波峰焊治具设计规范流程.doc

1、系統名稱SYSTEM:主題SUBJECT:文件編號DOCUMENT NO.:工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE19OF19REVB1. 目的:1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.2. 範圍:本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作.3. 名詞解釋:ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質:鉛Pb,

2、汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE.ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日有害物質限量標準Pb(鉛和鉛的化合物)1000Hg(汞和汞的化合物)1000Cr(鎘和鎘的化合物)100Cr6+(六價鉻化合物)1000PBB(多溴聯苯)1000PBDE(多溴二苯醚)1000 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.4. 參考文件 5. 職責ME: 本規範之撰寫及修訂PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具6. 作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具6.1.2 一般試產

3、波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件ABCDE 製作壓條.側視圖FGHHG俯視圖A:承載邊厚度=2.60.1mmB:檔錫牆高度=40.2mmC:治具厚度=40.2mmD:PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4E:軌道邊寬度=90.2mmF:PCB板與板之間距離=150.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=150.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=170.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要

4、應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.外框套板PCB板刻度可旋轉角度治具組合圖300mmI=318mm300mm318mmJ=17mm俯視圖266mmE=9mmA=3mmD=5mmB=8mm側視圖C=5mmG=2.5mmF=7mmA:承載邊厚度=2

5、.60.1mmB.檔錫牆高度=50.2mmC:檔錫牆高度=50.2mmD:治具厚度=50.2mmE:套板支撐臺階=50.2mmF:軌道邊寬度-90.2mmG: 檔錫牆寬度=70.2mm H:套板支撐臺階厚度=2.50.2mm I:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm.6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質: 6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石. 6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示 治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=50.2mmB: 軌道邊寬度=90.2mmC:治具厚度=50

6、.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=200.2mm E:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為70.2mm,E2為120.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離300.2mmG:牛角導圓角半徑R=100.2mmH:PCB板與PCB板放置間距150.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離150.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=160.2mmK:牛角墊塊長度200.2mmL:牛角墊塊寬度200.2mmM:牛角墊塊厚度50.2mmN:PCB放板導角直徑30.2mm O:治具邊框寬度:100.2mmP:軌道承載邊厚度30.2mm Q:牛角內長150.2mm R:牛角內寬150.2mm 注:圖

7、中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同.6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.450350 (單位:mm) 6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範)6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼6.1.

8、6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.H3 (單位:mm)6.2 波峰焊治具排版 所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則：6.2.1 PCB放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD及盜錫塊考慮: 當PCB中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊治具時須保證淚滴PAD與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:過錫爐方向A0.8mma. Connector ,CBL(排線) 過錫爐方向b. two row pin connector: A0.8mm過錫爐方向A0.8mmc. RJ45,RJ11 過錫爐方向d. Connector 當PCB中有

9、Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB放置于波峰焊治具時須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:過錫爐方向A0.6mm6.2.1.2 多Pin腳Connector Ring與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:過錫爐方向A1mmB1mm 6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector零件放置於治具前端以便於插件.Connector前置與波峰焊方向一致 6.2.2結合以上PCB放置方向限制PCB排版數量判定依據 : 一般治具:長度不得大於420mm,寬度分為兩種:330mm、265mm. 特殊

10、治具:如果長度大於420mm的,須在治具上加鋁鋅材邊框. 6.3波峰焊治具標識標準化6.3.1治具過爐方向標示標準化6.3.1.1 治具的右上方以箭頭形式標示治具的過爐方向.6.3.1.2 標識箭頭尺寸如下圖所示:其中白色線銑深0.5mm. 8.0000 2.0000 10.0000 50.00006.3.2 治具編號標準化. 6.3.2.1 治具本體編碼型式: W-XXXXX-XXX-X 標記於治具正上方.6.2.2.2編 6.3.2.2 治具本體編碼注釋如圖1所示6.3.2.2.1 功 能 碼 ：由ME定義,從AZ選擇一個作為制程區分代碼 6.3.2.2.2 編 碼 ： 排序從00001至

11、99999 6.3.2.2.3 流 水 碼 ：從001至999, 作為相同治具的數量區分碼.6.3.2.2.4 版 本 碼 ：從A至Z，同一治具升級後，版本需往下修正，例如 ： AB；並且党治具版本升級時，需由相關工程師確認新舊版本治具可否共用. 6.3.2.2.5 廠 商 代 碼 : 便於治具管理和供應商快速查找,要求廠商代碼簡明且易辨別.W- XXXXX XXX - X GP RoHS LF功能碼治具編碼流水號版本號環保標識XX廠商代碼圖16.3.2.2.6 治具所附帶的壓條或壓扣（均與治具本體無連接關係）的編碼為治具本體的功能碼+治具編碼,如：W-00122-XXX-A GP RoHS LF,其壓扣的編號為W-001226.3.2.2.7 編碼字體均採用20號新細明體.6.3.3 治具的環保標示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼. 6.3.4 治具編碼申請管理：治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管