CJQIRD36 FA不良分析作业规范.docx

1、CJQIRD36 FA不良分析作业规范更改记录修订次生效 日期对应 条款更改内容文件更改申请单 编号批准王卓明2008.09.20审核陈开桦2008.09.20制定陈开桦2008.09.20编制部门Panel维修部1.目的:异常panel的分析、维修、报废以及异常的反馈。2.适用范围: COG Model系列 TAB Model系列3.名词定义:名词解释FMA Failure Mode Anaiysis 失效模式分析Defect 缺陷ASIC 集成电路块COG Chip On Glass 一种IC压合方式FPC Flexible Printed Circuits软性电路板MODEL 产品的系列

2、TAB Tape Automated Bonding ,IC的压合方式ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶PCB Printed Circyit Board 印刷电路板COF Chip On filmMIS-Alignment 错位 Attached NG 贴付不良Bonding NG 压合不良V-line Defect Vertical line 垂直线缺陷H-line Defect Horizontal line 水平线缺陷Block Defect 区块缺陷Connector 连接器4.作业环境:温度：20-26湿度：65%无尘室等级：1000级照度

3、：300-700LUX 5.注意事项: 5.1作业时佩戴静电环并接地。 5.2确认Cable线 台架是否匹配panel。 5.3应确认测试电源关闭后才拔出LVDS线。6 内容：6.1基本缺陷垂直线缺陷（V-line defect）水平线缺陷（H-line defect）垂直区块缺陷（V-block defect） 水平区块缺陷（H-block defect） 灰阶不良（Scale defect） 显示异常（Abnormal）常白、常黑（white screen/biack screen） 6.2 操作规范 6.2.1准备作业：选择正确的台架，打开测试检查的电源开关。 6.2.2检查有无破片。6

4、.2.3检查并确认目检的defect现象。 6.2.4将Panel正面朝上放入治具，将讯号线插入PCB上连接器。6.2.5查看Defect现象，确认缺陷的类型。 6.2.6利用显微镜、三用电表分析产生缺陷的原因6.2.7在维修单上写下Defect原因及维修内容。6.2.8将待修的Panel送Repair维修。注意事项：在搬运Panel时要做到轻拿轻放的（一手拖住panel底部，一手轻扶panel的左上角）6.3 FMA画面检验规范检测画面 检验项目 检验方式判定标准白画面 底板杂质白色区域走蛇形方式检查 不可有黑画面 亮点、异物分四段走蛇形检测异物、亮点1/2画素以下 红画面 亮点、mura

5、分成三部分走蛇形方式检查 Mura、亮点不可有 绿画面 亮点、mura 分成三部分走蛇形方式检查Mura、亮点不可有 蓝画面 亮点、mura 分成三部分走蛇形方式检查 Mura、亮点不可有 灰阶画面 线、区块、灰阶35公分处分三段走蛇形方式检测不可有 6.4 附件四 TAB Model 分析流程 垂直线缺陷 作业简要说明 水平线缺陷 作业简要说明TAB引脚断等 垂直区块缺陷 作业简要说明 TAB压合位置有无ACF，ACF是否偏移TAB贴付不良开始TAB压合处压痕是否明显，平均至少5颗清晰导电粒子，且平均分布。 TAB压痕不良TAB错位 TAB偏移是否超过1/2TAB lead宽度PCB 贴付不

6、良维修 PCB压合位置有无ACF,ACF是否偏移Cell defect Cell切割不良（TAB压合处的Cell lead）结束 水平区块缺陷 作业简要说明 TAB压合位置有无ACF，ACF是否偏移TAB贴付不良开始TAB压合处压痕是否明显，平均至少5颗清晰导电粒子，且平均分布，Y方向压合区域必须超过1/2 TAB lead 宽度。 TAB压痕不良TAB错位 TAB偏移是否超过1/2TAB lead宽度。Y- TAB NG维修 项目皆检查过，没有发现任何异常，试修COF(通知工程师)Cell defect Cell切割不良（TAB压合处的Cell lead）结束 灰阶不良缺陷 作业简要说明是否

7、有异物在TAB与PCB之间TAB异物开始 1 Connector是否变形2 Connector引角是否歪斜 3 PCB上各组件是否有空焊电子元件NG控制信号异常 1 控制信号是否正常2 Gamma电压是否正常R/G/B信号异常 检查R/G/B信号是否短路，若有测量相对应的ASIC之输出与Tab之输入电压维修PCB输出信号异常PCB ASIC输出讯号不良结束TAB是否脱落/破损/压痕不良 显示异常缺陷 作业简要说明 Y 1 connector 是否变形2 connector 卡榫是否脱落3 connector pin脚是否弯曲 1 VR是否损坏或开路，阻值是否正确。1 控制信号是否正常2 Gam

8、ma电压是否正常3 PCB各元件是否有缺少1 PCB上各组件否有空焊 1 PCB ASIC 输出信号不良，检测R/G/B讯号无短路 白画面缺陷 作业简要说明异物开始是否有异物在TAB与PCB之间 Fuse NG量测Fuse阻抗是否断路PCB上元件NG 1 检查PCB外观是否组件脱落2 PCB上各组件是否有空焊3 测量PCB主要电压是否正常Connector NG 1 connector 是否变形2 connector卡榫是否脱落3 connector pin脚是否弯曲维修 材料异常用错料（TAB / PCB ）结束 6.5 COG Model 分析流程 垂直线缺陷 作业简要说明X-IC贴付不良

9、IC Bonding区域有无贴付不良1 IC bump有无导电粒子2 IC bump压痕是否明显（5颗）清晰3 IC bump 间是否有short开始 X-IC对位不良IC Bonding区域有无对位不良 镭射未净 镭射区域是否镭射干净线路刮伤线路是否有刮伤维修 X-IC NG上述项目都检查过没有发现任何异常状况结束水平线缺陷 作业简要说明Y- IC贴付不良IC Bonding区域有无贴付不良1 IC bump有无导电粒子2 IC bump压痕是否明显（5颗）清晰3 IC bump 间是否有short开始 Y- IC对位不良IC Bonding区域有无对位不良 镭射区域是否镭射干净镭射未净 线

10、路刮伤线路是否有刮伤维修 Y- IC NG上述项目都检查过没有发现任何异常状况结束文件编号: CJ-QI-QD-36 垂直区块缺陷 作业简要说明需对区块缺陷对应的IC/FPC及线路进行全检X-IC/FPC贴付不良开始IC/FPC Bonding区域是否贴付不良 X-IC/FPC对位不良 IC/FPC Bonding区域是否对位不良PCB侧Bonding NG 1 PCB侧有无压痕不良2 PCB侧有无贴付不良3 PCB侧有无对位不良维修 PCB板上有无缺电子元件X-IC/FPC NG上述项目皆检查过，没有任何异常状况结束水平区块缺陷 作业简要说明IC Bonding区域是否贴付不良需对区块缺陷对

11、应的IC及线路进行全检Y-IC/FPC贴付不良开始 Y-IC/FPC对位不良 IC Bonding区域是否对位不良 Y侧线路刮伤 1 PCB侧有无压痕不良2 PCB侧有无贴付不良3 PCB侧有无对位不良 Y-IC/ NG维修 PCB板上有无缺电子元件结束上述项目皆检查过，没有任何异常状况显示不良缺陷 作业简要说明PCBA上的FPC是否剥落/破损PCBA上的FPC剥落/破损开始 是否有异物在FPC与PCB间异物 检查FPC线路是否断路或开路FPC 线路NG PCB上各组件是否有缺少/虚焊维修 PCB上各组件是否有缺少/虚焊Connector NG下页待续1 connector 是否变形2 con

12、nector卡榫是否脱落3 connector pin脚是否弯曲显示不良缺陷 作业简要说明FPC压痕是否明显平均分布FPC压痕不良Vcom电压是否正常 IC贴付不良 COG压合位置有无ACFIC 对位不良 IC Bonding有无错位IC压痕不良维修 IC Bump 区域是否有压痕IC 异物是否有异物在IC 与Cell间 白画面 缺陷 作业简要说明PCBA上是否有缺件/撞件PCBA缺件/撞件量测FUSE阻抗是否断路 X-IC/Y-IC对位不良 IC偏移是否超过1/2 lead宽度 X-IC/Y-IC贴付不良 IC压合位置是否有ACF胶维修 Y 侧线路有无刮伤/破损材料搭配错误结束用错材料（IC/FPC） 7.应用表单:无