PCB板检验标准.docx

1、PCB板检验标准广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号BZ0014文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007 年7月1 日页次第1页共11页更 改 记 录版次号改正章节改正页码奏效日期文件和资料改正申请通知单改正记录人2003-7-2增添周期试验张磊0拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第2页共11页序言本标准规定了对印刷电路板（ PCB）的基本技术要求、试验方法、标记、包装等内容。本标准合用于本司所用 PCB 的进料查验。本标准中所定义的进料查验包

2、含交收查验和周期试验两部分。交收查验1技术要求1.1 包装1.1.1 包装箱明显地点起码应有以下表记；且表记清楚可辨，不易擦除；a物料编码、产品规格型号；b生产日期、数目c生产厂名或厂商朝码及厂址、商标1.1.2 包装箱应无脏污，无损坏；应能供给对 PCB 板优秀的保护。1.1.3 包装箱装印制板的 PE 袋应完好无缺且无污染，拥有必定的强度和韧性1.1.4 真空包装的最小包装袋内一定搁置干燥剂。1.1.5 包装内不得出现错装、混装状况。 外观1.2.1 PCB 表面应平坦，不得有凹坑、分层、起泡、划痕、毛刺、针孔、氧化、脏污，基材表面不得有显现织物（露布）等现象； PCB 应无损坏、断裂。

3、绿油、黑油、白油应涂覆均匀，色彩应一致，无零落、移位、露铜、漏印、起泡、有残渣等现象。 助焊剂应涂附均匀，光洁度好、透明无渣、无脏污。 丝印应清楚，字符定位正确，附着力强；全部标记、字符应清楚可辨，不易擦除。 冲孔应无少孔、多孔、错孔、崩孔、孔未冲透、塞孔、偏峰和孔披峰。 印制板上的印制图形粗细应均匀，不得出现浸宽蚀窄等现象。1.2.7 铜箔布线无错误，走线无短路、开路、断裂、开裂等现象。拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第3页共11页1.2.8 PCB 板上应有

4、生产厂商表记、板材材质表记、板号（名称规格型号）表记、生产批号表记及安全认证标记。1.2.9 碳膜地点正确、无零落；保护膜应完好无损，紧贴 PCB表面。 构造尺寸 外型尺寸a 手工板长度、宽度公差不可以高出 ，开模板长度、宽度公差不可以高出 ，有特别要求者按设计文件要求。b厚度公差不可以超出 0.1mm 。1.3.2 孔的尺寸及公差圆形孔的尺寸及公差：表 1单位： mm孔径项目孔径公差孔偏移量孔与孔的偏移 ,孔中心偏移的最大同意偏差非圆形孔的公差不大于 0.10mm 。 导线a导线的最小宽度为，导线宽度及公差见表 2。表 2单位： mm导线宽度允许公差t1 级2 级t0.51b导线间最小间距为

5、，偏差为间距的 10%。c导线到板端的最小距离不小于0.3mm(公共地除外 )。d孔外沿到 PCB 板端最小距离不小于板厚。e对设计尺寸小于上述要求者，以设计输出文件要求为准。拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第4页共11页f导线的宽度和间距均应不小于设计要求的80% ，导线应无裂缝或断开；当导线宽度不大于 1.0mm 时，则导线上的孔隙及边沿缺损不得大于导线宽度的15%；当导线宽度大于 1.0mm 时，导线上的孔隙及边沿缺损不得大于导线宽度的25%；缺损长度不得

6、大于导线宽度。g当导线间距小于 1.0mm 和处于高压部份的导线之间，不一样意有残留铜箔，当导线间距大于或等于 1.0mm 时 ,残留铜箔宽度不得大于间距的15%，长度不得大于，同时，在 100mm 100mm 范围内不得多于 1 个。焊盘焊盘的尺寸为、，其最小环宽W 不得小于设计值的1/2，当环宽小于或等于1.0mm 时，环宽 W 大于（环宽 W= （焊盘直径 孔径） /2）；焊盘不应有显然缺点，应无毛刺、披峰，焊盘破碎、零落，引脚孔中心偏移等现象；同意绿油、白油、黑油、丝印稍微上焊盘，其面积不得大于环宽的10%，焊盘内环不一样意被绿油覆盖，焊盘间的缺点要求同1.3.3 之 d 和 e。菲林

7、应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合，其偏差不大于0.05mm 。翘曲度1.弓曲2.A ， B， C 三点接触基板3.歪曲注：在达成焊接后，通孔安装板同意的弓曲和歪曲的程度为 1.5% ，有表面贴装的板，其弓曲和歪曲允拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第5页共11页许程度为 0.75%弓曲 =（ R1-R2 ）/L1100%歪曲 =（ R3-R2 ）/（2L2 ） 100%R1 ：PCB 板隆起高度R2： PCB 板厚度R3： PCB 板一个角翘起高度L1 ： P

8、CB 板长度L2 ：PCB 板对角线长度印制板的翘曲度应切合表3 的规定表 3板厚翘曲度1 级2 级1.0 2 01.0%2.0%2查验方法2.1 查验设施序号名称数目序号名称数目1PCB 样品板一套5万用表一块2410 放大镜一台6孔径规一套3游标卡尺一把7试装用元器件若干4锡炉一台2.2 查验方法对外观的查验用目视法查验。对丝印附着力的查验：用封箱胶纸贴紧丝印，而后以45角度撕起，察看丝印零落状况。2.2.3 用游标卡尺检查 PCB板外型尺寸大小、翘曲度。2.2.4 用孔径规、游标卡尺、 4 10 倍放大镜联合 PCB 样板检测孔的形状、地点和尺寸。拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国

9、忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本奏效日期2007年7月1日标 题PCB 板查验标准第6页共11页页次2.2.5 用万用表、游标卡尺、4 10 倍放大镜联合 PCB 样板检测 PCB板铜箔走线和焊盘的形状、地点尺寸、短路和开路状况。3查验规则3.1 交收查验抽样方案与合格质量水平。查验项目AQL检查水平抽样方案ABC包装、外观正常检查一次正常水平 II抽样0构造、尺寸3.2 查验结果的判断对查验结果的判断按抽样查验作业指导书履行。4不合格品分类与判据查验项不合格内缺点判断目容BCA1.包装表记缺乏、错误，密封胶袋或干燥剂缺乏包装2.包装严重脏污、损坏致使P

10、CB 板损害3.包装内有混装、错装外观1.缺乏生产厂商表记、板材材质表记、板号（规格型号）表记、生产批号表记。2.PCB 严重脏污、划痕，造成丝印、字符没法辨别，局部没法加工、焊接。3.PCB脏污、 划痕，不影响丝印、 字符辨别、 加工、焊接。4.基板分层、起泡、裂缝、露布，严重影响电气、构造性外观能。5.基板分层、起泡、裂缝、露布，对电气、构造性能影响不大。6.丝印、字符严重模糊不清、漏印、错印、错位、断笔、少划、附着力差 , 影响插件、焊接。拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期200

11、7年7月1日页次第7页共11页7.丝印稍微模糊、 错位、断笔、 少划，不影响辨别、 插件、焊接。8.绿油、黑油、白油剥落、 移位、露铜、漏印、起泡、有残渣，失掉防备作用或影响焊接。9.绿油、黑油、白油剥落、 移位、露铜、漏印、起泡、有残渣，不影响焊接。10.助焊剂严重缺乏、涂附不均、有大批残渣，影响焊接。11.助焊剂涂覆不均匀，不影响焊接。12.多孔、少孔、蹦孔、孔未冲透、塞孔、孔偏斜、错位、批锋，影响插件。13.塞孔、孔偏斜、错位、批锋，不影响插件。14.孔四周有影响使用的晕圈、 起铜皮，孔间有贯串性裂缝。15.孔四周有稍微的晕圈。16.走线、焊盘严重氧化变色、毛刺、起皮、缺损，影响使用。1

12、7.走线、焊盘稍微氧化变色、毛刺、起皮、缺损，不影响使用。拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第 8页共11页1.印制板走线、 焊盘、钻孔错误， 与菲林图不对版 , 错位显然，偏差大于。2.导线、焊盘短路、开路。3.导体间剩余铜箔尺寸超差。4.印制板裂缝、断裂。5.形状、地点尺寸高出公差范围，影响装置、焊接。构造6.形状、地点尺寸高出公差范围，不影响装置、焊接。尺寸7.翘曲度尺寸超差。8.V 刻过深 , 过浅，影响插件、焊接、分板。9.印制板缺乏工艺边。10.印制板

13、工艺边不良、邮票孔缺乏或不良，影响使用。11.碳手指碳膜零落面积大于30%。12.碳手指碳膜零落面积界于10%30% 。周期试验1、技术要求及试验方法 电气性能 表面绝缘电阻应大于等于 100M 欧 介质耐压 1min 沟通 50HZ 1200V/mm 无飞弧击穿。介电强度测试1、选择两条相邻的导线，此间隔拥有最小之线距；2、采纳锡焊将引线焊接到上述两导线上；3、两线间施加 250V 电压，连续 10S；注意察看：导线间或导线与接头处不可以有击穿和飞弧。 机械性能要求1.2.1 可焊性：PCB 板经 235 5锡炉浸焊时间 (2.0 0.5S)后，上锡面积应占总焊接面积 95%以上。拟制 侯国

14、忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第9页共11页IC 焊盘的重复焊接性1、将烙铁温度调整在 270 5，使用平头烙铁头；1、选用最细的 IC 焊盘，将充分的焊料熔融到焊盘上，用烙铁拖焊使焊料充满焊盘；2、每次试验拖焊三次；1、显微镜下察看：优秀的润湿面积起码为95%；2、焊盘无翘起，无零落；耐焊接热锡槽温度： 285 5浸锡时间：在锡面上飘荡 10 2 秒，拿出冷却至室温，共飘荡三次；洗净吹干后检查目视检查：无退色、烧焦、融化、分层、起泡、白点；镀层附着力1、将一条 3M6

15、00# 1/2 英寸的压敏胶带坚固地贴于待测图形表面；2、用软布使劲擦抹或许用其余工具排出可能包埋的气泡；3、采纳近似垂直的拉力，迅猛撕下胶带1、高倍显微镜下检查试样图形表面，不一样意有镀层从图形上剥离的迹象；绿油、标记油、导电箔均不可以被扯起。2、认真检查胶带表面，不可以有图形碎片粘附于测试胶带上； 拉脱强度按 GB/T4677.3 印制板拉脱强度测试方法进行。焊盘直径拉脱强度1 级2 级mm80N60N4100N80N1.2.3 抗剥强度抗剥强度试验方法按 GB/T4677.4 84印制板抗剥强度测试方法进行。抗剥强度应不小于 1.2.4 热冲击PCB 板经 260 5，浸渍 5S 三次，

16、每次间隔 10S。阻焊膜和标记应无零落，铜箔应无起皮、分层现象 . 阻燃性：阻燃性的查验方法按 GB/T4677.23 印制板阻燃性能测试方法进行。a基材垂直焚烧试验五块样本 10 次自己保持火焰时间均不大于10S；拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第 10页共11页五块样本均匀自己焚烧时间均不大于 5S。b针焰试验五块样本自己保持火焰时间均不大于 15S；五块样本均匀自己保持火焰时间不大于 5S。微切片测试（主要测试孔铜均厚度及孔壁粗拙度）1、用做过耐焊接热试验

17、的样品，在 IC 焊盘邻近不一样地点取 23 片微切片，先用 400800# 砂纸加水粗磨至快要半孔，再用 20003000#砂纸进行洗磨抛光，使抛光面正幸亏半孔处；2、在金相显微镜下察看孔铜镀层；1、孔铜镀层应连续、厚度均匀，无结瘤及纤维伸出；2、孔铜厚度不小于 20 m；3、孔壁粗拙度不大于 25 m；恒定湿热温度： 55 3湿度： 9395%RH保持时间： 48h金板表面镀层无变色、氧化等不良。温度冲击测试环境：低温箱： -30 C ；高温箱： +70 C测试目的：经过高低温冲击进行样品应力挑选试验方法：使用高低温冲击箱，先搁置于高温箱内连续 45 分钟后，在 15 秒内快速移入低温箱并

18、连续 45 分钟后， 再 15 秒内快速回到高温箱。 此为一个循环， 共循环 27 次。实验结束后将样机从温度冲击箱 （高温箱） 中拿出， 恢复 2 小时后进行外观、机械和电性能检查。2试验规则 生产厂应周期性的从产品中抽取样本进行试验以确立其生产制程对产质量量连续稳固的保障拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕广东 OPPO 电子工业有限企业查验文件文件编号文件版本标 题PCB 板查验标准奏效日期2007年7月1日页次第 11页共11页能力，并 将试验报告（试验项目一定包含本标准中周期试验部分第1 项全部内容）馈给我司质量部予以确认 。试验周期：一个月当产品主要的设计、工艺或原资料有改动时应进行周期试验。若周期试验不合格，则该周期内全部批次产品均为不合格（包含交收查验合格批）；关于该周期内全部产品的办理，由我司依据试验结果评估决定。注： 1） 使用本标准时，相关参数要求参照设计文件和原资料规格书2） 本标准由质量部草拟， PM 室标准化。3） 质量部保存对本标准的最后解说权 .拟制 侯国忠 标准化 聂润生 审查 侯国忠 同意 张昌燕