PCB封装命名规范V.docx

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PCB封装命名规范V

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电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2

1范围5

2规范性引用文件5

3术语和定义5

3.1定义5

3.1.1电阻5

3.1.2电容5

3.1.3电感5

3.1.4晶振5

3.1.5IC5

3.1.6电连接器5

3.1.7BGA5

3.2封装术语缩写5

4焊盘命名规范6

4.1SMD焊盘命名规范6

4.1.1正方形/长方形焊盘命名规范6

4.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范7

4.1.3自定义异形SMD焊盘的命名规范8

4.2PTH焊盘命名规范8

4.2.1PTH焊盘命名总则8

4.2.2PTH焊盘命名详细规范8

4.2.3定位孔（NPTH）命名规范10

4.2.4过孔命名规范10

4.2.5盲埋过孔命名规范11

5热焊盘命名规范11

6Shape符号命名规范12

7PCB封装命名规范12

7.1电阻类封装命名规范13

7.1.1SMD电阻13

7.1.1.1标准封装的电阻13

7.1.1.2非标准封装的电阻14

7.1.2SMD排阻15

7.1.2.1排阻的种类15

7.1.2.2标准封装的排阻命名15

7.1.3电位器15

7.1.4轴向电阻（Resistor,AxialLeads）16

7.1.5其它电阻的命名17

7.2电容类封装命名规范17

7.2.1SMD无极性电容17

7.2.1.1标准封装的SMD无极性电容17

7.2.1.2非标准封装的SMD无极性电容18

7.2.2SMD无极性排容（CapacitorPack）18

7.2.2.1标准封装的SMD无极性排容18

7.2.2.2非标准封装的SMD无极性排容18

7.2.3SMD有极性电容19

7.2.3.1标准封装的SMD有极性电容19

7.2.3.2非标准封装SMD有极性电容19

7.2.4插装电容20

7.3电感类封装命名规范20

7.3.1SMD电感和磁珠20

7.3.1.1标准封装的SMD电感和磁珠20

7.3.1.2非标准封装SMD电感或磁珠21

7.3.1.3标准封装的电感排21

7.3.1.4非标准封装的电感排22

7.3.2插装电感或磁珠22

7.4半导体类命名规范22

7.4.1SMD半导体器件PCB封装命名规范22

7.4.1.1SMD二极管22

7.4.1.2陶瓷扁平封装（CeramicFlatPackages）23

7.4.1.3栅格阵列24

7.4.1.4引脚芯片载体24

7.4.1.5四边扁平封装（quadflatpack）25

7.4.1.6四侧无引脚扁平封装（Quadflatno-lead）25

7.4.1.7小外形封装（smalloutline）26

7.4.1.8小外形无引脚封装（SmallOutlineNo-lead）27

7.4.1.9小外形晶体管封装（smalloutlinetransistor）27

7.4.2插装半导体器件PCB封装命名规范28

7.4.2.1轴向二极管28

7.4.2.2双列直插封装（Dual-In-Linecomponents）28

7.4.2.3发光二极管（LED）命名规范28

7.4.2.4电路保护用半导体器件29

7.4.3其它封装形式的半导体器件29

7.4.3.1具有标准封装的半导体器件29

7.4.3.2非标准封装的半导体器件30

7.5晶体和振荡器类命名规范30

7.5.1SMDCrystal（晶体）/Oscillator（震荡器）命名规范30

7.5.2DIPCrystal（晶振）/Oscillator（震荡器）命名规范30

7.6连接器类命名规范31

7.6.1普通连接器命名规范31

7.7其它分立器件PCB封装命名规范31

7.7.1光器件命名规范31

7.7.2继电器命名规范31

7.7.3传感器命名规范31

7.7.4变压器命名规范32

7.7.5电池命名规范32

7.7.6蜂鸣器命名规范32

7.7.7开关命名规范32

7.7.8电源模块32

7.7.9其它器件32

8机械符号命名规范32

9格式符号命名规范33

11　范围

本规范规定了印制电路板（简称PCB-PrintCircuitBoard）设计中,制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。

本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。

12　规范性引用文件

IPC-7351B：

GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard

13　术语和定义

13.1　定义

13.1.1　电阻

电阻（Resistor）是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。

13.1.2　电容

电容（capacitor）是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。

13.1.3　电感

电感（inductor）是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。

电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母“L”表示，互感用字母“M”表示。

13.1.4　晶振

晶体振荡器，简称晶振，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了各种不同的时钟频率，用字母“G”表示。

13.1.5　IC

IC就是半导体元件产品的统称，包括：

集成电路（integratedcircuit）、二/三极管和特殊电子元件，用字母“U”表示。

13.1.6　电连接器

各类电子系统中，电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件，用字母“J”表示。

13.1.7　BGA

BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装（BallGridArray）。

它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。

13.2　封装术语缩写

BGA--ballgridarray

BQFP--quadflatpackagewithbumper

C--（ceramic）

CLCC--ceramicleadedchipcarrier

COB--chiponboard

DIP--dualin-linepackage

FP--flatpackage

FQFP--finepitchquadflatpackage

CQFP--quadfiatpackagewithguardring

LCC--Leadlesschipcarrier

LQFP--lowprofilequadflatpackage

P--plastic

PGA--pingridarray

PLCC--plasticleadedchipcarrier

QFN--quadflatnon-leadedpackage

QFP--quadflatpackage

SIP--singlein-linepackage

SMD--surfacemountdevices

SOIC--smallout-lineintegratedcircuit

SOJ--SmallOut-LineJ-LeadedPackage

SOF--smallOut-Linepackage

SOW--SmallOutlinePackage

14　焊盘命名规范

本规范所定义的焊盘命名方式均采用字母加数字，缺省单位采用英制mil，对于采用公制单位mm命名焊盘，进行单位转换后，四舍五入后，保留两位小数位，再进行相关命名。

14.1　SMD焊盘命名规范

a）命名合法字符为：

小写字母，数字，下划线“_”，任何其他字符均为非法字符。

首字母不能为数字和下划线“_”。

b）命名字符（包括下划线“_”）最多为28个。

c）命名中所包含的数字部份以固定4位为标准，当单位为英制mil时，最大表示9999mil；当单位为公制mm时，最大表示99.99mm。

d）如无特殊要求，命名中数值缺省采用mil单位，取整加一。

最小单位为1mil；当采用公制单位时，四位数字的高两位代表整数为，后两位代表小数为，最小单位为0.01mm。

e）在采用以公制mm单位命名时，在名字最后添加mm以示区别。

f）命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或Datasheet获得。

g）“bga”为BGA元件pad专用前缀，其他命名不得使用。

h）“sh_”为特殊零件焊盘所用的shape专用前缀，其他命名不得使用。

i）本规范对于形状不是圆形的BGA用焊盘不适用。

j）如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。

k）命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。

14.1.1　正方形/长方形焊盘命名规范

图1正方形/长方形焊盘示意图

①焊盘类型：

smd表示表面贴装（Surfacemount）焊盘。

②（W）：

焊盘的标准长度。

③焊盘形状：

长方形焊盘取GE为rec，正方形焊盘取GE为sq。

④（H）:

焊盘标准宽度。

⑤_s：

焊盘SolderMask标识。

⑥（M）：

SolderMask外扩的尺寸。

说明：

a）默认情况下，焊盘SolderMask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即（M）=6，⑤和⑥部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的SolderMask重叠时，需调整SolderMask的尺寸，调整的原则为：

SolderMask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻SolderMask边缘间距大于等于2mil为止，⑤和⑥部分不可省略。

b）为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中（W）≥（H）。

c）如果焊盘为正方形（（W）=（H）），则④焊盘标准宽度（H）省略，直接定义为smd（W）sq。

例如：

smd60rec30，表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，SolderMask的尺寸为66mil×36mil；

smd40sq，表示40mil×40mil的正方形表贴焊盘，SolderMask的尺寸为46mil×46mil；smd60rec30_s4，

表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。

14.1.2　椭圆/圆形焊盘命名规范

①焊盘类型：

smd表示表面贴焊盘。

②（W）：

焊盘的标准长度。

③焊盘形状：

椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。

④（H）:

焊盘标准宽度。

⑤_s：

焊盘SolderMask标识。

⑥（M）：

SolderMask外扩的尺寸。

说明：

a）默认情况下，焊盘SolderMask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即（M）=6，⑤和⑥部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的SolderMask重叠时，需调整SolderMask的尺寸，调整的原则为：

SolderMask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻SolderMask边缘间距大于等于2mil为止，⑤和⑥部分不可省略。

b）命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。

c）为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中（W）≥（H）。

d）如果焊盘为圆形（（W）=（H）），则④焊盘标准宽度（H）省略，直接定义为smd（W）cir。

例如：

smd60obl30，表示60mil×30mil的椭圆形表贴焊盘，SolderMask的尺寸为66mil×36mil；

smd40cir，表示直径为40mil的圆形表贴焊盘，SolderMask的直径尺寸为46mil；smd60obl30_s4，表示60mil×30mil的椭圆形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。

14.1.3　自定义异形SMD焊盘的命名规范

命名格式：

smd_（A）_（B）

其中（A）为封装类型，（B）为如果封装类型相同但尺寸不一样的异形焊盘所带的尾缀，尾缀为1，2等。

如一个封装类型sot89用到一个异形焊盘时命名为：

smd_sot89_1，如sot89有第二个尺寸不相同的异形焊盘时命名为：

smd_sot89_2。

此焊盘对应的*.fsm文件或者*.ssm文件的命名格式为sh_（A）_（B）

14.2　PTH焊盘命名规范

14.2.1　PTH焊盘命名总则

1）命名合法字符为：

小写字母，数字，下划线“_”，任何其他字符均为非法字符。

首位不

能为数字和下划线“_”。

2）命名字符（包括下划线“_”）最多为18个。

3）命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或数据手册（Datasheet）获得。

4）“sh_”为特殊零件pad所用的shape专用前缀，其他命名不得使用。

5）“tr_”“str_”“otr_”“rtr_”为flashthermalrelief专用前缀，其他命名不

得使用。

6）本规范对于形状不属于Circle，Square，Rectangle，Oblong的钻孔不适用。

7）如无特别要求，所有PTH孔ThermalRelief均采用flash形式，via采用tr0x0x0-0表示全

连接。

8）命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。

9）如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。

14.2.2　PTH焊盘命名详细规范

①焊盘类型：

Pad表示是金属化（plated）焊盘（pad）。

②（W）_（H）：

焊盘的外形尺寸。

③焊盘外形：

长方形焊盘取GE为rec，正方形焊盘取GE为sq，椭圆焊盘取GE为obl，正方形

焊盘取GE为cir。

④（D1）_（D2）焊盘内径。

⑤d：

钻孔的孔壁必须上锡。

⑥_s：

焊盘SolderMask标识。

⑦（M）：

SolderMask外扩的尺寸。

⑧_c：

钻孔中心与焊盘中心偏离标识。

⑨（C）：

钻孔中心与焊盘中心偏离的尺寸。

说明：

a）默认情况下，焊盘SolderMask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即（M）=6，⑥和⑦部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的SolderMask重叠时，需调整SolderMask的尺寸，调整的原则为：

SolderMask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻SolderMask边缘间距大于等于2mil为止，⑥和⑦部分不可省略。

b）命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。

c）为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图3中（W）≥（H）。

d）如果焊盘为正方形（（W）=（H）），则②焊盘标准宽度“_（H）”省略，直接定义为

pad（W）sq（D1）_（D2）d_S（M）；如果焊盘为圆形（（W）=（H）），则④焊盘标准宽度“_（H）”可以省略，直接定义为pad（W）cir（D1）_（D2）d_S（M）。

e）如果过孔为圆形（（D1）=（D2）），那么“_（D2）”省略。

f）如果钻孔中心与焊盘中心重合，⑧和⑨部分省略。

根据焊盘外型的形状不同，还有正方型（Square）、长方型（Rectangle）和椭圆型焊盘（Oblong）等，在命名的时候则分别取其相应的英文名字来加以区别，例如：

pad40sq26d，指的是外径为40mil×40mil、内径为26mil圆形的方型焊盘，SolderMask的尺寸为46mil×46mil；pad40sq26d_s4，指的是外径为40mil×40mil、内径为26mil圆形的方型焊盘，SolderMask的尺寸为44mil×44mil。

在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以在其名中给予指定，命名方法是：

将焊盘尺寸用数学方式表示出来（width_height），即用下划线“_”表示乘号。

例如：

pad40_30rec20d表示width为40mil、height为30mil、内径为20mil的长方型焊盘，SolderMask的尺寸为46mil×36mil。

椭圆和圆形焊盘命名同理。

例如：

pad0062cir0030p表示焊盘外径62mil、内径为30mil的圆形金属化焊盘。

pad0250cir0060p0050表示焊盘外径250mil、内径为60mil、焊盘与通孔偏心50mil的圆形金属化焊盘

14.2.3　定位孔（NPTH）命名规范

①焊盘类型：

pad10表示通孔，焊盘直径为10mil。

②cir/obl:

钻孔类型，本规范只使用圆形或者椭圆；

③（D1）_（D2）：

钻孔尺寸。

④n：

钻孔的孔壁不上锡。

⑤_s：

焊盘SolderMask标识。

⑥（M）：

SolderMask外扩的尺寸。

⑦_c：

钻孔中心与焊盘中心偏离标识。

⑧（C）：

钻孔中心与焊盘中心偏离的尺寸。

说明：

a）默认情况下，焊盘SolderMask的尺寸为钻孔直径外扩30mil，即（M）=30，⑤和⑥部分省略；当需要调整SolderMask的尺寸，即（M）≠30，⑤和⑥部分不可省略。

b）为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图4中（D1）≥（D2）。

c）如果过孔为圆形，（（D1）=（D2）），那么“_（D2）”可以省略。

例如：

pad10cir50n_c5表示钻孔直径为50mil，钻孔中心偏离5mil，SolderMask的直径尺寸为80mil的NPTH焊盘，pad10obl50_40n_s40表示钻孔为椭圆，尺寸为50mil×40mil，SolderMask的直径尺寸为90mil的NPTH焊盘。

备注：

在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用。

将焊盘与定位孔区别，便于方便管理。

例如：

hole0060cir0030p，表示外径60mil，内径30mil的圆形金属化定位孔。

14.2.4　过孔命名规范

①焊盘类型：

via表示过孔。

②（D1）_（D2）:

焊盘的外径和内径，本规范只使用圆形，用“_”区分内径和外径。

③d：

钻孔的孔壁必须上锡。

④_s：

焊盘SolderMask标识。

⑤（M）：

SolderMask外扩的尺寸。

说明：

默认情况下，过孔SolderMask的尺寸为过孔的外径外扩6mil，即（M）=6，④和⑤部分省略；

对于特殊需要调整SolderMask的尺寸时，即（M）≠6，④和⑤部分不可省略。

例如：

via60_30d，表示外径60mil，内径30mil的圆形过孔，SolderMask的直径尺寸为66mil，

via60_30d_s4，表示外径60mil，内径30mil的圆形过孔，SolderMask的直径尺寸为64mil。

14.2.5　盲埋过孔命名规范

①焊盘类型：

bvia表示盲埋过孔。

②（D1）_（D2）:

焊盘的外径和内径，本规范只使用圆形，用“_”区分内径和外径。

③d/n：

钻孔的孔壁是否上锡，d表示上锡，n表示不上锡。

④（LX）_（LY）：

连接LX层和LY，规定LY>LX。

⑤_s：

焊盘SolderMask标识。

⑥（M）：

SolderMask外扩的尺寸。

说明：

默认情况下，过孔SolderMask的尺寸为过孔的外径外扩6mil，即（M）=6，⑤和⑥部分省略；

对于特殊需要调整SolderMask的尺寸时，即（M）≠6，⑤和⑥部分不可省略。

例如：

bvia0020cir0010l1xl5p，表示外径20mil，内径10mil的圆形金属化盲孔，连接顶层到第五层；bvia0050cir0025l1xl5pmm，表示采用公制单位，外径0.5mm，内径0.25mm的圆形金属化盲孔，连接顶层到第五层。

15　热焊盘命名规范

①tr：

圆形热焊盘。

②（A）:

内径尺寸。

③x：

尺寸分隔符号。

④（B）：

外径尺寸。

⑤（C）：

开口尺寸。

⑥_：

角度和尺寸的分隔符。

⑦（D）：

开口角度。

16　Shape符号命名规范

命名格式：

shape_焊盘名称

说明：

焊盘名称是指由这个shape所构成的焊盘的名称。

17　PCB封装命名规范

说明:

（1）.命名合法字符为：

字母，数字，下划线“_”。

任何其他字符均为非法字符。

首位不能为下划线“_”和数字。

（2）.命名字符（包括下划线“_”）最多为32个。

（3）.命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或Datasheet获得。

（4）.所有数据采用英制或公制，英制精度为0，公制精确到小数点后2位。

若将公制转换成英制之后出现小数，则“取整加一”，例如将1.1mm转换成公制是43.3mil，“取整加一”后就是44mil；若公制转换成英制后刚好为整数，就不用“取整加一”。

（5）.命名格式中字母含义解释：

（BC）：

BallColumns，B/PGA封装的列数。

（BD）:

Bodydiameter,（柱形）器件的直径。

（BL）：

BodyLength，器件X方向的长度，取最大值。

（BW）：

BodyWidth，器件Y方向的宽度，取最大值。

（BR）：

BallRows，B/PGA封装的行数。

（CP）：

ColumnsPitch，B/PGA封装的相邻列之间的管脚间距。

（D）：

Drill，钻孔尺寸。

（H）：

Height，器件高度。

（I）：

Interval，DIP封装的Y方向排距。

（J）：

连接器中管脚的排数。

（L）：

LeadSpan，两排管脚之间的间距。

（L1）：

LeadSpanL1，X方向两排管脚之间的间距。

（L2）：

LeadSpanL2，Y方向两排管脚之间的间距。

（M）：

Mode，封装模式。

（P）：

PinPitch，相邻管脚间距。

（Q）：

Quantity，器件的管脚数，首位不能为“0”。

（RP）：

RowsPitch，B/PGA封装的相邻行之间的管脚间距。

（S）：

Specification，规格尺寸。

c：

B/PGA封装的扁平标识符。

d：

钻孔大小的标识符。

n：

B/PGA封装的非扁平标识符。

p：

相邻管脚间距标识符。

t：

需要加热焊盘的标识符。

（6）.为了避免相同器件出现不同的命名，规定上述数值均管脚1的位置（BGA封装的A1）在左边，左上或者正上；对于有极性的元器件，正极性管脚为1脚。

（7）.水平方向为X方向，竖直方向为Y方向。

（8）.命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。

（9）.名称中的数据小数点不予显示。

（10）.若产品规格型号、序列号以及其它编号中