SMT作业员考试题AB卷.docx
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SMT作业员考试题AB卷
1、單項選擇題
1.早期之表面粘裝技術源自於（B）之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期
C.20世紀20年代D.20世紀80年代
2.如图所示标志的含义:
（B）
A.ESD防护标志B.ESD敏感标志
C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触
3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:
（B）
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
4.下列電容尺寸為英制的是:
（D）
A.1005B.1608C.4564D.1206
5.無引線芯片載體LCC封裝使用何種基片材料封裝：
（A）
A.陶瓷B.玻纖C.甘蔗D.以上皆是
6.SMT產品須經過：
a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:
（C）
A.a->b->d->cB.b->a->c->d
B.C.d->a->b->cD.a->d->b->c
7.目前我們車間使用的12*帶式供料器不能用于料與料間隔為（A）的帶裝料
A.pitch=6mmB.pitch=8mm
B.C.pitch=12mmD.pitch=4mm
8.符號為272之元件的阻值應為:
（C）
A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆
9.100uF元件的容值與下列何種不同:
（D）
A.105nFB.108pFC.0.10mFD.0.01F
10.SAC305之共晶點為:
（C）
A.183℃B.150℃C.217℃D.230℃
11.錫膏的組成:
（B）
A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑
12.IPQC在QC中主要担任何种责任:
（D）
A．初件及制程巡回检查B．设备（制程）的点检
C．发现制程异常D．以上皆是
13.6.8MΩ5%其符號表示:
（C）
A.682B.686C.685D.684
14.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:
（D）
A.0.13mmB.0.15mmC.0.18mmD.0.05mm
15.PLCC,100PIN之IC，IC腳距:
（D）
A.0.4B.0.5C.0.65D.1.27
16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:
（A）
A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸
17.鋼板的開孔型式:
（D）
A.方形B.梯形C.圓形D.以上皆是
18.英制0805元件其長、寬:
（C）
A.2.0mm、1.25mmB.0.08inch、0.05inch
C.二者皆是D.以上皆非
19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:
（A）
A.1小時B.2小時C.3小時D.4小時
20.型號為SAC305之錫膏要求其存貯溫度為:
（B）
A.5~10℃B.3~7℃C.10~28℃D.55~65%RH
21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:
（D）
A.BOMB.ECNC.排位表D.以上皆是
22.melf圓柱形零件點膠允收標准為:
（E）
A.膠直徑1.2~1.5mmB.膠高度0.7~0.92mm
C.膠偏移量≦1/4焊盤寬度D.推力≧1.5KGE.以上皆是
23.清洗鋼網時需用到:
（D）
A.防靜電手刷B.IPA清洗劑C.風槍D.以上皆需
24.26.IC引腳間距=0.50mm之錫膏印刷允收標准為:
（D）
A.錫膏厚度于0.12~0.15mmB.錫膏無偏移
C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非
25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:
（B）
A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2
26.IC引腳間距=0.65mm之錫膏印刷允收標准為:
（D）
A.錫膏厚度于0.15~0.18mmB.錫膏偏移≦1/10焊盤寬度
C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非
27.chip元件錫膏印刷允收標准為:
（D）
A.錫膏厚度于0.15~0.20mmB.錫膏偏移≦1/4焊盤寬度C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非
28.鉻鐵修理零件利用:
（C）
A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流
29.IR-130紅膠的主要成份:
（A）
A.環氧樹脂B.合成樹脂C.松香D.Sn60Pb40
30.下列何者是鋼板的製作的制作方法:
（D）
A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是
31.迥焊爐的溫度按:
（B）
A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度
32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:
（B）
A.零件未粘合B.零件固定於PCB上
B.C.以上皆是D.以上皆非
33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:
（B）
A.水B.IPA（異丙醇）C.清潔劑D.助焊劑
34.機器的日常保養維修項:
（A）
A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養
35.ICT不可測試:
（D）
A.短路B.斷路C.元件值D.元件性能
36.ICT之測試能測電子零件採用:
（B）
A.動態測試B.靜態測試
C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試
37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:
（D）
A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型
38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，應該:
（C）
A.由SMT物料員按正常物料集中管理。
B.SMT物料員负责烘烤后，按正常物料集中管理。
C.SMT物料員负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。
39.对炉温测试時，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，應該：
（B）
A.馬上打開機蓋，戴上手套將測試線輕輕從齒輪上扯下來
B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理
C.立刻通知工程師前來處理D.以上皆可
40.TRAY盘不是满盘（满盘数量小于60）时，不能作为满盘来装料，要将IC从哪一格子装起，正确设置数量，防止吸空而将TRAY盘吸A.第一格B.最中間一格C.最后一格D.無特別規定
41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:
（C）a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機
A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e
42.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中兔子有:
（B）
A.10只B.9只C.8只D.7只
43.在絕對座標中a（40,80）b（18,90）c（75,4）三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:
（D）
A.a（22,-10）c（-57,86）B.a（-22,10）c（57,-86）
C.a（-22,10）c（-57,86）D.a（22,-10）c（57,-86）
44.CHIP元件的發展趨勢為:
（A）a.0201b.1005c.0603d.2012e.1206
A.e->d->c->b->aB.a->b->c->b->e
C.d->e->c->b->aD.a->b->c->d->e
45.下列哪種符合防靜電操作規程（C）
A.在戴腕带的皮肤上涂护肤油、防冻油等油性物质
B.一次倒出一堆IC散乱地放在防靜電盒內
C.接触ESSD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统
D.带电插拔单板或帶電情況下維修電路板
46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:
（C）a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:
（B）
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
48.在貼片過程中若103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL，則哪些可供用:
（D）a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:
（C）a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機
A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b
50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:
（D）
A.流線式生產B.手印機器貼裝
B.C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非
51.SMT产品回流焊分为四个阶段,按顺序哪个正确:
（A）
A.升温区,保温区,回流区,冷却区
B.保温区,升温区,回流区,冷却区
C.升温区,回流区,冷却区,保温区
D.升温区,回流区,保温区,冷却区
52.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:
（D）
A.<1℃/SecB.<5℃/SecC.>2℃/SecD.<3℃/Sec
53.你怎样快速判定带装物料的间距（D）
A.问别人B.让机器先打一下
C.用卡尺量D.数料带上两颗料之间有几个孔
54.当发现Feeder不良时应该（C）
A.把Feeder拆下来，放到一边B.只要能打，不要管它
C.把Feeder换下来，并标识送修
55.正确的换料流程是（B）
A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料
B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机
C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机
D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料
2、多項選擇題
1.常見的SMT零件腳形狀有:
（BCD）
A.“R”腳B.“L”腳
C.“I”腳D.球狀腳
2.SMT零件進料包裝方式有:
（ABCD）
A.散裝B.管裝C.盤裝D.帶裝
3.SMT零件供料方式有:
（ACD）
A.振動式供料器B.靜止式供料器
C.盤式供料器D.卷帶式供料器
4.對于CHIP元件，紅膠印刷允收的標准為：
（BCD）
A.偏移C≦1/4WB.偏移C≦1/4P
C.元件與基板的間隙不可超過0.15MMD.推力大于1.5KG
5.在下列哪種情況下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：
（ABC）
A.貼片機/點膠機运行过程中控制机突然死机
B.回流爐高溫區突然卡板
C.機器線體漏電D.貼片機進出板信息報警
6.设备状态标识分为：
（ABCD）
A.试用B.正常C.保养、维修、检修D.封存
7.下面哪些不良較大可能發生在貼片段:
（ACD）
A.側立B.少錫C.缺裝D.多件
8.二極管常用的封裝有:
（ABC）
A.melfB.SODC.SOT23D.SOT89
9.常用的MARK點的形狀有哪些:
（ACD）
A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形
10.下列封裝為小功率晶體管的是：
（ACD）
A.SOT23B.SOT89C.SOT143D.SOT25
11.无接脚矩形元件（電解電容），ELA（美）和IECQ（歐）定下的主要封裝規格為:
（ABCD）
A.3216B.3528C.6032D.7343E.1608
12.元件焊端接腳的種類有：
（ABCD）
A.金屬可焊涂層B.金屬端帽C.J型接腳D.C或翼型接腳
13.SMT貼片形態有:
（ABCD）
A.雙面SMTB.一面SMT一面PTH
B.C.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH
14.下列哪種貼片元件為高溫敏感元器件：
（BCD）
A.melfB.鋁電解電容C.塑料膜電容D.可調電感/電容
15.SMT零件的修補需用到:
（ABC）
A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐
16.盘式料由操作员上线前自行备料，在此過程中應檢查：
（ABCD）
A.包裝中有無干燥劑B.逐個檢查物料的方向
C.料盤中物料的數量D.物料的引腳有無變形
17.换料时须检查待换物料和机器上物料的（ABCD）是否一致，确认无误后方可上料。
A.編碼B.位置C.方向D.以上皆是
18.元件進行包裝有何作用：
（ABCD）
A.在组装前对元件的保护能力B.提高组装过程中贴片的质量和效率C.提高组装过程中贴片的效率D.便于對生产的物料管理
19.在带式包装中，因物料的大小及包装盘的大小，一般其容量：
（ABCD）
A.对于CHIP元件为3000~5000B.对于SOT23元件为3000
C.对于SOT89元件为1000D.对于MELF元件为1500
20.下列對盤式供料特點描述正確的是（ABCD）
A.供體形較大或引腳較易損壞的元件使用
B.需要操作工逐個添料，元件方位和質量受人的因素影響
C.高度和平面需要注意D.可供烘烤除濕使用
21.我們產線目前規定在何種情況下使用溫度測試儀進行對爐溫曲線測試：
（ABCD）
A.零件更換，製程條件變更B.錫膏/紅膠成份變更
C.每周檢查爐溫是否異常時D.更換另外一種產品時
22.爐后檢驗人員检查焊接质量時應：
（ABCD）
A.依相关的技术文件对焊点进行检查。
B.依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性。
C.对合格品、不合格品应分别标识和放置、跟踪不合格品处理的结果和数量
D.加工双面板时，第二面过回流炉后需对前3块板正、反面全检后作為首件使用
23.在突发停电时，操作員應：
（ABCD）
A.对本线机器进行巡视B.对本线机器进行检查
C.对本线机器进行处理异常处理D.疑难及时通知工程师处理
24.在突發停電時，回流爐操作員應：
（ABCD）
A.取应急灯检查炉内PCB是否运行正常
B.检查UPS是否开启，开启UPS
C.檢查氣壓表指針是否在0.4~0.6Mpa
D.檢查氣壓表指針是否在4~6KGf
25.此防靜電標識符可用在：
（AC）
A.防静电周转车、周转箱B.装IC的元件盒
C.防静电工作椅D.防靜電環测试仪
三、判斷題
（X）1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的縮寫。
（X）2.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。
（X）3.IPQC是進料檢驗品管,FQC是成品檢驗品管。
（X）4.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。
（X）5.零件焊接熔接的目的只是在於把零件之接合點包起來。
（V）6.品質的真意,就是第一次就做好。
（V）7.JUKE710能夠貼裝的最小零件CHIPS是英制0603。
（X）8.JUKE720只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
（V）9.JUKE710和JUKE720的貼片時間應盡量平衡。
（X）10.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。
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