PCB封装命名规范V.docx

1、PCB封装命名规范VPCB封装命名规范V 作者： 日期： 电子元器件零件PCB封装命名规范V1.21 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 53.1 定义 53.1.1 电阻 53.1.2 电容 53.1.3 电感 53.1.4 晶振 53.1.5 IC 53.1.6 电连接器 53.1.7 BGA 53.2 封装术语缩写 54 焊盘命名规范 64.1 SMD焊盘命名规范 64.1.1 正方形/长方形焊盘命名规范 64.1.2 椭圆/圆形焊盘命名规范 74.1.3 自定义异形SMD焊盘的命名规范 84.2 PTH焊盘命名规范 84.2.1 PTH焊盘命名总则 84.2.2 PTH焊盘命

2、名详细规范 84.2.3 定位孔(NPTH)命名规范 104.2.4 过孔命名规范 104.2.5 盲埋过孔命名规范 115 热焊盘命名规范 116 Shape符号命名规范 127 PCB封装命名规范 127.1 电阻类封装命名规范 137.1.1 SMD电阻 137.1.1.1 标准封装的电阻 137.1.1.2 非标准封装的电阻 147.1.2 SMD排阻 157.1.2.1 排阻的种类 157.1.2.2 标准封装的排阻命名 157.1.3 电位器 157.1.4 轴向电阻（Resistor, Axial Leads） 167.1.5 其它电阻的命名 177.2 电容类封装命名规范 17

3、7.2.1 SMD无极性电容 177.2.1.1 标准封装的SMD无极性电容 177.2.1.2 非标准封装的SMD无极性电容 187.2.2 SMD无极性排容（Capacitor Pack） 187.2.2.1 标准封装的SMD无极性排容 187.2.2.2 非标准封装的SMD无极性排容 187.2.3 SMD有极性电容 197.2.3.1 标准封装的SMD有极性电容 197.2.3.2 非标准封装SMD有极性电容 197.2.4 插装电容 207.3 电感类封装命名规范 207.3.1 SMD电感和磁珠 207.3.1.1 标准封装的SMD电感和磁珠 207.3.1.2 非标准封装SMD电

4、感或磁珠 217.3.1.3 标准封装的电感排 217.3.1.4 非标准封装的电感排 227.3.2 插装电感或磁珠 227.4 半导体类命名规范 227.4.1 SMD 半导体器件PCB封装命名规范 227.4.1.1 SMD二极管 227.4.1.2 陶瓷扁平封装（Ceramic Flat Packages） 237.4.1.3 栅格阵列 247.4.1.4 引脚芯片载体 247.4.1.5 四边扁平封装（quad flat pack） 257.4.1.6 四侧无引脚扁平封装（Quad flat no-lead） 257.4.1.7 小外形封装（small outline） 267.4.

5、1.8 小外形无引脚封装（Small Outline No-lead） 277.4.1.9 小外形晶体管封装（small outline transistor） 277.4.2 插装半导体器件PCB封装命名规范 287.4.2.1 轴向二极管 287.4.2.2 双列直插封装（Dual-In-Line components） 287.4.2.3 发光二极管（LED）命名规范 287.4.2.4 电路保护用半导体器件 297.4.3 其它封装形式的半导体器件 297.4.3.1 具有标准封装的半导体器件 297.4.3.2 非标准封装的半导体器件 307.5 晶体和振荡器类命名规范 307.5.

6、1 SMD Crystal(晶体)/ Oscillator(震荡器)命名规范 307.5.2 DIP Crystal(晶振)/ Oscillator(震荡器)命名规范 307.6 连接器类命名规范 317.6.1 普通连接器命名规范 317.7 其它分立器件PCB封装命名规范 317.7.1 光器件命名规范 317.7.2 继电器命名规范 317.7.3 传感器命名规范 317.7.4 变压器命名规范 327.7.5 电池命名规范 327.7.6 蜂鸣器命名规范 327.7.7 开关命名规范 327.7.8 电源模块 327.7.9 其它器件 328 机械符号命名规范 329 格式符号命名规范

7、 3311范围本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。12规范性引用文件IPC-7351B：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard13术语和定义13.1定义13.1.1电阻电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。13.1.2电容电容(capacitor)是表征两个导

8、电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。13.1.3电感电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母 “L”表示，互感用字母 “M”表示。13.1.4晶振晶体振荡器，简称晶振，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了各种不同的时钟频率，用字母“G”表示。13.1.5ICIC就是半导体元件产品的统称，包括：集成电路(integrated circuit)、二/三极管和特殊电子元件，用字母

9、“U”表示。13.1.6电连接器各类电子系统中，电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件，用字母“J”表示。13.1.7BGABGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。13.2封装术语缩写BGA-ball grid arrayBQFP-quad flat package with bumperC-(ceramic)CLCC-ceramic leaded chip carrierCOB-chip on boardDIP-dual in-line pa

10、ckageFP-flat packageFQFP-fine pitch quad flat packageCQFP-quad fiat package with guard ringLCC-Leadless chip carrierLQFP-low profile quad flat packageP-plasticPGA-pin grid arrayPLCC-plastic leaded chip carrierQFN-quad flat non-leaded packageQFP-quad flat packageSIP-single in-line packageSMD-surface

11、mount devicesSOIC-small out-line integrated circuitSOJ-Small Out-Line J-Leaded PackageSOF-small Out-Line packageSOW-Small Outline Package14焊盘命名规范本规范所定义的焊盘命名方式均采用字母加数字，缺省单位采用英制mil，对于采用公制单位mm命名焊盘，进行单位转换后，四舍五入后，保留两位小数位，再进行相关命名。14.1SMD焊盘命名规范a) 命名合法字符为：小写字母，数字，下划线“_”，任何其他字符均为非法字符。首字母不能为数字和下划线“_”。b) 命名字符(

12、包括下划线“_”)最多为28个。c) 命名中所包含的数字部份以固定4位为标准，当单位为英制mil时，最大表示9999mil；当单位为公制mm时，最大表示99.99mm。d) 如无特殊要求，命名中数值缺省采用mil单位，取整加一。最小单位为1mil；当采用公制单位时，四位数字的高两位代表整数为，后两位代表小数为，最小单位为0.01mm。e) 在采用以公制mm单位命名时，在名字最后添加mm以示区别。f) 命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或Datasheet获得。g)“bga”为BGA元件pad专用前缀，其他命名不得使用。h) “sh_”为特殊零件焊盘所用的shape专用前缀，其他命名不得使

13、用。i) 本规范对于形状不是圆形的BGA用焊盘不适用。j) 如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。k) 命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。14.1.1正方形/长方形焊盘命名规范图1 正方形/长方形焊盘示意图 焊盘类型：smd表示表面贴装(Surface mount)焊盘。 (W)：焊盘的标准长度。 焊盘形状：长方形焊盘取GE为rec，正方形焊盘取GE为sq。 (H):焊盘标准宽度。 _s：焊盘Solder Mask标识。 (M)：Solder Mask外扩的尺寸。说明：a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即(M)=6，和部分省略；当在制作封

14、装过程中出现焊盘的Solder Mask重叠时，需调整Solder Mask的尺寸，调整的原则为：Solder Mask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻Solder Mask边缘间距大于等于2mil为止，和部分不可省略。 b)为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)(H)。 c) 如果焊盘为正方形(W)=(H)，则焊盘标准宽度(H)省略，直接定义为smd(W)sq。 例如：smd60rec30，表示60mil30mil的长方形表贴焊盘，Solder Mask的尺寸为66mil36mil；smd40sq， 表示40mil40mil的正方形表贴焊盘， Solder

15、Mask的尺寸为46mil46mil； smd60rec30_s4，表示60mil30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil34mil。14.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范 焊盘类型：smd表示表面贴焊盘。 (W)：焊盘的标准长度。 焊盘形状：椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。 (H):焊盘标准宽度。 _s：焊盘Solder Mask标识。 (M)：Solder Mask外扩的尺寸。说明：a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即(M)=6，和部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的Solder Mask重叠时，需调整Solder

16、Mask的尺寸，调整的原则为：Solder Mask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻Solder Mask边缘间距大于等于2mil为止，和部分不可省略。 b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。 c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)(H)。 d) 如果焊盘为圆形(W)=(H)，则焊盘标准宽度(H)省略，直接定义为smd(W)cir。 例如：smd60obl30，表示60mil30mil的椭圆形表贴焊盘，Solder Mask的尺寸为66mil36mil；smd40cir，表示直径为40mil的圆形

17、表贴焊盘，Solder Mask的直径尺寸为46mil；smd60obl30_s4，表示60mil30mil的椭圆形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil34mil。14.1.3自定义异形SMD焊盘的命名规范命名格式：smd_(A)_(B) 其中(A)为封装类型，(B)为如果封装类型相同但尺寸不一样的异形焊盘所带的尾缀，尾缀为1，2等。如一个封装类型sot89用到一个异形焊盘时命名为：smd_sot89_1，如sot89有第二个尺寸不相同的异形焊盘时命名为：smd_sot89_2。 此焊盘对应的*.fsm文件或者*.ssm文件的命名格式为sh_(A)_(B) 14.2PTH焊盘命名规范14.2.1P

18、TH焊盘命名总则1) 命名合法字符为：小写字母，数字，下划线“_”，任何其他字符均为非法字符。首位不能为数字和下划线“_”。 2) 命名字符(包括下划线“_”)最多为18个。 3) 命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或数据手册(Datasheet)获得。 4) “sh_”为特殊零件pad所用的shape专用前缀，其他命名不得使用。 5) “tr_” “str_” “otr_” “rtr_”为flash thermal relief专用前缀，其他命名不得使用。 6) 本规范对于形状不属于Circle， Square， Rectangle，Oblong的钻孔不适用。 7) 如无特别要求，所有

19、PTH孔Thermal Relief均采用flash形式，via采用tr0x0x0-0表示全连接。 8) 命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。 9) 如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。14.2.2PTH焊盘命名详细规范 焊盘类型：Pad表示是金属化(plated)焊盘(pad)。 (W)_(H)：焊盘的外形尺寸。 焊盘外形：长方形焊盘取GE为rec，正方形焊盘取GE为sq，椭圆焊盘取GE为obl，正方形焊盘取GE为cir。 (D1)_(D2)焊盘内径。 d：钻孔的孔壁必须上锡。 _s：焊盘Solder Mask标识。 (M)：Solder Mask外扩的尺寸。 _c：钻孔中心与焊盘中心

20、偏离标识。 (C)：钻孔中心与焊盘中心偏离的尺寸。说明：a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即(M)=6，和部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的Solder Mask重叠时，需调整Solder Mask的尺寸，调整的原则为：Solder Mask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻Solder Mask边缘间距大于等于2mil为止，和部分不可省略。 b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。 c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图3中(W)(H)。 d) 如果焊盘为

21、正方形 (W)=(H)，则焊盘标准宽度“_(H)”省略，直接定义为pad(W)sq(D1)_(D2)d_S(M)；如果焊盘为圆形(W)=(H)，则焊盘标准宽度“_(H)”可以省略，直接定义为pad(W)cir(D1)_(D2)d_S(M)。 e) 如果过孔为圆形(D1)=(D2)，那么“_(D2)”省略。 f) 如果钻孔中心与焊盘中心重合，和部分省略。 根据焊盘外型的形状不同，还有正方型(Square)、长方型(Rectangle)和椭圆型焊盘(Oblong)等，在命名的时候则分别取其相应的英文名字来加以区别，例如：pad40sq26d，指的是外径为40mil40mil、内径为26mil圆形的

22、方型焊盘，Solder Mask的尺寸为46mil46mil；pad40sq26d_s4，指的是外径为40mil40mil、内径为26mil圆形的方型焊盘，Solder Mask的尺寸为44mil44mil。 在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以在其名中给予指定，命名方法是：将焊盘尺寸用数学方式表示出来(width_height)，即用下划线“_”表示乘号。例如：pad40_30rec20d表示width为40mil、height为30mil、内径为20mil的长方型焊盘，Solder Mask的尺寸为46mil36mil。 椭圆和圆形焊盘命名同理。例如：pad0062cir003

23、0p表示焊盘外径62mil、内径为30mil的圆形金属化焊盘。pad0250cir0060p0050表示焊盘外径250mil、内径为60mil、焊盘与通孔偏心50mil的圆形金属化焊盘14.2.3定位孔(NPTH)命名规范 焊盘类型：pad10表示通孔，焊盘直径为10mil。 cir/obl:钻孔类型，本规范只使用圆形或者椭圆； (D1)_(D2)：钻孔尺寸。 n：钻孔的孔壁不上锡。 _s：焊盘Solder Mask标识。 (M)：Solder Mask外扩的尺寸。 _c：钻孔中心与焊盘中心偏离标识。 (C)：钻孔中心与焊盘中心偏离的尺寸。 说明：a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的

24、尺寸为钻孔直径外扩30mil，即(M)=30，和部分省略；当需要调整Solder Mask的尺寸，即(M)30，和部分不可省略。 b) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图4中(D1)(D2)。 c) 如果过孔为圆形，(D1)=(D2)，那么“_(D2)”可以省略。 例如：pad10cir50n_c5表示钻孔直径为50mil，钻孔中心偏离5mil，Solder Mask的直径尺寸为80mil的NPTH焊盘，pad10obl50_40n_s40表示钻孔为椭圆，尺寸为50mil40mil，Solder Mask的直径尺寸为90mil的NPTH焊盘。备注：在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用

25、。将焊盘与定位孔区别，便于方便管理。例如：hole0060cir0030p，表示外径60mil，内径30mil的圆形金属化定位孔。14.2.4过孔命名规范 焊盘类型：via表示过孔。 (D1)_(D2):焊盘的外径和内径，本规范只使用圆形，用“_”区分内径和外径。 d：钻孔的孔壁必须上锡。 _s：焊盘Solder Mask标识。 (M)：Solder Mask外扩的尺寸。说明：默认情况下，过孔Solder Mask的尺寸为过孔的外径外扩6mil，即(M)=6，和部分省略；对于特殊需要调整Solder Mask的尺寸时，即(M)6，和部分不可省略。 例如：via60_30d，表示外径60mil，

26、内径30mil的圆形过孔，Solder Mask的直径尺寸为66mil，via60_30d_s4，表示外径60mil，内径30mil的圆形过孔，Solder Mask的直径尺寸为64mil。14.2.5盲埋过孔命名规范 焊盘类型：bvia表示盲埋过孔。 (D1)_(D2):焊盘的外径和内径，本规范只使用圆形，用“_”区分内径和外径。 d/n：钻孔的孔壁是否上锡，d表示上锡，n表示不上锡。 (LX)_(LY)：连接LX层和LY，规定LYLX。 _s：焊盘Solder Mask标识。 (M)：Solder Mask外扩的尺寸。 说明：默认情况下，过孔Solder Mask的尺寸为过孔的外径外扩6m

27、il，即(M)=6，和部分省略；对于特殊需要调整Solder Mask的尺寸时，即(M)6，和部分不可省略。例如：bvia0020cir0010l1xl5p，表示外径20mil，内径10mil的圆形金属化盲孔，连接顶层到第五层；bvia0050cir0025l1xl5pmm，表示采用公制单位，外径0.5mm，内径0.25mm的圆形金属化盲孔，连接顶层到第五层。15热焊盘命名规范 tr：圆形热焊盘。 (A): 内径尺寸。 x：尺寸分隔符号。 (B)：外径尺寸。 (C)：开口尺寸。 _：角度和尺寸的分隔符。 (D)：开口角度。16Shape符号命名规范命名格式：shape_焊盘名称说明：焊盘名称是

28、指由这个shape所构成的焊盘的名称。17PCB封装命名规范说明:(1). 命名合法字符为：字母，数字，下划线“_”。任何其他字符均为非法字符。首位不能为下划线“_”和数字。(2). 命名字符(包括下划线“_”)最多为32个。(3). 命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或Datasheet获得。(4). 所有数据采用英制或公制，英制精度为0，公制精确到小数点后2位。若将公制转换成英制之后出现小数，则“取整加一”，例如将1.1mm转换成公制是43.3mil，“取整加一”后就是44mil；若公制转换成英制后刚好为整数，就不用“取整加一”。(5). 命名格式中字母含义解释：(BC)：Ball

29、Columns，B/PGA封装的列数。(BD): Body diameter,(柱形)器件的直径。(BL)：Body Length，器件X方向的长度，取最大值。(BW)：Body Width，器件Y方向的宽度，取最大值。(BR)：Ball Rows，B/PGA封装的行数。(CP)：Columns Pitch，B/PGA封装的相邻列之间的管脚间距。(D)：Drill，钻孔尺寸。(H)：Height，器件高度。(I)：Interval，DIP封装的Y方向排距。(J)：连接器中管脚的排数。(L)：Lead Span，两排管脚之间的间距。(L1)：Lead Span L1，X方向两排管脚之间的间距。(

30、L2)：Lead Span L2，Y方向两排管脚之间的间距。(M)：Mode，封装模式。(P)：Pin Pitch，相邻管脚间距。(Q)：Quantity，器件的管脚数，首位不能为“0”。(RP)：Rows Pitch，B/PGA封装的相邻行之间的管脚间距。(S)：Specification，规格尺寸。c：B/PGA封装的扁平标识符。d：钻孔大小的标识符。n：B/PGA封装的非扁平标识符。p：相邻管脚间距标识符。t：需要加热焊盘的标识符。(6). 为了避免相同器件出现不同的命名，规定上述数值均管脚1的位置(BGA封装的A1)在左边，左上或者正上；对于有极性的元器件，正极性管脚为1脚。(7). 水平方向为X方向，竖直方向为Y方向。(8). 命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。(9). 名称中的数据小数点不予显示。 (10). 若产品规格型号、序列号以及其它编号中