SMT测试.doc

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SMT高級工程師教案

6

SMT測試

ATE工程師應注意及準備事項：

1.當拿到R/DCADFILES時，請在A-TEST導入時分析該被測試之TESTABILITY

2.在B-TEST導入ATE測試時，應注意版本變更之零件，規格；並分析下列資料：

名稱 數量

A.PCBCADFILES（NEWVER）1

B.BOM1

C.ARTWORK1

D.CIRCUIT1

E.BEARBOARD1-2

F.FUNCTIONM/B2-3

3.B-TEST後提出TESTABILITY報告.

A.列出A-TEST&B-TEST之異差

B.列出那些零件須加測試點及注意事項

C.列出治具要求之注意事項

D.列出LAYOUTTESTPAD及測試針之規格及注意事項

E.其它R/D設計須附合治具程式控制之要求

ATE工程師應注意及準備事項：

1.R/D在LAYOUT時之節點至少要有一測試點（TESTPAD）

2.線路途的每一測試點（TESTPAD），間距至少75MIL以上

3.手插零件不需加測試點，但如果是CONNECTOR很密之零件視需要加測試點.

4.CHIP除了空腳外，其餘各腳均需加測試點.

5.如果是單面之被測試時，測試點要均勻分佈於測試板.

6.如果是雙面之被測試時，測試點儘量LAYOUT在焊錫面.

7.測試點附近之零件高度應小於0.255IN（視產品而定）

8.測試點周圍0.018IN內不可有測試或零件

9.PCB邊緣0.125IN內不可有測試點

10.測試點到另一測試點不可小於0.083IN

.125°

.125°

.125°

PCBDEIGES

.125°

0.0827

2.1mm

（82.7mil）

MINIMUNDESIRABLETESTPADPOSITIONONG

.035”

（0.83MM）

11.所有導通孔及氣孔必須請PCB廠做MASK以防測試時漏氣

12.定位孔之定位針之尺寸誤差在+-.002IN

13.定位孔直徑大於0.012IN

14.定位孔之內壁不可吃錫

15.治具之定位孔要用CNC鑽孔

**測試零件CHIP,CONNECTOR為設計重點**

16.測試點不可被被綠漆蓋住（測試前用放大鏡檢查）

17.板邊至測試點約0.125IN不可有測試點.

PCBOARD

DATUMPOINT

TOL±.002

（.5mm）

TESTPAD

TOL±.002

（.5mm）

（.5mm）

TOL±.002

TOOLINF

HOLE

18.測試點直徑不小於0.35/0.50in（35mil），（目前約30mil）

Solderpad

（.09mm）

.035’

SOLDERRESIST

PROBETIP

19.導通孔之中心間距要150mil以上

20.各測試點必須吃錫，但邊緣不可被綠漆MASK

21.如考量功能測試時，要在CONNECTOR最進處加測試點

22.VCC點至少5點，GND點至少10點

以上為治具部份

23.對IC或CHIP之控制位址線（如RESET，ENABLE…）不可直接接到VCC或GROUND上

4.7K

NEORCL

24.測試盪器須先除頻或加JUMPER控制

10pf

VCC

25.對POWER-ONRESET在設計，要有隔離之設計

4.7K

RESET

0.1UF

VCC

VCC

4

1

4.7K

OUT

2

3

OSC

RESET

26.對振盪器如有控制ENABLE.DISABLE之產品測試會更穩，否則須加除頻電路或善用JUMP亦是一

個好方法

27.對IC或CHIP之OPTION空腳要LAYOUT測試點

28.BGA零件背面之PCB不可LAYOUT零件

■元件值

ICT■短路開路

-ICBoundarySocan

-ICPattern

ICT■IC元件功能

■自動調整

ATE■組裝板功能測試

測試設備的功能及區隔

■IC保護二極體

■靜態測試

■動態測試

-ICT：

In-CircuitTester

-ATE：

AutomaticTestEquipment

-MDA：

ManufactureingDefectAnalyzer

測試步驟

完成

動態

靜態

產品

n自動調整

n組裝板功能測試

-ICBoundaryScan

-ICPattern

nIC保護二極體

nIC元件功能

n元件值

n短路開路

製造不良分佈

高

中

低

空板不良

元件反插

元件不良

功能不良

漏件/錯件

短路/開路

測試成本

不良百分比

高

中

低

空板不良

元件反插

元件不良

功能不良

漏件/錯件

短路/開路

製造不良分佈及測試成本

nOKANON

nTR-518

nTESCON

50K美金以上

nIC保護二極體

n元件值

n短路開路

50K美金以上

nTR-518F

n自動調整

n組裝板功能

nHP

nTERADYNE

-BoundartScan

-Pattern

100K美金以上

nGenRad

nIC元件能

價格

產品

測試功能

測試設備的市場

測試治具

nIn-Line測試治具

n壓合式測試治具

n真空測試治具

n雙面測試治具

n單面測試治具

n加裝”導板”（GuidingPlate）

n正確選擇測試點

n正確選擇測試針頭

n高品質的測試針

治具製作的考慮因素

SMT製造不良問題未來趨勢

開路

短路

漏件/錯件

功能不良

元件不良

元件反插

高

中

低

低

ICPattern

IC保護二極體

元件值

短路

組裝板功能

SMT中

開路

高

產品測試未來趨勢

AOIEQUIPMENT

（AUTOOPTICALINSPECTION）

PerformancestandardsinSM

manpower

inspection

·Drivetoreduce

monitoringand

·Focusonprocess

Scheduledemands

Qualityand

·Lncreasedcost,

Electricalininspection

Process

shipment

assemblyor

System

Manufacturingkeeprisi

Screen

printing

Pickand

place

Reflow

Electrical

test

Single-sideSMTassemblyprocess

andfinerpitchpackag

·Lncreasingboarddens

accesshardertoattail

makein-circuitfixture

·Requirementtoinspec

control

Requirementfor

Fast，high-defect-

coverageinspection

testableelectrically

defectclassesnot

5500-SeriesAOIsystemsfromTeradyneprovide

processmonitoringatanyprocessstep

SMTboardassembly

Lntegration/

Board

Electrical

Thru-

Pick/

Screen

Wave

Packaging

Test

Functional

Test

Process

load

hole

Reflow

Place

Print

Pre-waveinspection

·5515Bsystem

·Bottm-sidesolderjointquality

·Componentinsertion

Post-reflowinspection

·5529,5539systems

·Componentplacement

·Solderjointquality,includingJ-leadsandliftedleads

Single-sideSMTassemblyprocess

·Componentorientation

·Componentpresenceandalignment

·5529system

Postplacementinspection

Thetypicalpost-reflowSMTprocess

Defectspectrum

AOIandICTareoftenemployedtogetheras

Complementarytools

ICT

AOI

Misorienteddevice（cap,

Tombstoned

Lifteleads

Unwettedpins

Deviceprogranmming（flash

Missingdevices

devices

Missingbypasscaps

Skewed/misplaced

Lowsolder

ROM）

Misoriented