PCBA外观检验规范.docx

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PCBA外观检验规范

文件编号文件名称版本A01PCBA外观检验规范制订部门制订日期工艺标准生产部页次DIP组装项目：

焊锡性问题（锡桥、短路、锡裂拒收状况（RejectCondition锡短路、锡桥:

1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥（MA。

拒收状况（RejectCondition锡短路、锡桥:

1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥（MA。

拒收状况（RejectCondition锡裂:

1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，其长度超过零件脚外径1/2圈,不影响功能（MI。

参考IPC-A-610C标准

文件编号文件名称版本A01PCBA外观检验规范制订部门制订日期艺标准生产部页次DIP组装工项目：

焊锡性问题（空焊、锡珠、锡渣、锡尖拒收状况（RejectCondition空焊:

焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点之50%以上（超过孔环之半圈（MA。

拒收状况（RejectConditionLD1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil（MA。

2.不易剥除者,直径D或长度L≧10mil（MI。

锡尖修整后须要符合在零件脚长度标准（L≦2mm内拒收状况（RejectCondition1.零件脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能（MI。

2.锡尖（修整后未符合在零件脚长度标准（L≦2mm内（MI。

3.以上任何一种都不接收.L参考IPC-A-610C标准

文件编号文件名称版本A01PCBA外观检验规范制订部门制订日期生产部页次5.缺陷项目定义:

5.1.缺件：

BOM中应有之零件未装上。

（Maj5.2.多件：

装上不应有之零件。

（Maj5.3.错件：

零件规格与BOM不符。

（Maj5.4.反向：

有方向或极性之零件装反。

（Maj5.5.损件：

零件表面凹陷`破损或变形影响密封性。

（Maj5.6.浮件：

可平贴之零件有浮起超过0.3mm（含0.3mm且影响机构组装。

特殊机种可根据各机种实际需要订定标准。

（Maj5.7.错孔：

零件脚插错孔位。

（Maj5.8.氧化：

零件本体或PCB发生锈蚀情况。

（Maj5.9.沾锡：

零件本体除吃锡部份其余部份不能沾锡。

5.10翻面:

零件翻身且无法辨识.如:

电阻类（Min;IC、晶体等（Maj.5.11.墓碑：

零件站立且单边吃锡。

（Maj5.12.侧立：

零件边缘平贴贴于PCB。

（Min5.13.位移：

零件焊端完全偏离pad,造成零件未吃锡。

（Maj5.14.偏移：

零件偏移PAD左右超出焊端宽度的1/2且小于1。

（Min有机构干涉之零件以不超出PCB上白色框线为允收标准。

（特殊之机种零件需重新摊定标准。

（Maj5.15.变形：

零件或PCB经挤压或高温所造成。

（Maj5.16.脱漆：

PCB保护漆（绿漆脱落。

（Maj5.17.标示不清：

零件或PCB文字面标示模糊。

（Maj5.18.刮伤：

零件表面或PCB线路刮伤（不影响功能及辨识。

（Min5.19.烫伤：

零件遭发热体（如:

烙铁轻微损伤。

（Min5.20.脏污：

PCB不洁或有残留物（如:

残胶。

（Min5.21.脚未入：

零件未插入PCB。

（Maj5.22.空焊:

零件焊端没有沾到锡。

（Maj5.23.冷焊:

零件焊锡表面光泽不佳`粗糙。

（Maj6.相关文件：

机板组装国际规范（IPC-A-610C参考IPC-A-610C标准