贴片电容容量范围最全word资料.docx

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贴片电容容量范围最全word资料

Y5V贴片电容容量范围及规格表

Y5V贴片电容简述

Y5V贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容。

它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。

Y5V贴片电容特性

具有较差的电容量稳定性,在-25℃~85℃工作温度范围内,温度特性为+30%,-80%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。

厚度与符号对应表

X7R贴片电容容量范围

X7R贴片电容简述

X7R贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性

具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围

厚度与符号对应表

NPO贴片电容容量范围对照表

NPO贴片电容简述

NPO（COG贴片电容属于Class1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

NPO（COG贴片电容特性

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:

0±30ppm/℃（COG、0±60ppm/℃（COH。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:

振荡、计时电路等。

NPO贴片电容容量范围对照表

厚度与符号对应表

贴片电容封装尺寸

贴片电容规格

贴片电容分类

多层陶瓷电容（MLCC根据材料分为Class1和Class2两类。

Class1是温度补偿型,Class2是温度稳定型和普通应用的。

Class1-Class1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。

它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性。

因此它们是可用的最稳定的电容。

最常用的Class1多层陶瓷电容是COG（NPO温度补偿型电容（±0ppm/°C.

Class2-EIAClass2电容通常也是由钛酸钡化合物组成。

Class2电容有很大的电容容量和温度稳定性。

最普通最常用的Class2电容电解质是X7R和Y5V。

在温度范围-55°C到125°C之间,X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量。

它最适合应用在温度范围宽,电容量要求稳定的场合。

Y5V能提供最大的电容容量,常用在环境温度变化不大的地方。

在温度范围-30°Cto85°C之间,Y5V电容值的变化是22%to-82%。

所有的Class2电容的电容容量受以下几个条件影响:

温度变化、操作电压（直流和交流、频率。

贴片电容Class2EIA代码

对Class2材料电容的容量随温度变化,EIA可以通过3个符号代码来表述。

第一个符号表示工作温度范围的下限,第二个符号表示工作温度的上限,第三个符号表示在这个温度内

Y5V常规贴片电容批发价格表以下报价均不任何税和运输费用最小订货数为整盘

以下报价仅供参考,个别型号价格需以书面报价为准材料:

Y5V

批发折扣表X7R常规贴片电容批发价格表

以下报价均不任何税和运输费用

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批发折扣表

NPO常规贴片电容批发价格表

以下报价均不任何税和运输费用

最小订货数为整盘

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材料:

NPO

批发折扣表

贴片电解电容

电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。

同时电解电容正负不可接错。

特点

　　电解电容器特点一：

单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。

　　电解电容器特点二：

额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f（但不能和双电层电容比）。

　　电解电容器特点三：

价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。

制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。

常见的日系电解电容以NipponChemi-con、Nichicon、Rubycon、Matsushita、Hitachi、Yadacon为代表，台系电容则以ELECT、OST、TAICON、TEAPO、CAPXON为代表，欧美以ELEBASIC、ITEDCON、KENDEIL、CDE、BHC，EVERALPHA。

原理

　　电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器。

铝电解电容器的负电极由浸过电解质液（液态电解质）的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。

由于均以电解质作为负电极（注意和电介质区分），电解电容器因而得名。

应用

　　有极性电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。

一般不能用于交流电源电路，在直流电源电路中作滤波电容使用时，其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。

　　无极性电解电容器通常用于音箱分频器电路、电视机S校正电路及单相电动机的起动电路。

　　电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中，其容量范围较大，一般为1~1000μF，额定工作电压范围为6.3~450V。

其缺点是介质损耗、容量误差较大（最大允许偏差为+100%、-20%），耐高温性较差，存放时间长容易失效。

发展

　　就现在的产量来说，铝电解电容器在电容器中占第二位．这类电容器本来是一般的直流电容器，但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。

其上限容量已扩展到4F左右，使用频率已达到30kHz，工作温度范围已达到-55℃—125℃，有的甚至高到150℃，额定电压己达到700V。

总之，铝电解电容器的发展越来越广。

导致这些发展的基础如下：

　　1.在材料上，现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。

已经不再要求高纯，例如、对阳极箔，要求其纯度高到适当。

为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能，箔中要适当的含有某些杂质．并有的采用合金箔。

在结构上，对低压箔，不要求立方结构占的比例很大，但是对高压箔，则要求这种结构占到80％一90％以上。

对阴极箔．为了提高其比容，则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。

工作电解液有三种成分构成．即溶剂、溶质和添加物，如已长期应用的电解液，其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。

由于铝电解电容器的发展，这种电解液已远不能满足要求，故产生了许多新型电解液，以降低电容器的工作温度范围（如-55℃——l25℃）。

这些新型电解液的配方原则是：

①用两种溶剂混合．以达到互补。

②用两种弱酸，以提供所需的两种阴离子团。

③加碱，如有机胺，以调整电解液的pH值和闪火电压．改变其电阻率。

④改进电解液特性的添加物，如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐，吸收氢的二硝基苯等，提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。

　　2.在工艺上，除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。

铝箔的腐蚀系数不但已经很高（低压电容器箔已达100，高压者达25），而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。

腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。

问题是如何得出最佳的动态平衡和如何根据要求确定出最传平衡。

因此，对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了最佳状态。

现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而月还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。

赋能工艺最大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。

此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。

　　3.在结构上，铝电解电容器的结构已经多样化，除了上述液体铝电解电容器外．还有固体铝电解电容器。

其结构形式主要有两种，一种是箔式卷绕形的，另一种是铝粉烧结多孔块状的，所用的固体电解质主要是MnO2。

铝电解电容器的结构已经多样化，如双阳极结构、对阴极结构、书本式结构、三角式结构、片式结构。

其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。

因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术，是很难制出合乎要求的片式铝电解电容器的，目的，其片式化率还处于比较低的水平。

未来

700V的电容已经被研发出来，YAHAMA以及TDK研制出的YDK-700V电容所用的材料为820V的已经应用于日本YAMAHA集团的音响，这极具划时代意义，这意味着380V整流出来后的537V再也不用2只400V的去串联。

未来铝电解电容器的性能会随着科技的进步更进一步的发展。

700V100uf的正规电容体积通常为35*80-100MM或者50*80-96MM价位在22美元左右。

目前应用于世界顶级的YAMAHA，YAMAHA音响广泛出口到欧美高档酒店，价格1200美元到数百万美元一套的音响价格昂贵，多应用于贵族家庭及酒店。

小体积大容量的超级电容器也正逐步开发出来，

贴片电容极性判别

贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。

贴片式陶瓷电容无极性（如图3），容量也很小（PF级），一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。

陶瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候我们也称之为“贴片电容”），但贴片电容上没有代表容量大小的数字。

贴片式钽电容的特点是寿命长（如图4）、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。

它被应用于小容量的低频滤波电路中。

贴片钽电容与陶瓷电容相比，其表面均有电容容量和耐压标识，其表面颜色通常有黄色和黑色两种。

譬如100-16即表示容量100μF，耐压16V。

贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。

一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四

个系列，具体分类如下：

类型封装形式耐压

A321610V

B352816V

C603225V

D734335V

贴片的钽电解电容（A/B/C/D壳）横杠是正极.或底盘（金属）上有缺口的那边是正极贴片的圆型铝电解电容,横杠是负极.

瓷片电容对高频滤除效果最好；

电解电容对低频的抑制效果就比其他的好；

独石、钽电容等，在温度系数方面比瓷片的好，而在滤除高频方面远没有瓷片的好。

去耦电容和旁路电容没有本质的区别,电源系统的电容本来就有多种用途,从为去除电源的耦合噪声干扰的角度看,我们可以把电容称为去耦电容（Decoupling）,如果从为高频信号提供交流回路的角度考虑,我们可以称为旁路电容（By-pass）.而滤波电容则更多的出现在滤波器的电路设计里.电源管脚附近的电容主要是为了提供瞬间电流,保证电源/地的稳定,当然,对于高速信号来说,也有可能把它作为低阻抗回路,比如对于CMOS电路结构,在0->1的跳变信号传播时,回流主要从电源管脚流回,如果信号是以地平面作为参考层的话,在电源管脚的附近需要经过这个电容流入电源管脚.所以对于PDS（电源分布系统）的电容来说,称为去耦和旁路都没有关系,只要我们心中了解它们的真正作用就行了

铝电容容量较大、价格较低，但易受温度影响、准确度不高；而且随着使用时间会逐渐失效。

钽电容寿命长、耐高温、准确度高，不过容量较小、价格高。

除非是需要大容量滤波的地方（如CPU插槽附近），原则上最好都使用钽电容，因为它不易引起波形失真。

下图为SMD钽电容电容

下图为SMD铝电容

下图为SMD陶瓷电容

由于陶瓷需要高温烧结,不能表面丝网印刷.

固态电容全称为：

固态铝质电解电容。

它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。

新时代的固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一时代固态电解电容器的开发主流，导电性高分子固态电容器也成为尖端先进的电容器代名词。

使用固态电容好处一：

防爆浆

使用固态电容好处二：

寿命长，稳定性好

X7R

性质：

　　1.介电常数可达到3000，容温变化率小于15％，介电损耗小于3.5%；

　　2.粉体粒径250-300nm，烧成陶瓷晶粒尺寸300-400nm。

电镜照片：

用途：

　　1.此介质材料为环保型粉料，无任何有毒镉（Cd）和铅（Pd）的化合物；

　　2.适合于制备超薄层大容量贱金属内电极多层陶瓷电容器的生产：

单层陶瓷膜片厚度5～10mm；层数从几十到几百层；电容量从0.1nF到100nF；

　　3.由于瓷粉粒度小，分散性好，因此不需要再进行剧烈的球磨，以免改变瓷料的晶粒性质，使性能劣化。

Y5V贴片电容,MLCC

Y5V多层陶瓷片式电容

贴片电容简述

COG（NPO）贴片电容选型表

X7R贴片电容选型表

创建时间：

2006-1-13最后修改时间：

2006-1-13

简述

Y5V贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容。

它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。

Y5V贴片电容特性

∙具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。

∙层叠独石结构，具有高可靠性。

∙优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

∙应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。

Y5V贴片电容各个生产厂家规格书

生产厂家

规格书

AVX

Datasheet

风华

Datasheet

国巨

Datasheet

太阳诱电

Datasheet

村田

Datasheet

Y5V贴片电容容量范围

厚度与符号对应表

符号

最大厚度

毫米（英寸）

0.33

（0.013）

0.56

（0.022）

0.71

（0.028）

0.86

（0.034）

0.94

（0.037）

1.02

（0.040）

1.27

（0.050）

1.40

（0.055）

1.52

（0.060）

1.78

（0.070）

2.29

（0.090）

2.54

（0.100）

2.79

（0.110）

0201～1210Y5V贴片电容选型表

封装尺寸

0201

0402

0603

0805

1206

1210

工作电压

6.3

电容量

（pF）

820

1000

2200

4700

电容量

（uF）

0.010

0.022

0.047

0.10

0.15

0.22

0.47

1.0

2.2

4.7

10.0

22.0

47.0

工作电压

6.3

封装尺寸

0201

0402

0603

0805

1206

1210

X7R贴片电容,MLCC

X7R多层陶瓷片式电容

贴片电容简述

COG（NPO）贴片电容选型表

Y5V贴片电容选型表

创建时间：

2006-1-12最后修改时间：

2006-1-13

简述

X7R贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性

∙具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

∙层叠独石结构，具有高可靠性。

∙优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

∙应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容各个生产厂家规格书

生产厂家

规格书

AVX

Datasheet

风华

Datasheet

X7R贴片电容容量范围

厚度与符号对应表

符号

最大厚度

毫米（英寸）

0.33

（0.013）

0.56

（0.022）

0.71

（0.028）

0.86

（0.034）

0.94

（0.037）

1.02

（0.040）

1.27

（0.050）

1.40

（0.055）

1.52

（0.060）

1.78

（0.070）

2.29

（0.090）

2.54

（0.100）

2.79

（0.110）

0201～1206X7R贴片电容选型表

封装尺寸

0201

0402

0603

0805

1206

工作电压

100

200

100

200

500

电容量

（pF）

100

150

220

330

470

680

1000

1500

2200

3300

4700

6800

电容量

（uF）

0.010

0.015

0.022

0.033

0.047

0.068

0.10

0.15

0.22

0.33

0.47

0.68

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