iphone手机拆机图及元件分布图.docx

iphone手机拆机图及元件分布图.docx

《iphone手机拆机图及元件分布图.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《iphone手机拆机图及元件分布图.docx（17页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

iphone手机拆机图及元件分布图

iPhone3G全面拆解报告－iPhone中文网

Thanks!

We'llletyouknowassoonaswegetourhandsonaniPhone.

iPhone3G

∙在2008年7月11日新西兰时间12:

01iPhone刚刚首发之后，我们就立即进行了3GiPhone手机的拆解，即太平洋时间7月10日早5：

01分。

∙如果你很想和我们交流，我们很高兴能够与你结识。

你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。

安全到手

∙从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑色3GiPhone手机。

传闻说白色一款已经无货，极为稀有。

这款iPhone售价在新西兰为979美元，并且无绑定合同（当然，还是被Vodafone锁定）。

现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么，但是总有一些是我们能做的。

∙包装看起来很面熟。

∙下面则是我们从包装的正面所看到的说明。

oiPhone3G大小为4.5×2.4×0.48"（比一代要薄0.02"）,重4.7盎司。

o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320，与一代几乎相同。

∙盒内装有：

oUSB充电数据线

o标准iPhone耳机

oUSB电源适配器。

o这是什么?

一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。

∙拆下SIM卡

∙iPhone3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。

不错！

开盖

∙我们的预测：

o标有苹果标识的三星处理器——正确

o或者有GPS芯片，或者没有。

如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。

——不确定

o许多仅带有苹果标识的芯片。

有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。

——正确，不过这次好像有点欺诈之意。

∙拆LED显示屏幕

∙摇动显示屏幕

∙一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。

∙现在显示器已经与其他部件分离了。

∙对于第1台iPhone手机来说，这一步分离很重要，此处可以看到LCD和玻璃面板似乎是独立的部分，就像iPodtouch的内部结构一样。

它们之前是被黏附在一起的，这使得替换屏幕的费用很昂贵。

玻璃面板很容易打破，因此两者现在独立起来似乎为修复iPhone3G手机提供了很大的便利条件

∙要想从LCD上将玻璃面板拆下，我们不得不首先拆掉上面固定的6枚飞利浦#00号螺丝。

∙拆卸啊LCD之后，可以看到玻璃面板（包含触摸传感器和芯片）在下方。

∙在一代iPhone手机中，显示器是单块集成电路，但是手机内部有很多部件都通过显示器相连接。

现在显示器只和主板连接。

我们希望这样可以使得iPhone3G更换部件更加容易。

不过，就目前来看，我们还没有办法提供很多高质量的iPhone显示器部件。

∙看，这就是iPhone3G，你能看到3G模块吗？

∙原来的两个主板（逻辑主板和通讯主板）已经合二为一了。

与以前一代相反，这次两块主板没有被叠加在一起，而是合二为一放置，我们猜想这样处置可能有利于保持电池更长的使用寿命。

Donotremove

∙噢，结构如此。

∙让我们试着拆解一下。

∙快闪，要爆炸了。

∙开个玩笑，别害怕，看，电池这一次没有被焊接固定。

∙看样子苹果或多或少听取了我们或者其他一些人的建议。

∙这是dock和耳机连接处。

∙一旦我们将手机全部拆解之后，我们将查看一下全部芯片的数量，我们很乐意帮助你识别这些芯片。

逻辑主板

∙这是我们尤为兴奋的过程。

我们现在开始尽最大努力一一识别这些芯片。

∙在图左的中央部位是IntelNORflash芯片：

3050M0Y0CE5818A456。

∙左上角是最大的芯片:

Infineon337S3394WEDGEbaseband.

∙skyworks的功率放大器SKY77340（PowerAmplifierModuleQuad）在右上方：

Octopartdatasheet

∙位于上部中央的芯片是SMP3i6820,Infineon（英飞凌）SM-Power3i.来自于Infineon（英飞凌）:

该部件基于X-GOLD208和X-GOLD608，支持调制解调器和数据卡程序，并可以从EDGE转换到3G和HSDPA.

∙下方的三个芯片是TriQuintTritiumPA-duplexers:

TQM616035TQM676031TQM666032.每一个可以不同频率的band下运行：

“每一个高融合的模组都还有一个Tx输入过滤器，一个直线型功率放大器，一个双工机和一个连接器。

”

∙NOR右侧的小芯片是：

InfineonBGA736（Tri-BandHSDPALNA）

∙此外，还需要进行识别的芯片有：

SP836175G0822337S3394（据说是Infineonbaseband）,Marvell6475（据说为IFSAW过滤器）,338S03532Z60814（据说是InfineonRF无线电收发器）

∙整个主板（EMI罩已经从右侧被拆下）

∙上图是该图的右上方拍摄图

∙拆下EMI罩需要费些力气，因此我们还是花了点时间的

∙主板的另一半。

注意左侧为标有苹果标志的ARM，下部中央为SIM卡固定装置。

∙重要新闻：

三星存储器再一次出现在处理器上，看来三星再一次赢得了处理器上的竞争。

（尽管苹果也期待可以使用其他存储器）

oMarkers:

339S0036ARMEMC567DB8198900BN182F0A308257511.101ZPD8163Y,5974VCKUFBGHE0819870628P12N3

o芯片上的三星存储器略微与一代iPhone使用的K4X1G153PC不同。

∙SSTSST25VF040B4MbitSPI位于SIM卡右侧。

∙我们还需要识别的芯片：

苹果338S0512,还有更多（不全）。

∙后盖。

看来早前泄露的截图是准确的。

∙电池，推开固定标识，可以看到是苹果#616-0372号电池。

∙电池上的可循环标志被涂黑，这让人浮想联翩......

∙我们曾经以为电池会更大些，但是这次却猜错了，不过电池上显示的号码显示电池为1150毫安，不是以前的1140毫安。

对此，有没有人可提供更多信息？

最后

∙从左上到右下分别为：

显示器玻璃，LCD，主板和EMI罩,天线和电池，后盖。

∙这就是全部了。

我们会继续更新芯片识别信息，所以还请你继续关注。

我们还会应大家所求贴出更多图片，但是在连续等待了2个晚上之后，我们现在最需要的就是睡上一觉了。

∙We'dliketothanksomegraciousAucklandresidentsformakingthishappen:

o在这里我们想要感谢一下这些奥克兰当地居民，正是有了他们的帮助我们才得以完成这个网页的制作：

GrantVirtue为我们提供了一些必要设施

OlegBoukhvalov为我们提供了一些电子专业知识并协助拆解

AndreiSmirnov给予我们很多协助

∙你可以继续打开我们网站，查看你需要的Mac和iPod拆解修复指南。

从包装开始

∙记得iPhone还没有上市之前，就已经有网友上传关于iPhone的拆解图片，但他们大多数都是“暴力拆解”的行为，或者就是单纯的美图秀！

本文的拆解与众不同，不光的拆的够仔细，同时还清晰的展示了iPhone所用到的所有元件及其型号，下面就是拆解过程。

∙这是一个8GB的型号的iPhone！

∙首先，我们来大致了解一些它的基本信息：

iPhone的尺寸为4.5x2.4x0.5"，重4.8盎司（0.3磅），18部iPhone的重量才相当于一个MacBookPro。

它的显示屏是3.5"的，分辨率为480×320，相当于153600象素，是一部15"MacBookPro的12％。

∙iPhone支持四种主要的无线协议，分别是：

Quad-bandGSM（850,900,1800,1900MHz）、802.11b/gWiFi、EDGE和Bluetooth2.0+EDR.。

∙有关iPhone的一些随意信息：

iPhone具有H.264视频解码功能；并带有一个200万象素的数码相机，去年3月美光公司在接受setteB.IT的独家专访时表示，该相机型号为MT9D112D00STC（编号K15A或MI-SOC2020）。

分开前后盖其实并不容易

∙iPhone的正面：

它的电池已经预充了一部分电，大型触摸屏是由德国公司Balda制造的，这个触摸屏应该会比iPod上的屏幕更加耐用耐磨。

∙iPhone的背面：

SIM卡是可以抽取的，将一个书夹插进顶部的孔中，就可以将SIM卡取出来（需要稍大点力）。

∙在iPhone没有解锁之前，你不能用其它运营商的卡，只能用AT&T公司的。

要是你想跨国使用，唯一的方法是用一张美国的卡，然后国际漫游。

∙iPhone拆开了（还真是费劲）：

首先把黑色天线板取出来，你可以看到背部的螺丝，这些螺丝用来固定天线以及前后盖。

∙分开前后盖：

在完全拆开背板之前，必须断开一根耳机插口连接线。

iPhone的耳机插口是凹进到盖中的，所以如果没有适配器，大部分耳机都用不上（哪怕是匹配的1/8"耳机）。

苹果此举的目的在于降低猛拉耳机时狭窄金属插口上的压力，通过这一设计可以把压力转向其坚硬的塑料线插口。

它有内置的麦克风，麦克风带有一个按钮，你可以在接听电话时按下。

∙最后，你一直在等待的时刻终于来临了：

它的电池很大，并且被焊接到了逻辑板上，同时在后面板上我们能看到SIM卡插槽和耳机插口。

电池被焊接在电路板上

∙电池被焊接在电路板上电池上有苹果的型号“616-0290L1S1376APPC”，这是一个3.7V的锂离子电池。

你可以看到至少两根和逻辑板连接的天线连接线。

∙断开这两根天线连接线。

天线连接器下面有小量的胶水，可能是为了提高可靠性。

苹果在iPhone上所体现的谨慎让人吃惊。

它显然已经从iPod中吸取了足够的教训。

∙松开逻辑板上的三个飞利浦#00螺丝。

这三个螺丝是：

螺丝起子的位置、在右上角的黑色相机下面、逻辑板上焊接的电池连接线的左边。

∙取出顶部的相机。

可惜，没有任何软件上的设置，只是一些简单的操作。

真正的拆卸刚刚开始

∙真正的拆卸刚刚开始取出iPhone外框架上的10个飞利浦#00螺丝

∙取出iPhone中框架

∙撬起逻辑板，可以看到下面的三个连接器，分别是扬声器、触摸感应器和显示屏的连接线。

断开图片左边的两个连接器。

∙断开剩下的连接器

∙抬起剩下的条棒，松开基座连接器线

iPhone主板特写

∙逻辑板是两层的，所以很难看到元器件。

如果不毁坏逻辑板，是无法将这两层分开的，所以，也无法告诉你里面是什么。

∙去掉了逻辑板和电池的iPhone

∙断开连接到基座连接器左侧的天线连接线

∙将天线片从黑色塑料片上剥开。

现在你就可以看到为什么iPhone背部下端有一个黑色的部分了。

这整个区域都被天线包围。

iPhone内部芯片大揭秘

∙将被天线覆盖的凹状黑色塑料片取出来，里面还有些空间——这是iPhone内部唯一开放的空间。

右上部分有一块芯片，应该是触摸屏控制器芯片。

型号编号为：

S6087P1、GN03325、2076A00R和1YFZASB3。

∙iPhone总共有16个螺丝，这和大部分iPod不一样，iPodNano只有三个螺丝。

∙在进一步分析之后，我们找到了一个可以不必完全破坏逻辑板而把它打开的方法。

∙三星芯片在逻辑板左边金属罩的下面。

我们这部iPhone中三星芯片型号是K9MCGD8U5M。

ThinkSecret拆开的那部4GB型iPhone中三星芯片型号为K9HBG08U1M。

∙三星存储器和一个ARM结构的处理器堆叠，据说是XScale/MarvellPXA300系列的，元器件号为339S0030ARM,8900B0719,NOD4BZ02,K4X1G153PC-XGC3,ECC457Q3716。

这款处理器可能和SDRAM堆叠在一起，这里的SDRAM可能是两个512MB的芯片。

该处理器可内置H.264和MP3硬件解码功能。

∙ARM上面的芯片是Wolfson音频芯片，元器件号WM8758BG和73AFMN5。

∙位于ARM下面的芯片是LinearTechnology公司的4066AUSB电源锂离子电池充电器，这一器件也被苹果用于iPod中。

∙位于中间底部看起来颜色比较单调的那块芯片上印有这样的文字：

MARVELL,W8686B13,702AUUP。

这是Marvell的802.11b/g18.4mm2芯片。

∙右上角的芯片是一块SKYworks的GSM/Edge功率放大器芯片。

（SKY77340）

∙SKYworks芯片左边的银色芯片上写着CSR418143A06UK715FB的字样。

这是一款CSR的BlueCore4-ROMWLCSP单芯片无线电和基带IC，用于Bluetooth2+EDR。

∙照片中被贴着白色标签的器件编号为338S0289和8G60710。

EETimes认为这是Infineon的M1817A11。

∙上面有蓝点的那块芯片据称是英特尔的WirelessFlash32MB芯片。

元器件编号为1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，EETimes还加上了#PF38F1030W0YTQ2。

∙右下角的芯片编号为338S0297G0719。

有人认为是苹果自己生产的，但其目的何在，目前还不清楚。

∙左下角的芯片是Infineon的PMB8876S-Gold2多媒体引擎芯片。

元器件编号为337S3235、60708和EL629058S03。