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硬件信号质量SI测试规范

信号质量测试规范

关键词:

信号完整性、测试

摘要:

本规范详细说明了单板信号质量测试的方法。

其中包括各类信号波形参数的定义,进行信号质量测试的条件,覆盖范围,合格标准,信号分类,各类信号波形参数的指标,测试点的选择以及测试结果分析重点。

缩略语清单:

SI

SignalIntegrity

信号完整性

TTL

Transistor-TransistorLogic

晶体管-晶体管逻辑

CMOS

ComplementaryMetalOxideSemicondutor

互补金属氧化物半导体

LVTTL

LowVoltageTTL

低电压TTL

LVCMOS

LowVoltageCMOS

低电压CMOS

ECL

EmitterCoupledLogic

发射极耦合逻辑

PECL

Pseudo/PositiveEmitterCoupledLogic

伪发射极耦合逻辑

LVDS

LowVoltageDifferentialSignaling

低电压差分信号

GTL

GunningTransceiverLogic

射电收发逻辑

HSTL

High-SpeedTransceiverLogic

高速收发器逻辑

eHSTL

EnhancedHigh-SpeedTransceiverLogic

增强高速收发器逻辑

dHSTL

DifferentialHSTL

差分HSTL

SSTL

StubSeries-terminatedLogic

线脚系列终端逻辑

SPI

SerialPeripheralInterface

串行外围接口

I2C

InterIntegratedCircuitBus

内部集成电路总线

USB

UniversalSerialBus

通用串行总线

1

引言

《信号质量测试规范》是为了规范和指导硬件调试、硬件测试以及生产测试时信号质量测试方法及手段,在总结长期实际工作经验的基础上制定的。

由于某些原因的限制,本规范难免会存在着一些纰漏。

我们实际使用、遵循规范的过程,也是一个检验和完善规范的过程。

希望大家能积极的提出宝贵意见及见解,以保持该规范的的可操作性,推动我司规范性文档的建设进程。

2适用范围

本规范作为研发、中试进行信号质量测试的共同标准。

本规范适用所有数字信号的调试、测试过程。

测试时应覆盖各个功能模块,包括电源、时钟、复位电路、CPU最小系统、外部接口(E1、网口、串口等等)、逻辑芯片(CPLD/FPGA)、专用电路等等。

模拟电路由于其信号的连续变化性,不能直接应用本规范,可择情参考。

本文档不包括的内容:

非信号质量测试内容。

例如不适用于部分硬件接口指标测试,系统硬件规格测试、环境测试、EMC测试、安规测试、防护测试、振动测试等。

3信号质量测试概述

3.1信号完整性

现在的高速数字系统的时钟频率可能高达数百兆Hz,其快斜率瞬变和极高的工作频率,以及很大的电路密集度,必将使得系统表现出与低速设计截然不同的行为,出现了信号完整性问题。

破坏了信号完整性将直接导致信号失真、定时错误,以及产生不正确数据、地址和控制信号,从而造成系统误工作甚至导致系统崩溃。

因此,信号完整性问题已经越来越引起高速数字电路设计人员的关注。

如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,则该电路具有较好的信号完整性。

反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。

SI(SignalIntegrity)解决的是信号传输过程中的质量问题,尤其是在高速领域,数字信号的传输不能只考虑逻辑上的实现,物理实现中数字器件开关行为的模拟效果往往成为设计成败的关键。

3.2信号质量

常见的信号质量问题表现在下面几个方面:

1)过冲

类型

正过冲

负过冲

图例

危害

1、闩锁损伤器件(>VCC/VDD),对器件冲击造成器件损坏;

2、形成干扰源,对其它器件造成串扰。

1、闩锁损伤器件(

2、管脚上的负电压可能使器件PN衬底(寄生二极管)前向偏置,流过的大电流大于1安时,熔断键丝产生开路。

产生原因

1、其它相邻信号串扰;

2、器件驱动能力太强;

3、没有匹配或者匹配不当。

解决建议

1、PCB布线避开干扰源和耦合路径;

2、增加电阻匹配,参考做法是始端串电阻或者末端并阻抗(电阻),减少过冲。

备注

闩锁:

关于闩锁的概念可以参考《数字电路》这一类教材。

现在由于厂家工艺改进,闩锁问题基本上可以得到规避。

但是长时间的信号过冲会使得器件失效率增加(尤其是负过冲)。

2)毛刺(噪声)

类型

正向毛刺

负向毛刺

图例

危害

容易造成控制信号控制错误或时钟信号相位发生错误:

1)数据线上的毛刺如果被采样到,可能造成判断结果错误;

2)边沿触发的器件中,时钟线上的毛刺可能会使得采样到多余的数据(相当于多了一拍时钟)。

产生原因

1)PCB走线串扰(例如数据线和时钟线并行走线较长,信号线放置在晶振等干扰源附近);

2)外界干扰,如地线噪声等;

3)逻辑出现竞争、冒险;

解决建议

1)控制器件布局和PCB走线,信号远离干扰源;

2)添加去耦电容或输出滤波等。

滤波器件尽量靠近信号管脚;

3)逻辑设计中添加冗余项,或者采用同步逻辑设计,避免竞争冒险;

备注

1)毛刺脉冲带来的问题多发生在器件替代后出现问题;

2)如果负向毛刺时始终落在高电平判决门限以上,那么没有什么影响(因为始终会被判断为高电平);如果正向毛刺始终落在低电平判决门限以下,那么没有什么影响(因为始终会被判断为低电平)。

3)回勾(台阶)

类型

上升沿回勾

下降沿回勾

图例

危害

1)主要是时钟类信号上的回勾有危害,可能会使得采样到多余的数据(相当于多了一拍时钟),影响了时钟信号上升沿和下降沿的单调性;

2)对于电源信号,上电边沿的回勾可能导致系统死机,需要结合复位信号判断是否可以接受;

3)数据信号由于一般是在数据的中间采样,回勾的影响不是很大(除非速率很高,建立保持时间1~2ns,这时需要考虑回勾对数据的影响)。

产生原因

匹配不当,信号放射回来形成回勾

解决建议

增加合适的匹配。

一般来讲,对于单端信号,单板内信号可以加33欧电阻始端匹配,板间信号加200欧电阻匹配较合适。

备注

如上面毛刺项的说明,如果回勾始终落在高电平判决门限以上(或者始终落在低电平判决门限以下),那么没有什么影响,因为会被判断为高电平(或低电平)

3)信号边沿缓慢

类型

上升沿缓慢

下降沿缓慢

图例

危害

上升、下降沿缓慢发生在数据信号线上(串口信号线,HW信号线等)时,会造成数据采样错误。

产生原因

驱动能力不够,或者负载过大(例如链路阻抗太大)

解决建议

1)提高驱动能力;

2)减小负载。

备注

由于驱动不足或者负载过大,信号边沿缓慢常常伴随着信号幅度较低现象

4)振荡(回冲/振铃)

类型

回冲

振铃

图例

表现:

多次跨越电平临界值。

又称为回冲。

处于VH附近的回冲称为正向回冲,处于VL附近的回冲称为负向回冲

表现:

经过多次反复才回归正常电平。

又称为振铃。

缺点(危害)

类似于多次过冲。

且跨越电平临界值后,在高低电平之间是一种不确定的状态。

在高低电平之间是一种不确定的状态(有可能被判断为0,也可能被判断为1)。

产生原因

匹配不当(例如匹配阻抗过大、过小)。

解决建议

更改为合适的匹配电阻/阻抗。

备注

5)建立、保持时间(Setuptime&Holdtime)

建立保持时间是一个时序的概念。

通常把单板的数字信号分为控制信号、时钟信号、地址信号、数据信号等,

时序关系就是这些信号间的相互关系。

判断时序关系主要有两个指标:

建立时间和保持时间。

如下图,建立时间就是指在触发器的采样信号(这个采样信号通常是指时钟)有效之前,数据已经稳定不变的时间;而保持时间是指采样信号有效之后数据保持稳定不变的时间。

类型

建立时间

保持时间

图例

缺点(危害)

建立时间不够,读到的数据会是一个不稳定的数据,可能会采样错误

保持时间不够,读写数据处理过程中同样可能读写到错误数据

产生原因

设计时没有考虑清楚,设计出错。

或者没有考虑到设计容限范围,在某些异常情况下(例如温度变化使得器件参数漂移)建立、保持时间不够。

解决建议

1、设计时把时钟从FPGA/CPLD中引出,在设计裕度不够时可以调节;

2、对于时钟边沿采样信号,尽量使得采样时钟边沿在数据的中间,这样尽管器件参数漂移,设计上还是有较大的裕度。

备注

1、在某些特殊情况下,建立时间和保持时间的值可以为零;

2、有时芯片资料给出的参数不对,按照手册要求设计反而出错(这在自己开发ASIC的情况下可能会发生。

商用芯片一般不存在此类问题)。

4)产生信号质量问题的其它原因:

Ø串扰

串扰表现为在一根信号线上有信号通过时,在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号,我们称之为串扰。

窜扰的表现形式通常是毛刺。

 信号线距离地线越近,线间距越大,产生的串扰信号越小。

异步信号和时钟信号更容易产生串扰。

因此解串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。

Ø电磁辐射

EMI(Electro-MagneticInterference)即电磁干扰,产生的问题包含过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两方面。

EMI表现为当数字系统加电运行时,会对周围环境辐射电磁波,从而干扰周围环境中电子设备的正常工作。

它产生的主要原因是电路工作频率太高以及布局布线不合理。

目前已有进行EMI仿真的软件工具,但EMI仿真器都很昂贵,仿真参数和边界条件设置又很困难,这将直接影响仿真结果的准确性和实用性。

最通常的做法是将控制EMI的各项设计规则应用在设计的每一环节,实现在设计各环节上的规则驱动和控制。

4

信号质量测试条件

测量时请尽量满足下面的测试条件,否则测试结果可能会不正确,且测试结果会因人而异,不利于对测试对象的评估!

4.1单板/系统工作条件:

单板信号质量测试须满足以下条件:

1)单板/系统工作在室温条件;

2)单板/系统可靠接地。

接地内容参考第8节“测试系统接地说明”;

3)单板/系统上电正常工作1小时后测试;

4)单板/系统尽量工作在满负荷条件下。

如果测试项目有轻载、满载限制要求,则轻载、满载条件下都要测试;

5)单板电源稳定在额定电压±5%的范围内。

4.2信号质量测试人员要求:

1)熟悉逻辑电平的基本知识,熟练掌握示波器的使用方法;

2)对被测单板的原理电路有深刻认识,对信号分类有清楚认识,了解板上器件的工作速度和工作电平。

4.3示波器选择与使用要求:

1)测量前保证测试仪器(仪表)和被测单板或系统共地。

如果不共地,地线浮空,可能会得到错误的测试结果。

接地内容参考第8节“测试系统接地说明”;

2)测量前需要校准仪器;

3)为确保测试数据的精度,应尽量采用高输入阻抗、小电容值、高带宽的有源探头和高带宽的示波器;

4)示波器的带宽:

描述了示波器固有的上升时间(即时延)。

探头和示波器的带宽要超过信号带宽的3~5倍以上;

5)示波器的采样速率:

表示为样点数每秒(S/s),指数字示波器对信号采样的频率。

为了准确再现信号,根据香农(Shannon)定律,示波器的采样速率至少需为信号最高频率成分

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