电子产品接线标准.docx

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电子产品接线标准

电子产品装联技术规范

四川九九天目医疗器械有限公司

目次

1主题内容与适应范围…………………………………………………………

（1）

2引用标准………………………………………………………………………

（1）

3一般规定………………………………………………………………………

（1）

4钳装的一般规范………………………………………………………………

（1）

5螺装规范………………………………………………………………………

（2）

6铆接规范………………………………………………………………………（3）

7电装的一般规范………………………………………………………………（4）

8电子元器件的装前处理和插装规范…………………………………………（6）

9导线的端头处理和线扎制造规范……………………………………………（13）

10手工焊接规范…………………………………………………………………（16）

11电缆束加工规范………………………………………………………………（20）

电子产品装联技术规范

1主题内容与适用范围

本标准规定了电子产品的装联技术规范，是设计、工艺、生产、检验的依据之一。

本标准适用于电子产品的装联。

2引用标准

GB1360——78印制电路网络

GB152——76铆钉用通孔

3一般规范

3．1凡是提交装联的材料、机械和电气零部件、外购件均应符合设计文件要求，并有合格证。

3．2产品的装联应保证实物与电理原图、装配图、接线图和工艺文件一致。

凡材料、机械零部件和电气元器件的代用，以及设计、工艺的更改必须按规定的程序办理。

3．3应根据产品的精密程度和装联零部件的特点，对装联场地的环境条件及操作方法提出相应的要求。

不允许在装联过程中对被装配件造成任保损坏和降低其性能。

电子产品的装联一般应在温度过25±5℃，相对湿度低于75%的洁净环境中进行，装联场所应有良好的接地和防静电设施。

3．4在整个装联过程中，操作者必须穿戴干净的工作服和工作帽，在装配印制电路板和镀银零部件时还应戴干细纱手套，严禁徒手拿、摸银质或镀银零件。

4钳装的一般规范

4．1机械零部件在装配前必须清洁。

进行清洁处理后，对活动零件应重新干燥和润滑。

对非金属材料制成的零部件，清洗所用溶剂不应影响零件表面质量和造成形变。

4．2相同的机械零部件具有互换性。

也允许在装配过程中进行修配调整。

4．3只有在设计图纸有规定时才允许对外购件在不影响性能、指标的情况下进行补加工。

4．4机械零部件在装配过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤等可能影响设备性能的其他损伤，因装配有可能使涂复层局部损伤时，事先应采用相应的预防措施。

4．5弹性零件、如弹簧、簧片、卡圈等装配时，不允许超过弹性限度的最大负荷而造成永久性变形。

4．6有锁紧定位装置的零部件，在调整完毕后应定位锁紧，锁定时变化不应超过允许的范围。

4.7对要求完全固定的结构应装配牢固，不允许有歪斜、摆动、转动、位移等现象。

4．8各种橡胶、毛毡及其它非金属材料衬垫均应紧贴装配部位，不允许有裂纹或皱折

4．9装配波导法兰盘接口时，应避免歪斜。

校正时，禁止硬性扭扳造成截面变形或表面损伤。

4．10止动销，止动钉与跳步机构应能保证锁定精确、可靠、跳步灵活、清晰。

控制机构应有防止扭转和松脱的保护装置。

手柄和旋钮不得在轴上发生晃动和滑动。

4．11机构上的刻度盘旋动时端面跳动应小于0.5㎜，刻度盘端面到指针的距离应0.5～1.2㎜范围内，和刻度盘处理同一平面上的指针盘与刻度盘之间的间隙应为0.25～0.5㎜。

4．12螺装或铆接名牌、标牌前应先用名牌胶固定，待胶固化后再螺装或铆接。

4．13钳装完毕后，在产品内不允许有残留的金属和其他杂物。

5螺装规范

5．1在进行螺装时，螺纹的配合应轻松自如，无过紧、过松和卡住现象。

5．2螺纹紧固零件应平稳锁紧，螺杆不歪斜，起槽无毛刺，棱角无损伤，螺钉、螺栓无滑丝现象。

5．3螺钉、螺栓紧固后螺纹尾端外露长度不得小于1.5～3丝扣，螺纹连接的有效长度不得小于3丝扣。

5．4沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固零件的表面保持平整，允许稍低于零件表面。

（对于小于M4的螺钉不低于零件表面0.3㎜，大于M5的螺钉不低于零件表面0.5㎜）。

5．5采用螺纹连接时，为防止振动自松，按下列情况装弹簧垫图，有螺母时，弹簧垫圈安装在螺母一边，无螺母时，弹簧垫圈安装在螺钉头一边，见图1。

图1

5.6在螺纹连接时，为防止压伤或划伤被紧固件表面或者产生接触不良按下列情况在弹簧垫圈下面装平垫圈。

见图2。

a.被紧固的零件为陶瓷及胶木制品要装平垫圈；

B.零件、部件、整件的油漆面板和被镀银零件上装螺钉螺母时要装平垫圈；

C.椭圆孔和开口糟安装螺钉、螺母时要装平垫圈。

D.在面板上安装控制元件和指示元件时，元件的自带平垫圈应垫在面板外表面。

图2

5.7在拧紧紧固零件时，应按对称交叉，分步紧固的方法，以免产生机构变形和接触不良的现象。

5.8螺装紧固程度的判别，装有弹簧垫圈的螺纹连接以弹簧垫圈的切口被压平为准，没有装弹簧垫圈的螺纹连接，螺钉，螺栓的支承面必须贴紧并压牢被紧固零件表面。

5.9安装螺钉时，不得损伤零件表面的涂复。

螺纹孔由于工艺上难以避免的原因造成与螺钉不相配，允许回丝（过扣）并随即涂以防锈剂。

5.10木螺钉必须正直拧入，螺钉尖不得外露，木螺钉拧入后，拧出重拧不得超过一次。

6铆接规范

6.1铆接时，不允许铆钉在铆接孔内发生歪斜和弯曲，为此铆钉直径与铆接孔必须配合适当，，配合尺寸按gb152-76选用。

6.2铆钉杆伸出被铆接零件表面的长度为铆钉直径1-1.5倍，太长了铆钉易弯曲，太短了铆不牢固。

6.3铆接时，应按对称交叉顺序进行，铆接后铆钉杆不应松动。

6.4铆接半圆头，圆柱头铆钉时，铆钉头应完全平贴于被铆零件上，被铆端应与铆窝形状一致，不允许有凹陷，缺口和明显的开裂，当要求被铆端与零件表面平整时，允许修平。

6.5沉头铆钉铆接时，应与被铆接平面保持平整，允许略有凹下，铆钉头凹下零件表面的宽度不得超过0.2MM，对于直径在于4MM的沉头铆钉允许下凹深度不得超过04.MM。

6.6在铆接空心铆钉时，翻边的裂口不得多于3处，其裂口深度不得超过翻边的一半。

6.7对于铆装螺母等需要扩铆的零件，扩铆翻边后不得开裂破坏螺纹和松动，必要时允许冲点、盖铆和回丝。

6.8铆接完毕后，如有损坏镀层现象应涂防锈漆。

7电装的一般规范

7.1产品电装以前，应根据设计图纸仔细检查产品的零部件和整件的外观、品种、规格和检验标志。

7.2安装电子元器件以前，根据产品配套表仔细检查元器件、导线、电缆的外观、型号规格和合格证、需要筛选的元器件必须按有关技术条件筛选后才能装机。

7.3为确保产品质量,同批产品的电装应保持一致。

在批生产前，根据需要可先制作首件。

7.4在电装过程中一般允许进行机械加工、特殊情况下，经有关部门同意后方可进行机械加工。

但要防止损坏已装好的零部件、元器件。

还必须采取相应的措施，保证不使金属屑和其他杂物落入产品内。

7.5部件在装置中的布局，元器件在印制板上的布置、走线等要合理，应便于元器件。

零部件和整机进行装配、查看、调整和维修。

7.6在满足电气性能和产品结构要求的前提下，导线按最短路径铺设、便导线束电缆的活动范围与元器件之间的距离一般应小于5MM.

7.7各接点之间的连接线长度要适宜，不允许绷紧，以防振断。

有相对运动的接点间的连接线应采用软导线，并留有足够的活动余量，产品的关键部位，设计应规定采用双线双点连接。

7.8跨接裸导线与壳体或其它带电部位的距离应大于5MM，当小于5MM时应套绝缘套管或采取其它绝缘措施，相邻两点的跨接裸导线长15MM以上和不相邻两点的裸导线均应套绝缘措施。

7.9导线、导线束，电缆的安装应避免与元器件、零部件的棱角边缘接触，如必须直接接触时，零件棱角应倒钝，当通过底板、外壳和屏蔽罩孔时，其活动部位及需要防止机械损伤的部位缠上保护层或加橡胶衬套，屏蔽线的屏蔽皮与其它接点有可能发生短路时，应采取绝缘措施。

7.10线束或电缆线卡牢固地固定在壳体、底板上和敷设在走线槽内，无论采用哪种方法均能保证线束。

电缆不移位，直线部分线卡距离推荐数值见图3。

图3

7.11导线束、电缆需要弯曲时，弯曲半径不得小于线束、电缆直径的2倍。

在插头外壳根据弯曲时，弯曲半径不得小于线束的直径的5倍。

7.12导线束，电缆一般不允许靠近高温热源，如必须靠近高温热源时，设计应采用耐高温导线和耐高温电缆或采用隔热措施。

7.13产品内不允许有固定的导线，需要拆卸的导线一般用端套焊片的方法连接，不带焊片的导线连接点不允许用非焊接的方法固定。

7.14不允许把导线互相连接引长，当导线不够长或软导线与硬导线之间的连接时，应使用接线柱，接线板，铆钉等中间接点转接。

7.15当线束，电缆从固定部分过渡到转动部分时，线束，电缆应留有足够的余量，在活动部位应套上绝缘套管或热缩管。

7.16一个焊点最多三根导线，每根导线的截面积一般不大于0.35MM，超过3根导线可用转接点，小型、微小型继电器的接点一般只允许焊2根导线，而每根导线的截面积不大于0.2MM，印制板上每个焊接孔只允许插焊一根导线。

7.17含硫的橡胶导线或零件尽量避免靠近但不得接触银制零件和镀银零件。

7.18屏蔽套应就近接地，并保证与机壳有良好的电气连接，在机壳或底板上装接地线或屏蔽套时，应认真消除氧化层，装接好后，在接点周围涂一层防护漆。

7.19高频电路的元器件之间应靠近布置，使连接导线尽可能短，截高频电流的非屏蔽导线相交时应尽量成90度，必须平行敷设时应尽量拉开距离或采取屏蔽措施。

7.20产品装好后，对电子元器件的排列，导线位置应按工艺要求加以整理，并清除其内部多余物。

7.21导线和电子元器件引线绝缘的规定见表1、表2、表3。

表1

导钱颜色

红色

兰色

绿色

黄色

白色

黑色

导线用处

高压、正电压、交流三相电路C相

负电压

信号线、交流三相电路B路

输出线、交流三相电路A路

指示灯线

地线零电位

表2

元器件名称

半导体三极管

场效应半导体管

其极二极管

可控硅管

元器件引线名称

发射级E

基级B

集电级C

屏蔽D

源级S

栅级G

漏极D

第一基极B1

发射极E

第二其极B2

阳极A

控制极G

阴极K

套管颜色

白

绿

红

黑

白

绿

红

绿

白

黄

红

绿

兰

（线）表3

元器件名称

双向可控硅管

二极管

光电融合输入端

极性电容

其它

元器件引线名称

主电极

控制极

正极

负极

阳极

阴极

输出端E

输出端C

正极

负极

套管颜色

白

绿

红

兰

红

兰

黄

白

红

兰

自定

7.22导线、绝缘套管的颜色代用见表4

表4

规定导线、导管颜色

红兰白黄绿

代用导线、导管颜色

粉红天兰灰橙祡

8电子元器件的装前处理和插装规范

8.1电子元器件的清洁处理

8.1.1对装机的电子元器件进行检查、型号、规格、数量应准确，外观无损伤，标专应清晰，如有不符合上述要求的应予剔除和更换。

8.1.2各种元器件引线搪锡前，应用无齿平口钳进行校直（密封继电器除外）、严禁用尖头钳、摄子和手拉直。

8.1.3当元器件引线表面污染或氧化时，可用刮刀或砂纸（布）去除污物和氧化层，去除氧化层到引线根部2MM。

并且不允许引线上产生刻痕。

8.1.4凡中、小功率半导体三极管引线是可伐合金时，应避免采用刮和砂的办法去除氧化层，若其引线污染严重可用橡皮擦后用酒精棉球擦洗干净再用SD-6助焊剂进行浸锡。

8.1.5大功率半导体三极管的发射极，其极需要搪锡时，除可伐合金管脚外，必须将镀层全部刮除。

8.1.6电子元器件引线经去除氧化层后应用酒精洗干净。

8.2电子元器件引线搪锡

8.2.1电子元器件引线搪锡可采用电烙铁镀锡、锡锅浸锡和超声波搪锡，不论采用哪种方法搪锡、均要求锡层均匀、光亮、牢固。

8.2.2当采用不同方法对元器件引线进行搪锡时，搪锡温度和搪锡时间参照表5进行

表5

镀锡方式

内部

搪锡温度

搪锡时间

电烙铁镀锡

270-280℃

2-3S

锡锅浸锡

260-270℃

1-2S

超声波搪锡

240-260℃

8.2.3在规定的搪锡时间内没有完成搪锡时，待被搪锡元器件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不能超过三次，当三次都未搪好锡时，应立即停止操作查找原因，当原因分析清楚并采取措施后，再进行搪锡操作。

8.2.4扁平封装的集成电路引线应先成形后再搪锡，MOS集成电路引线搪锡时，工具和人体都应良好接地。

8.2.5元器件引线根部不搪锡长度为2-3MM，带穿线孔的器件引线搪锡长度应略过穿线孔，穿线孔内问应无残余焊料，带孔状焊管的器件要使焊料填满焊管空间。

8.2.6凡是轴向式元器件引线时行搪锡时，一端引线搪锡后，待元器件彻底冷却才能对另一端明线进行搪锡操作。

8.2.7密封式集成电器引线搪锡时，先将引线穿一层牛皮纸或两层纱布再搪锡，以防绝缘子损伤........

8.2.8对热敏元件引线进行搪锡时，应采取冷却措施后再进行搪锡操作。

8.2.9非密封继电器，镀锡开关，拔动开关，插头座等，一般不宜用锡锅和超声波搪锡，可采取电烙铁镀锡，镀锡时被镀件引线应向下倾斜45度角，严禁焊剂焊料流入器件，影响镀锡效果（见图4）

8.3电子元器件引线弯曲成形

8.3.1电子元器件引线成形工具必须表面光滑，在使用时不应使元器件引线产生刻痕和损伤。

8.3.2在引线弯曲成形过程中，不应使元器件产生本体破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。

8.3.3从元器件终端封接处到弯曲起点的最小距离为2MM，弯曲半径应等于或大于2倍引线直径，钽电容及其有熔焊点的元器件，熔焊点到引线弯曲起点的最小距离为2MM同，见图4

图4

8.3.4扁平封装集成电路引线成形的最小弯曲半径应有二个引线宽度，扁平封装集成电路终端封接处到弯曲起点的最小距离为1MM，MOS集成电路引线弯曲成形时，人体和金属工具应良好接地。

8.3.5电子元器件的壳体长度小于两个焊盘孔的距离时，引线弯曲形式见图5

图5

8.3.6电子元器件壳体长度大于或等于两个焊盘孔的距离，当元器件采用平时引线成形见图6，当采用立装时引线成形见图7

图6

图7

8.3.7半导体三极管，线性集成电路立装，倒装引线弯曲形式见图8（其中倒装形式适用于安装

高度有限，抗振性能要求较高的印制电路板装配）

图8

8.3.8元器件引线经过弯曲成形后，引线直径的任何减小成变形均不应超过原来引线直径的10%。

8.3.9当引线弯曲不当时，原弯曲半径在1-2倍引线直径内，可以娇直并在原处再弯曲一次，而当原弯曲半径大于2倍引线直径时允许再弯二次。

8.3.10元器件引线弯曲成形，必须做到元器件安装后，型号规格的标记向上，

8.3.11元器件引线弯曲成型后应放在有盖的容器中，加以保护，MOS集成电路容易受静电的损坏，因此必须放在屏蔽盒内。

8.4电子元器件的插装

8.4.1电子元器件的插装主要是将成形好的元器件按装联工序依次插入印制电路板进行装联，印制电路板组装件包括所有电子元器件和附件，应按设计图纸要求进行插装，插装过程严格按照工艺文件中规定各道工序。

8.4.2电子元器件的插装顺序原则上是先低后高（先电阻、电感后半导体管）先轻后重（先电容后继电器）先一般后特殊（先分离元件后集成电路）。

8.4.3元件底部距离印制电路板板面的间距一般为0-2MM，器件底部距印制电路板板面的间距一般应大于或等于5MM，同一批产品的同一类元器件插装高度应保持一致，

8.4.4扁平封装的集成电路装联时型号规格标记必须在上面，严禁反装，扁平封装集成电路的空端应焊接在相应的印制导线上。

8.4.5扁平封装集成电路下表面离印制板的高度一般为0.5-1MM，引线最小焊接长度为2.5-3MM，引线应放置在印制导线的中间。

8.4.6MOS集成电路在装联过程中，人体和电烙铁必须良好接地，

8.4.7元器件引线或壳体至印制板边缘的距离，无导轨时不小于2MM，有导轨时不小于3MM，

8.4.8安装在印制板上的元器件不允许相碰，元器件壳体与其他元器件的引线之间，元器件的带电部位之间，以及带电部位与接地部位之间的距离小于2MM时，其引线，带电部位应套绝缘套管。

8.4.9在防振性能要求高的产品中，较大或较重的元器件应安装牢固，可采用胶粘，灌封和绑扎等措施。

8.4.10插装好的元器件在印制电路板组装件上的排列必须做到型号规格的标记向上，方向应是电路板组件按设计图纸放置。

平装元件标记从左到右认读，立装元件标记从下到上认读。

8.4.11平装元器件插装后，元器件轴线与印制板应基本保持平行，其与印制板水平的误差应小于1.5MM见图9

见图9

8.4.12印制电路板上几种典型电子元器件插装形式如图10、11、12

图10

图11

图12

8.4.13印制电路板组装件上几种常用的电子元器件的插装形式

8.4.14在接点间固定元器件引线时，不应将引线绷紧，以防止温度变化时对接点或元器件产生拉应力或剪应力。

8.4.15印制电路板上元器件安装孔距应符合GB1360-78印制电路网络。

同一尺寸的元器件，安装孔距应统一。

8.4.16不允许用接长元器件引线的方法进行安装，元器件引线的单端跨接长度不应超过20MM

8.4.17元器件插装完后的印制电路板组装件必须认真清洗，不论采用哪一种清洗方法，均要求干净，组件无多余物，组件板上无焊剂一斑迹。

9导线的端头处理和线扎制造规范

9.1导线的端头处理

9.1.1导线的规格应根据电流大小，电压高低，频率范围及使用条件合理选用，铜芯线通过的安全电流值按5--7A每平方毫米截面计算。

9.1.2导线的外观应平直，清洁。

绝缘层无损伤、变质，内部芯线和屏蔽线的金属编织层不应锈蚀。

9.1.3导线脱头时，绝缘层、屏蔽层以及护套要整齐，导电线芯不应被割伤、卷曲或产生刻痕。

热脱法所引起的绝缘层或护套变色应尽量少，变色长度最多不超过2MM。

9.1.4导线下料切割应整齐，不损伤导线。

下料长度应符合工艺文件的规定，其下线误码差参照表6

表6

下线长度（MM）

下线误差（MM）

500以下

0-10

500-10000

0-20

1000-2000

0-30

2000-10000

0-40

10000以上

0-50

9.1.5对纤维编织线的外绝缘层或保护套，脱头后应采取措施使脱头端编织不松散，对纤维绕包的内绝缘层脱头时也应采用涂胶、扎线等措施使其不外露。

9.1.6屏蔽线和端头处理应按设计文件规定留一定的不屏蔽长度，工作电压在500V以下的留10-15MM，工作电压500-3000V的留15-20MM，工作电压在3000V以上的留20-30MM，屏蔽线的脱头端采取扎线，套套管等措施使金属编织层不松散，屏蔽层的金属丝不得刺伤屏蔽线的绝缘层。

9.1.7屏蔽线的接地引线根据装联情况可以利用金属编织本身，也可另外用接地导线引出，接地导线与金属编织层之间应有可靠的电气连接和足够的机械强度。

9.1.8端头脱去绝缘层多股绞合导电线芯应按原胶合方向绞合，绞合应均匀顺直，松紧适宜，不应曲卷或单股越出，不得损伤线芯或使线芯断电，见图13

见图13

9.1.9端头脱去绝缘层的导电线芯应及时浸锡，浸过锡的线芯表面应光洁平滑，锡层分布均匀，略显线芯轮廓，线芯根部不浸锡长度为1-2MM，见图14

见图14

9.1.10导线端头按设计文件的线号，按工艺文件规定的方法作标记，标记可直接作在导线上，也可作在套在导线端头的绝缘套管上，见图15

见图15

9.1.11导线标记可用甲基紫溶液书写，也可用热压印字法打印，具体采用哪一种方法按工艺文件的规定，不论采用何种方法，均要求标记整齐，清晰。

9.2布线

9.2.1同一方向的导线应扎成导线束，线束绑扎前应严格按线扎图或扎线样板进行布线，线扎中的导线应按最短线敷设，布线应平直整齐，先布屏蔽线，再布绞合线、短线、最后布长线。

9.2.2线扎中导线较多时，允许有1-3根备用线，备用线的长度和截面积以线扎中最长最粗的导线为准。

9.2.3线扎的各段长度和导线的抽头长度应符合线扎图的规定，抽头长度应考虑2-3次反复余量，线扎尺寸检验见图16

图16

9.2.4线扎中的导线排列要求尽量平整，无交叉现象，线扎的分支或导线的抽头要求从线扎中的侧下分出。

9.2.5布好线后应严格检查，校对导线的数量、规格、牌号、颜色和出头是否正确，如有遗漏或错布应立即补齐和纠正。

9.3扎线

9.3.1扎线选用尼龙扎线带，扎线的长度、粗细根据线扎的直径决定，间距参照表7。

表7

线扎直径（MM）

节间距离（MM）

10以下

12-15

10-30

15-20

30以上

20-30

9.3.2线束的绑扎应松紧适当，既不损伤导线绝缘层又不散扣。

9.3.3扎线位置和走向应在一条直线上，打结处和气线应布置在线扎的下方，粗线扎的分支处应打加强线。

10手工焊接规范

10.1焊接环境应整洁，温度保持25±5℃，相对湿度不大于75%，有害和挥发性气体应控制在国家标准规定的范围内。

10.2焊接场所应具有良好的光线，光照度应达到1077LX，工作台和工具应保持整洁，无多余物。

10.3焊料一般选用HISNPB39（GB3131-82）锡铅焊料或HH60G1活性焊料，未经工艺同意不得选用其它牌号焊料。

10.4焊剂一般选用氢化松香酒精溶液或SD焊剂，不允许使用碱性或酸性焊剂。

10.5烙铁一般选用20W内热式烙铁或50W电烙铁，烙铁温度一般控制在260℃左右，温度不能过高或过低，否则影响焊接质量和损伤元器件。

10.6被焊接的导线，元器件引线、焊片、接线柱等经处理合格后，方可进行焊接，印制板上铆接的空心铆钉、接线柱应先和印制盘焊牢后，再和元器件引线焊接。

10.7焊点一般应一次焊成，焊接时间不大于3S，集成电路及热敏元器件一般不超过2S，如果在此时间内未焊好，应待该点冷却后进行复焊。

10.8焊点应在室温下自然冷却，严禁用嘴吹或其它强制性冷却方法，在焊点冷却和凝固过程中，焊点不应受到任何外力的影响。

10.9在玻璃绝缘子上焊接时，不允许熔化绝缘子上非焊接处的焊料或将绝缘子焊裂。

10.10严禁焊剂焊料流入产品器件内部，焊接继电器，板键等非密封元件以及插接件时，应注意采取适当措施。

10.11焊接方法有插焊、搭焊、钩焊、绕焊等，应根据焊接部位特点选择。

10.12元器件引线与接点的焊接.

10.13印制电路板组装件的焊接

10.14焊点的质量标准

10.14.1焊点的外凤应光洁、平滑、均匀、无气泡、针孔、桥接现象。

10.14.2焊锡应适量，焊点应略显引线轮廓。

10.14.3爆点润湿良好，润湿角一般小于30度。

11电缆束加工规范