PCBA外观检验规范.docx

1、PCBA外观检验规范 文件编号 文件名称 版本 A01 PCBA 外观检验规范 制订部门 制订日期 工 艺 标 准 生产部 页次 D I P 组 装 项目：焊锡性问题(锡桥、短路、锡裂 拒收状况(Reject Condition 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA。 拒收状况(Reject Condition 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA。 拒收状况(Reject Condition 锡裂:1.因不适当之外力或不锐 利之修整工具，造成零件脚与焊 锡面产生裂纹，其长度超过零件 脚 外径 1/2 圈,不影响功能 (MI。 参考 IPC-A-

2、610C 标准 文件编号 文件名称 版本 A01 PCBA 外观检验规范 制订部门 制订日期 艺 标 准 生产部 页次 D I P 组 装 工 项目：焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖 拒收状况(Reject Condition 空焊: 焊锡面零件脚与 PCB 焊锡不良超 过焊点之 50%以上(超过孔环之 半圈(MA。 拒收状况(Reject Condition L D 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径 D 或长度 L5mil(MA。 2.不易剥除者,直径 D 或长度 L 10mil(MI。 锡尖修整后须要符合在零件 脚长度标准(L2 mm内 拒收状况(Reject Condition 1.零件

3、脚目视可及之锡尖或锡丝 未修整去除， 不影响功能(MI 。 2.锡尖(修整后未符合在零件脚 长度标准(L2mm内(MI。 3. 以上任何一种都不接收. L 参考 IPC-A-610C 标准 文件编号 文件名称 版本 A01 PCBA 外观检验规范 制订部门 制订日期 生产部 页次 5.缺陷项目定义: 5.1.缺件：BOM 中应有之零件未装上。 (Maj 5.2.多件：装上不应有之零件。 (Maj 5.3.错件：零件规格与 BOM 不符。 (Maj 5.4.反向：有方向或极性之零件装反。 (Maj 5.5.损件：零件表面凹陷破损或变形影响密封性。 (Maj 5.6.浮件：可平贴之零件有浮起超过

4、0.3mm(含 0.3mm 且影响机构组装。 特殊机种可根据各机种实际需要订定标准。 (Maj 5.7.错孔：零件脚插错孔位。 (Maj 5.8.氧化：零件本体或 PCB 发生锈蚀情况。(Maj 5.9.沾锡：零件本体除吃锡部份其余部份不能沾锡。 5.10 翻面: 零件翻身且无法辨识.如:电阻类(Min;IC、晶体等(Maj. 5.11.墓碑：零件站立且单边吃锡。(Maj 5.12.侧立：零件边缘平贴贴于 PCB。(Min 5.13.位移：零件焊端完全偏离 pad,造成零件未吃锡。(Maj 5.14.偏移：零件偏移 PAD 左右超出焊端宽度的 1/2 且小于 1。(Min 有机构干涉之零件以不

5、超出 PCB 上白色框线为允收标准。 (特殊之机种零件需重新摊定标准。 (Maj 5.15.变形：零件或 PCB 经挤压或高温所造成。(Maj 5.16.脱漆： PCB 保护漆(绿漆脱落。(Maj 5.17.标示不清：零件或 PCB 文字面标示模糊。(Maj 5.18.刮伤：零件表面或 PCB 线路刮伤(不影响功能及辨识。(Min 5.19.烫伤：零件遭发热体(如:烙铁轻微损伤。(Min 5.20.脏污：PCB 不洁或有残留物(如:残胶。(Min 5.21.脚未入：零件未插入 PCB。(Maj 5.22.空焊:零件焊端没有沾到锡。 (Maj 5.23.冷焊:零件焊锡表面光泽不佳粗糙。 (Maj 6. 相关文件：机板组装国际规范(IPC-A-610C 参考 IPC-A-610C 标准