CJQIRD36 FA不良分析作业规范.docx
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CJQIRD36FA不良分析作业规范
更改记录
修订次
生效日期
对应条款
更改内容
《文件更改申请单》编号
批准
王卓明
2008.09.20
审核
陈开桦
2008.09.20
制定
陈开桦
2008.09.20
编制部门
Panel维修部
1.目的:
异常panel的分析、维修、报废以及异常的反馈。
2.适用范围:
COGModel系列TABModel系列
3.名词定义:
名词
解释
FMA
FailureModeAnaiysis失效模式分析
Defect
缺陷
ASIC
集成电路块
COG
ChipOnGlass一种IC压合方式
FPC
FlexiblePrintedCircuits软性电路板
MODEL
产品的系列
TAB
TapeAutomatedBonding,IC的压合方式
ACF
AnisotropicConductiveFilm异方性导电胶
PCB
PrintedCircyitBoard印刷电路板
COF
ChipOnfilm
MIS-Alignment
错位
AttachedNG
贴付不良
BondingNG
压合不良
V-lineDefect
Verticalline垂直线缺陷
H-lineDefect
Horizontalline水平线缺陷
BlockDefect
区块缺陷
Connector
连接器
4.作业环境:
温度：
20-26℃
湿度：
＞65%
无尘室等级：
1000级
照度：
300-700LUX
5.注意事项:
5.1作业时佩戴静电环并接地。
5.2确认Cable线台架是否匹配panel。
5.3应确认测试电源关闭后才拔出LVDS线。
6内容：
6.1基本缺陷
垂直线缺陷（V-linedefect）
水平线缺陷（H-linedefect）
垂直区块缺陷（V-blockdefect）
水平区块缺陷（H-blockdefect）
灰阶不良（Scaledefect）
显示异常（Abnormal）
常白、常黑（whitescreen/biackscreen）
6.2操作规范
6.2.1准备作业：
选择正确的台架，打开测试检查的电源开关。
6.2.2检查有无破片。
6.2.3检查并确认目检的defect现象。
6.2.4将Panel正面朝上放入治具，将讯号线插入PCB上连接器。
6.2.5查看Defect现象，确认缺陷的类型。
6.2.6利用显微镜、三用电表分析产生缺陷的原因
6.2.7在维修单上写下Defect原因及维修内容。
6.2.8将待修的Panel送Repair维修。
注意事项：
在搬运Panel时要做到轻拿轻放的（一手拖住panel底部，一手轻扶panel的左上角）
6.3FMA画面检验规范
检测画面
检验项目
检验方式
判定标准
白画面
底板杂质
白色区域走蛇形方式检查
不可有
黑画面
亮点、异物
分四段走蛇形检测异物、亮点
1/2画素以下
红画面
亮点、mura
分成三部分走蛇形方式检查
Mura、亮点不可有
绿画面
亮点、mura
分成三部分走蛇形方式检查
Mura、亮点不可有
蓝画面
亮点、mura
分成三部分走蛇形方式检查
Mura、亮点不可有
灰阶画面
线、区块、灰阶
35公分处分三段走蛇形方式检测
不可有
6.4附件四TABModel分析流程
垂直线缺陷作业简要说明
水平线缺陷作业简要说明
TAB引脚断等
垂直区块缺陷作业简要说明
TAB压合位置有无ACF，ACF是否偏移
TAB贴付不良
开始
TAB压合处压痕是否明显，平均至少5颗清晰导电粒子，且平均分布。
TAB压痕不良
TAB错位
TAB偏移是否超过1/2TABlead宽度
PCB贴付不良
维修
PCB压合位置有无ACF,ACF是否偏移
Celldefect
Cell切割不良（TAB压合处的Celllead）
结束
水平区块缺陷作业简要说明
TAB压合位置有无ACF，ACF是否偏移
TAB贴付不良
开始
TAB压合处压痕是否明显，平均至少5颗清晰导电粒子，且平均分布，Y方向压合区域必须超过1/2TABlead宽度。
TAB压痕不良
TAB错位
TAB偏移是否超过1/2TABlead宽度。
Y-TABNG
维修
项目皆检查过，没有发现任何异常，试修COF（通知工程师）
Celldefect
Cell切割不良（TAB压合处的Celllead）
结束
灰阶不良缺陷作业简要说明
是否有异物在TAB与PCB之间
TAB异物
开始
1Connector是否变形
2Connector引角是否歪斜
3PCB上各组件是否有空焊
电子元件NG
控制信号异常
1控制信号是否正常
2Gamma电压是否正常
R/G/B信号异常
检查R/G/B信号是否短路，若有测量相对应的ASIC之输出与Tab之输入电压
维修
PCB输出信号异常
PCBASIC输出讯号不良
结束
TAB是否脱落/破损/压痕不良
显示异常缺陷作业简要说明
Y
1connector是否变形
2connector卡榫是否脱落
3connectorpin脚是否弯曲
1VR是否损坏或开路，阻值是否正确。
1控制信号是否正常
2Gamma电压是否正常
3PCB各元件是否有缺少
1PCB上各组件否有空焊
1PCBASIC输出信号不良，检测R/G/B讯号无短路
白画面缺陷作业简要说明
异物
开始
是否有异物在TAB与PCB之间
FuseNG
量测Fuse阻抗是否断路
PCB上元件NG
1检查PCB外观是否组件脱落
2PCB上各组件是否有空焊
3测量PCB主要电压是否正常
ConnectorNG
1connector是否变形
2connector卡榫是否脱落
3connectorpin脚是否弯曲
维修
材料异常
用错料（TAB/PCB）
结束
6.5COGModel分析流程
垂直线缺陷作业简要说明
X-IC贴付不良
ICBonding区域有无贴付不良
1ICbump有无导电粒子
2ICbump压痕是否明显（5颗）清晰
3ICbump间是否有short
开始
X-IC对位不良
ICBonding区域有无对位不良
镭射未净
镭射区域是否镭射干净
线路刮伤
线路是否有刮伤
维修
X-ICNG
上述项目都检查过没有发现任何异常状况
结束
水平线缺陷作业简要说明
Y-IC贴付不良
ICBonding区域有无贴付不良
1ICbump有无导电粒子
2ICbump压痕是否明显（5颗）清晰
3ICbump间是否有short
开始
Y-IC对位不良
ICBonding区域有无对位不良
镭射区域是否镭射干净
镭射未净
线路刮伤
线路是否有刮伤
维修
Y-ICNG
上述项目都检查过没有发现任何异常状况
结束
文件编号:
CJ-QI-QD-36
垂直区块缺陷作业简要说明
需对区块缺陷对应的IC/FPC及线路进行全检
X-IC/FPC贴付不良
开始
IC/FPCBonding区域是否贴付不良
X-IC/FPC对位不良
IC/FPCBonding区域是否对位不良
PCB侧BondingNG
1PCB侧有无压痕不良
2PCB侧有无贴付不良
3PCB侧有无对位不良
维修
PCB板上有无缺电子元件
X-IC/FPCNG
上述项目皆检查过，没有任何异常状况
结束
水平区块缺陷作业简要说明
ICBonding区域是否贴付不良
需对区块缺陷对应的IC及线路进行全检
Y-IC/FPC贴付不良
开始
Y-IC/FPC对位不良
ICBonding区域是否对位不良
Y侧线路刮伤
1PCB侧有无压痕不良
2PCB侧有无贴付不良
3PCB侧有无对位不良
Y-IC/NG
维修
PCB板上有无缺电子元件
结束
上述项目皆检查过，没有任何异常状况
显示不良缺陷作业简要说明
PCBA上的FPC是否剥落/破损
PCBA上的FPC剥落/破损
开始
是否有异物在FPC与PCB间
异物
检查FPC线路是否断路或开路
FPC线路NG
PCB上各组件是否有缺少/虚焊
维修
PCB上各组件是否有缺少/虚焊
ConnectorNG
下页待续
1connector是否变形
2connector卡榫是否脱落
3connectorpin脚是否弯曲
显示不良缺陷作业简要说明
FPC压痕是否明显平均分布
FPC压痕不良
Vcom电压是否正常
IC贴付不良
COG压合位置有无ACF
IC对位不良
ICBonding有无错位
IC压痕不良
维修
ICBump区域是否有压痕
IC异物
是否有异物在IC与Cell间
白画面缺陷作业简要说明
PCBA上是否有缺件/撞件
PCBA缺件/撞件
量测FUSE阻抗是否断路
X-IC/Y-IC对位不良
IC偏移是否超过1/2lead宽度
X-IC/Y-IC贴付不良
IC压合位置是否有ACF胶
维修
Y侧线路有无刮伤/破损
材料搭配错误
结束
用错材料（IC/FPC）
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