波峰焊治具设计规范流程.doc
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主題SUBJECT:
文件編號DOCUMENTNO.:
工程管理
華東地區波峰焊治具設計規範
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B
1.目的:
1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout的合理性與治具機構設計之標準化,使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wavesolder良率,治具管理明確,減少治具反修率.
1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.
2.範圍:
本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作.
3.名詞解釋:
ROHS:
RestrictionofHazardousSubstances指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質:
鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE.
ROHS指令正式實施日期為:
2006年7月1日
有害物質
限量標準
Pb（鉛和鉛的化合物）
1000
Hg（汞和汞的化合物）
1000
Cr（鎘和鎘的化合物）
100
Cr6+（六價鉻化合物）
1000
PBB（多溴聯苯）
1000
PBDE（多溴二苯醚）
1000
本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.
4.參考文件
<<波峰焊治具設計規範>>
5.職責
ME:
本規範之撰寫及修訂
PD:
使用、保養、保存、盤點波峰焊治具
6.作業流程與內容
6.1波峰焊治具分類
6.1.1試產波峰焊治具分類為:
（1）一般試產波峰焊治具
（2）特殊試產波峰焊治具
6.1.2一般試產波峰焊治具材質:
FR4或電木.
治具尺寸:
如下圖所示
（1）.治具結構﹕底框架+托邊框架.
（2）.治具四周需要加軌道邊.
（3）.S0階段（samplerun）治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O零件
A
B
C
D
E
製作壓條.
側視圖
F
G
H
H
G
俯視圖
A:
承載邊厚度=2.6±0.1mm
B:
檔錫牆高度=4±0.2mm
C:
治具厚度=4±0.2mm
D:
PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4
E:
軌道邊寬度=9±0.2mm
F:
PCB板與板之間距離=15±0.2mm
G:
PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm
H:
治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm
6.1.3特殊試產波峰焊（可旋轉角度）主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wavesolder良率時,在試產階段確認產品過爐最佳角度.確認量產治具的開設.
（1）.治具結構﹕底框架+托邊框架.
（2）.治具四周需要加軌道邊.
（3）.S0階段（samplerun治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O零件
製作壓扣.
（4）.外框材質:
合成石;套板材質:
FR4或電木.
外框
套板
PCB板
刻度
可旋轉角度治具組合圖
300mm
I=318mm
300mm
318mm
J=17mm
俯視圖
266mm
E=9mm
A=3mm
D=5mm
B=8mm
側視圖
C=5mm
G=2.5mm
F=7mm
A:
承載邊厚度=2.6±0.1mm
B.檔錫牆高度=5±0.2mm
C:
檔錫牆高度=5±0.2mm
D:
治具厚度=5±0.2mm
E:
套板支撐臺階=5±0.2mm
F:
軌道邊寬度-9±0.2mm
G:
檔錫牆寬度=7±0.2mm
H:
套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mm
I:
治具長寬尺寸=318mm.
J:
尺寸=17mm.
6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:
6.1.4.1量產波峰焊治具材質:
6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.
6.1.4.1.2方向邊框可選用合成石/FR4.
6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:
如下圖所示
治具結構:
底框架+托邊框架
A:
檔錫牆高度=5±0.2mm
B:
軌道邊寬度=9±0.2mm
C:
治具厚度=5±0.2mm
D:
PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mm
E:
治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mm
F:
擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mm
G:
牛角導圓角半徑R=10±0.2mm
H:
PCB板與PCB板放置間距15±0.2mm
I:
PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mm
J:
治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mm
K:
牛角墊塊長度20±0.2mm
L:
牛角墊塊寬度20±0.2mm
M:
牛角墊塊厚度5±0.2mm
N:
PCB放板導角直徑3±0.2mm
O:
治具邊框寬度:
10±0.2mm
P:
軌道承載邊厚度3±0.2mm
Q:
牛角內長15±0.2mm
R:
牛角內寬15±0.2mm
注:
圖中橢圓形為5*2.5mm導圓角,如右圖所示.
6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常.
6.1.5.1治具材質:
合成石+玻璃
6.1.5.2治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同.
6.1.5.3治具結構:
底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.
450
350
（單位:
mm）
6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H為13mm,比試產及量產波峰焊治具多3mm,通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙.（具體使用方法參見波峰焊操作規範）
6.1.6.1治具材質:
合成石+45鋼+不銹鋼
6.1.6.2治具結構及具體尺寸如下圖所示.
H
3
（單位:
mm）
6.2波峰焊治具排版
所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則：
6.2.1PCB放置于波峰焊治具方向判定依據:
6.2.1.1淚滴PAD及盜錫塊考慮:
當PCB中有Ring與Ring之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:
過錫爐方向
A<0.8mm
a.Connector,CBL（排線）
過錫爐方向
b.tworowpinconnector:
A<0.8mm
過錫爐方向
A<0.8mm
c.RJ45,RJ11
過錫爐方向
d.Connector
當PCB中有Ring與Ring之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:
過錫爐方向
A<0.6mm
6.2.1.2多Pin腳ConnectorRing與Ring之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:
過錫爐方向
A<1mm
B<1mm
6.2.1.3當PCBLayout中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector零件放置於治具前端﹐以便於插件.
Connector前置與波峰焊方向一致
6.2.2結合以上PCB放置方向限制﹐PCB排版數量判定依據:
一般治具:
長度不得大於420mm,寬度分為兩種:
330mm、265mm.
特殊治具:
如果長度大於420mm的,須在治具上加鋁鋅材邊框.
6.3波峰焊治具標識標準化
6.3.1治具過爐方向標示標準化
6.3.1.1治具的右上方以箭頭形式標示治具的過爐方向.
6.3.1.2標識箭頭尺寸如下圖所示:
其中白色線銑深0.5mm.
8.0000
2.0000
10.0000
50.0000
6.3.2治具編號標準化.
6.3.2.1治具本體編碼型式:
W-XXXXX-XXX-X標記於治具正上方.6.2.2.2編
6.3.2.2治具本體編碼注釋如圖1所示﹕
6.3.2.2.1功能碼：
由ME定義,從A~Z選擇一個作為制程區分代碼
6.3.2.2.2編碼：
排序從00001至99999
6.3.2.2.3流水碼：
從001至999,作為相同治具的數量區分碼.
6.3.2.2.4版本碼：
從A至Z，同一治具升級後，版本需往下修正，例如：
A→B；並且党治具版本升級時，需由相關工程師確認新舊版本治具可否共用.
6.3.2.2.5廠商代碼:
便於治具管理和供應商快速查找,要求廠商代碼簡明且易辨別.
W-XXXXX–XXX-XGPRoHSLF
功能碼
治具編碼
流水號
版本號
環保標識
XX
廠商代碼
圖1
6.3.2.2.6治具所附帶的壓條或壓扣（均與治具本體無連接關係）的編碼為治具本體的功能碼+治具編碼,如：
W-00122-XXX-AGPRoHSLF,其壓扣的編號為W-00122
6.3.2.2.7編碼字體均採用20號新細明體.
6.3.3治具的環保標示要求：
為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GPRoHSLF”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.
6.3.4治具編碼申請管理：
治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管
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