松下CM系列贴片机.docx

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松下CM系列贴片机

CM101

 PanasonicCM101新模块

基板传送带

基板下支撑

基板Stopper

CuttingUnit

手置Tray

新泛用８个Nozzle

Ｙ轴Twin马达

铸件机箱

CM共通模块：

·搭载Head（12/3）、Nozzle、Feeder、NozzleChanger、DirectTray（8月）

·3DSensor、100ＭＨｚLineCamera、调整治具、维修保养治具、NG排出传送带

生产能力25，000CPH：

·用MultiHead与高速?

高精度识别系统、1个Head（1个Beam）的实现高速搭载。

最大140个品种/8mm的元件搭载：

·可以整体搭载品种适应的Feeder进行生产。

作为CM系列的互换性：

·确保TapeFeeder?

Head等的与CM系列的互换性。

适应顾客规模扩大的连续性：

·可以确保与CM系列前机种的连续性；

·可以对应生产规模的扩大,最佳的初期投资。

纳入后的进化性也与CM系列同步：

·用必要最低限度的投资，实现Head交换和在CM系列培育的最新技术的展开等在纳入后的进化。

项目

CM101-D

TypeA-1（高速12NZHead）

TypeA-2（汎用8NZHead）

TypeB（多功能3NZHead）

品质

实装精度（μm）

±50/Chip　Cpk≧1.0

±50/Chip　Cpk≧1.0

±35/QFP　Cpk≧1.0

±50/Chip　Cpk≧1.0

±35/QFP　Cpk≧1.0

生产性

最高Tact（CPH/秒）

25,000/0.144

19,000/0.189

7,200/0.5

实效Tact（CPH/秒）

17,000/0.21

14,000/0.26

5,000/0.72

基板传送时间（秒）

3.5以下（基板Size：

～330×250mm）

4.0以下（基板Size：

～460×360mm）

TapeSplicing

标准

元件对应力

基板Size　L×W×T（㎜）

50×50×0.3～460×250×4

50×50×0.3～460×360×4

元件Size（㎜）

0603～12（厚6.5）

0603～32（厚8.5）

0603～100*90（厚25）

元件供给形态

Tape，Bulk

Tape，Bulk，Stick，Tray（手置/TrayFeeder）

Tape搭载品种数

70Slot?

70品种（8/12/16㎜）*8mm：

最大140品种（DoubleT/F规格）

其他

前设备互换

Tape，操作性，Feeder关连，Nozzle，（CM212?

CM402?

CM602）

本体设备尺寸

W1,530mm×D2,160mm×H1,430mm

电源容量

2.0kVA（3相200V）

供给空气源

0.49Mpa，100l/min

搭载Head与元件对应：

用搭载Head交换,追求设备的适应性

CM212M

PanasonicCM212M

继承了松下设备的原有规格，功能。

更大程度提高了设备的综合性价比

■高生产性

∙实现了最高54,000CPH（0.067s/pcs）　　

实际效率　38,000CPH（0.098s/pcs）

∙基板搬送时间…3.6s（～基板X=215㎜）

∙编带拼接治具（选项）

∙最多可以同时搭载160种不同的元件

■对应高密度的贴装

∙0603窄间距贴装

∙高精度贴装

　　高速贴装头………0.05mm（Cｐｋ≧１.0）

　　多功能贴装头……0.035mm（Cｐｋ≧1.0）

∙可对应APC系统

■更好的机种切换性和高稼动率

∙MJS（通用料架固定化）

∙料架一并交换车（Op）

∙PCB固定支撑装置统一交换

∙吸嘴交换器（高速贴装头用）

■更广泛的部品对应力，模块化交换功能

∙0603～□24㎜t6.5mm／高速贴装头

∙0603～100ｘ90㎜t21mm／多功能贴装头

∙贴装头交换=高速贴装头?

多功能贴装头

∙设置直接托盘供料器，提高部品对应能力

∙智能化料架

　　马达驱动方式、气缸驱动方式

DT401-MF

PanasonicDT401-MF

实现广泛的元件对应能力和高精度贴装

对应直接吸附托盘的模块化多功能贴装机

特征：

Specification

型号名

DT401-M

DT401-F

型号

KXF-E53C

KXF-E64C

基版尺寸

L50mmxW50mmtoL330mmxW250mm

L50mmxW50mmtoL510mmxW460mm

贴装节拍

0.7s/芯片（编带,散料）0.8s/QFP（单托盘）1.2s/QFP

贴装精度

+-50um/芯片cpk>1,+-35um/QFP（）Cpk>1

元件尺寸

1005芯片-L100mmxW90mmxT25mm

基本更换时间 

2.0s

0.9s（基板长度240mmx以下）

电源 

三相AC200-400v,1.7kVA

空压源

0.49MPa,150L/m（A.N.R）

设备尺寸

W1260mmxD2512mmxH1430mm

W1260mmxD2722mmxH1430mm

重量

1400KG

1560KG

由于操作条件不同，贴装节拍和贴装精度等值会随之变化

详情参照规格说明书

直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率。

采用直吸吸附

移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。

稼动中的托盘供给

利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。

料架一次交换台车

机种转换时，能一次性更换编带式料架。

采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器

压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了最大的压力50N。

用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件

具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。

采用CM402公用只能化料架

有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。

CM401-M

PanasonicCM401-M

小巧紧凑的本体结构，可实现生产率0.12s/芯片（30000cph）。

最适合中量型、品种多的生产

采用无铅焊膏（主要控制基板）

特征：

Specification

型号

CM401-M

基本尺寸

L50mmxW50mmtoL330mmxW250mm

高速贴装头

贴装节拍

0.12s/chip,

贴装精度

+-50um/芯片cpk>1

元件尺寸

0603芯片-L24mmXW24mm

多功能贴装头

贴装节拍

0.42s/QFP

贴装精度

+-30um/QFP

元件尺寸

0603芯片-L100mmXW90mm

基本更换时间

20s

电源

三相AC200-400v,1.7kVA

空压源

0.49MPa,150L/m（A.N.R）

设备尺寸

W1260mmxD2460mmxH1430mm

重量

1500KG

由于操作条件不同，贴装节拍和贴装精度等值会随之变化

详情参照规格说明书

不对应穿梭式托盘供料器

结构紧凑，单位面积生产率高

通过高速多功能贴装头和高速高速高精度识别系统的开发

实现了超高速、高精度贴装。

同时，小巧经凑的本体结构，可发挥节省空间的优越性

智能化料架

以5种编带式料架对应以往所有编带式料架

即本公司原来的（CM201）66种——〉集中于5种；

可调整料间距。

通过对剩余元件的记忆功能，提醒及时补料。

使用8MM的料带时最多可转载108种

CM402

PanasonicCM402

单一平台解决方案：

OnePlatform

业界最高产能，0.06S/CHIP（60，000cph）

灵活的品种切换能力和广泛的元件对应能力

高生产能力：

·实现产能为60000CPH的高速（系统升级后能够达到66000CPH）

·基板运送时间最快达到0.9秒。

基板运送灵活，减少运送损失时间

高效率：

·CP/CPK自检功能，客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度

·0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界最高记录，如目前大量量产的IpodMP3

·以程控精密压插来实现手插元件100%的自动化插装。

例如:

I/OPort，异型Connector，铜柱等

灵活的配线方式：

基于一个平台的设计，CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料器（TRAY）就能够完成高速机/泛用机/综合机的更改

·采用大量成熟的可靠性设计，大幅减少故障停机时间来实现高效率生产。

·全球最少的生产线料架种类。

总共5种料架就能对应所有的编带元件

·实现编带料架智能化，能根据元件自动选择传送方式，并具有多种其他智能功能

·单机最多能够贴装216种元件

·一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料，实际生产稼动率达到85%-90%

高贴装精度：

·高精度贴装50μｍ（Cpk≧1.0）高精度base-machine，并与高精度校准功能并

·多种方式灵活组合，满足各种不同需求的生产

完善的软件系统：

·简易的制程软件，一次性完成单机优化和生产线平衡优化

·采用LINECOMPUTER管理方式，时时监测生产管理情报和物料使用状况

·IPC智能元件追踪系统，不仅能够追踪PCBID和防止换料出错，而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈（包括对印刷机和回流炉进行监控）。

设备名称

CM402

贴装头类型

高速

泛用

吸嘴数量

8个吸嘴/头×4

3个吸嘴/头×4

贴装速度

0.06sec/Chip

0.21sec/Chip

贴装精度

±0.05mm

±0.035mm

放置料架数

最大可放置216站（8mmdouble）料架

对应元件尺寸

0603C/R--L24mm×W24mm

0603C/R--L100mm×W90mm

基板尺寸 

L50mm×W50mm~L510mm×W360mm

特征：

·支持大范围的chip元件贴装，高速机模式的贴装范围为从0201chip到24mmX24mm的元件，多功能机模式的贴装范围为0201chip到90mmX100mm的元件。

·产能高达60,000CPH，业界最高

·可放置多达216种料（用8mm双料架）

·标准配置小推车式一括换料换料,料带接驳,连续补料

·电路板传送时间实现0.9秒灵活的电路板传送降低了传送时间损耗。

·根据生产对象的变化,用户可以在现场自由切换A,B,C三种生产模式

TypeA高速Head＋高速Head

TypeB多功能Head＋多功能Head（可加挂托盘送料器）

TypeC高速Head＋多功能Head