PCB板来料检验规范.doc
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文件版本
A/0
文件页数
共12页；第12页
文件名称
PCB板来料检验规范
制作日期
2011-12-14
PCB板来料检验规范
文件所属部门
制作人
顾仲蔚
审核人
日期
2011-12-15
日期
文件相关部门确认
部门
确认
日期
部门
确认
日期
综合办
研发部
生产部
质量部
销售部
采购部
最终审批
批准人（职务）
签名
日期
受文部门
分发
部门
总经理行政人事部
生产部√质量部
销售部采购部
财务部
文件密级
一般
秘密密
机密
绝密
版本号
修订号
修订内容及说明
修订人
批准人
修订日期
A/0
初版发行
顾仲蔚
2011-12-15
修订记录
1.目的：
明确PCB来料检验标准、检验项目，指导检验员进行PCB来料的检验
2.适用范围：
适用于为本公司产品而采购的PCB板（目前只适用于刚性PCB板）的来料检验，采购
合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考。
3.参照标准：
本规范参照《IPC-A-600印制板的验收条件》以及本公司实际情况订制，如有未尽
事宜，以IPC-A-600为主。
客户提供图纸或GERBER文件的，按照客户图纸尺寸及技术要求检测。
4.术语和定义
IPC：
（美国）电子电路互联与封装协会
UL：
美国安全检定所
CQC：
中国产品质量认证
PTH：
镀通孔
NPTH：
非沉铜孔
FR-4：
环氧树脂玻璃布基覆铜板，阻燃性，94V-0
FR-1、FR-2：
酚醛树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-0
CEM-3：
环氧玻璃无织布基覆铜板，阻燃性，94V-0
CEM-1：
环氧玻璃树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-0
5.检验依据：
检验员根据来料送货单、物料编码、本检验规范、元件丝印参考图、样品、试锡板、承认书或图纸进行检验。
6.抽样方案：
5.1客户如有特殊规定要求、必须依照客户要求进行抽样检验。
5.2如无特殊客户要求，本公司参考GB-T2828.1-2003正常检验一般检查水平的II级执行及“C=0”接收准则制定一般抽样方案，进行外观抽验.
尺寸&性能抽检5PCS（不同DateCodePCB随机抽样）.（CR/MA/MIAC=0）；
注：
尺寸测量记录5片结果数据（小于5片，100%记录结果数据）
5.2特殊抽样方案：
对于新供应商来料或上批出现过来料质量问题的PCB板，质量科、研发部门、生产部门会同确定。
一般为100%全检或加严检验。
5.3缺点判定标准分类说明：
严重缺点（CR）：
指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。
主要缺点（MA）：
指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害者。
次要缺点（MI）：
指产品的不良虽然与理想标准有差异，但其产品使用性实质上不受影响。
7.检验工具：
万用表、游标卡尺、3~5倍放大镜、3M#600无痕透明胶带、塞规、菲林（胶片）。
8.检验项目、标准、缺陷分类表：
7.1来料包装
检验项目
判定标准
缺陷判定
检验方法/工具
CR
MA
MI
包装
真空包装应无破损
V
外包装上的品名、规格、料号要与来料检验单和物料编码或承认书上的描述相符；
V
目测
外包装必须标识供应商及生产批号或生产日期
V
应有相关合格证明
V
如无特殊说明、应有供应商批次供货报告
V
7.2PCB尺寸检验
检验项目
判定标准
缺陷判定
检验方法/工具
CR
MA
MI
尺寸
各尺寸测量结果应符合PCB相关图纸要求。
客户提供图纸或GERBER文件的，按照客户图纸要求检测
V
游标卡尺、菲林
注：
如无客户或图纸要求，板厚及长宽高公差依下表确定
板厚的测量以PCB最大板厚测量为准
板厚（mm）
公差（mm）
1.0及1.0以下
±0.1
大于1.0小于等于1.6
±0.15
大于1.6小于等于2.0
±0.18
大于2.0小于等于2.4
±0.22
大于2.4小于等于3.0
±0.25
大于3.0
±10%
长宽度尺寸
公差
长宽度尺寸≤300mm时
±0.2mm
长宽度尺寸＞300mm时
±0.3mm
板内所有挖空区域
±0.13mm
7.3PCB外观检验
注：
具体检验允收拒收标准按IPC-A-600F执行。
检验项目
判定标准
缺陷判定
检验方法/工具
CR
MA
MI
板边及板面
板边，板角无明显缺口、破损。
板边粗糙。
（不良参考图片）
V
目测
板面清洁，无明显水渍、污渍
V
目视
板面无异物、凹坑、压痕、划伤和刮花、露铜
V
（不良参考图片）
板面无白斑及裂纹、分层及起泡现象
（不良参考图）
V
检验项目
判定标准
缺陷判定
检验方法/工具
CR
MA
MI
实际线宽过宽或过窄、偏离设计线宽超过±20%
V
多孔或少孔、有孔但未透
V
导线
板面导线无明显缺口/空洞/针孔
（不良参考图片）针孔缺口
V
目视
无开路，无短路，无露铜
V
无明显导线压痕（不良参考图片）
V
导线不得过于粗糙（不良参考图片）
V
导线上及导线间不得杂有金属异物
（注：
1、线路间金属异物大小≤1mm,且线间距缩减不大于标准线间距的20%者可允收。
2、在基材非线路区金属异物大小≤1mm，任何两金属异物间距≥50mm，且距最近焊盘或导线≥0.5mm。
3、金属异物在100*100mm范围内≤2个）
（不良参考图片）
V
孔
不得有异物堵孔
V
目视
孔内浮离/氧化
（不良参考图片）
V
插件孔有毛刺，破损现象
（不良参考图片）
V
镀层上不得有1个以上破洞，露铜；孔内露铜的长度超过成品板厚的10%。
露铜的面积大于10%整个孔壁面积。
（不良参考图片）
V
孔壁有镀瘤（不良参考图片）
V
有孔环偏破。
（注：
导通孔孔位虽未居中于盘中心,但最窄处余环≥0.05mm,且未造成线路宽度缩减.
2、零件孔须保证最小余环≥0.15mm,且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%.）
（不良参考图片）
V
开窗之导通孔和零件孔均不允收
（不良参考图片）
V
检验项目
判定标准
缺陷判定
检验方法
CR
MA
MI
焊盘
未出现焊盘损伤、露铜
V
目视
无焊盘缩锡现象（不良参考图片）
V
焊盘不得脱落，浮离，变形
V
SMT焊盘尺寸公差：
超出＋10％/－15%
插件焊盘尺寸公差：
±2mil
（尺寸判断以焊盘的底部为准、如下图）
V
目视
标记及基准点
清晰光亮、无损伤
V
目视
标记位置正确
V
距离mark点2.5mm范围内不允许添加供应商LOGO或其它标识
V
目视
阻焊膜（绿油）
导体表面覆盖性：
无漏印、空洞、气泡、露铜、破损
V
目视
阻焊膜颜色错误，且不得有明显色差
V
眼睛距板面30CM远，呈45°目视阻焊膜应无明显刮伤（露铜不明显且长度小于50mm，每一面划痕数量不得大于3条）
V
阻焊膜不得上焊盘、金手指、测试点
（不良参考图片）
V
阻焊膜不得起皱、出现波纹现象
（不良参考图片）
V
阻焊膜无起泡、分层
（不良参考图片）起泡
V
板面字符
字符无不清，无法辨认识别信息（如制造商LOGO\编号、版本号等）现象
（不良参考图片）
V
目视
字符油墨上焊盘
V
位置正确，符合设计要求，无偏移，无重影，无漏印
V
成形
V-CUT漏割、V刀深浅不当
（不良参考图片）
V
目视
冲切边崩缺、铜皮翻卷（注：
完工板的切削造成板边缘向内挖空缺口的宽度如果不超过PCB板厚的50%，且没有表面线路图形的剥落可允收，长度无限定）
V
板面、板边加工粉末未清洗
V
补线及阻焊膜修补
内层有补线痕迹（注：
外层允许补线）
（不良参考图片）
V
目视
整版阻焊膜修补处＞2处、且每处面积＞30mm²
V
阻焊膜修补后颜色有明显色差，粗糙不光滑，违反最终绿漆厚度要求。
V
特别强调：
对于补线方法：
应能通过IPC-TM-6502.5.4和IPC-TM-6502.5.4.1A的评估。
原则上艾铭思不接受供应商批量中单个板出现补线及阻焊膜修补情况。
7.4PCB板面阻焊膜、字符丝印、镀层、金手指附着力测试
用3M#600胶带，密贴PCB板面（2面都要测试），长度为5CM,赶除气泡后，等待30秒，垂直拉起。
目测胶带上不能有油墨、丝印或金属屑等附着物，不得有镀层剥离、分层或起泡现象
缺陷类型判定：
（CR）
测试工具：
3M#600胶带、目测
7.5PCB板的平坦度、即板弯和板曲检测。
板弯是板的四个角在同一平面时的圆柱度或球曲度，
板曲是板的三个角在同一平面时沿对角线方向板的翘起的程度，其测量点应选择垂直最高点。
对于SMT板，板弯和板曲都不能大于0.75%
对于其它所有板，要求板弯和板曲不大于1.5%
另外：
包含多个单元的成品如以成品形式插件，则其板弯和板曲值也以成品评估。
板弯，板曲或其组合都以物理方法测量且根据IPC-TM-650方法2.4.22用百分比表示。
缺陷类
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