竞争力，技术水平也最接近国际先进水平。
LED封装行业增长迅速，未来极具发展潜力，市场前景不容小觑。
三、行业风险特征
1、行业竞争加剧的风险
由于行业总体处于上升发展阶段，尚未出现具有行业垄断地位或占有较大优势的企业。
未来，国际LED封装产业有向中国转移的趋势，境外竞争对手在国内建立生产基地，将加剧国内的市场竞争。
同时，从目前的形势来看，上游和下游的公司开始积极通过垂直整合中游产业实现全产业链布局，以增加盈利能力。
如果未来公司未能积极有效应对行业竞争，可能会对公司的盈利能力及业务经营产生不利影响。
2、LED产品价格下降的风险
随着技术的进步以及规模效应的显现，LED产品价格逐年下降。
如果LED产品下游市场发生较大的变化，那么处于产业链中游的公司LED封装产品也会面临销售价格下降的风险，削弱公司与下游厂商的议价能力。
3、行业政策变动风险
LED行业作为高新技术产业，受到国家宏观经济政策以及产业政策的影响，国家会根据经济的发展变化来调整政策，目前国家出台的有利于LED行业发展的政策。
未来一旦发生政策调整，势必会引起生产要素价格的波动及流向变化，可能会提高企业的成本，给企业经营带来不利影响。
4、技术风险
LED行业属于高科技产业，企业需要在生产技术和产品性能方面不断创新改进以降低生产成本并提高产品使用功效，企业能否紧跟LED产业的技术进步步伐，准确预测下一轮技术趋势对企业来说至关重要。
一旦技术落后，就会面临丧失市场份额甚至被淘汰出局的风险。
四、行业进入壁垒
1、技术人才壁垒
国内LED发展较晚，本土技术研发人员较少，国内技术研发多集中在大学和科研院所。
目前国内成熟LED企业在技术研发方面多采用自主研发同时联合国内高校及科研院所走产、学、研相结合的形式，使得科研成果能迅速产业化。
另外，随着LED行业不断发展，各企业必须通过技术研发带动产品不断创新，以保持自身竞争优势。
因此，专业技术人才缺失对新进入者构成壁垒。
2、资金壁垒
技术密集型行业通常都具有很强的资金壁垒，技术驱动依赖于持续的研发资金投入。
此外，LED行业相关生产设备更新换代速度也快于其它行业，因而也需要持续大规模的资金投入以保证技术更新及产品升级，从而巩固企业在市场中的竞争优势。
所以，资金投入较大是LED行业新进入者的重要壁垒。
3、规模壁垒
下游LED应用厂商一般要求封装供应商具有大规模的供应能力，以保证产品品质的一致性，规模较小的封装企业无法满足其要求。
规模较大的封装企业原材料采购规模较大，与上游原材料供应商合作关系密切，可获得稳定的原材料供应，并通过大宗采购有效降低成本。
此外，先进设备固定投资较大，较大的生产规模可充分利用先进的生产设备，提高先进设备的使用效率，降低单位固定成本。
由于前期研发投入数额较大，企业只有达到一定的规模，才能减小研发费用的增加对单位生产成本的影响，才能够形成“研发－生产－销售－再研发”的良性循环。
4、市场壁垒
下游大型LED应用产品生产商在采购上对LED封装器件产品品质稳定性要求较高、需求量较大，出于对上游封装企业能否持续稳定地提供一致性能的封装产品考虑，下游LED生产商一般会选择技术实力雄厚、产品品质有保证的LED封装企业作为其原材料采购的对象，而一旦确定上游LED封装企业为其原材料供应商后，一般不会轻易改变合作关系，从而形成对现有供应商的依赖。
成熟的LED封装企业由于其进入行业时间较长且技术实力比较雄厚，一般都拥有一批稳固的合作客户从而形成“先入为主”的市场壁垒。
五、影响行业发展的因素
1、有利因素
（1）节能环保的改革趋势是LED产业发展的外在动力
随着经济总量的不断增长，我国已经成为能源消耗大国，在全球范围内低碳经济愈来愈受到重视的背景下，我国政府更是把“节能减排”作为经济发展中的重要原则。
LED产业作为绿色节能产业，是“节能减排”的重要途径，极具市场前景。
除“节能减排”外，LED产业最大的优势在于不含汞等有害金属物质，对环境污染小，势必将继续成为国家鼓励发展的重点产业。
（2）市场需求空间的不断扩大
在国内政策引导与国际市场需求增加的影响下，LED应用产品在各个领域的需求也明显增长，表现在LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域；同时通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示灯等传统应用领域依然快速增长；此外，光通讯、可穿戴电子以及航天航空等领域的应用也显示出巨大的发展潜力。
LED应用产品市场的繁荣，使市场出现对LED封装产品的大量需求，而中国作为LED封装大国，国内企业已成为全球LED封装市场的主要供应商，这将给行业的发展带来积极的推动作用。
（3）产业扶持政策的推行
作为前沿产业或战略性产业，我国政府给予LED行业以高度重视。
国家先后出台了一系列法规和政策，从投融资支持、税收优惠、产业技术、收入分配、人才吸引与培养、知识产权保护，财政补贴、行业组织与管理等多方面为LED产业发展提供了政策保障，营造了良好的发展环境。
未来，国家将继续通过“十大重点节能工程、电子发展基金、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863计划等扶持政策进一步加大对LED行业创新支持力度。
（4）中国大陆正成为全球日益重要的LED封装基地
由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场，国际及中国台湾LED厂商纷纷赴大陆投资建厂，一方面就近配套，另一方面贴近终端市场，部分中国台湾厂商甚至将生产几乎全部外移，仅在台湾地区留下研发中心和销售部门。
中国大陆LED封装产业持续快速的增长，以及发达国家和地区的产业链梯次转移，使得中国大陆成为全球重要的LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED封装的市场规模，同时也将提升中国大陆LED封装厂商的技术水平。
2、不利因素
（1）行业整体资金实力不强，行业集中度不高
LED行业竞争日趋激烈，行业技术升级不断加快，产品更新换代加速，这就要求业内企业具备较强资金实力和融资能力以支持企业技术创新和产品迭代。
与发达国家和地区相比，我国LED行业起步较晚，行业内企业普遍存在资产规模小、融资能力不强的问题。
资金实力不强和行业集中度偏低是现阶段我国LED行业内企业参与国际竞争的软肋。
（2）研发创新能力与发明专利数量有待提高
目前，国内大多数的LED封装企业由于研发体制的弊端，未能开展实质有效的产、学、研合作，研发创新能力不足，导致很多企业缺乏自己的核心专利尤其是发明专利，主要供货仍集中在中低端产品，市场竞争实质是价格竞争而不是技术竞争，无序的市场竞争将导致企业无法顾及技术创新和产品品质，对研发和技术投入相对偏少。
高品质LED封装产品的供应未来仍将处于紧缺状态。
（3）行业竞争日趋激烈
由于LED需求不断增长，市场前景持续看好，越来越多的国内外企业进入该领域，行业竞争日趋激烈。
近几年，已有多家上市公司对行业内的企业进行了并购和重组，还有一些风险投资公司已经投资或正准备投资业内的企业。
资本的大量涌入，必然加剧行业内企业间的竞争，对原有企业造成生产经营的压力。
六、行业竞争状况
近几年来，中国已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场，2014年中国LED封装市场前十名厂商市场占有率合计达45.6%，与去年同期相比增长2%，行业洗牌仍持续进行，产业集中度逐步提升。
前十名厂商中，日亚化学、亿光依然占据前两名，中国厂商木林森位列第三，科锐和飞利浦则紧随其后。
2014年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为23.5亿美元，较2013年增长17%，然而2013年国际LED封装厂商在华销售较2012年是增长40%，从中可以看出国际封装厂商2014年在中国封装市场营收增长速度明显放缓。
国际厂商封装产品主要销往欧、美、日等发达国家和地区，以往凭借技术、品牌和专利等优势，在高端市场拥有较高的市占率。
随着国内本土LED封装企业逐渐成长起来，部分高端市场被中国以及中国台湾地区厂商所占据。
1、聚飞光电
聚飞光电成立于2005年，注册资本8000万元人民币，是国家级高新技术企业、深圳市LED产业联合会副会长单位、深圳市成长型中小工业企业500强企业、深圳市知识产权优势企业、2010中国LED最具成长性企业。
聚飞光电致力于SMDLED产品的研发、生产和销售，产品以片式发光LED、侧发光、TOPLED、大功率LED为主，提供从小尺寸到大尺寸各类显示背光源LED解决方案，以及LED照明解决方案。
2、金科照明
金科照明科技有限公司成立于2003年，是一家集LED照明产品的研发、生产与销售于一体的高科技企业。
公司产品已经通过了欧共体CE认证、ROHS认证，以及严格按照ISO9000:
2008的国际管理体系标准进行经营活动，因而在激烈的市场竞争中,从价格到款式到质量都有较大的竞争力和市场发展潜力。
公司本着创新、专业的设计，精湛的生产工艺，卓越的产品质量，合理的价格深受国内外客户的好评，产品己远销欧美，东南亚，日本，南韩以及澳洲等全球60多个国家和地区。
3、瑞丰光电
瑞丰光电成立于2000年，注册资本8000万元人民币，是国家半导体照明技术标准工作组成员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟成员单位、深圳市首批国家级高新技术企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位。
瑞丰光电采用最先进LED自动生产设备，主要生产ChipLED、TOPLED、PowerLED、LEDModule等产品，满足国内外中高端市场客户的需求，同时公司建立了完善的质量管理体系，通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、TS16949质量管理体系认证，确保提供的是高品质LED。
4、万润光电
万润光电成立于2007年，是专业生产LED电子显示屏及相关产品的高科技企业。
公司集LED研发、生产、销售、工程安装和技术服务为一体，技术先进，实力雄厚。
同时，公司还汇集了LED光电技术方面的高科技人才，结合日本、台湾等世界先进LED电子显示屏的最新技术，形成了具有国际先进水平的LED电子显示屏产品体系。
公司产品种类齐全，从户内外单色条屏、信息屏、图文屏、双基色视频屏到户内外全彩屏、喷绘广告屏等产品，广泛应用于金融系统、公交系统、医疗卫生系统、政府机关、工商企业工厂，部队及其他企事业单位等，对客户的需要起了很大的信息广告作用。
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