t>1
b导线间最小间距为，偏差为间距的10%。
c导线到板端的最小距离不小于0.3mm（公共地除外）。
d孔外沿到PCB板端最小距离不小于板厚。
e对设计尺寸小于上述要求者，以设计输出文件要求为准。
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f
导线的宽度和间距均应不小于设计要求的
80%，导线应无裂缝或断开；当导线宽度
不大于1.0mm时，则导线上的孔隙及边沿缺损不得大于导线宽度的
15%；当导线宽
度大于1.0mm时，导线上的孔隙及边沿缺损不得大于导线宽度的
25%；缺损长度不
得大于导线宽度。
g当导线间距小于1.0mm和处于高压部份的导线之间，不一样意有残留铜箔，当导线间
距大于或等于1.0mm时,残留铜箔宽度不得大于间距的
15%，长度不得大于
，
同时，在100mm100mm范围内不得多于1个。
焊盘
焊盘的尺寸为
、、、、，其最小环宽
W不得小于设计值的
1/2，当环
宽小于或等于
1.0mm时，环宽W大于（环宽W=（焊盘直径孔径）/2）；焊盘不
应有显然缺点，应无毛刺、披峰，焊盘破碎、零落，引脚孔中心偏移等现象；同意绿油、
白油、黑油、丝印稍微上焊盘，其面积不得大于环宽的
10%，焊盘内环不一样意被绿油覆
盖，焊盘间的缺点要求同
1.3.3之d和e。
菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合，其偏差不大于
0.05mm。
翘曲度
1.弓曲
2.A，B，C三点接触基板
3.歪曲
注：
在达成焊接后，通孔安装板同意的弓曲和歪曲的程度为1.5%，有表面贴装的板，其弓曲和歪曲允
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许程度为0.75%
弓曲=[（R1-R2）/L1]
100%
歪曲=[（R3-R2）/（2
L2）]100%
R1：
PCB板隆起高度
R2：
PCB板厚度
R3：
PCB板一个角翘起高度
L1：
PCB板长度
L2：
PCB板对角线长度
印制板的翘曲度应切合表
3的规定
表3
板
厚
翘
曲
度
1级
2级
1.0—2．0
1.0%
2.0%
2．查验方法
2.1查验设施
序号
名称
数目
序号
名称
数目
1
PCB样品板
一套
5
万用表
一块
2
4~10放大镜
一台
6
孔径规
一套
3
游标卡尺
一把
7
试装用元器件
若干
4
锡炉
一台
2.2查验方法
对外观的查验用目视法查验。
对丝印附着力的查验：
用封箱胶纸贴紧丝印，而后以
45℃角度撕起，察看丝印零落状况。
2.2.3用游标卡尺检查PCB板外型尺寸大小、翘曲度。
2.2.4用孔径规、游标卡尺、4—10倍放大镜联合PCB样板检测孔的形状、地点和尺寸。
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2.2.5用万用表、游标卡尺、
4—10倍放大镜联合PCB样板检测PCB板铜箔走线和
焊盘的形状、地点尺寸、短路和开路状况。
3．查验规则
3.1交收查验抽样方案与合格质量水平。
查验项目
AQL
检查水平
抽样方案
A
B
C
包装、外观
正常检查
一次正常
水平II
抽样
0
构造、尺寸
3.2查验结果的判断
对查验结果的判断按《抽样查验作业指导书》履行。
4．不合格品分类与判据
查验项
不
合
格
内
缺点判断
目
容
BC
A
1.
包装表记缺乏、错误，密封胶袋或干燥剂缺乏
√
包装
2.
包装严重脏污、损坏致使
PCB板损害
√
3.
包装内有混装、错装
√
外观
1.
缺乏生产厂商表记、板材材质表记、板号（规格型号）
√
表记、生产批号表记。
2.
PCB严重脏污、划痕，造成丝印、字符没法辨别，局
√
部没法加工、焊接。
3.
PCB脏污、划痕，不影响丝印、字符辨别、加工、焊接。
√
4.
基板分层、起泡、裂缝、露布，严重影响电气、构造性
外观
能。
√
5.
基板分层、起泡、裂缝、露布，对电气、构造性能影响
√
不大。
6.
丝印、字符严重模糊不清、漏印、错印、错位、断笔、
√
少划、附着力差,影响插件、焊接。
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7.
丝印稍微模糊、错位、断笔、少划，不影响辨别、插件、
焊接。
√
8.
绿油、黑油、白油剥落、移位、露铜、漏印、起泡、
有
残渣，失掉防备作用或影响焊接。
√
9.
绿油、黑油、白油剥落、移位、露铜、漏印、起泡、
有
残渣，不影响焊接。
√
10.
助焊剂严重缺乏、涂附不均、有大批残渣，影响焊接。
√
11.
助焊剂涂覆不均匀，不影响焊接。
√
12.多孔、少孔、蹦孔、孔未冲透、塞孔、孔偏斜、错位、
批锋，影响插件。
√
13.
塞孔、孔偏斜、错位、批锋，不影响插件。
√
14.
孔四周有影响使用的晕圈、起铜皮，孔间有贯串性裂缝。
√
15.
孔四周有稍微的晕圈。
√
16.
走线、焊盘严重氧化变色、毛刺、起皮、缺损，影响使
√
用。
17.
走线、焊盘稍微氧化变色、毛刺、起皮、缺损，不影响
√
使用。
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1.
印制板走线、焊盘、钻孔错误，与菲林图不对版,错位显然，
√
偏差大于±。
2.
导线、焊盘短路、开路。
√
3.
导体间剩余铜箔尺寸超差。
√
4.
印制板裂缝、断裂。
√
5.
形状、地点尺寸高出公差范围，影响装置、焊接。
√
构造
6.
形状、地点尺寸高出公差范围，不影响装置、焊接。
√
尺寸
7.
翘曲度尺寸超差。
√
8.
V刻过深,过浅，影响插件、焊接、分板。
√
9.
印制板缺乏工艺边。
√
10.
印制板工艺边不良、邮票孔缺乏或不良，影响使用。
√
11.
碳手指碳膜零落面积大于
30%。
√
12.
碳手指碳膜零落面积界于
10%~30%。
√
周期试验
1、技术要求及试验方法
电气性能
表面绝缘电阻应大于等于100M欧
介质耐压1min沟通50HZ1200V/mm无飞弧击穿。
介电强度测试
1、选择两条相邻的导线，此间隔拥有最小之线距；
2、采纳锡焊将引线焊接到上述两导线上；
3、两线间施加250V电压，连续10S；
注意察看：
导线间或导线与接头处不可以有击穿和飞弧。
机械性能要求
1.2.1可焊性：
PCB板经2355℃锡炉浸焊时间（2.00.5S）后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。
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IC焊盘的重复焊接性
1、将烙铁温度调整在270±5℃，使用平头烙铁头；
1、选用最细的IC焊盘，将充分的焊料熔融到焊盘上，用烙铁拖焊使焊料充满焊盘；
2、每次试验拖焊三次；
1、显微镜下察看：
优秀的润湿面积起码为
95%；
2、焊盘无翘起，无零落；
耐焊接热
锡槽温度：
285±5℃
浸锡时间：
在锡面上飘荡10±2秒，拿出冷却至室温，共飘荡三次；洗净吹干后检查
目视检查：
无退色、烧焦、融化、分层、起泡、白点；
镀层附着力
1、将一条3M600#1/2英寸的压敏胶带坚固地贴于待测图形表面；
2、用软布使劲擦抹或许用其余工具排出可能包埋的气泡；
3、采纳近似垂直的拉力，迅猛撕下胶带
1、高倍显微镜下检查试样图形表面，不一样意有镀层从图形上剥离的迹象；绿油、标记油、导电箔均不可以被扯起。
2、认真检查胶带表面，不可以有图形碎片粘附于测试胶带上；
拉脱强度
按GB/T4677.3《印制板拉脱强度测试方法》进行。
焊盘直径
拉
脱
强
度
1级
2级
mm
≤
80N
60N
—4
100N
80N
1.2.3抗剥强度
抗剥强度试验方法按GB/T4677.4—84《印制板抗剥强度测试方法》进行。
抗剥强度应不小于
1.2.4热冲击
PCB板经2605℃，浸渍5S三次，每次间隔10S。
阻焊膜和标记应无零落，铜箔应
无起皮、分层现象.
阻燃性：
阻燃性的查验方法按GB/T4677.23《印制板阻燃性能测试方法》进行。
a基材垂直焚烧试验
五块样本10次自己保持火焰时间均不大于10S；
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五块样本均匀自己焚烧时间均不大于5S。
b针焰试验
五块样本自己保持火焰时间均不大于15S；
五块样本均匀自己保持火焰时间不大于5S。
微切片测试
（主要测试孔铜均厚度及孔壁粗拙度）
1、用做过耐焊接热试验的样品，在IC焊盘邻近不一样地点取2~3片微切片，先用400~800#砂纸加水
粗磨至快要半孔，再用2000~3000#砂纸进行洗磨抛光，使抛光面正幸亏半孔处；
2、在金相显微镜下察看孔铜镀层；
1、孔铜镀层应连续、厚度均匀，无结瘤及纤维伸出；
2、孔铜厚度不小于20μm；
3、孔壁粗拙度不大于25μm；
恒定湿热
温度：
55±3℃
湿度：
93~95%RH
保持时间：
48h
金板表面镀层无变色、氧化等不良。
温度冲击
测试环境：
低温箱：
-30°C；高温箱：
+70°C
测试目的：
经过高低温冲击进行样品应力挑选
试验方法：
使用高低温冲击箱，先搁置于高温箱内连续45分钟后，在15秒内快速移入
低温箱并连续45分钟后，再15秒内快速回到高温箱。
此为一个循环，共循环27次。
实验结束后将样机从温度冲击箱（高温箱）中拿出，恢复2小时后进行外观、机械和电性能检查。
2．试验规则
生产厂应周期性的从产品中抽取样本进行试验以确立其生产制程对产质量量连续稳固的保障
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能力，并将试验报告（试验项目一定包含本标准中周期试验部分第
1项全部内容）馈给我司质量
部予以确认。
试验周期：
一个月
当产品主要的设计、工艺或原资料有改动时应进行周期试验。
若周期试验不合格，则该周期内全部批次产品均为不合格（包含交收查验合格批）
；关于该周
期内全部产品的办理，由我司依据试验结果评估决定。
注：
1）使用本标准时，相关参数要求参照设计文件和《原资料规格书》
2）本标准由质量部草拟，PM室标准化。
3）质量部保存对本标准的最后解说权.
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