1、模电数电题面试题集锦模拟电路知识1、基尔霍夫定理的内容是什么?基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律电流定律:在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。电压定律:在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。2、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有:电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点:降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用。电压负反馈的特点:电路的输出电
2、压趋向于维持恒定。电流负反馈的特点:电路的输出电流趋向于维持恒定。3、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器:这种电路主要有无源元件R、L和C组成有源滤波器:集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。6、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知) 答案:FPGA是可编程ASIC。?ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供
3、货的全定制,半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点。7、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?OTP means one time program,一次性编程MTP means multi time program,多次性编程OTP(One Time Program)是MCU的一种存储器类型MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASHROM等类型。MASKROM的MCU价格便宜,但程
4、序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合;FALSHROM的MCU程序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途;OTP ROM的MCU价格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。8、单片机上电后没有运转,首先要检查什么?首先应该确认电源电压是否正常。用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压,看是否是电源电压,例如常用的5V。接下来就是检查复位引脚电压是否正常。分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值,看是否正确。然后再检查晶振是否起振了,一般用示波器来看晶振
5、引脚的波形,注意应该使用示波器探头的“X10”档。另一个办法是测量复位状态下的IO口电平,按住复位键不放,然后测量IO口(没接外部上拉的P0口除外)的电压,看是否是高电平,如果不是高电平,则多半是因为晶振没有起振。另外还要注意的地方是,如果使用片内ROM的话(大部分情况下如此,现在已经很少有用外部扩ROM的了),一定要将EA引脚拉高,否则会出现程序乱跑的情况。有时用仿真器可以,而烧入片子不行,往往是因为EA引脚没拉高的缘故(当然,晶振没起振也是原因只一)。经过上面几点的检查,一般即可排除故障了。如果系统不稳定的话,有时是因为电源滤波不好导致的。在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个0.1uF的
6、电容会有所改善。如果电源没有滤波电容的话,则需要再接一个更大滤波电容,例如220uF的。遇到系统不稳定时,就可以并上电容试试(越靠近芯片越好)。2、平板电容公式 C=S/4kd3、最基本的如三极管曲线特性。4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子) 反馈概念:把输出信号的一部分或全部反引回来,和输入信号做比较,再用比较所得的偏差信号去控制输出。5、负反馈种类:电压并联负反馈,电压串联负反馈,电流串联负反馈和电流并联负反馈负反馈的优点:提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻的影响 6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法
7、?(仕兰微电子) 目的:减小时钟和相位差,使输入输出频率同步方法:负反馈,增加通频带7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。(未知)8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。(凹凸) 9、基本放大电路种类:电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器优缺点:特别是广泛采用差分结构的原因。(未知) 10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。(未知) 11、画差放的两个输入管。(凹凸) 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。(仕兰微电子) 13、用运算放大器组成一个10倍的放大
8、器。(未知) 14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点 的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C上电压和R上电 压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤 波器。当RCT时,给出输入电压波形图,绘制两种电路的输出波形图。(未知) 16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?(新太硬件) 17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、 带通、高通滤波器后的信号
9、表示方式。(未知) 18、选择电阻时要考虑什么?(东信笔试题) 19、在CMOS电路中,要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用P管 还是N管,为什么?(仕兰微电子) 20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述 其优缺点。(仕兰微电子) 22、画电流偏置的产生电路,并解释。(凹凸) 23、史密斯特电路,求回差电压。(华为面试题) 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.)(华为面试题) 25、LC正弦波振荡器有26、VCO是
10、什么,什么参数(压控振荡器?) (华为面试题) 27、锁相环有哪几部分组成?(仕兰微电子) 28、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭)。(未知) 29、求锁相环的输出频率,给了一个锁相环的结构图。(未知) 30、如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举 31、一电源和一段传输线相连(长度为L,传输时间为T),画出终端处波形,考虑传输线 无损耗。给出电源电压波形图,要求绘制终端波形图。(未知) 32、微波电路的匹配电阻。(未知) 33、DAC和ADC的实现各有哪些方法?(仕兰微电子) 34、A/D电路组成、工作原理。(未知) 35、实际工作所需要的一些技术
11、知识(面试容易问到)。如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别用太多了),这个东西各个人就 不一样了,不好说什么了。(未知) 哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图。(仕兰微电子) IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕兰微面试题目)4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰
12、微面试题目)6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)FPGA设计流程:1、设计输入1)设计的行为或结构描述。2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。4)我认为UltraEdit-32最佳。2、代码调试1)对设计输入的文件做代码调试,语法检查。2)典型工具为Debussy。3、前仿真1)功能仿真2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Cadense公司的 NC。4)我认为做功
13、能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快,并且调试器最好用,Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用。4、综合1)把设计翻译成原始的目标工艺2)最优化3)合适的面积要求和性能要求4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的 Synplify。5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优,如果你对综合工具比较了解,可以使用Synplicity公司的Synplify。5、布局和布线1)映射设计到目标工艺里指定位置2
14、)指定的布线资源应被使用3)由于PLD市场目前只剩下Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90的市场份额,而我们一般使用A ltera,Xilinx公司的PLD居多,所以典型布局和布线的工具为Altera公司的Quartus II和 Maxplus II、Xilinx公司的ISE和Foudation。4)Maxplus II和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用Quartus II和ISE。6、后仿真1)时序仿真2)验证设计一旦编程
15、或配置将能在目标工艺里工作(使用时间延迟)。3)所用工具同前仿真所用软件。7、时序分析1)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用Synopsys公司的 PrimeTime软件和Mentor Graphics公司的Tau timing analysis软件。8、验证合乎性能规范1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。9、版图设计1)验证版版图设计。2)在板编程和测试器件8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.9、Asic的design flow。1. 包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;2. 逻辑综合、Pre
16、Layout STA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间);3. Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线(Global Routing)4. 形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;5. Detailed Routing,DRC;6. Postlayout STA,带有反标延迟信息的门级仿真;7. Tape-Out10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。前期设计流程:1. 包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证;2. 逻辑综合、PreLayout STA以及形式验证(RTL代码与逻辑综
17、合生成的Netlist之间);3. 形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA;4. Postlayout STA,带有反标延迟信息的门级仿真;11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具先介绍下IC开发流程:1.)代码输入(design input)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码语言输入工具:SUMMIT 、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR图形输入:composer(cadence)、viewlogic (viewdraw)2.)电路仿真(circuit simulation)将vhd代码进行先前逻辑仿真
18、,验证功能描述是否正确数字电路仿真工具:Verolog:CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTORModle-simVHDL :CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim模拟电路仿真工具:ANTI HSpice pspice、spectre micro microwave:eesoft : hp3.)逻辑综合(synthesis tools)逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。
19、最终仿真结果生成的网表称为物理网表。12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素?(仕兰微面试题目)14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题目)16、请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目)17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知)20
20、、什么叫Latchup?(科广试题)21、什么叫窄沟效应? (科广试题)22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差别?(仕兰微面试题目)23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微面试题目)24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。(Infineon笔试试题)25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。(科广试题)26、Please explain how we describe the resis
21、tance in semiconductor. Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威27、说明mos一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试)28、画p-bulk 的nmos截面图。(凹凸的题目和面试)29、写schematic note(?), 越多越好。(凹凸的题目和面试)30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。(未知)31、太底层的MOS管物理特*觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的
22、软件: Cadence,Synopsys, Avant,UNIX当然也要大概会操作。单片机、MCU、计算机原理1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。(仕兰微面试题目)2、画出8031与2716(2K*8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址?根据是什么?若有,则写出每片2716的重叠地址范围。(仕兰微面试题目)3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。(仕兰微面试题目)4、PC
23、I总线的含义是什么?PCI总线的主要特点是什么?(仕兰微面试题目)中断的概念?简述中断的过程。(仕兰微面试题目)6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题中断概念:中断是指计算机在执行程序的过程中,当出现异常情况或特殊请求时,计算机停止现行程序的运行,转向对这些异常情况或特殊请求的处理,处理结束后再返回现行程序的间断处,继续执行原程序。 中断是单片机实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。当某种内部或外部事件发生时,单片机的中断系统将迫使CPU暂停正在执行的程序,转而去进行中断事件的处理,中断处理完毕后,又返回被中断的程序处,继续执行下去。 终端类型:按引起中断的原因划分:输入、输出中
24、断;计算机故障中断;实时时钟中断;软件中断;数据通道中断。按中断处理类型划分:不可屏蔽中断、可屏蔽中断。 7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。简单原理如下:由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7-K0八个开关来设置,直接与P1口相连(开关拨到下方时为0,拨到上方时为1,组成一个八位二进制数N),要求占空比为N/256。 (仕兰微面试题目) 下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。 MOV P1,#0FFH LOOP1 :MOV R4,#0FFH - MOV R3,#00H LOOP2 :MOV A,P1 - S
25、UBB A,R3 JNZ SKP1 - SKP1:MOV C,70H MOV P3.4,C ACALL DELAY :此延时子程序略 - - AJMP LOOP19、What is PC Chipset? (扬智电子笔试)芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支
26、持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题。11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。(东信笔试题)12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、所存器/缓冲器)。14、同步异步传输的差异(未知)15、串行通信与
27、同步通信异同,特点,比较。(华为面试题)16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) (华为面试题)DSP、嵌入式、软件等13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目)14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目)15、A)(仕兰微面试题目)i ncludevoid testf(int*p)*p+=1;main()int *n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testf(n);printf(Data value is %d ,*n);-B)i ncludevoid testf(int*p)*p+=1;main()int
28、 *n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testf(&n);printf(Data value is %d,*n);下面的结果是程序A还是程序B的?Data value is 8那么另一段程序的结果是什么?16、那种排序方法最快? (华为面试题)17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)18、编一个简单的求n!的程序 。(Infineon笔试试题)20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)24、冒泡排序的原理。(新太硬件面题)25、操作系统的功能。(新太硬件面题)26、学过的计算机
29、语言及开发的系统。(新太硬件面题)27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?(威盛)28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) (威盛VIA29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。(未知)31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。(未知)32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。(未知)33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实
30、现,都无法产生任何对象实例。(IBM)34、What is pre-emption? (Intel)35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)36、三个 float a,b,c;问值(a+b)+c=(b+a)+c, (a+b)+c=(a+c)+b。(Intel)37、把一个链表反向填空。 (lucent)38、x4+a*x3+x2+c*x+d 最少需要做几次乘法? (Dephi)主观题1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目)4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(
31、主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。(仕兰微面试题目)5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识?(仕兰微面试题目)6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。(汉王笔试)共同的注意点1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东
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