(未知)16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?
(新太硬件)17、有一时域信号S="V0sin"(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。
(未知)18、选择电阻时要考虑什么?
(东信笔试题)19、在CMOS电路中,要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用P管还是N管,为什么?
(仕兰微电子)20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。
(Infineon笔试试题)21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述其优缺点。
(仕兰微电子)22、画电流偏置的产生电路,并解释。
(凹凸)23、史密斯特电路,求回差电压。
(华为面试题)24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) (华为面试题)25、LC正弦波振荡器有26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?
)(华为面试题)27、锁相环有哪几部分组成?
(仕兰微电子)28、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭)。
(未知)29、求锁相环的输出频率,给了一个锁相环的结构图。
(未知)30、如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举31、一电源和一段传输线相连(长度为L,传输时间为T),画出终端处波形,考虑传输线无损耗。
给出电源电压波形图,要求绘制终端波形图。
(未知)32、微波电路的匹配电阻。
(未知)33、DAC和ADC的实现各有哪些方法?
(仕兰微电子)34、A/D电路组成、工作原理。
(未知)35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。
如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别用太多了),这个东西各个人就不一样了,不好说什么了。
(未知)哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图。
(仕兰微电子)
IC设计基础(流程、工艺、版图、器件) 1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。
(仕兰微面试题目) 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?
(仕兰微面试题目)
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。
(仕兰微面试题目)
FPGA设计流程:
1、设计输入
1)设计的行为或结构描述。
2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。
3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。
4)我认为UltraEdit-32最佳。
2、代码调试
1)对设计输入的文件做代码调试,语法检查。
2)典型工具为Debussy。
3、前仿真
1)功能仿真
2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。
3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Cadense公司的NC。
4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快,并且调试器最好用,Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用。
4、综合
1)把设计翻译成原始的目标工艺
2)最优化
3)合适的面积要求和性能要求
4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synplify。
5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优,如果你对综合工具比较了解,可以使用Synplicity公司的Synplify。
5、布局和布线
1)映射设计到目标工艺里指定位置
2)指定的布线资源应被使用
3)由于PLD市场目前只剩下Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90%的市场份额,而我们一般使用Altera,Xilinx公司的PLD居多,所以典型布局和布线的工具为Altera公司的QuartusII和MaxplusII、Xilinx公司的ISE和Foudation。
4)MaxplusII和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用QuartusII和ISE。
6、后仿真
1)时序仿真
2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作(使用时间延迟)。
3)所用工具同前仿真所用软件。
7、时序分析
1)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用Synopsys公司的PrimeTime软件和MentorGraphics公司的Tautiminganalysis软件。
8、验证合乎性能规范
1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。
9、版图设计
1)验证版版图设计。
2)在板编程和测试器件 8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool. 9、Asic的designflow。
1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;
2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);
3.Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线(GlobalRouting)
4.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;
5.DetailedRouting,DRC;
6.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息的门级仿真;
7.Tape-Out
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。
前期设计流程:
1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;
2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);
3.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;
4.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息的门级仿真;
11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具 先介绍下IC开发流程:
1.)代码输入(designinput) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码 语言输入工具:
SUMMIT、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR 图形输入:
composer(cadence)、viewlogic(viewdraw) 2.)电路仿真(circuitsimulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具:
Verolog:
CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR Modle-sim VHDL:
CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim 模拟电路仿真工具:
ANTIHSpicepspice、spectremicromicrowave:
eesoft:
hp 3.)逻辑综合(synthesistools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gatesdelay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。
最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程?
(仕兰微面试题目) 13、是否接触过自动布局布线?
请说出一两种工具软件。
自动布局布线需要哪些基本元素?
(仕兰微面试题目) 14、描述你对集成电路工艺的认识。
(仕兰微面试题目) 15、列举几种集成电路典型工艺。
工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?
(仕兰微面试题目) 16、请描述一下国内的工艺现状。
(仕兰微面试题目) 17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?
(仕兰微面试题目) 18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?
(仕兰微面试题目)19、解释latch-up现象和Antennaeffect和其预防措施.(未知) 20、什么叫Latchup?
(科广试题) 21、什么叫窄沟效应?
(科广试题) 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?
什么是增强型、耗尽型?
什么是PNP、NPN?
他们有什么差别?
(仕兰微面试题目) 23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?
(仕兰微面试题目) 24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。
(Infineon笔试试题) 25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。
(科广试题) 26、Pleaseexplainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Compare theresistanceofametal,polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.(威 27、说明mos一半工作在什么区。
(凹凸的题目和面试) 28、画p-bulk的nmos截面图。
(凹凸的题目和面试) 29、写schematicnote(?
),越多越好。
(凹凸的题目和面试) 30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。
(未知) 31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公 式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。
IC设计的话需要熟悉的软件:
Cadence, Synopsys,Avant,UNIX当然也要大概会操作。
单片机、MCU、计算机原理 1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流向。
简述单片机应用系统的设计原则。
(仕兰微面试题目) 2、画出8031与2716(2K*8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4和 P2.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH。
该2716有没有重叠地址?
根据是什么?
若有,则写出每片2716的重叠地址范围。
(仕兰微面试题目) 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。
(仕兰微面试题目) 4、PCI总线的含义是什么?
PCI总线的主要特点是什么?
(仕兰微面试题目)
中断的概念?
简述中断的过程。
(仕兰微面试题目) 6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题
中断概念:
中断是指计算机在执行程序的过程中,当出现异常情况或特殊请求时,计算机停止现行程序的运行,转向对这些异常情况或特殊请求的处理,处理结束后再返回现行程序的间断处,继续执行原程序。
中断是单片机实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。
当某种内部或外部事件发生时,单片机的中断系统将迫使CPU暂停正在执行的程序,转而去进行中断事件的处理,中断处理完毕后,又返回被中断的程序处,继续执行下去。
终端类型:
按引起中断的原因划分:
输入、输出中断;计算机故障中断;实时时钟中断;软件中断;数据通道中断。
按中断处理类型划分:
不可屏蔽中断、可屏蔽中断。
7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。
简单原理如 下:
由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7-K0八 个开关来设置,直接与P1口相连(开关拨到下方时为"0",拨到上方时为"1",组成一个八 位二进制数N),要求占空比为N/256。
(仕兰微面试题目) 下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。
MOVP1,#0FFH LOOP1:
MOVR4,#0FFH -------- MOVR3,#00H LOOP2:
MOVA,P1 -------- SUBBA,R3 JNZSKP1 -------- SKP1:
MOVC,70H MOVP3.4,C ACALLDELAY:
此延时子程序略 -------- -------- AJMPLOOP1 9、WhatisPCChipset?
(扬智电子笔试) 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为 北桥芯片和南桥芯片。
北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。
南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。
其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(HostBridge)。
除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的 8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题。
11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。
(东信笔试题) 12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、所存器/缓冲器)。
14、同步异步传输的差异(未知) 15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。
(华为面试题) 16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?
(负逻辑?
)(华为面试题)
DSP、嵌入式、软件等 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。
(仕兰微面试题目) 14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。
(仕兰微面试题目) 15、A)(仕兰微面试题目) #include voidtestf(int*p) { *p+=1; } main() { int*n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Datavalueis%d",*n); } ------------------------------ B) #include voidtestf(int**p) { *p+=1; } main() {int*n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(&n); printf(Datavalueis%d",*n); } 下面的结果是程序A还是程序B的?
Datavalueis8 那么另一段程序的结果是什么?
16、那种排序方法最快?
(华为面试题) 17、写出两个排序算法,问哪个好?
(威盛) 18、编一个简单的求n!
的程序。
(Infineon笔试试题) 20、用C语言写一个递归算法求N!
;(华为面试题) 21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题) 23、你对哪方面编程熟悉?
(华为面试题) 24、冒泡排序的原理。
(新太硬件面题) 25、操作系统的功能。
(新太硬件面题) 26、学过的计算机语言及开发的系统。
(新太硬件面题) 27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?
(威盛) 28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)(威盛VIA 29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。
(威胜) 30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。
(未知) 31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。
(未知) 32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。
(未知) 33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例。
(IBM) 34、Whatispre-emption?
(Intel) 35、Whatisthestateofaprocessifaresourceisnotavailable?
(Intel)36、三个floata,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。
(Intel)
37、把一个链表反向填空。
(lucent) 38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d最少需要做几次乘法?
(Dephi)
主观题 1、你认为你从事研发工作有哪些特点?
(仕兰微面试题目) 4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究?
(可以选择多个方向。
另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。
(仕兰微面试题目) 5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。
针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识?
(仕兰微面试题目) 6、设想你将设计完成一个电子电路方案。
请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。
在各环节应注意哪些问题?
电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。
(汉王笔试) 共同的注意点 1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东